JPH0356421B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、電子部品例えば酸素センサーなどの
センサーにおいて、電極または加熱用のヒーター
にリード線を接合するリード線取付け方法に関す
る。

＜背景技術とその問題点＞ 酸素センサーなどのセンサーにおいて、その電
極やヒーターにリード線を接続する場合を考える
と、一般的な方法として、ワイヤーボンド法によ
るか、あるいはスポツト溶接法による方法が考え
られる。特に、量産化の点を考えると、IC、LSI
などにおいて広く採用されている上記ワイヤーボ
ンド法による方法が優れている。

しかしながら、上記各方法による場合、リード
線の接合部において、耐振動性などの機械的強
度、耐熱性などが不十分であることが多い。

特に、ジルコニアなどの固体電解質からなる酸
素イオン導電板を用いた酸素センサーにあつて
は、センサー部が高温（300℃以上）に加熱され
て使用されるため、上記ワイヤーボンド法による
場合、リード接続部をその高温部から離すなどの
配慮が必要とされる。つまり、部品の大型化を招
く。

＜発明の目的＞ 本発明は、上記のような実情に鑑みてなされた
もので、リード線の接合部において、耐振動性が
大きく、容易に剥離されることがなく、十分な機
械的強度を有すると共に、耐熱性も大きく、更に
電気的特性の点においても安定した電子部品のリ
ード線取付け方法を提供することを目的とする。

＜発明の概要＞ 本発明になるリード線の取付け方法は、センサ
などの電子部品において、例えば金属ペーストの
焼成により形成された電極やヒーターのリード接
続部に、リード線を一旦、通常の溶接方法、例え
ばワイヤーボンド法やスポツト溶接法により接合
させた後、この接合部分を上記電極またはヒータ
ーと同種金属成分のペーストで覆い、しかる後、
更に焼成して、リード接続部とリード線とを一体
に接合したことを特徴とする方法である。

＜実施例＞ 第１図および第２図は本発明方法を適用した酸
素センサーの一例を示すものである。

図中、１はジルコニアの固体電解質からなる酸
素イオン導電板、２，２′はこの酸素イオン導電
板１の両面に形成された白金などの多孔質物質か
らなる電極、３は一方（図中、上方）の電極２′
側の酸素イオン導電板１上に被せられ隔離室Ｒを
形成するキヤツプ、４はキヤツプ３の中央部に穿
設された拡散用の小孔、５はキヤツプ４上面に蛇
行状に形成された発熱用の白金ペーストなどから
なるヒーターである。

この酸素センサーにおいて、上記電極２，２′
にはリード線６を介して電源７が接続され、また
この電源７には直列に電流計Ａが、並列に電圧計
Ｖが接続される。また、上記ヒーター５のリード
接続部５ａ、５ａにはヒーター用リード線８，８
が接続される。

本発明方法は、上記リード線８，８を取付ける
方法であり、その工程を示すと、第３図Ａ〜Ｃの
如くである。

先ず、第３図Ａに示すように、好ましくは白金
製リード線８の先端を平偏にし、この先端をヒー
ター５のリード接続部５ａにスポツト溶接で溶接
する。なお、この際のリード線８の接合はその他
の通常の接合方法によつてもよい。ここでのヒー
ター５およびそのリード接続部５ａは、上述のよ
うに発熱用の白金ペーストをキヤツプ４の上面に
パタン印刷した後、焼成して形成され、また、キ
ヤツプ４自体は一般にAl₂O₃やZrO₂などのセラミ
ツクにより形成されている。

上記のようにリード線８をリード接続部５ａに
接合したら、第３図Ｂに示すようにこの接合部分
を、当該リード接続部５ａをなす白金ペーストと
同種の白金ペースト９で覆う。そして、この後、
更に焼成する。

そうすると、第３図Ｃに示すように白金ペース
ト９はリード線８およびリード接続部５ａ上をま
んべんなく覆い、かつ接合部の偶々まで隙間なく
充填される。

したがつて、スポツト溶接による局部的な接合
であつたリード線８、広範囲に渡つて極めて密着
して強固に接合される。ここで、リード線８先端
を平偏にしてあるため、より一層強固な接合がな
される。また、白金ペースト９はリード接続部５
ａと同種のペーストであるため、このリード接続
部５ａと一体となり、この点からもより強固に接
合される。勿論、リード線８自体も白金線として
あるため、白金ペースト９とのなじみがよく、や
はり強固に接合される。

また、この接合部は上記焼成により、ペースト
の焼成体よりなるため、高い耐熱性が得られる。

なお、上記実施例では、ヒーター５とそのリー
ド線８との接合であつたが、本発明はこれに限定
されるものではなく、電極２，２′に対するリー
ド線６の取付け、更にはセンサーのみならず、同
様の問題を有する他の電子部品でのリード線取付
け方法にも応用することができる。

＜発明の効果＞ 本発明の電子部品のリード線取付け方法による
と、以上説明したように、センサなどの電子部品
において、電極や加熱用ヒーターのリード接続部
に、リード線を一旦、通常の方法例えば、ワイヤ
ーボンド法やスポツト溶接法により接合した後、
この接合部分を上記電極またはヒーターと同種金
属成分のペーストで覆い、しかる後、焼成するた
め、リード線は強固に接合される。したがつて、
引張り強度が大きく、容易に剥離されることはな
い。勿論、耐振動性も向上する。即ち、機械的強
度が著しく向上する。また、接合部がペーストの
焼成体で形成されるため、耐熱性も大巾に向上す
る。このため、リード線の接合部を高熱部から離
すことなく、近接して設けることができ、高温状
態で使用される固体電解質からなる酸素イオン導
電板を用いた酸素センサーのリード線取付けに最
適である。更に、リード線の接合が強固なことか
ら、接触抵抗が小さく、接合部での発熱もなく、
安定した電気的特性を得ることができる。このこ
とは、ヒーターのリード線の取付けにおいて特に
有効である。勿論、これらの機械的強度、耐熱性
および電気的特性の向上により、電子部品の長寿
命化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明方法を適用した酸
素センサーの一例を示し、第１図はその斜視図、
第２図はその縦断面図、第３図Ａ〜Ｃは上記セン
サーに実施した本発明方法の各工程を示す概略説
明図である。 図中、１……酸素イオン導電板、２，２′……
電極、３……キヤツプ、５……ヒーター、５ａ，
５ａ……リード接続部、６，８……リード線、９
……ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電子部品の電極または加熱用ヒータなどのリ
   ード接続部にリード線を取付ける方法において、
   上記リード接続部にリード線を一旦、溶接させた
   後、この接合部分を上記電極またはヒーターと同
   種金属成分のペーストで覆い、しかる後、焼成す
   ることを特徴とする電子部品のリード線取付け方
   法。