JPH0355103A

JPH0355103A - プリント基板の小径穴あけ方法

Info

Publication number: JPH0355103A
Application number: JP19161789A
Authority: JP
Inventors: Norio Fujii; 藤井　則雄
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-07-25
Filing date: 1989-07-25
Publication date: 1991-03-08
Anticipated expiration: 2011-05-29
Also published as: JP2501124B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〉この発明は、プリント基板の小径穴あけ方法に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は、穴あけ加工の
生産性とその精度を向上させることのできる小径ドリル
穴あけ方法に関するものである。

（従来の技術）従来より、樹脂金属基材を積層してなるプリント基板に
はスルーホール形或等のためのドリル穴あけ加工が旅さ
れてきている。

この場合、たとえば第２図に示したように、エボキシ樹
脂、フェノール樹脂等の樹脂を含浸したガラス基材等の
基材を積層してなるプリント基板（ア）を複数枚、たと
えば３枚程度重ね、この上にアルミニウムまたはその合
金等の上部当板〈イ）を、またその下には紙フェノール
板等の下部当板（ウ）を配して、上部よりドリル（工）
によって穴あけする方法が一般的なものとされている。

アルミニウム、またはその合金等の厚さ０．１〜２　ｍ
ｍ程度の軟質金属からなる上部当板（イ）は、ドリル先
端のすべりを抑え、開孔位置の精度を高め、かつ、この
すべり等によってこれを用いない場合に生じやすい回路
形成用の最外層の銅箔等の損傷を抑止するために用いら
れている。このような役割を果す上部当板（イ）と下部
当板（ウ）との間に複数枚のプリント基板を配して穴あ
けすることがこれまでの方法である。

（発明が解決しようとする課題〉しかしながら、従来の方法ではその径が０．９ｍｍ程度
の一般のドリル径の穴あけ加工の場合には、たとえば３
枚程度のプリント基板を重ねて一度に穴あけ加工するこ
とができるものの、これよりも径の小さい、０．５ｍｍ
径以下のドリルによる穴あけ加工の場合には、ドリルが
細いためにその回転にともなってぶれが発生し、位置精
度が出せなくなる。このため、たとえば２枚しか重ねて
穴あけできないなど、通常の場合よりもその加工生産性
は大幅に低下し、生産コスト増が避けられなかった。

このような問題は、高密度配線、パターンの微細化が進
む状況において小径穴への要請も高まることから、量産
性の向上の観点からもどうしても解決しなければならな
い課題になっている。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来法の欠点を解消し、生産性と精度に優れた、
改善された小径穴あけ方法を提供することを目的として
いる。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、基材を
積層してなるプリント基板の小径ドリル穴あけ加工に際
して、複数枚のプリント基板の下部に軟質金属板を配置
することを特徴とするプリント基板の小径穴あけ方法を
提供ずる。

またこの発明は、この軟質金属板をプリント基板と下部
当板との間に配置することや、プリント基板の上部にも
軟質金属板を配置することを好ましい態様としてもいる
。

第１図は、この発明の方法を例示した断面図である。す
なわち、この第１図に示したように、この発明の小径穴
あけ方法においては、基材を積層してなるプリント蘂板
（１）を複数枚重ね、その下部に軟質金属板（２）を配
置して小径のドリル（３）によって上部より穴あけ加工
する。

この時のプリント基板（１）の種類には特段の制限はな
く、エボキシ樹脂、フェノール樹脂、ボリアミド樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂を、ガラスシ一ト、ガ
ラスマット、紙、不織布等の基材に含浸させたものや、
これとともに使用する樹脂シートなどを用いた積層板と
して、最外層に銅、アルミニウム、鉄等の金属箔を有す
るもの、あるいは多層板の適宜なものを使用することが
できる。

また、軟質金属板（２）としては、アルミニウムまたは
その合金を好適なものとして用いることができる。この
軟質金属板（２）を使用することによって、硬度の軟か
いこの金属板（２）にドリル（３）の食い付きが良くな
り、位置精度が高まる。このため、ドリル（３）の回転
によるぶれが抑制されるため、より多くの枚数のプリン
ト基板（１）に対して、一度に穴あけ加工することがで
きる。

特にこの発明は、ドリル径が０．５關以下の小径穴あけ
加工において、軟質金属板〈２）を用いな５い従来法に比べてはるかに生産性および精度の高い穴あ
け加工を可能とする。

この方法の実施に際しては、第１図にも示したように、
プリント基板（１）の上部には上部当板（４）として軟
質金属板、たとえばアルミニウムもしくはその合金等を
配置し、さらに、下部には軟質金属板（２）を介して下
部当板（５）を配置するのが好ましい。

上部当板（４）として軟質金属板を用いることにより、
従来法の場合と同様に、これがない場合には硬質基板の
最外層に金属箔を有するプリント基板の金属箔に直接ド
リル（３）が当るため、ドリルがすべり精度よく開孔位
置を定めることができず、また金属箔を傷つけ、この金
属箔から形成する回路の断線の原因となるという障害を
避けることができる。軟質金属板上ではドリルがすべら
ず、くっつきが良く、また表面が傷ついてもプリント基
板自身は無傷となる。

下部当板（５）としては、従来と同様に紙フェノール板
などを用いることができる。この下部当６板（５）を用いる場合でも、軟質金属板（２）を用いな
い場合には、小径穴あけの精度と生産性の向上は望めな
い。なお、下部当板（５）は、穴あけ精度の確保とドリ
ル破損の防止の役割がある。

プリント配線板（１）との密着性の良い低コスト材を用
いるのが好ましい。

（作　用〉この発明の方法においてプリント基板の下に軟質金属板
を用いることにより、小径ドリルの食い付きを良くして
その回転ぶれを抑制し、複数枚、たとえば通常の径のド
リルの場合と同様の枚数のプリント基板を、位置精度良
く、高生産性で穴あけ加工することを可能とする。

（実施例）次に実施例を示し、さらに詳しくこの発明の方法につい
て説明する。

実施例１〜２エボキシ樹脂含浸ガラス基材からなるプリプレグの６枚
と銅箔とを積層して厚さ　１．６ｒａＩＮのプリント基
板を製造した，このプリント基板を３枚重ね、その上部
に厚さ　１．０ｍｍのアルミニウム板を配置し、またそ
の下部に厚さ　１．０＋ｎｍのアルミニウム板と厚さ　
１．５術の紙フェノール板とを順次配置した。

この状態において、その径が０．４ｒｏｍと　０．５ｍ
ｍのドリルを用いて穴あけ加工した。

この時の上から３枚目のプリント基板に対ずる穴あけ位
置のバラツキを評価し、表１に示す結果を得た。

下部アルミニウム板を用いない比較例との対比からも明
らかなように、従来法では２枚のプリント基板までしか
穴あけ加工できないものの、この発明の方法では３枚の
プリント基板すべての穴あけが可能である。

生産性は１．５倍となり、コストダウンも大きなものと
なる。

比較例１〜２下部アルミニウム板を用いずに穴あけ加工した。

表１に示したように穴あけ位置のバラツキは大きく、３
枚のプリント基板を一度に穴あけすることはできなかっ
た。

表１９〈発明の効果〉この発明により、以上詳しく説明した通り、穴あけ加工
の開孔位置精度良く、複数枚のプリント基板を通常の径
のドリル加工と同様に高い生産性で穴あけすることがで
きる。

大幅なコストダウンが実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の方法を例示した断面図であり、第２
図はこれまでの方法を示した断面図である。１・・・プリント基板２・・・軟質金属板３・・・ド　リル４・・・上部当板５・・・下部当板

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　基材を積層してなるプリント基板の小径ドリル
穴あけ加工に際し、複数枚のプリント基板の下部に軟質
金属板を配置することを特徴とするプリント基板の小径
穴あけ方法。
（２）　軟質金属板がアルミニウムまたはその合金であ
る請求項（１）記載の小径穴あけ方法。
（３）　プリント基板と下部当板との間に軟質金属板を
配置する請求項（１）記載の小径穴あけ方法。
（４）　プリント基板の上に上部当板として軟質金属板
を配置する請求項（１）または（３）記載の小径穴あけ
方法。