JPH0356033Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、部品基板上に多数の電子素子を並列
配設された複合電子部品に関する。

（従来の技術） 従来、多数の電子素子片が並列配設された複合
電子部品は、例えば特公昭59−23460号公報に記
載されている構成が知られている。この従来の複
合電子部品は、第３図に示すように、部品基板１
上に多数の抵抗素子等の電子素子２を印刷により
並列配設し、各電子素子２の一端部を共通電極に
電気的に接続し、各電子素子２の他端部からリー
ド線３を導出したものである。

（考案が解決しようとする問題点） 上記従来のような複合電子部品においては、各
電子素子２を近接させて配設し、実装密度を高
め、ひいては各電子素子２のリード線３の引出間
隔ｌは出来るだけ狭くすることが好ましい。

しかしながら、電子素子２をより近接させて配
設すると、電子素子２の印刷形成が困難になる
上、電子素子２の発熱により、電子素子２自身あ
るいは部品基板１が損傷を受けるとの問題を有し
ている。

本考案は上述の問題に鑑みなされたもので、電
子素子の間隔を狭めることなく電子素子の実装密
度を高め、ひいては部品基板から引出されるリー
ド線の間隔を狭めようとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案の複合電子部品は、部品基板上の略中央
部に共通電極を長手方向に沿つて設け、この共通
電極の両側に、この共通電極に一端部を直接に接
続される多数の電子素子を互いに偏位した位置に
交互に並行に配設し、これらの電子素子の他端部
からそれぞれリード線を導出してなるものであ
る。

（作用） 本考案の複合電子部品では、部品基板上の略中
央部に共通電極を長手方向に沿つて設け、この共
通電極の両側に、この共通電極に一端部を接続さ
れる多数の電子素子を互いに偏位した位置に交互
に並行に配設したため、電子素子の間隔を狭める
ことなく電子素子の実装密度が高まり、ひいては
部品基板から引出されるリード線の間隔が狭ま
る。すなわち、共通電極の幅寸法を小さくして
も、両側の電子素子が互いに干渉することなく、
この共通電極に電子素子が容易に接続され、ま
た、長手方向および幅方向においても各電子素子
は離間寸法が確保される。さらに、略中央部に共
通電極を設け、この共通電極に直接に電子素子を
接続したため、構成部品点数および接続部分が減
少する。

（実施例） 本考案の実施例の構成を第１図について説明す
る。

１は電気絶縁性を有する部品基板で、この部品
基板１の上面には、中央部長手方向にそつて共通
電極４が印刷形成されている。そして、この共通
電極４の一端は側方に屈曲部形成され、この先端
部に共通端子５が接続されている。

そして、この共通電極４の両側に、多数の抵抗
素子、容量素子、インダクタンス素子、ダイオー
ド素子等の電子素子２ａ，２ｂが互いに偏位した
位置に交互に並行に印刷形成されている。

すなわち、この共通電極４の一側にその長手方
向に間隔ｌで電子素子２ａが並行に配設されてａ
列を構成し、共通電極４の他側にはその長手方向
に間隔ｌで電子素子２ｂが平行に配設されｂ列を
構成している。そして、このｂ列の電子素子２ｂ
はａ列の電子素子２ａの間に位置するように互い
に並列方向すなわち列方向に偏位置して配置され
ている。

そして、各電子素子２ａ，２ｂの内側の端部
は、共通電極４に直接接続された状態で印刷形成
され、共通電極４と電気的に接続されている。

また、各電子素子２ａ，２ｂの外側の端部は、
それぞれ部品基板１上の両側部に間隔ｌで形成さ
れた単独電極６ａ，６ｂにそれぞれ接続されてい
る。そして、単独電極６ａ，６ｂからはそれぞれ
リード線３ａ，３ｂが外側方向へ導出されてい
る。

したがつて部品基板１の左右に導出されるリー
ド線３ａ，３ｂの間隔はｌ／２となる。

そうして、本実施例の複合電子部品によれば、
中央部の共通電極４の両側に交互に電子素子２
ａ，２ｂを印刷形成したため、電子素子２ａ，２
ｂの間隔を狭めることなく電子素子２ａ，２ｂの
実装密度を高め、ひいては部品基板１から引出さ
れるリード線３ａ，３ｂの間隔を狭めることがで
きる。すなわち、共通電極４部分でも両側の電子
素子２ａ，２ｂが互いに干渉することなく、容易
に印刷形成することができる。また、長手方向お
よび幅方向においても各電子素子２ａ，２ｂは離
間しているため、互いに発熱による影響を受け難
く、電子素子２ａ，２ｂの発熱により、電子素子
２ａ，２ｂ自身あるいは部品基板１が損傷を受け
ることも防止できる。

さらに、中央部に共通電極４を印刷形成し、こ
の共通電極４に直接に電子素子２ａ，２ｂを接続
したため、構成部品点数および接続部分を減少さ
せ、複合電子部品の信頼性を向上することができ
る。

また、それぞれの列の電子素子２ａ，２ｂから
リード線３ａ，３ｂを互いに反対方向に導出する
ことにより部品基板１からのリード線３ａ，３ｂ
の引出間隔を1/2にすることができ、プリント基
板への実装時に配線の間隔を密にし高密度の配線
をすることもできる。

〔考案の効果〕

本考案の複合電子部品によれば、部品基板上の
略中央部に共通電極を長手方向に沿つて設け、こ
の共通電極の両側に、この共通電極に一端部を接
続される多数の電子素子を交互に並行に配設した
ため、電子素子の間隔を狭めることなく電子素子
の実装密度を高め、ひいては部品基板から引出さ
れるリード線の間隔を狭めることができる。すな
わち、共通電極の幅寸法を小さくしても、両側の
電子素子が互いに干渉することなく、この共通電
極に電子素子を容易に接続することができ、ま
た、長手方向および幅方向においても各電子素子
の離間寸法を確保して互いの発熱による影響を防
止し、電子素子の発熱により、電子素子自身ある
いは部品基板が損傷を受けることを防止すること
ができる。さらに、略中央部に共通電極を設け、
この共通電極に直接に電子素子を接続したため、
構成部品点数および接続部分を減少させ、複合電
子部品の信頼性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す複合電子部品
の平面図、第２図は同上−線部の縦断正面
図、第３図は従来の複合電子部品の平面図であ
る。 １……部品基板、２ａ，２ｂ……電子素子、３
ａ，３ｂ……リード線、４……共通電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 部品基板上の略中央部に共通電極を長手方向に
   沿つて設け、 この共通電極の両側に、この共通電極に一端部
   を直接に接続される多数の電子素子を互いに偏位
   した位置に交互に並行に配設し、 これらの電子素子の他端部からそれぞれリード
   線を導出してなる ことを特徴とする複合電子部品。