JPH035661B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH035661B2 JPH035661B2 JP57014232A JP1423282A JPH035661B2 JP H035661 B2 JPH035661 B2 JP H035661B2 JP 57014232 A JP57014232 A JP 57014232A JP 1423282 A JP1423282 A JP 1423282A JP H035661 B2 JPH035661 B2 JP H035661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- bonding
- pellet
- storage tray
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレツトボンデイング用フラツクス付
け装置に関する。
け装置に関する。
従来のペレツトボンデイング方法は、リードフ
レームのペレツト付け位置に予めデイスペンサー
によつて自動的に滴下してペレツトを付け、その
後、前記リードフレームをボンデイング位置に移
送し、ボンデイングアームに吸着されたペレツト
を押付けて行つている。しかるに、リードフレー
ムはペレツト付けされてボンデイング位置へ移送
される間に加熱されるので、ボンデイング位置に
移送されるまでにフラツクスが乾いてしまうとい
う欠点があつた。このため、フラツクスを必要以
上に多量に滴下することが行われているが、フラ
ツクスの量が多いと、ペレツトのボンデイング面
積以上にフラツクスが広がつてしまい悪影響が生
じる。
レームのペレツト付け位置に予めデイスペンサー
によつて自動的に滴下してペレツトを付け、その
後、前記リードフレームをボンデイング位置に移
送し、ボンデイングアームに吸着されたペレツト
を押付けて行つている。しかるに、リードフレー
ムはペレツト付けされてボンデイング位置へ移送
される間に加熱されるので、ボンデイング位置に
移送されるまでにフラツクスが乾いてしまうとい
う欠点があつた。このため、フラツクスを必要以
上に多量に滴下することが行われているが、フラ
ツクスの量が多いと、ペレツトのボンデイング面
積以上にフラツクスが広がつてしまい悪影響が生
じる。
本発明の目的は、フラツクスが乾かないうちに
ボンデイングができ、ボンデイングが良好に行え
るペレツトボンデイング用フラツクス付け装置を
提供することにある。
ボンデイングができ、ボンデイングが良好に行え
るペレツトボンデイング用フラツクス付け装置を
提供することにある。
本発明の目的は、きれいな適量のフラツクスを
ペレツトに付着させることができるペレツトボン
デイング用フラツクス付け装置を提供することに
ある。
ペレツトに付着させることができるペレツトボン
デイング用フラツクス付け装置を提供することに
ある。
以下、本発明のボンデイング用フラツクス付け
装置を図示の実施例により説明する。第１図は本
発明になるフラツクス付け装置の一実施例を示す
平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線
断面部分図である。本体１には軸受ホルダー２が
ボルト３で固定され、軸受ホルダー２には垂直に
伸びる回転軸４が軸受５を介して回転自在に支承
されている。軸受５の外輪は軸受ホルダー２に螺
合するナツト６で軸受ホルダー２に固定されてい
る。また本体１の上面には余剰のフラツクス液を
受けるように上面に環状溝７ａが形成された受皿
７が固定されており、この受皿７の外周の一部に
はフラツクス液排出用のノズル８が設けられ、こ
のノズル８に配管チユーブ９が接続されている。
前記回転軸４の上面にはねじ１０によつてフラツ
クス収納皿１１が固定されており、このフラツク
ス収納皿１１にはフラツクス液を収納するために
上面に環状溝１１ａが形成されている。
装置を図示の実施例により説明する。第１図は本
発明になるフラツクス付け装置の一実施例を示す
平面図、第２図は第１図の側面図、第３図は第１
図のＡ−Ａ線断面図、第４図は第１図のＢ−Ｂ線
断面部分図である。本体１には軸受ホルダー２が
ボルト３で固定され、軸受ホルダー２には垂直に
伸びる回転軸４が軸受５を介して回転自在に支承
されている。軸受５の外輪は軸受ホルダー２に螺
合するナツト６で軸受ホルダー２に固定されてい
る。また本体１の上面には余剰のフラツクス液を
受けるように上面に環状溝７ａが形成された受皿
７が固定されており、この受皿７の外周の一部に
はフラツクス液排出用のノズル８が設けられ、こ
のノズル８に配管チユーブ９が接続されている。
前記回転軸４の上面にはねじ１０によつてフラツ
クス収納皿１１が固定されており、このフラツク
ス収納皿１１にはフラツクス液を収納するために
上面に環状溝１１ａが形成されている。
前記フラツクス収納皿１１の上方には環状溝１
１ａを横切るように調節板１２が配設され、この
調節板１２は可動駒１３にねじ１４で固定されて
いる。可動駒１３は２本の平行板ばね１５，１６
を介して固定駒１７に固定されており、固定駒１
７は本体１の上面に固定されたブロツク１８の側
面にねじ１９で固定されている。前記固定駒１７
の側面にはレバー２０が揺動自在にピン２１で軸
支されており、レバー２０の一端側には可動駒１
３に設けられた切欠き１３ａに嵌挿するピン２２
が植設され、レバー２０の他端側にはピン２３が
植設されている。そして、ピン２３の下面にマイ
クロメータ２４のアンビル２４ａが接触するよう
にマイクロメータ２４が配設され、このマイクロ
メータ２４はステー２５を介して前記ブロツク１
８に固定される。
１ａを横切るように調節板１２が配設され、この
調節板１２は可動駒１３にねじ１４で固定されて
いる。可動駒１３は２本の平行板ばね１５，１６
を介して固定駒１７に固定されており、固定駒１
７は本体１の上面に固定されたブロツク１８の側
面にねじ１９で固定されている。前記固定駒１７
の側面にはレバー２０が揺動自在にピン２１で軸
支されており、レバー２０の一端側には可動駒１
３に設けられた切欠き１３ａに嵌挿するピン２２
が植設され、レバー２０の他端側にはピン２３が
植設されている。そして、ピン２３の下面にマイ
クロメータ２４のアンビル２４ａが接触するよう
にマイクロメータ２４が配設され、このマイクロ
メータ２４はステー２５を介して前記ブロツク１
８に固定される。
次にかかる構成によりなる装置の作動について
説明する。まず、フラツクス収納皿１１の環状溝
１１ａに図示しないフラツクス液注入器よりフラ
ツクス液があふれる程度に一杯に満す。次に作動
に先立ち、調節板１２の高さ（上下）の調整を行
う。マイクロメータ２４を回してアンビル２４ａ
を上昇させる。これにより、ピン２３を介してレ
バー２０が第２図においてピン２１を中心として
反時計方向に回動し、ピン２２が下降する。ピン
２２が下降すると、可動駒１３は板ばね１５，１
６をたわませて下降し、調節板１２が下降する。
そして、調節板１２の下面が環状溝１１ａの縁部
上面より0.1mm程度の間隙を有するように調整す
る。これにより、環状溝１１ａの縁より表面張力
によつて盛り上つているフラツクス液に調節板１
２の下面が十分接触する。
説明する。まず、フラツクス収納皿１１の環状溝
１１ａに図示しないフラツクス液注入器よりフラ
ツクス液があふれる程度に一杯に満す。次に作動
に先立ち、調節板１２の高さ（上下）の調整を行
う。マイクロメータ２４を回してアンビル２４ａ
を上昇させる。これにより、ピン２３を介してレ
バー２０が第２図においてピン２１を中心として
反時計方向に回動し、ピン２２が下降する。ピン
２２が下降すると、可動駒１３は板ばね１５，１
６をたわませて下降し、調節板１２が下降する。
そして、調節板１２の下面が環状溝１１ａの縁部
上面より0.1mm程度の間隙を有するように調整す
る。これにより、環状溝１１ａの縁より表面張力
によつて盛り上つているフラツクス液に調節板１
２の下面が十分接触する。
この状態でペレツトボンデイング動作を行わせ
ると共に、本装置を作動させる。
ると共に、本装置を作動させる。
トレーに整列収納されているペレツトは、１個
づつ吸着アームで吸着移送されて位置決め載置台
に載置される。位置決め載置台に載置されたペレ
ツトは、例えば２方向からＶ溝を有する修正爪が
移動して位置修正される。
づつ吸着アームで吸着移送されて位置決め載置台
に載置される。位置決め載置台に載置されたペレ
ツトは、例えば２方向からＶ溝を有する修正爪が
移動して位置修正される。
次に前記位置決めされたペレツトは、ボンデイ
ングアームの先端に保持されたコレツトで位置決
め載置台から吸着される。ところで、本実施例に
おいては前記ボンデイングアームに吸着されたペ
レツトをボンデイング位置に位置決めされている
リードフレームの方向に直接移送するのではな
く、ペレツトの一主面（下面）にフラツクス付け
を行う。このため、前記位置決め載置台と前記ボ
ンデイング位置間にフラツクス液が満杯になつて
いる前記したフラツクス収納皿１１を有するフラ
ツクス付け装置を配設されている。そこで、前記
ペレツトを吸着したボンデイングアームは前記フ
ラツクス収納皿１１の方向に移動してペレツトを
フラツクス収納皿１１の上方に位置させ、続いて
ボンデイングアームは静かに下降してペレツトの
一主面（下面）にそつとフラツクス液を付ける。
次にボンデイングアームは上昇し、続いてボンデ
イング位置の方向に移動し、予めボンデイング位
置に移送されて位置決めされているリードフレー
ムの上方にペレツトを移送し、ボンデイングアー
ムが下降してペレツトをリードフレームにボンデ
イングする。
ングアームの先端に保持されたコレツトで位置決
め載置台から吸着される。ところで、本実施例に
おいては前記ボンデイングアームに吸着されたペ
レツトをボンデイング位置に位置決めされている
リードフレームの方向に直接移送するのではな
く、ペレツトの一主面（下面）にフラツクス付け
を行う。このため、前記位置決め載置台と前記ボ
ンデイング位置間にフラツクス液が満杯になつて
いる前記したフラツクス収納皿１１を有するフラ
ツクス付け装置を配設されている。そこで、前記
ペレツトを吸着したボンデイングアームは前記フ
ラツクス収納皿１１の方向に移動してペレツトを
フラツクス収納皿１１の上方に位置させ、続いて
ボンデイングアームは静かに下降してペレツトの
一主面（下面）にそつとフラツクス液を付ける。
次にボンデイングアームは上昇し、続いてボンデ
イング位置の方向に移動し、予めボンデイング位
置に移送されて位置決めされているリードフレー
ムの上方にペレツトを移送し、ボンデイングアー
ムが下降してペレツトをリードフレームにボンデ
イングする。
一方、フラツクス収納皿１１の環状溝１１ａに
は図示しないフラツクス液注入器より自動的に一
定間隔にフラツクス液が注入される。そこで、回
転軸４が図示しないモータによりゆるやかな速度
で回転させられると、フラツクス収納皿１１が回
転し、環状溝１１ａに注入された余分なフラツク
ス液は調節板１２によつて除外される。また前記
したようにボンデイングアームに吸着されたペレ
ツトの一主面へのフラツクス付けによつて生じ、
フラツクス液の表面に浮いたスラツグも調節板１
２によつて除去される。環状溝１１ａより除外さ
れたフラツクス液は受皿７の環状溝７ａにこぼ
れ、ノズル８、チユーブ９を通つて排出される。
前記フラツクス収納皿１１は常時回転されてお
り、前記したペレツトへのフラツクス付けの時の
み図示しないモータの出力軸に設けらられたタイ
ミングカムスイツチで停止するようになつてい
る。このようにフラツクス収納皿１を停止させて
ペレツトへのフラツクス付けをすることにより、
ペレツトの側面にフラツクス液が付着するのが防
止できる。
は図示しないフラツクス液注入器より自動的に一
定間隔にフラツクス液が注入される。そこで、回
転軸４が図示しないモータによりゆるやかな速度
で回転させられると、フラツクス収納皿１１が回
転し、環状溝１１ａに注入された余分なフラツク
ス液は調節板１２によつて除外される。また前記
したようにボンデイングアームに吸着されたペレ
ツトの一主面へのフラツクス付けによつて生じ、
フラツクス液の表面に浮いたスラツグも調節板１
２によつて除去される。環状溝１１ａより除外さ
れたフラツクス液は受皿７の環状溝７ａにこぼ
れ、ノズル８、チユーブ９を通つて排出される。
前記フラツクス収納皿１１は常時回転されてお
り、前記したペレツトへのフラツクス付けの時の
み図示しないモータの出力軸に設けらられたタイ
ミングカムスイツチで停止するようになつてい
る。このようにフラツクス収納皿１を停止させて
ペレツトへのフラツクス付けをすることにより、
ペレツトの側面にフラツクス液が付着するのが防
止できる。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるフ
ラツクス付け装置を用いてペレツトへのフラツク
ス付けを行うと、リードフレームを加熱するヒー
タの影響を受けなく、フラツクス液が乾かない内
にボンデイングができ、良好なボンデイングがで
きる。またペレツトの一主面をフラツクス液に浸
すのみであるので、余分なフラツクスが付かな
く、この点からも良好なボンデイングが行える。
フラツクス収納皿のフラツクス液は調節板によつ
て常に適量に調整され、また常にきれいな状態に
維持され、ペレツトにはきれいな適量のフラツク
ス液が付着される。
ラツクス付け装置を用いてペレツトへのフラツク
ス付けを行うと、リードフレームを加熱するヒー
タの影響を受けなく、フラツクス液が乾かない内
にボンデイングができ、良好なボンデイングがで
きる。またペレツトの一主面をフラツクス液に浸
すのみであるので、余分なフラツクスが付かな
く、この点からも良好なボンデイングが行える。
フラツクス収納皿のフラツクス液は調節板によつ
て常に適量に調整され、また常にきれいな状態に
維持され、ペレツトにはきれいな適量のフラツク
ス液が付着される。
第１図は本発明になるフラツクス付け装置の一
実施例を示す平面図、第２図は第１図の側面図、
第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図は第１
図のＢ−Ｂ線断面部分図である。 ４……回転軸、１１……フラツクス収納皿、１
２……調節板。
実施例を示す平面図、第２図は第１図の側面図、
第３図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図は第１
図のＢ−Ｂ線断面部分図である。 ４……回転軸、１１……フラツクス収納皿、１
２……調節板。
Claims (1)
- １ 位置決めされたペレツトをボンデイングアー
ムで吸着してボンデイング位置に位置決めされて
いるリードフレーム上に移送してボンデイングす
る前に前記ペレツトの一主面をフラツクス液に浸
す装置であつて、フラツクス液を収納したフラツ
クス収納皿と、このフラツクス収納皿を回転かつ
前記ペレツトが前記フラツクス液に浸される時に
停止させる駆動機構と、前記フラツクス収納皿の
フラツクス液表面に接触するように上下調整可能
に設けられた調節板とを備えたことを特徴とする
ペレツトボンデイング用フラツクス付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57014232A JPS58131741A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ペレットボンディング用フラックス付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57014232A JPS58131741A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ペレットボンディング用フラックス付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58131741A JPS58131741A (ja) | 1983-08-05 |
| JPH035661B2 true JPH035661B2 (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=11855321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57014232A Granted JPS58131741A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ペレットボンディング用フラックス付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58131741A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10259835B4 (de) * | 2002-12-19 | 2005-02-03 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Transport einer Komponente |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53103576A (en) * | 1977-02-23 | 1978-09-08 | Pioneer Electronic Corp | Device for automatically soldering printed circuit board |
| JPS56161340U (ja) * | 1980-04-28 | 1981-12-01 |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP57014232A patent/JPS58131741A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58131741A (ja) | 1983-08-05 |
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