JPH0129794Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0129794Y2 JPH0129794Y2 JP3827284U JP3827284U JPH0129794Y2 JP H0129794 Y2 JPH0129794 Y2 JP H0129794Y2 JP 3827284 U JP3827284 U JP 3827284U JP 3827284 U JP3827284 U JP 3827284U JP H0129794 Y2 JPH0129794 Y2 JP H0129794Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component
- rotating shaft
- leads
- support base
- Prior art date
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- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
本考案はリードを有する電子部品における予備
半田付け装置に関するものである。
半田付け装置に関するものである。
(b) 従来技術と問題点
第１図は従来の予備半田付けを行う方法を示す
図で、第２図は予備半田付けされる部品を示す図
である。尚、第１図、第２図においては１は電子
部品、２はリード、３はパツケージ、４は放熱フ
イン、５は溶融半田、６は部品保持具を示す。
図で、第２図は予備半田付けされる部品を示す図
である。尚、第１図、第２図においては１は電子
部品、２はリード、３はパツケージ、４は放熱フ
イン、５は溶融半田、６は部品保持具を示す。
従来、この種の電子部品１の予備半田付けは、
第１図に示すように、パツケージ３の各辺毎に、
電子部品１を部品保持具６により傾けた形で、リ
ード２を溶融半田５中に浸漬させて引き上げ、ブ
リツジやつらら等の原因となる余分な半田を自重
で落下させて行なつていた。この方法では、リー
ド２がパツケージ３の４辺に形成された電子部品
１の場合、各辺について１回ずつの溶融半田５へ
の浸漬動作が必要（計４回の動作が必要）とな
り、極めて作業効率が悪かつた。
第１図に示すように、パツケージ３の各辺毎に、
電子部品１を部品保持具６により傾けた形で、リ
ード２を溶融半田５中に浸漬させて引き上げ、ブ
リツジやつらら等の原因となる余分な半田を自重
で落下させて行なつていた。この方法では、リー
ド２がパツケージ３の４辺に形成された電子部品
１の場合、各辺について１回ずつの溶融半田５へ
の浸漬動作が必要（計４回の動作が必要）とな
り、極めて作業効率が悪かつた。
(c) 考案の目的
本考案は、前述の欠点を解消すべく、一度に全
ての辺のリードの予備半田付けを行ない得る、電
子部品における予備半田付け装置を提供すること
を目的とするものである。
ての辺のリードの予備半田付けを行ない得る、電
子部品における予備半田付け装置を提供すること
を目的とするものである。
(d) 考案の構成
そのため本考案では、周辺部に複数のリードを
有する電子部品の該リードに予備半田付けをする
予備付け装置であつて、支持台と、該支持台に一
端を接続され、該支持台に対して所望の角度に移
動可能で、該支持台との接続端とは別の一端に該
電子部品を保持する手段を有し、該手段に保持さ
れた該部品を回転する回転軸と、該手段に保持さ
れた該電子部品のリードを浸漬する溶融半田槽と
によつて構成され、予備半田付けを行うに際し該
回転軸は、該支持台に対し該電子部品の複数のリ
ードの一部を浸漬させる角度に移動され、該電子
部品を一回転させることを特徴とする電子部品予
備半田付け装置を提案する。
有する電子部品の該リードに予備半田付けをする
予備付け装置であつて、支持台と、該支持台に一
端を接続され、該支持台に対して所望の角度に移
動可能で、該支持台との接続端とは別の一端に該
電子部品を保持する手段を有し、該手段に保持さ
れた該部品を回転する回転軸と、該手段に保持さ
れた該電子部品のリードを浸漬する溶融半田槽と
によつて構成され、予備半田付けを行うに際し該
回転軸は、該支持台に対し該電子部品の複数のリ
ードの一部を浸漬させる角度に移動され、該電子
部品を一回転させることを特徴とする電子部品予
備半田付け装置を提案する。
(e) 考案の実施例
第３図は本考案の一実施例である電子部品予備
半田付け装置を示し、１１は支持台、１２はモー
タ及びマイクロスイツチ固定板、１３はモータ、
１４は回転軸、１４′は回転軸１４の先端、１５
は回転軸に設けられたダボ、１６はマイクロスイ
ツチ、１７はばね、１８は回転台、１９は部品保
持部、２０は固定板１２を上下させる機構、２１
は部品装着部、２２は部品装着部をモータに固定
する軸、２３，２４は機構２０にエアーを送り込
むホース、２５は溶融半田槽を示す。又、第４図
はマイクロスイツチ１６、回転軸１４、ダボ１５
を縦方向から見た図、第５図は電子部品１が回転
する状態を説明する図を示す。
半田付け装置を示し、１１は支持台、１２はモー
タ及びマイクロスイツチ固定板、１３はモータ、
１４は回転軸、１４′は回転軸１４の先端、１５
は回転軸に設けられたダボ、１６はマイクロスイ
ツチ、１７はばね、１８は回転台、１９は部品保
持部、２０は固定板１２を上下させる機構、２１
は部品装着部、２２は部品装着部をモータに固定
する軸、２３，２４は機構２０にエアーを送り込
むホース、２５は溶融半田槽を示す。又、第４図
はマイクロスイツチ１６、回転軸１４、ダボ１５
を縦方向から見た図、第５図は電子部品１が回転
する状態を説明する図を示す。
固定板１２には回転軸１４を回転するためのモ
ータ１３、及び、回転軸１４が一回転したことを
検知するためのマイクロスイツチ１６が設けられ
ている。固定板１２はその左端部が上下機構２０
により上下方向に移動される。上下機構２０はホ
ース２３，２４より送り込まれるエアーにより固
定板１２を上下させる。
ータ１３、及び、回転軸１４が一回転したことを
検知するためのマイクロスイツチ１６が設けられ
ている。固定板１２はその左端部が上下機構２０
により上下方向に移動される。上下機構２０はホ
ース２３，２４より送り込まれるエアーにより固
定板１２を上下させる。
モータ１３には軸２２により部品装着部２１が
固定されている。部品装着部２１には回転板１８
が、部品装着部２１に対して回転可能となるよう
に設けられている。回転軸１４の先端１４′には
内部に部品のフインが納まるような部品保持部１
９が設けられている。又、回転軸１４の先端１
４′は部品装着部２１に対して左右方向に移動可
能となるように構成されている。又、部品保持部
１９はばね１７により回転板１８方向に負勢され
ている。回転軸１４にはダボ１５が設けられてい
る。回転軸１４にはマイクロスイツチ１６が当接
されている。マイクロスイツチ１６はダボ１５が
当接位置にくるとOFFされる。マイクロスイツ
チ１６がOFF状態からON状態になり、再度OFF
状態になると回転軸１６が一回転したことが検知
される。
固定されている。部品装着部２１には回転板１８
が、部品装着部２１に対して回転可能となるよう
に設けられている。回転軸１４の先端１４′には
内部に部品のフインが納まるような部品保持部１
９が設けられている。又、回転軸１４の先端１
４′は部品装着部２１に対して左右方向に移動可
能となるように構成されている。又、部品保持部
１９はばね１７により回転板１８方向に負勢され
ている。回転軸１４にはダボ１５が設けられてい
る。回転軸１４にはマイクロスイツチ１６が当接
されている。マイクロスイツチ１６はダボ１５が
当接位置にくるとOFFされる。マイクロスイツ
チ１６がOFF状態からON状態になり、再度OFF
状態になると回転軸１６が一回転したことが検知
される。
部品１を予備半田付けする場合は、部品保持部
１９を左方向に移動する。部品１のフイン４を部
品保持部１９に入れ、ばね１７の負勢により部品
１のパツケージ３を回転板１８に当接する。そし
て、部品１のリード２のみが溶融半田槽２５につ
かるように、上下機構２０によつて部品装着部２
１の位置決めを行う。位置が決定したらモータ１
３を作動し回転軸１４、その先端１４′に設けら
れた部品保持部１９を回転させる。部品１はばね
１７の負勢を受け回転板１８に当接されているた
め、部品保持部１９の回転とともに回転する。モ
ータ１３を作動する時点でマイクロスイツチ１６
はOFFの状態であり、従つて、回転軸が一回転
すると再度マイクロスイツチがOFFの状態とな
り、部品が一回転したことが検出されモータ１３
が停止される。
１９を左方向に移動する。部品１のフイン４を部
品保持部１９に入れ、ばね１７の負勢により部品
１のパツケージ３を回転板１８に当接する。そし
て、部品１のリード２のみが溶融半田槽２５につ
かるように、上下機構２０によつて部品装着部２
１の位置決めを行う。位置が決定したらモータ１
３を作動し回転軸１４、その先端１４′に設けら
れた部品保持部１９を回転させる。部品１はばね
１７の負勢を受け回転板１８に当接されているた
め、部品保持部１９の回転とともに回転する。モ
ータ１３を作動する時点でマイクロスイツチ１６
はOFFの状態であり、従つて、回転軸が一回転
すると再度マイクロスイツチがOFFの状態とな
り、部品が一回転したことが検出されモータ１３
が停止される。
部品１は第５図に示すようにパツケージ３の各
辺が溶融半田槽１４の表面に対して傾斜した状態
になるとリード２につき未だ溶融状態にある半田
が上方のリードより順次下方に伝わり溶融半田槽
に落ちるため、ブリツジ等が生じることもない。
辺が溶融半田槽１４の表面に対して傾斜した状態
になるとリード２につき未だ溶融状態にある半田
が上方のリードより順次下方に伝わり溶融半田槽
に落ちるため、ブリツジ等が生じることもない。
又、第５図に示すような状態で、溶融半田槽に
電子部品１のリードをつけ、一回転させて再度第
５図の様な状態で引き上げてやれば、全ての辺に
ついてブリツジが防止できる。
電子部品１のリードをつけ、一回転させて再度第
５図の様な状態で引き上げてやれば、全ての辺に
ついてブリツジが防止できる。
(f) 考案の効果
本考案によれば、各辺につき溶融半田槽に浸漬
する引き上げるという工程を省略でき、作業効率
のよい予備半田付けを行うことができる。又、電
子部品を回転することによりブリツジ等ができる
確率も減少する。
する引き上げるという工程を省略でき、作業効率
のよい予備半田付けを行うことができる。又、電
子部品を回転することによりブリツジ等ができる
確率も減少する。
第１図は従来の予備半田付けを行う方法を示す
図で、第２図は予備半田付けされる部品を示す図
である。尚、第１図、第２図において１は電子部
品、２はリード、３はパツケージ、４は放熱フイ
ン、５は溶融半田、６は部品保持具を示す。第３
図は本考案の一実施例である電子部品予備半田付
け装置を示し、１１は支持台、１２はモータ及び
マイクロスイツチ固定板、１３はモータ、１４は
回転軸、１４′は回転軸１４の先端、１５は回転
軸に設けられたダボ、１６はマイクロスイツチ、
１７はばね、１８は回転台、１９は部品保持部、
２０は固定板１２を上下させる機構、２１は部品
装着部、２２は部品装着部をモータに固定する
軸、２３，２４は機構２０にエアーを送り込むホ
ース、２５ははんだ槽を示す。又、第４図はマイ
クロスイツチ１６、回転軸１４、ダボ１５を軸方
向から見た図、第５図は電子部品１が回転する状
態を説明する図を示す。
図で、第２図は予備半田付けされる部品を示す図
である。尚、第１図、第２図において１は電子部
品、２はリード、３はパツケージ、４は放熱フイ
ン、５は溶融半田、６は部品保持具を示す。第３
図は本考案の一実施例である電子部品予備半田付
け装置を示し、１１は支持台、１２はモータ及び
マイクロスイツチ固定板、１３はモータ、１４は
回転軸、１４′は回転軸１４の先端、１５は回転
軸に設けられたダボ、１６はマイクロスイツチ、
１７はばね、１８は回転台、１９は部品保持部、
２０は固定板１２を上下させる機構、２１は部品
装着部、２２は部品装着部をモータに固定する
軸、２３，２４は機構２０にエアーを送り込むホ
ース、２５ははんだ槽を示す。又、第４図はマイ
クロスイツチ１６、回転軸１４、ダボ１５を軸方
向から見た図、第５図は電子部品１が回転する状
態を説明する図を示す。
Claims (1)
- 周辺部に複数のリードを有する電子部品の該リ
ードに予備半田付けをする予備半田付け装置であ
つて、支持台と、該支持台に一端を接続され、該
支持台に対して所望の角度に移動可能で、該支持
台との接続端とは別の一端に該電子部品を保持す
る手段を有し、該手段に保持された該部品を回転
する回転軸と、該手段に保持された該電子部品の
リードを浸漬する溶融半田槽とによつて構成さ
れ、予備半田付けを行うに際し該回転軸は、該支
持台に対し該電子部品の複数のリードの一部を浸
漬させる角度に移動され、該電子部品を一回転さ
せることを特徴とする電子部品予備半田付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3827284U JPS60151671U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 電子部品予備半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3827284U JPS60151671U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 電子部品予備半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60151671U JPS60151671U (ja) | 1985-10-08 |
| JPH0129794Y2 true JPH0129794Y2 (ja) | 1989-09-11 |
Family
ID=30545118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3827284U Granted JPS60151671U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 電子部品予備半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60151671U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0344376Y2 (ja) * | 1988-08-01 | 1991-09-18 | ||
| WO2010103861A1 (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の半田付け方法及び装置 |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP3827284U patent/JPS60151671U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60151671U (ja) | 1985-10-08 |
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