JPH04208593A - 厚膜印刷基板 - Google Patents
厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH04208593A JPH04208593A JP40015390A JP40015390A JPH04208593A JP H04208593 A JPH04208593 A JP H04208593A JP 40015390 A JP40015390 A JP 40015390A JP 40015390 A JP40015390 A JP 40015390A JP H04208593 A JPH04208593 A JP H04208593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- pad
- printed board
- screen printing
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は厚膜印刷基板に関し、特
に部品搭載用のパッドの構造に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、混成集積回路等に用いられる厚膜
印刷基板は、セラミック基板上にスクリーン印刷法で銅
導体ペーストを用いて印刷し、乾燥したのち中性ガス雰
囲気中で６００〜９００℃で焼成して銅の厚膜導体を形
成している。この種の厚膜印刷基板は、回路構成や用途
等により、銅の厚膜導体からなる配線と部品搭載用のパ
ッドのほかに、抵抗体、クロスガラスや保護ガラス等が
それぞれの場合に合せて形成されている。 ［０００３］銅の厚膜導体の表面あらさＲｍａｘは２〜
３μｍ程度であり、膜内体ポーラスであるため、メツキ
等で形成されたバルク状態の銅導体に比べて表面積が大
きく、それだけ酸化する確率も高い。また、銅厚膜導体
を形成した後に形成する抵抗体、クロスガラスや保護ガ
ラスは、銅厚膜導体の表面の酸化が起こらない様に１５
０℃以上の処理を行う場合は中性雰囲気中（通常は窒素
雰囲気中）で行っている。 ［０００４１
に部品搭載用のパッドの構造に関する。 ［０００２］ 【従来の技術】従来、混成集積回路等に用いられる厚膜
印刷基板は、セラミック基板上にスクリーン印刷法で銅
導体ペーストを用いて印刷し、乾燥したのち中性ガス雰
囲気中で６００〜９００℃で焼成して銅の厚膜導体を形
成している。この種の厚膜印刷基板は、回路構成や用途
等により、銅の厚膜導体からなる配線と部品搭載用のパ
ッドのほかに、抵抗体、クロスガラスや保護ガラス等が
それぞれの場合に合せて形成されている。 ［０００３］銅の厚膜導体の表面あらさＲｍａｘは２〜
３μｍ程度であり、膜内体ポーラスであるため、メツキ
等で形成されたバルク状態の銅導体に比べて表面積が大
きく、それだけ酸化する確率も高い。また、銅厚膜導体
を形成した後に形成する抵抗体、クロスガラスや保護ガ
ラスは、銅厚膜導体の表面の酸化が起こらない様に１５
０℃以上の処理を行う場合は中性雰囲気中（通常は窒素
雰囲気中）で行っている。 ［０００４１
【発明が解決しようとする課題］この従来の厚膜印刷基
板は、スクリーン印刷法で形成した銅厚膜導体のパッド
に部品を直接半田付していたので、半田付時に基板にか
かる熱のため表面が酸化し、半田付性が低下するという
欠点がある。また、半田付温度にさらされることがなく
とも、室温中にパッド表面を露出したまま長期間（たと
えば１力月）放置した場合も表面が酸化するため、半田
付性が低下するという欠点がある。 ［０００５］さらに、表面の酸化に対して半田付性を十
分に保つために強力なフラックスを使用すると、フラッ
クスに含有するハロゲン元素が搭載する部品に対して悪
影響を及ぼし、混成集積回路の信頼性を低下させるとい
う欠点がある。 ［０００６］ 【課題を解決するための手段】本発明の厚膜印刷基板は
、セラミック基板上にスクリーン印刷法で形成された銅
からなるパッドを有する厚膜印刷基板において、前記パ
ッドは半田付性がよくかつ酸化されにくい金属膜で覆わ
れているものである。 ［０００７］
板は、スクリーン印刷法で形成した銅厚膜導体のパッド
に部品を直接半田付していたので、半田付時に基板にか
かる熱のため表面が酸化し、半田付性が低下するという
欠点がある。また、半田付温度にさらされることがなく
とも、室温中にパッド表面を露出したまま長期間（たと
えば１力月）放置した場合も表面が酸化するため、半田
付性が低下するという欠点がある。 ［０００５］さらに、表面の酸化に対して半田付性を十
分に保つために強力なフラックスを使用すると、フラッ
クスに含有するハロゲン元素が搭載する部品に対して悪
影響を及ぼし、混成集積回路の信頼性を低下させるとい
う欠点がある。 ［０００６］ 【課題を解決するための手段】本発明の厚膜印刷基板は
、セラミック基板上にスクリーン印刷法で形成された銅
からなるパッドを有する厚膜印刷基板において、前記パ
ッドは半田付性がよくかつ酸化されにくい金属膜で覆わ
れているものである。 ［０００７］
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１ （ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例１の平
面図及びＡ−Ａ線断面図である。 ［０００８］アルミナセラミツク基板４上に銅の厚膜導
体からなる配線とパッド１とが形成されており、このパ
ッド上には酸化されにくい金属としてのＡｇ−Ｐｄ膜３
が形成されている。尚、２はパッドの周囲の配線部を覆
う保護ガラスである。 ［０００９］製造方法としては、まずアルミナセラミッ
ク基板４上にスクリーン印刷法で銅導体ペーストを用い
てパターン形成後、１２０℃で１０分間乾燥する。次で
９００℃の窒素雰囲気中で焼成を行う。次に銅導体上の
半田付用のパッド１の上だけに、スクリーン印刷法で銀
パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）ペーストを用いてパターン形
成後、１２０℃で１０分間乾燥し、次で９００℃の窒素
雰囲気中で焼成する。この時用いるＡｇ−Ｐｄペースト
は市販の空気中焼成用のものは使用できないので、ペー
スト中の樹脂成分が熱のみで分解する高分解性の組成の
ものを使用した。次に、スクリーン印刷法で非晶質ガラ
スの保護ガラスペーストを印刷し、１２０℃１０分間乾
燥後５００℃の窒素雰囲気中で焼成した。 ［００１０１このように構成された実施例１によれば、
半田付用のパッド１の表面がＡｇ−Ｐｄ膜３で覆われて
いるので、熱等による表面酸化は発生することがなく、
半田付性の優れた厚膜印刷基板を得ることができた。 ［００１１］図２ （ａ） 、 （ｂ）は本発明の実
施例２の平面図及びＢ−Ｂ線断面図である。 ［００１２］アルミナセラミツク基板４上にスクリーン
印刷法で銅導体ペーストを用いて印刷後、１２０℃で１
０分間乾燥し、次で９００℃の窒素雰囲気中で焼成し配
線及びパッド１のパターンを形成する。次にパッド１を
除く部分にソルダーレジスト５を形成し、窒素雰囲気中
で２００℃で３０分間硬化させる。次でパッド１上を除
く部分に選択的にメツキ用レジストを塗布し、無電解金
メツキを行ない、パッド１上に金メツキ膜６を形成する
。次でメツキ用のレジストを剥離する。 ［００１３］このように構成された実施例２によれば、
パッド１の表面が金メツキ膜６で覆われているので、熱
等による表面酸化は発生することなく、半田付性に優れ
た特性を得ることができる。更にパッド１の表面がなめ
らかになるので、ワイヤポンディング用パッドとしても
使用が可能になるという利点がある。 ［００１４］尚、上記実施例においては、パッドを覆う
酸化されにくい金属膜としてＡｇ−Ｐｄ及びＡｕを用い
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄのうち少くとも一つを成
分として含むものであればよい。 ［００１５］
。図１ （ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例１の平
面図及びＡ−Ａ線断面図である。 ［０００８］アルミナセラミツク基板４上に銅の厚膜導
体からなる配線とパッド１とが形成されており、このパ
ッド上には酸化されにくい金属としてのＡｇ−Ｐｄ膜３
が形成されている。尚、２はパッドの周囲の配線部を覆
う保護ガラスである。 ［０００９］製造方法としては、まずアルミナセラミッ
ク基板４上にスクリーン印刷法で銅導体ペーストを用い
てパターン形成後、１２０℃で１０分間乾燥する。次で
９００℃の窒素雰囲気中で焼成を行う。次に銅導体上の
半田付用のパッド１の上だけに、スクリーン印刷法で銀
パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）ペーストを用いてパターン形
成後、１２０℃で１０分間乾燥し、次で９００℃の窒素
雰囲気中で焼成する。この時用いるＡｇ−Ｐｄペースト
は市販の空気中焼成用のものは使用できないので、ペー
スト中の樹脂成分が熱のみで分解する高分解性の組成の
ものを使用した。次に、スクリーン印刷法で非晶質ガラ
スの保護ガラスペーストを印刷し、１２０℃１０分間乾
燥後５００℃の窒素雰囲気中で焼成した。 ［００１０１このように構成された実施例１によれば、
半田付用のパッド１の表面がＡｇ−Ｐｄ膜３で覆われて
いるので、熱等による表面酸化は発生することがなく、
半田付性の優れた厚膜印刷基板を得ることができた。 ［００１１］図２ （ａ） 、 （ｂ）は本発明の実
施例２の平面図及びＢ−Ｂ線断面図である。 ［００１２］アルミナセラミツク基板４上にスクリーン
印刷法で銅導体ペーストを用いて印刷後、１２０℃で１
０分間乾燥し、次で９００℃の窒素雰囲気中で焼成し配
線及びパッド１のパターンを形成する。次にパッド１を
除く部分にソルダーレジスト５を形成し、窒素雰囲気中
で２００℃で３０分間硬化させる。次でパッド１上を除
く部分に選択的にメツキ用レジストを塗布し、無電解金
メツキを行ない、パッド１上に金メツキ膜６を形成する
。次でメツキ用のレジストを剥離する。 ［００１３］このように構成された実施例２によれば、
パッド１の表面が金メツキ膜６で覆われているので、熱
等による表面酸化は発生することなく、半田付性に優れ
た特性を得ることができる。更にパッド１の表面がなめ
らかになるので、ワイヤポンディング用パッドとしても
使用が可能になるという利点がある。 ［００１４］尚、上記実施例においては、パッドを覆う
酸化されにくい金属膜としてＡｇ−Ｐｄ及びＡｕを用い
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄのうち少くとも一つを成
分として含むものであればよい。 ［００１５］
【発明の効果】以上説明したように本発明は、スクリー
ン印刷法で形成した銅厚膜導体からなる半田付用のパッ
ド上を半田付性がよくかつ酸化されにくい金属膜で覆う
ことにより、半田付性に優れた厚膜印刷基板が得られる
という効果がある。
ン印刷法で形成した銅厚膜導体からなる半田付用のパッ
ド上を半田付性がよくかつ酸化されにくい金属膜で覆う
ことにより、半田付性に優れた厚膜印刷基板が得られる
という効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板上にスクリーン印刷法で形
成された銅からなるパッドを有する厚膜印刷基板におい
て、前記パッドは半田付性がよくかつ酸化されにくい金
属膜で覆われていることを特徴とする厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40015390A JPH04208593A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40015390A JPH04208593A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04208593A true JPH04208593A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40015390A Pending JPH04208593A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | 厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04208593A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0730242A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Nec Corp | 薄膜回路基板 |
| US5424093A (en) * | 1991-11-15 | 1995-06-13 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic elements |
| JPH08232072A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-09-10 | Alpha Metals Ltd | 銀めっき |
| JPH08335602A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック基板及びその製造方法 |
| JP2002124744A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Eastern Co Ltd | 回路基板 |
| US6885104B2 (en) * | 1998-10-05 | 2005-04-26 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Semiconductor copper bond pad surface protection |
| JP2007103840A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 電子回路装置の製造方法 |
| JP2007103816A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 配線基板および電子回路装置 |
| WO2010084592A1 (ja) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Smk株式会社 | 電子部品実装用回路基板 |
| JP2012221983A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP40015390A patent/JPH04208593A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5424093A (en) * | 1991-11-15 | 1995-06-13 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic elements |
| JPH0730242A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Nec Corp | 薄膜回路基板 |
| JPH08232072A (ja) * | 1994-12-09 | 1996-09-10 | Alpha Metals Ltd | 銀めっき |
| JPH08335602A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック基板及びその製造方法 |
| US6885104B2 (en) * | 1998-10-05 | 2005-04-26 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Semiconductor copper bond pad surface protection |
| JP2002124744A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Eastern Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007103840A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 電子回路装置の製造方法 |
| JP2007103816A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Nec Electronics Corp | 配線基板および電子回路装置 |
| WO2010084592A1 (ja) * | 2009-01-22 | 2010-07-29 | Smk株式会社 | 電子部品実装用回路基板 |
| JP2012221983A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック基板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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