JPH056776B2 - - Google Patents
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- JPH056776B2 JPH056776B2 JP24039183A JP24039183A JPH056776B2 JP H056776 B2 JPH056776 B2 JP H056776B2 JP 24039183 A JP24039183 A JP 24039183A JP 24039183 A JP24039183 A JP 24039183A JP H056776 B2 JPH056776 B2 JP H056776B2
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- Japan
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- weight
- alloy material
- brush
- sliding
- resistance
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- Expired - Lifetime
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Contacts (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pd30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Cu20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の他摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシと摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣
るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPd30〜50
重量％、Ag20〜40重量％、Cu20〜40重量％のPd
−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がSb、Mo、
Pb及びZnの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量
％から成る合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5
重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリツプリングとを組合わせて成るものであ
る。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPd30〜50重量％、Ag20〜40重量％、Cu20〜
40重量％のPd−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残
部がSb、Mo、Pb及びZnの少なくとも１種を合
計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成し
た理由は、前記Pd−Ag−Cuの合金材料の接触抵
抗特性及び耐摩耗性を向上すべく潤滑剤となる酸
化物を適量発生させる為で、0.5重量％未満では
酸化物の発生量が少なくで潤滑剤としての効果を
発揮できず、５重量％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定
となるものである。 またPd、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金
材料の組成比に変更を加えない範囲とすることに
より、従来の合金材料の特性は損なわれることな
く発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高なり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成ブラシを
作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成
の実施例及び従来例の合金材料により成る厚さ
0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量
と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すよ
うな結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：120〜130ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Pd30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Cu20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時の他摩耗
性が劣り、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定と
なつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシと摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣
るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でPd30〜50
重量％、Ag20〜40重量％、Cu20〜40重量％のPd
−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がSb、Mo、
Pb及びZnの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量
％から成る合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5
重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリツプリングとを組合わせて成るものであ
る。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でPd30〜50重量％、Ag20〜40重量％、Cu20〜
40重量％のPd−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残
部がSb、Mo、Pb及びZnの少なくとも１種を合
計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成し
た理由は、前記Pd−Ag−Cuの合金材料の接触抵
抗特性及び耐摩耗性を向上すべく潤滑剤となる酸
化物を適量発生させる為で、0.5重量％未満では
酸化物の発生量が少なくで潤滑剤としての効果を
発揮できず、５重量％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定
となるものである。 またPd、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金
材料の組成比に変更を加えない範囲とすることに
より、従来の合金材料の特性は損なわれることな
く発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高なり、
耐摩耗性が劣化するものである。従つて、Cuの
含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成ブラシを
作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成
の実施例及び従来例の合金材料により成る厚さ
0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリン
グを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプリ
ングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、夫々
ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツプリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩耗量
と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すよ
うな結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：120〜130ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜16の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜16の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、
Se、As、Zn等の酸化物が発生し、この酸化物が
潤滑剤となり、耐摩耗性向上し、また酸化物が軟
らかい為、摺動作用により容易に除去される為、
ブラシの接触面は常に清浄となつて接触抵抗が一
段と低くなるからに他ならない。また実施例１〜
16の摺動接点装置のスリツプリングを構成してい
る合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高く
なるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているから
に耐ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜16の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、摺動時にSb、Te、Mo、Pb、
Se、As、Zn等の酸化物が発生し、この酸化物が
潤滑剤となり、耐摩耗性向上し、また酸化物が軟
らかい為、摺動作用により容易に除去される為、
ブラシの接触面は常に清浄となつて接触抵抗が一
段と低くなるからに他ならない。また実施例１〜
16の摺動接点装置のスリツプリングを構成してい
る合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高く
なるのが抑えられて耐摩耗性が向上しているから
に耐ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でPd30〜50重量％、Ag20〜40重量
％、Cu20〜40重量％のPd−Ag−Cuが95〜99.5重
量％及び残部がSb、Mo、Pb及びZnの少なくと
も１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又
はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材
料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
とを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24039183A JPS60131779A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24039183A JPS60131779A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131779A JPS60131779A (ja) | 1985-07-13 |
| JPH056776B2 true JPH056776B2 (ja) | 1993-01-27 |
Family
ID=17058779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24039183A Granted JPS60131779A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131779A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2881479B1 (en) | 2012-08-03 | 2017-10-04 | Yamamoto Precious Metal Co., Ltd. | Alloy material, contact probe, and connection terminal |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP24039183A patent/JPS60131779A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60131779A (ja) | 1985-07-13 |