JPS642626B2 - - Google Patents
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- JPS642626B2 JPS642626B2 JP58026284A JP2628483A JPS642626B2 JP S642626 B2 JPS642626 B2 JP S642626B2 JP 58026284 A JP58026284 A JP 58026284A JP 2628483 A JP2628483 A JP 2628483A JP S642626 B2 JPS642626 B2 JP S642626B2
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
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- Silicon Polymers (AREA)
Description
本発明は、硬化性シリコーン組成物に関するも
のであり、特に付加反応性と縮合反応性を併せも
つオルガノポリシロキサン組成物に関する。 従来、硬化性シリコーン組成物として付加反応
型オルガノポリシロキサン組成物と縮合反応型オ
ルガノポリシロキサン組成物とがよく知られてい
る。 前者の付加反応型オルガノポリシロキサン組成
物は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとケイ素原子に直結した水素原子を有するオ
ルガノポリシロキサンを白金化合物などの付加反
応用触媒を使用し硬化させる組成物である（例え
ば特公昭43−27853号公報参照）。その長所とし
て、硬化時に反応副生物がないので内部まで均一
に硬化すること、加熱により硬化が左右される性
質を有するので硬化時間や作業可能時間の調整が
できることなどの点を有するため、電気・電子部
品のポツテイング材、コーテイング材などを中心
に従来から幅広く使用されている。 後者の縮合反応型オルガノポリシロキサン組成
物は、ヒドロキシ基を有するオルガノポリシロキ
サンと加水分解可能な架橋剤とをスズ化合物など
によつて硬化させる組成物である（特公昭38−
16798号公報、特公昭40−21631号公報など参照）。
その長所として、空気中の湿気により常温で硬化
するので作業性が優れていること、また硬化不良
も少ないこと、湿気を吸収しないようにすれば１
包装型で安定に保存できることなどの点を有する
ため、建築用のシーリング材、工業用接着剤、ポ
ツテイング材、コーテイング材、型取材、複写機
のロールなどに使用されている。 しかしながら、前記公知の付加反応型オルガノ
ポリシロキサン組成物は、触媒毒たとえば窒素、
リン、スズ、イオウなどの化合物を含む表面では
硬化不良を起こし、使用できないという欠点があ
る。またこの型の組成物は、通常２包装型である
が、反応調整剤などを使用して１包装型にしたも
のは比較的高温の加熱が必要であり、さらに室温
安定性を確保するために触媒使用量が少ないので
硬化不良を起こしやすいという欠点があつた。 また、前記公知の縮合反応型オルガノポリシロ
キサン組成物は、湿気で硬化するため、表面は硬
化しても内部はなかなか硬化しないし、これを促
進しようと加熱してもその効果が少ない。そのた
め、作業性が優れているにもかかわらず、比較的
厚みのない部分にしか使用できないという欠点が
あつた。 本発明は、上述した付加反応型オルガノポリシ
ロキサン組成物および縮合反応型オルガノポリシ
ロキサン組成物の欠点を克服しようとするもので
ある。つまり、付加反応型オルガノポリシロキサ
ンの硬化不良および１包装型での加熱硬化の必要
性、並びに縮合反応型オルガノポリシロキサンの
深部硬化の遅さおよび加熱しても硬化促進されな
いという欠点を解消し、付加反応型と縮合反応型
の長所のみを有する硬化性シリコーン組成物を提
供するものである。換言すれば本発明の組成物
は、硬化不良がなく、１包装型のものでも室温で
硬化し、深部硬化性がよく、しかも加熱により硬
化を促進することを目的とする。 すなわち、本発明は、 (A)成分として、１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に結合したアルケニル基と少なくとも２
個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを有
し、実質的に直鎖状である25℃における粘度が20
〜200000cPのオルガノポリシロキサンと、 (B)成分として、１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に結合した水素原子を有し、25℃におけ
る粘度が１〜1000cPのオルガノポリシロキサン、
(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基に対
しケイ素原子に結合した水素原子を0.5〜10当量
とする量、 (C)成分として、白金系、パラジウム系またはロ
ジウム系の付加反応用触媒と からなる硬化性シリコーン組成物である。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本発明組成物に付加反応性と縮合反応
性をもたせるための成分であり、１分子中に少な
くとも２個以のアルケニル基と２個以上のアルコ
キシ基を有するオルガノポリシロキサンであり、
このアルケニル基とアルコキシ基の分子中での位
置はどこに存在していてもよい。 また、この(A)成分のオルガノポリシロキサンの
分子構造としては、直鎖状、あるいは若干の分枝
をもつ直鎖状の形態をとる。 また、この(A)成分のオルガノポリシロキサンの
アルケニル基とアルコキシ基以外のケイ素原子に
結合する有機基としては、置換もしくは非置換の
一価炭化水素基であり、これにはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基などの
アルキル基、フエニル基、キセニル基、ナフチル
基などのアリール基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基などが例示される。これらの有機基は
１分子中に１種のみ存在していてもよく、また２
種以上が混在していてもよい。 本発明の(A)成分のオルガノポリシロキサン中の
アルケニル基は、(B)成分のヒドロシリル基と(C)成
分の付加反応触媒により反応し、本発明組成物
に、加熱促進硬化性および深部での硬化性を付与
するために必要なものであり、これには、ビニル
基、アリル基などが例示される。 また、(A)成分のオルガノポリシロキサンのアル
コキシ基は、本発明組成物に、室温での湿気硬化
性を付与し、さらにスズ、窒素、イオウ、リンな
どによる付加反応型オルガノポリシロキサンの硬
化不良発生時に、本発明組成物の硬化に必要な架
橋のための官能基となり、本発明の組成物の最も
重要な点である。これには、メトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが例示され
る。 (A)成分のオルガノポリシロキサンには、アルケ
ニル基、アルコキシ基、および前述した有機基以
外にヒドロキシ基を含んでいてもよい。ヒドロキ
シ基が多い場合、スポンジ状の硬化物が得られ
る。電気・電子用の絶縁・保護用として気泡のな
い均一な硬化物が必要な場合や、１包装型として
使用する場合は、(A)成分のオルガノポリシロキサ
ンはヒドロキシ基を実質上含まないものがよい。
２包装型として使用し、スポンジ状硬化物を望む
場合は、ヒドロキシ基を有するオルガノポリシロ
キサン、特に両末端ヒドロキシのオルガノポリシ
ロキサンを併用するのがよい。 この(A)成分のオルガノポリシロキサンとして
は、25℃における粘度が20〜200000cPの範囲の
ものが好ましい。20cP未満のものは硬化後ゴム
状弾性体として好ましい物性が得られず、また
200000cPを超えると、未硬化の段階における見
掛粘度が大きくなり、取扱いにくい。 このような(A)成分のオルガノポリシロキサンは
公知の種々の方法で合成が可能である。例えば、
平均式 で表されるアルケニル基含有ポリシロキサンに、
HSi（OC2H5）3などのシランを、白金化合物など
の付加反応触媒で部分付加させれば として得られる。また、平均式 なるヒドロキシ基含有ポリシロキサンと、 CH2＝CH−Si（OCH3）3との脱メタノール反応に
より として得られる。この脱アルコール縮合反応を行
う際、縮合反応促進剤を使用することは何ら差支
えなく、この反応促進剤としては、鉄−２−エチ
ルヘキソエート、チタンナフテネート、亜鉛ステ
アレート、ジブチルスズジアセテートなどの有機
カルボン酸の金属塩、テトラブチルチタネート、
テトラ（イソプロペニルオキシ）チタネート、ジ
イソプロポキシビスアセチルアセトナトチタン、
チタンアセチルアセトネートなどの有機チタンエ
ステル、アルコキシアルミニウム化合物、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（トリメ
トキシシリルプロピル）エチレンジアミンなどの
アミノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘキシ
ルアミン、オクチルアミンおよびその塩、第４級
アンモニウム塩などが例示される。また、アルケ
ニル基含有ポリシロキサンとアルコキシ基含有ポ
リシロキサンとの平衡化反応によつても得ること
ができる。 本発明に使用される(B)成分としてのオルガノポ
リシロキサンは、一般に付加反応型オルガノポリ
シロキサン組成物に使用されるものと同じものが
使用され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原
子に結合した水素原子を有するものである。 この(B)成分のオルガノポリシロキサンの分子構
造は、直鎖状、分枝状、網状、三次元構造のいず
れの形態もとることが可能であり、それらの単一
重合体または共重合体もしくは混合物を使用する
ことが可能である。 また、(B)成分のオルガノポリシロキサンのケイ
素原子に直結した水素原子以外の有機基として
は、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であ
り、これにはメチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、オクチル基などのアルキル基、フエニ
ル基、キセニル基、ナフチル基などのアリール
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが
例示される。これらの有機基は１分子中に１種の
み存在していてもよく、また２種以上が混在して
いてもよい。 (B)成分として使用されるオルガノポリシロキサ
ンの25℃における粘度は、特に限定されないが
0.5〜10000cPの範囲が好ましく、さらに１〜
1000cPの範囲が望ましい。 また、(B)成分としてのオルガノポリシロキサン
の使用量は、(A)成分の含有するアルケニル基に対
し(B)成分の含有するケイ素原子に直結した水素原
子が0.5〜10当量の範囲となる量が好ましく、さ
らに0.75〜４当量の範囲となるように配合するの
が望ましい。なぜなら、0.5当量より少なかつた
り、10当量より多い場合、架橋密度が低くなり、
その結果硬化後の物理的特性が弱いものとなつた
り、硬化時に発泡しやすくなつたり、また硬化物
の高温での物理的特性の変化が大きくなつたりす
るからである。 本発明に使用される(C)成分の付加反応用触媒
は、(A)成分のアルケニル基と(B)成分のヒドロシリ
ル基との付加反応用触媒であり、これには、塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とオレ
フインとの錯体、白金とケトン類との錯体、白金
とビニルシロキサンとの錯体、アルミナまたはシ
リカなどの担体に白金を保持させたもの、白金黒
などで例示される白金系触媒、テトラキス（トリ
フエニルホスフイン）パラジウム、パラジウム黒
とトリフエニルホスフインとの混合物などで例示
されるパラジウム系触媒、或いはロジウム系触媒
などが使用できるが、触媒硬化と取扱いの容易さ
から、白金系触媒が好ましい。この(C)成分の量
は、(A)成分と(B)成分の合計量に対し、白金、パラ
ジウム、ロジウム各元素量に換算して、0.1〜
1000ppmの範囲が好ましく、さらに0.3〜200ppm
の範囲であることが望ましい。0.1ppm未満では
硬化速度が遅く、一方(C)成分は貴金属を含むため
一般に高価であり、1000ppmより多くしても意味
がないからである。 本発明の組成物は、(A)成分の一部と(C)成分の付
加反応用触媒とを１包装とし、(A)成分の残りと(B)
成分とを１包装とするように２包装に分包するこ
とができるし、また、アセチレン系化合物や室温
で低活性の白金触媒を使用することにより、(A)成
分と(B)成分および(C)成分の付加反応用触媒の３成
分を１包装とすることも可能である。しかし、い
ずれの場合においても、本発明の組成物は湿気に
より硬化するため、密閉保管の配慮が必要であ
る。 本発明の組成物は、(A)成分と(B)成分および(C)成
分の付加反応用触媒の３成分が基本必須成分であ
るが、この３成分以外に、必要に応じて、充填
剤、顔料、耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤、防
カビ剤等を随時付加的に配合してもよく、また目
的に応じて溶剤を併用したり、本発明の効果を損
わない範囲で他のオルガノポリシロキサンを併用
してもよい。このような付随的添加物としては、
通常、煙霧質シリカ、沈降法シリカ、石英粉末、
けいそう土、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸
化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、マイカ、クレ
イ、カーボンブラツク、グラフアイト、ガラスビ
ーズ、金属粉、炭酸カルシウムのような充填剤、
炭酸亜鉛、炭酸マンガン、酸化セリウム、水酸化
セリウムのような耐熱性や難燃性を付与する添加
剤、トルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメ
チルシロキサンのような粘度調節剤、アルケニル
基含有ポリシロキサンのような付加的ベースポリ
マー、アセチレンアルコールおよびそのポリシロ
キサンとの反応生成物のような硬化抑制剤等が例
示される。 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのはすべて重量部を表わし、また粘度とあ
るのは25℃における粘度を表わす。 実施例１、比較例１〜４ 下に記すような材料を第１表のように配合し、
実施例１および比較例１〜４の組成物を得た。 ポリシロキサン−：平均式 で表わされる両末端ヒドロキシ基を含有するジ
メチルポリシロキサン。粘度、2200cP。 ポリシロキサン−：ポリシロキサン−100部
と CH2＝CH−Si（OCH3）34部、ジブチルアミ
ン0.1部、酢酸0.01部とを、窒素を少量ずつ流
しながら100℃で８時間加熱攪拌し、脱メタノ
ール反応させて得られた、平均式 で表されるビニル基とメトキシ基を含有するジ
メチルポリシロキサン。粘度、2400cP。 ポリシロキサン−：平均式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサ
ン。粘度、2300cP。 ポリシロキサン−Ａ：平均式 で表されるケイ素原子に結合する水素原子を含
有するジメチルハイドロジエンポリシロキサ
ン。粘度、8cP。 シラン−Ａ： CH3＝CH−Si（OCH3）3 で表されるビニル基含有メトキシシラン。 白金−ａ：２重量％の白金を含有する塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液。
のであり、特に付加反応性と縮合反応性を併せも
つオルガノポリシロキサン組成物に関する。 従来、硬化性シリコーン組成物として付加反応
型オルガノポリシロキサン組成物と縮合反応型オ
ルガノポリシロキサン組成物とがよく知られてい
る。 前者の付加反応型オルガノポリシロキサン組成
物は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとケイ素原子に直結した水素原子を有するオ
ルガノポリシロキサンを白金化合物などの付加反
応用触媒を使用し硬化させる組成物である（例え
ば特公昭43−27853号公報参照）。その長所とし
て、硬化時に反応副生物がないので内部まで均一
に硬化すること、加熱により硬化が左右される性
質を有するので硬化時間や作業可能時間の調整が
できることなどの点を有するため、電気・電子部
品のポツテイング材、コーテイング材などを中心
に従来から幅広く使用されている。 後者の縮合反応型オルガノポリシロキサン組成
物は、ヒドロキシ基を有するオルガノポリシロキ
サンと加水分解可能な架橋剤とをスズ化合物など
によつて硬化させる組成物である（特公昭38−
16798号公報、特公昭40−21631号公報など参照）。
その長所として、空気中の湿気により常温で硬化
するので作業性が優れていること、また硬化不良
も少ないこと、湿気を吸収しないようにすれば１
包装型で安定に保存できることなどの点を有する
ため、建築用のシーリング材、工業用接着剤、ポ
ツテイング材、コーテイング材、型取材、複写機
のロールなどに使用されている。 しかしながら、前記公知の付加反応型オルガノ
ポリシロキサン組成物は、触媒毒たとえば窒素、
リン、スズ、イオウなどの化合物を含む表面では
硬化不良を起こし、使用できないという欠点があ
る。またこの型の組成物は、通常２包装型である
が、反応調整剤などを使用して１包装型にしたも
のは比較的高温の加熱が必要であり、さらに室温
安定性を確保するために触媒使用量が少ないので
硬化不良を起こしやすいという欠点があつた。 また、前記公知の縮合反応型オルガノポリシロ
キサン組成物は、湿気で硬化するため、表面は硬
化しても内部はなかなか硬化しないし、これを促
進しようと加熱してもその効果が少ない。そのた
め、作業性が優れているにもかかわらず、比較的
厚みのない部分にしか使用できないという欠点が
あつた。 本発明は、上述した付加反応型オルガノポリシ
ロキサン組成物および縮合反応型オルガノポリシ
ロキサン組成物の欠点を克服しようとするもので
ある。つまり、付加反応型オルガノポリシロキサ
ンの硬化不良および１包装型での加熱硬化の必要
性、並びに縮合反応型オルガノポリシロキサンの
深部硬化の遅さおよび加熱しても硬化促進されな
いという欠点を解消し、付加反応型と縮合反応型
の長所のみを有する硬化性シリコーン組成物を提
供するものである。換言すれば本発明の組成物
は、硬化不良がなく、１包装型のものでも室温で
硬化し、深部硬化性がよく、しかも加熱により硬
化を促進することを目的とする。 すなわち、本発明は、 (A)成分として、１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に結合したアルケニル基と少なくとも２
個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを有
し、実質的に直鎖状である25℃における粘度が20
〜200000cPのオルガノポリシロキサンと、 (B)成分として、１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に結合した水素原子を有し、25℃におけ
る粘度が１〜1000cPのオルガノポリシロキサン、
(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基に対
しケイ素原子に結合した水素原子を0.5〜10当量
とする量、 (C)成分として、白金系、パラジウム系またはロ
ジウム系の付加反応用触媒と からなる硬化性シリコーン組成物である。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンは、本発明組成物に付加反応性と縮合反応
性をもたせるための成分であり、１分子中に少な
くとも２個以のアルケニル基と２個以上のアルコ
キシ基を有するオルガノポリシロキサンであり、
このアルケニル基とアルコキシ基の分子中での位
置はどこに存在していてもよい。 また、この(A)成分のオルガノポリシロキサンの
分子構造としては、直鎖状、あるいは若干の分枝
をもつ直鎖状の形態をとる。 また、この(A)成分のオルガノポリシロキサンの
アルケニル基とアルコキシ基以外のケイ素原子に
結合する有機基としては、置換もしくは非置換の
一価炭化水素基であり、これにはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基などの
アルキル基、フエニル基、キセニル基、ナフチル
基などのアリール基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基などが例示される。これらの有機基は
１分子中に１種のみ存在していてもよく、また２
種以上が混在していてもよい。 本発明の(A)成分のオルガノポリシロキサン中の
アルケニル基は、(B)成分のヒドロシリル基と(C)成
分の付加反応触媒により反応し、本発明組成物
に、加熱促進硬化性および深部での硬化性を付与
するために必要なものであり、これには、ビニル
基、アリル基などが例示される。 また、(A)成分のオルガノポリシロキサンのアル
コキシ基は、本発明組成物に、室温での湿気硬化
性を付与し、さらにスズ、窒素、イオウ、リンな
どによる付加反応型オルガノポリシロキサンの硬
化不良発生時に、本発明組成物の硬化に必要な架
橋のための官能基となり、本発明の組成物の最も
重要な点である。これには、メトキシ基、エトキ
シ基、プロポキシ基、ブトキシ基などが例示され
る。 (A)成分のオルガノポリシロキサンには、アルケ
ニル基、アルコキシ基、および前述した有機基以
外にヒドロキシ基を含んでいてもよい。ヒドロキ
シ基が多い場合、スポンジ状の硬化物が得られ
る。電気・電子用の絶縁・保護用として気泡のな
い均一な硬化物が必要な場合や、１包装型として
使用する場合は、(A)成分のオルガノポリシロキサ
ンはヒドロキシ基を実質上含まないものがよい。
２包装型として使用し、スポンジ状硬化物を望む
場合は、ヒドロキシ基を有するオルガノポリシロ
キサン、特に両末端ヒドロキシのオルガノポリシ
ロキサンを併用するのがよい。 この(A)成分のオルガノポリシロキサンとして
は、25℃における粘度が20〜200000cPの範囲の
ものが好ましい。20cP未満のものは硬化後ゴム
状弾性体として好ましい物性が得られず、また
200000cPを超えると、未硬化の段階における見
掛粘度が大きくなり、取扱いにくい。 このような(A)成分のオルガノポリシロキサンは
公知の種々の方法で合成が可能である。例えば、
平均式 で表されるアルケニル基含有ポリシロキサンに、
HSi（OC2H5）3などのシランを、白金化合物など
の付加反応触媒で部分付加させれば として得られる。また、平均式 なるヒドロキシ基含有ポリシロキサンと、 CH2＝CH−Si（OCH3）3との脱メタノール反応に
より として得られる。この脱アルコール縮合反応を行
う際、縮合反応促進剤を使用することは何ら差支
えなく、この反応促進剤としては、鉄−２−エチ
ルヘキソエート、チタンナフテネート、亜鉛ステ
アレート、ジブチルスズジアセテートなどの有機
カルボン酸の金属塩、テトラブチルチタネート、
テトラ（イソプロペニルオキシ）チタネート、ジ
イソプロポキシビスアセチルアセトナトチタン、
チタンアセチルアセトネートなどの有機チタンエ
ステル、アルコキシアルミニウム化合物、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（トリメ
トキシシリルプロピル）エチレンジアミンなどの
アミノアルキル基置換アルコキシシラン、ヘキシ
ルアミン、オクチルアミンおよびその塩、第４級
アンモニウム塩などが例示される。また、アルケ
ニル基含有ポリシロキサンとアルコキシ基含有ポ
リシロキサンとの平衡化反応によつても得ること
ができる。 本発明に使用される(B)成分としてのオルガノポ
リシロキサンは、一般に付加反応型オルガノポリ
シロキサン組成物に使用されるものと同じものが
使用され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原
子に結合した水素原子を有するものである。 この(B)成分のオルガノポリシロキサンの分子構
造は、直鎖状、分枝状、網状、三次元構造のいず
れの形態もとることが可能であり、それらの単一
重合体または共重合体もしくは混合物を使用する
ことが可能である。 また、(B)成分のオルガノポリシロキサンのケイ
素原子に直結した水素原子以外の有機基として
は、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であ
り、これにはメチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、オクチル基などのアルキル基、フエニ
ル基、キセニル基、ナフチル基などのアリール
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが
例示される。これらの有機基は１分子中に１種の
み存在していてもよく、また２種以上が混在して
いてもよい。 (B)成分として使用されるオルガノポリシロキサ
ンの25℃における粘度は、特に限定されないが
0.5〜10000cPの範囲が好ましく、さらに１〜
1000cPの範囲が望ましい。 また、(B)成分としてのオルガノポリシロキサン
の使用量は、(A)成分の含有するアルケニル基に対
し(B)成分の含有するケイ素原子に直結した水素原
子が0.5〜10当量の範囲となる量が好ましく、さ
らに0.75〜４当量の範囲となるように配合するの
が望ましい。なぜなら、0.5当量より少なかつた
り、10当量より多い場合、架橋密度が低くなり、
その結果硬化後の物理的特性が弱いものとなつた
り、硬化時に発泡しやすくなつたり、また硬化物
の高温での物理的特性の変化が大きくなつたりす
るからである。 本発明に使用される(C)成分の付加反応用触媒
は、(A)成分のアルケニル基と(B)成分のヒドロシリ
ル基との付加反応用触媒であり、これには、塩化
白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とオレ
フインとの錯体、白金とケトン類との錯体、白金
とビニルシロキサンとの錯体、アルミナまたはシ
リカなどの担体に白金を保持させたもの、白金黒
などで例示される白金系触媒、テトラキス（トリ
フエニルホスフイン）パラジウム、パラジウム黒
とトリフエニルホスフインとの混合物などで例示
されるパラジウム系触媒、或いはロジウム系触媒
などが使用できるが、触媒硬化と取扱いの容易さ
から、白金系触媒が好ましい。この(C)成分の量
は、(A)成分と(B)成分の合計量に対し、白金、パラ
ジウム、ロジウム各元素量に換算して、0.1〜
1000ppmの範囲が好ましく、さらに0.3〜200ppm
の範囲であることが望ましい。0.1ppm未満では
硬化速度が遅く、一方(C)成分は貴金属を含むため
一般に高価であり、1000ppmより多くしても意味
がないからである。 本発明の組成物は、(A)成分の一部と(C)成分の付
加反応用触媒とを１包装とし、(A)成分の残りと(B)
成分とを１包装とするように２包装に分包するこ
とができるし、また、アセチレン系化合物や室温
で低活性の白金触媒を使用することにより、(A)成
分と(B)成分および(C)成分の付加反応用触媒の３成
分を１包装とすることも可能である。しかし、い
ずれの場合においても、本発明の組成物は湿気に
より硬化するため、密閉保管の配慮が必要であ
る。 本発明の組成物は、(A)成分と(B)成分および(C)成
分の付加反応用触媒の３成分が基本必須成分であ
るが、この３成分以外に、必要に応じて、充填
剤、顔料、耐熱性向上剤、接着助剤、難燃剤、防
カビ剤等を随時付加的に配合してもよく、また目
的に応じて溶剤を併用したり、本発明の効果を損
わない範囲で他のオルガノポリシロキサンを併用
してもよい。このような付随的添加物としては、
通常、煙霧質シリカ、沈降法シリカ、石英粉末、
けいそう土、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸
化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、マイカ、クレ
イ、カーボンブラツク、グラフアイト、ガラスビ
ーズ、金属粉、炭酸カルシウムのような充填剤、
炭酸亜鉛、炭酸マンガン、酸化セリウム、水酸化
セリウムのような耐熱性や難燃性を付与する添加
剤、トルエン、ヘキサンのような溶剤、ポリジメ
チルシロキサンのような粘度調節剤、アルケニル
基含有ポリシロキサンのような付加的ベースポリ
マー、アセチレンアルコールおよびそのポリシロ
キサンとの反応生成物のような硬化抑制剤等が例
示される。 以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部
とあるのはすべて重量部を表わし、また粘度とあ
るのは25℃における粘度を表わす。 実施例１、比較例１〜４ 下に記すような材料を第１表のように配合し、
実施例１および比較例１〜４の組成物を得た。 ポリシロキサン−：平均式 で表わされる両末端ヒドロキシ基を含有するジ
メチルポリシロキサン。粘度、2200cP。 ポリシロキサン−：ポリシロキサン−100部
と CH2＝CH−Si（OCH3）34部、ジブチルアミ
ン0.1部、酢酸0.01部とを、窒素を少量ずつ流
しながら100℃で８時間加熱攪拌し、脱メタノ
ール反応させて得られた、平均式 で表されるビニル基とメトキシ基を含有するジ
メチルポリシロキサン。粘度、2400cP。 ポリシロキサン−：平均式 で表されるビニル基含有ジメチルポリシロキサ
ン。粘度、2300cP。 ポリシロキサン−Ａ：平均式 で表されるケイ素原子に結合する水素原子を含
有するジメチルハイドロジエンポリシロキサ
ン。粘度、8cP。 シラン−Ａ： CH3＝CH−Si（OCH3）3 で表されるビニル基含有メトキシシラン。 白金−ａ：２重量％の白金を含有する塩化白金酸
のイソプロピルアルコール溶液。
【表】
これら実施例および比較例の組成物を、100℃
で１時間加熱硬化したときの発泡状態およびゴム
硬さは第２表のようであつた。比較例１のように
ヒドロキシ基含有ポリシロキサンでは発泡し、ま
た比較例２のようにヒドロキシ基含有ポリシロキ
サンとシラン−Ａを配合したものでは発泡する
が、実施例１の組成物は発泡しないことがわか
る。
で１時間加熱硬化したときの発泡状態およびゴム
硬さは第２表のようであつた。比較例１のように
ヒドロキシ基含有ポリシロキサンでは発泡し、ま
た比較例２のようにヒドロキシ基含有ポリシロキ
サンとシラン−Ａを配合したものでは発泡する
が、実施例１の組成物は発泡しないことがわか
る。
【表】
次に、ポリシロキサン−100部に、SiO2とし
て約40％になるように Si（OC2H5）4を部分加水分解したもの２部、お
よびジブチル錫ジラウレート0.5部を配合し、室
温で３日間放置し、ゴムシートを作成した。この
ゴムシートの上に前記配合物をのせ、100℃で１
時間加熱した。その結果を第３表に示す。
て約40％になるように Si（OC2H5）4を部分加水分解したもの２部、お
よびジブチル錫ジラウレート0.5部を配合し、室
温で３日間放置し、ゴムシートを作成した。この
ゴムシートの上に前記配合物をのせ、100℃で１
時間加熱した。その結果を第３表に示す。
【表】
このことは、本発明の組成物がジブチル錫ジラ
ウレートのような触媒毒によつて硬化不良となら
ないことを示している。 実施例 ２ 実施例１における本発明の組成物を、ポリシ
ロキサン−50部に白金−a0.05部を配合した主
剤と、ポリシロキサン−50部およびポリシロ
キサン−A1.6部を配合した硬化剤成分の２包装
とし、開放下と密封下で粘度変化を測定したとこ
ろ、開放下のものは、主剤、硬化剤と、４日後に
はゲル化したが、密封下で保管したものは、室温
３カ月後も粘度上昇はほとんどなかつた。 実施例３、比較例５ 実施例１および比較例３の組成物に、それぞれ
平均式 で表されるポリシロキサン２部を添加し、１包装
型とした実施例３および比較例５の組成物を得
た。実施例３および比較例５の組成物とも室温密
封下では、１カ月経過後も粘度がほとんど変化し
なかつた。室温開放下では、実施例３の組成物は
４日後に表面からゲル化してきたが、比較例５の
組成物は１カ月経過後もゲル化しなかつた。この
ことは、本発明による組成物を１包装型にした
際、密封下で保存安定性があるとともに湿気の作
用により室温でも硬化可能であることを示してい
る。
ウレートのような触媒毒によつて硬化不良となら
ないことを示している。 実施例 ２ 実施例１における本発明の組成物を、ポリシ
ロキサン−50部に白金−a0.05部を配合した主
剤と、ポリシロキサン−50部およびポリシロ
キサン−A1.6部を配合した硬化剤成分の２包装
とし、開放下と密封下で粘度変化を測定したとこ
ろ、開放下のものは、主剤、硬化剤と、４日後に
はゲル化したが、密封下で保管したものは、室温
３カ月後も粘度上昇はほとんどなかつた。 実施例３、比較例５ 実施例１および比較例３の組成物に、それぞれ
平均式 で表されるポリシロキサン２部を添加し、１包装
型とした実施例３および比較例５の組成物を得
た。実施例３および比較例５の組成物とも室温密
封下では、１カ月経過後も粘度がほとんど変化し
なかつた。室温開放下では、実施例３の組成物は
４日後に表面からゲル化してきたが、比較例５の
組成物は１カ月経過後もゲル化しなかつた。この
ことは、本発明による組成物を１包装型にした
際、密封下で保存安定性があるとともに湿気の作
用により室温でも硬化可能であることを示してい
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A)成分として、１分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子に結合したアルケニル基と少なくとも
２個のケイ素原子に結合したアルコキシ基とを有
し、実質的に直鎖状である25℃における粘度が20
〜200000cPのオルガノポリシロキサンと、 (B)成分として、１分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子に結合した水素原子を有し、25℃におけ
る粘度が１〜1000cPのオルガノポリシロキサン、
(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基に対
しケイ素原子に結合した水素原子を0.5〜10当量
とする量、 (C)成分として、白金系、パラジウム系又はロジ
ウム系の付加反応用触媒と からなる硬化性シリコーン組成物。 ２ (A)成分としてのオルガノポリシロキサンが、
両末端ヒドロキシオルガノポリシロキサンとアル
ケニル基含有アルコキシシランとの部分脱アルコ
ール反応により得られた直鎖状のオルガノポリシ
ロキサンであることを特徴とする、特許請求の範
囲第１項記載の硬化性シリコーン組成物。 ３ (C)成分としての付加反応用触媒が、塩化白金
酸、アルコール変性塩化白金酸、白金・オレフイ
ン錯体、白金・ケトン錯体、白金・ビニルシロキ
サン錯体、アルミナ担持白金、シリカ担持白金、
白金黒等の白金系触媒でなることを特徴とする、
特許請求の範囲第１項記載の硬化性シリコーン組
成物。 ４ (C)成分としての付加反応用触媒が、テトラキ
ス（トリフエニルホスフイン）パラジウム、パラ
ジウム黒・トリフエニルホスフイン混合物等のパ
ラジウム系触媒でなることを特徴とする、特許請
求の範囲第１項記載の硬化性シリコーン組成物。 ５ (C)成分としての付加反応用触媒がロジウム系
触媒でなることを特徴とする、特許請求の範囲第
１項記載の硬化性シリコーン組成物。 ６ (C)成分としての付加反応用触媒の量が、前記
(A)成分と(B)成分との総和量に対する白金、パラジ
ウム又はロジウムの元素量に換算して0.1〜
1000ppmの範囲にあることを特徴とする、特許請
求の範囲第１項又は第３項乃至第５項いずれか記
載の硬化性シリコーン組成物。 ７ (C)成分としての付加反応用触媒の量が、前記
(A)成分と(B)成分との総和量に対する白金、パラジ
ウム又はロジウムの元素量に換算して0.3〜
200ppmの範囲にあることを特徴とする、特許請
求の範囲第１項又は第３項乃至第６項いずれか記
載の硬化性シリコーン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58026284A JPS59152955A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
| US06/574,804 US4477641A (en) | 1983-02-21 | 1984-01-30 | Curable silicone composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58026284A JPS59152955A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152955A JPS59152955A (ja) | 1984-08-31 |
| JPS642626B2 true JPS642626B2 (ja) | 1989-01-18 |
Family
ID=12188986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58026284A Granted JPS59152955A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 硬化性シリコーンゴム組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4477641A (ja) |
| JP (1) | JPS59152955A (ja) |
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| JPS6335656A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2522721B2 (ja) * | 1990-08-01 | 1996-08-07 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 |
| EP0490321B1 (en) * | 1990-12-10 | 1997-07-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Optical fibers and core forming compositions |
| US5162460A (en) * | 1991-10-17 | 1992-11-10 | Dow Corning Corporation | Moisture-curable silicone corrosion resistant coatings |
| JPH05271548A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
| KR0127914B1 (ko) * | 1993-08-27 | 1998-04-04 | 이치세 야요이 | 사출성형용 실리콘 고무 조성물 |
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| JP3461404B2 (ja) * | 1995-03-29 | 2003-10-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| CA2179561A1 (en) * | 1995-06-27 | 1996-12-28 | Hideki Takayama | Coating composition and method for forming multi-layer coating |
| TW334469B (en) * | 1995-08-04 | 1998-06-21 | Doconitele Silicon Kk | Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices |
| JP3950490B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2007-08-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置 |
| US5977280A (en) * | 1997-11-05 | 1999-11-02 | Dow Corning Corporation | Terminating post cure with amino acid esters |
| DE602006008259D1 (de) * | 2005-12-22 | 2009-09-17 | Rohm & Haas | Siloxaneinkapselungen |
| TWI361205B (en) * | 2006-10-16 | 2012-04-01 | Rohm & Haas | Heat stable aryl polysiloxane compositions |
| JP2012102177A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 硬化性樹脂組成物 |
| JP5656662B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2015-01-21 | キヤノン株式会社 | 現像ローラ及び電子写真装置 |
| JP6601142B2 (ja) * | 2015-10-22 | 2019-11-06 | 信越化学工業株式会社 | 付加縮合併用硬化性シリコーン樹脂シート、波長変換シート、及び発光装置の製造方法 |
| BR112019011449B1 (pt) * | 2016-12-26 | 2022-11-01 | Akzo Nobel Coatings International B.V. | Sistema de composição de revestimento e método para formar um revestimento de textura tátil resistente a manchamento e macio em um substrato e artigo |
| TWI861243B (zh) | 2019-10-30 | 2024-11-11 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 有機聚矽氧烷、其製造方法以及導熱性矽組成物 |
| EP4013800B1 (en) * | 2020-10-28 | 2024-06-19 | Dow Silicones Corporation | Trialkoxy functional branched siloxane compositions |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52147657A (en) * | 1976-06-02 | 1977-12-08 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane compositions |
| JPS5434362A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition |
| JPS6011950B2 (ja) * | 1977-10-24 | 1985-03-29 | 信越化学工業株式会社 | 粘着テ−プ |
| GB2018272B (en) * | 1978-03-07 | 1983-02-02 | Gen Electric | Self bonding silicone rubber composition |
| JPS591241B2 (ja) * | 1978-06-30 | 1984-01-11 | 而至歯科工業株式会社 | 歯科用シリコ−ン組成物およびその使用法 |
| JPS5950181B2 (ja) * | 1979-03-07 | 1984-12-06 | ト−レ・シリコ−ン株式会社 | 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 |
| DE2918254C2 (de) * | 1979-05-05 | 1984-08-30 | Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen | Verfahren zur Herstellung von vernetzten Organopolysiloxanen und deren Verwendung in abhäsiven Beschichtungsmassen |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP58026284A patent/JPS59152955A/ja active Granted
-
1984
- 1984-01-30 US US06/574,804 patent/US4477641A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4477641A (en) | 1984-10-16 |
| JPS59152955A (ja) | 1984-08-31 |
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