JPH0354851A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0354851A JPH0354851A JP1191056A JP19105689A JPH0354851A JP H0354851 A JPH0354851 A JP H0354851A JP 1191056 A JP1191056 A JP 1191056A JP 19105689 A JP19105689 A JP 19105689A JP H0354851 A JPH0354851 A JP H0354851A
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- Japan
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- grooves
- lead frame
- press
- long strip
- molding
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/127—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed characterised by arrangements for sealing or adhesion
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置用のリードフレ
ームを製造する方法の改良に関するものである。
ームを製造する方法の改良に関するものである。
（従来の技術）
第１図に示すように、半導体装置用のリードフレーム１
０は．長尺帯板材をプレス加工して、半導体Ｓを載せる
半導体搭載部２と、後に導線によって半導体Ｓに接続さ
れる複数のリード３とを、長手方向に連続的に形成して
或る。このようなリードフレーム１０には，例えば第１
図に示すように、長手力向の溝４を有するものがある。
０は．長尺帯板材をプレス加工して、半導体Ｓを載せる
半導体搭載部２と、後に導線によって半導体Ｓに接続さ
れる複数のリード３とを、長手方向に連続的に形成して
或る。このようなリードフレーム１０には，例えば第１
図に示すように、長手力向の溝４を有するものがある。
この？ｎ４は、半導体搭載部２上に搭載された半導体Ｓ
を第５図に示すように、樹脂モールドＭにて封止する際
に、リードフレーム１０にたいする樹脂の食い付きをよ
くして耐湿性を向上させる機能を有するものである。従
来、このようなリードフレーム１０の長手方向の１４は
、半導体搭載部２及びリード３をプレス成型する際に同
時にプレス成型されている。
を第５図に示すように、樹脂モールドＭにて封止する際
に、リードフレーム１０にたいする樹脂の食い付きをよ
くして耐湿性を向上させる機能を有するものである。従
来、このようなリードフレーム１０の長手方向の１４は
、半導体搭載部２及びリード３をプレス成型する際に同
時にプレス成型されている。
ところが、プレス或型により形成された溝４の両縁及び
裏側には、第５図に示すように、膨出部５，６ができる
。膨出部５，６ができることにより次のような問題点が
生じる。第ｌに、リードフレーム１０に、樹脂モールデ
イングのための型を合わせると、型の縁部が膨出部５，
６に載ることになる。このため、型と膨出部５，６との
間に隙間ができやすく、ここから樹脂が漏れ出てパリを
形成しやすい。第２に、膨出部５，６の存在により半導
体搭載部２の有効面積が縮小される。第３に、裏面に耐
食用のニッケルメッキ等を施した長尺帯板材を用いる場
合には、溝４の裏側にクラツクが生じやすく、これによ
って耐食性が損なわれる。第４に−：：Ｉ１！４を形成
するための金型の破損率が比較的高く、稼（ｖＪ率の低
下をもたらす。
裏側には、第５図に示すように、膨出部５，６ができる
。膨出部５，６ができることにより次のような問題点が
生じる。第ｌに、リードフレーム１０に、樹脂モールデ
イングのための型を合わせると、型の縁部が膨出部５，
６に載ることになる。このため、型と膨出部５，６との
間に隙間ができやすく、ここから樹脂が漏れ出てパリを
形成しやすい。第２に、膨出部５，６の存在により半導
体搭載部２の有効面積が縮小される。第３に、裏面に耐
食用のニッケルメッキ等を施した長尺帯板材を用いる場
合には、溝４の裏側にクラツクが生じやすく、これによ
って耐食性が損なわれる。第４に−：：Ｉ１！４を形成
するための金型の破損率が比較的高く、稼（ｖＪ率の低
下をもたらす。
（発明が解決しようとする課題）
従って、本発明は、上記のようなｉ７４４の付近に、膨
出部５，６を生じさせることなく，シかも低コストでリ
ードフレームを製造する方法を提偶することを課題とし
ている。
出部５，６を生じさせることなく，シかも低コストでリ
ードフレームを製造する方法を提偶することを課題とし
ている。
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上記課題を解決するため、リードフ
レーム１０の素材である長尺ＩＦ板材１の圧延工程にお
いて、モールディング樹脂の喰い付き増強用の溝４を圧
延ローラにて長手力向に連続的に圧搾成型し、その後に
、１簿４付きの長尺帯板材１をプレス成型により打ち抜
いて、半導体搭載部２とリード３とを形戊するようにし
，または、プレス成型の前に、長尺布板材１の溝４を切
削加工にて形成するようにした。
レーム１０の素材である長尺ＩＦ板材１の圧延工程にお
いて、モールディング樹脂の喰い付き増強用の溝４を圧
延ローラにて長手力向に連続的に圧搾成型し、その後に
、１簿４付きの長尺帯板材１をプレス成型により打ち抜
いて、半導体搭載部２とリード３とを形戊するようにし
，または、プレス成型の前に、長尺布板材１の溝４を切
削加工にて形成するようにした。
（作 用）
本発明の方法に従って、長尺番板材１の圧延工程におい
て，圧延ローラにて溝４を形成する場合には、ローラに
よって圧搾された溝４部の金属素材が、均等に周辺に逃
げるため、溝４の両縁または裏側に膨出部を生じること
がない。また，溝４を切削加工で形成する場合には、金
属素材の圧搾を伴わないから、同様に溝４の周辺に膨出
部を生じない。膨出部を生じないために、裏面にメッキ
層があってもクラックを生じることがない。溝４の周辺
が平滑であるから、モールデイング工程における型の接
合が緊密で、樹脂パリが生じることがない。ｔｆｌ ４
をプレス或型しないから，型の寿命が延び、型の頻繁な
交換を必要としない。
て，圧延ローラにて溝４を形成する場合には、ローラに
よって圧搾された溝４部の金属素材が、均等に周辺に逃
げるため、溝４の両縁または裏側に膨出部を生じること
がない。また，溝４を切削加工で形成する場合には、金
属素材の圧搾を伴わないから、同様に溝４の周辺に膨出
部を生じない。膨出部を生じないために、裏面にメッキ
層があってもクラックを生じることがない。溝４の周辺
が平滑であるから、モールデイング工程における型の接
合が緊密で、樹脂パリが生じることがない。ｔｆｌ ４
をプレス或型しないから，型の寿命が延び、型の頻繁な
交換を必要としない。
（実施例）
本発明の一実施例を図面について説明する。第１図はリ
ードフレームの平面図，第２図は長尺帯板材のプレス或
型前の状態の平面図、第３図は第２図ｍ−■拡大断面図
、第４図は本発明の方法によって製作されたリードフレ
ームの拡大断面図である。
ードフレームの平面図，第２図は長尺帯板材のプレス或
型前の状態の平面図、第３図は第２図ｍ−■拡大断面図
、第４図は本発明の方法によって製作されたリードフレ
ームの拡大断面図である。
本発明に係るリードフレームＩＯの碁本的外観形状は、
第工図に示すように、従来の公知のものと異ならない。
第工図に示すように、従来の公知のものと異ならない。
本発明においては、半導体搭載部２及びリード３のプレ
ス成型に先だって、溝４を形成する点で、従来のリード
フレームの製造方法と異なる。即ち、本発明においては
，素材である長尺帯板材１を所要の基本的形状に圧延加
工する工程において、全体の外形の成型と同時に，圧延
ローラによって１１Ｉ！！４を形成する。この場合には
、ローラによってル搾された溝４部の金属素材が、均等
に周辺に逃げるため、｝苛４の両縁または裏側に膨出部
を生じることがなく、溝４の周辺が平滑な、第３図に示
すような断面形状の長尺イ；Ｆ板材↓が得られる。第３
図に示すような、溝４の周辺が平滑な長尺帯板材１は，
圧延加工工程とは別な、切削加工によっても得られる。
ス成型に先だって、溝４を形成する点で、従来のリード
フレームの製造方法と異なる。即ち、本発明においては
，素材である長尺帯板材１を所要の基本的形状に圧延加
工する工程において、全体の外形の成型と同時に，圧延
ローラによって１１Ｉ！！４を形成する。この場合には
、ローラによってル搾された溝４部の金属素材が、均等
に周辺に逃げるため、｝苛４の両縁または裏側に膨出部
を生じることがなく、溝４の周辺が平滑な、第３図に示
すような断面形状の長尺イ；Ｆ板材↓が得られる。第３
図に示すような、溝４の周辺が平滑な長尺帯板材１は，
圧延加工工程とは別な、切削加工によっても得られる。
こうして形成されたｉｇ４付きの長尺帯板材↓を、従来
と同様にプレス加工して、多数の半導体搭載部２とリー
ド３とを連続的に形成する。もちろん、この際に，溝４
のプレス加工は不要である。
と同様にプレス加工して、多数の半導体搭載部２とリー
ド３とを連続的に形成する。もちろん、この際に，溝４
のプレス加工は不要である。
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、リードフレーム１０
の素材である長尺帯板材工の圧延工程において、モール
ディング樹脂の喰い付き増強用の溝４を圧延ローラにて
長手方向に連続的に圧搾成型し、その後に５溝４付きの
長尺帯板材１をプレス或型により打ち抜いて、半導体搭
載部２とり一ド３とを形成するようにし、または、プレ
ス或型の前に、長尺帯板材ｌの満４を切削加工にて形成
するようにしたため、｝簿４の付近に、膨出部を生しさ
せることなく、高品質のリードフレーム１０を低コスト
で製造することができるという効果を奏する。
の素材である長尺帯板材工の圧延工程において、モール
ディング樹脂の喰い付き増強用の溝４を圧延ローラにて
長手方向に連続的に圧搾成型し、その後に５溝４付きの
長尺帯板材１をプレス或型により打ち抜いて、半導体搭
載部２とり一ド３とを形成するようにし、または、プレ
ス或型の前に、長尺帯板材ｌの満４を切削加工にて形成
するようにしたため、｝簿４の付近に、膨出部を生しさ
せることなく、高品質のリードフレーム１０を低コスト
で製造することができるという効果を奏する。
第１図はリードフレームの平面図、第２図は本発明に係
る長尺帯板材のプレス成型前の状態の平面図、第３図は
第２図ｍ一ｍ拡大断面図、第４図は本発明の方法によっ
て製作されたリードフレームの拡大断面図であり、第５
図は従来の方法により製作されたリードフレームの拡大
断面図である。 ■ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ １ ０ ・ ・長尺｛ＩＦ板材 ・半導体搭載部 ・リード ・溝 ・・リードフレーム
る長尺帯板材のプレス成型前の状態の平面図、第３図は
第２図ｍ一ｍ拡大断面図、第４図は本発明の方法によっ
て製作されたリードフレームの拡大断面図であり、第５
図は従来の方法により製作されたリードフレームの拡大
断面図である。 ■ ・ ・ ２ ・ ・ ３ ・ ・ ４ ・ ・ １ ０ ・ ・長尺｛ＩＦ板材 ・半導体搭載部 ・リード ・溝 ・・リードフレーム
Claims (2)
- （１）長尺帯板材に、多数組のリードと半導体搭載部と
を相隣接して連続的に形成して成り、かつ半導体封止用
樹脂のモールド封止部に樹脂の喰い付き増強用の長手方
向の溝を有するリードフレームの製造方法であって、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記溝をローラに
て長手方向に連続的に圧搾成型し、その後に、溝付きの
長尺帯板材をプレス成型により打ち抜いて、前記リード
と半導体搭載部とを形成することを特徴とする半導体装
置用リードフレームの製造方法。 - （２）長尺帯板材に、多数組のリードと半導体搭載部と
を相隣接して連続的に形成して成り、かつ半導体封止用
樹脂のモールド封止部に樹脂の喰い付き増強用の長手方
向の溝を有するリードフレームの製造方法であって、 前記長尺帯板材のプレス成型に先だって、長尺帯板材に
、前記溝を切削加工にて長手方向に連続的に形成し、 その後に、溝付きの長尺帯板材をプレス成型により打ち
抜いて、前記リードと半導体搭載部とを形成することを
特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191056A JPH0354851A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191056A JPH0354851A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354851A true JPH0354851A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16268155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1191056A Pending JPH0354851A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354851A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5059266A (ja) * | 1973-09-24 | 1975-05-22 | ||
| JPS5445401U (ja) * | 1977-09-05 | 1979-03-29 | ||
| JPS5518179A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Hitachi Denshi Ltd | Detector for burst phase orthogonality shift amount of pal signal |
| JPS5942150A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-08 | Kobe Steel Ltd | 金属帯板の製造方法 |
| JPS6110262A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Toshiba Corp | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 |
| JPS63137535A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 溝付金属条の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1191056A patent/JPH0354851A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5059266A (ja) * | 1973-09-24 | 1975-05-22 | ||
| JPS5445401U (ja) * | 1977-09-05 | 1979-03-29 | ||
| JPS5518179A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Hitachi Denshi Ltd | Detector for burst phase orthogonality shift amount of pal signal |
| JPS5942150A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-08 | Kobe Steel Ltd | 金属帯板の製造方法 |
| JPS6110262A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-17 | Toshiba Corp | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 |
| JPS63137535A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-09 | Kawai Musical Instr Mfg Co Ltd | 溝付金属条の製造方法 |
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