JPH07201505A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH07201505A JPH07201505A JP5335842A JP33584293A JPH07201505A JP H07201505 A JPH07201505 A JP H07201505A JP 5335842 A JP5335842 A JP 5335842A JP 33584293 A JP33584293 A JP 33584293A JP H07201505 A JPH07201505 A JP H07201505A
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- protective film
- common electrode
- composite electronic
- insulating substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複合電子部品において、印刷工数と捺印位置
ずれ不良の低減、および印刷マスクと仕掛かり品管理を
簡略化することを目的とする。 【構成】 電極端子部１２の中の共通電極端子部１２
ａ，１２ｂと、この共通電極端子部１２ａの隣接部に形
成された保護膜１３からなる凸パターン１３ａ，１３ｂ
とを備えたネットワーク抵抗器に代表される複合電子部
品。複合電子部品の保護膜を印刷する際に共通電極端子
や特定の電極端子を示す印を同時に形成する。
ずれ不良の低減、および印刷マスクと仕掛かり品管理を
簡略化することを目的とする。 【構成】 電極端子部１２の中の共通電極端子部１２
ａ，１２ｂと、この共通電極端子部１２ａの隣接部に形
成された保護膜１３からなる凸パターン１３ａ，１３ｂ
とを備えたネットワーク抵抗器に代表される複合電子部
品。複合電子部品の保護膜を印刷する際に共通電極端子
や特定の電極端子を示す印を同時に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に形成され
た複数の電極端子と、複数の受動素子と、保護膜とを有
する複合電子部品に関するものである。
た複数の電極端子と、複数の受動素子と、保護膜とを有
する複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の例えば図６に平面図を示すよう
なネットワーク抵抗器について、以下製造工法を説明す
る。その工程順を図７に示す。以下、図６と図７とを参
照しながら説明する。まず、セラミック等の絶縁基板６
１の両端部に銀・パラジウム等の導体用ペーストをスク
リーン印刷した後高温焼成して電極端子部６２を形成す
る。次に、同様に抵抗用ペーストを前記の各電極端子に
重複するようにスクリーン印刷・高温焼成して抵抗回路
を形成する。
なネットワーク抵抗器について、以下製造工法を説明す
る。その工程順を図７に示す。以下、図６と図７とを参
照しながら説明する。まず、セラミック等の絶縁基板６
１の両端部に銀・パラジウム等の導体用ペーストをスク
リーン印刷した後高温焼成して電極端子部６２を形成す
る。次に、同様に抵抗用ペーストを前記の各電極端子に
重複するようにスクリーン印刷・高温焼成して抵抗回路
を形成する。
【０００３】しかるのち、当該抵抗素子の汚染防止や抵
抗膜の安定化のためのパッシベーション膜を施し、前記
の電極端子にプローブ（探針）を接触させて抵抗素子の
抵抗値を測定しつつ、当該抵抗素子にレーザー等による
抵抗値トリミングを実行し、所定の抵抗値になるように
調節する。
抗膜の安定化のためのパッシベーション膜を施し、前記
の電極端子にプローブ（探針）を接触させて抵抗素子の
抵抗値を測定しつつ、当該抵抗素子にレーザー等による
抵抗値トリミングを実行し、所定の抵抗値になるように
調節する。
【０００４】そしてこのトリミング工程を終了した後、
絶縁基板の上面に前記抵抗素子を覆う保護膜６３として
ガラスペーストや樹脂ペースト等を塗布し高温焼成す
る。
絶縁基板の上面に前記抵抗素子を覆う保護膜６３として
ガラスペーストや樹脂ペースト等を塗布し高温焼成す
る。
【０００５】その後、保護膜の上に抵抗値６４、共通電
極端子や第１電極端子６２ａ等を示す印６５を捺印す
る。
極端子や第１電極端子６２ａ等を示す印６５を捺印す
る。
【０００６】そして、シート状に形成されたネットワー
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の工法では保護膜の上に抵抗値と共通電極端子や第１電
極端子を示す印を印刷する際、その回路構成毎に共通電
極端子や第１電極端子を示す印を印刷する専用マスクも
しくは、抵抗値と同時に共通電極端子や第１電極端子を
示す印を印刷する専用マスクが必要となる。しかしなが
ら、前者の方法では抵抗値表示と共通電極端子や第１電
極端子を別の工程で印刷することになるので、印刷工数
が多くなり、かつ両印刷間に相対的な位置ずれが発生す
るという課題が生じる。また、後者の方法ではマスクの
種類が多くなり管理が複雑になるという課題を有してい
た。さらに上記共通の課題として、図７の保護膜形成工
程後の仕掛かり品において、回路構成が判別できないこ
とが挙げられる。
の工法では保護膜の上に抵抗値と共通電極端子や第１電
極端子を示す印を印刷する際、その回路構成毎に共通電
極端子や第１電極端子を示す印を印刷する専用マスクも
しくは、抵抗値と同時に共通電極端子や第１電極端子を
示す印を印刷する専用マスクが必要となる。しかしなが
ら、前者の方法では抵抗値表示と共通電極端子や第１電
極端子を別の工程で印刷することになるので、印刷工数
が多くなり、かつ両印刷間に相対的な位置ずれが発生す
るという課題が生じる。また、後者の方法ではマスクの
種類が多くなり管理が複雑になるという課題を有してい
た。さらに上記共通の課題として、図７の保護膜形成工
程後の仕掛かり品において、回路構成が判別できないこ
とが挙げられる。
【０００８】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、保護膜を印刷する際に共通電極端子や第１電極端子
を示す印を同時に形成することにより、保護膜の上に抵
抗値を示す数値だけを印刷することで、印刷工数と捺印
位置ずれ不良の低減、および印刷マスクと仕掛かり品管
理を簡略化することを目的とする。
で、保護膜を印刷する際に共通電極端子や第１電極端子
を示す印を同時に形成することにより、保護膜の上に抵
抗値を示す数値だけを印刷することで、印刷工数と捺印
位置ずれ不良の低減、および印刷マスクと仕掛かり品管
理を簡略化することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の複合電子部品は、絶縁基板上に形成された複
数の電極端子と、複数の受動素子と、保護膜とを有する
複合電子部品において、共通電極端子の隣接部に、前記
保護膜の一部を延長した凸形パターンを備えたものであ
る。
に本発明の複合電子部品は、絶縁基板上に形成された複
数の電極端子と、複数の受動素子と、保護膜とを有する
複合電子部品において、共通電極端子の隣接部に、前記
保護膜の一部を延長した凸形パターンを備えたものであ
る。
【００１０】
【作用】この構成によって、保護膜を印刷する際に共通
電極端子や第１電極端子を示す印を同時に形成すること
により、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印
刷マスクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
電極端子や第１電極端子を示す印を同時に形成すること
により、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印
刷マスクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
【００１１】
（実施例１）以下本発明の一実施例のネットワーク抵抗
器について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）
は本発明の一実施例におけるネットワーク抵抗器の表面
図を示し、図１（ｂ）と図１（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ）に示すネットワーク抵抗器の側面図と裏面図を示
す。図５は本発明の一実施例におけるネットワーク抵抗
器の工程図を示す。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）におい
て、アルミナ基板を用いて短冊状に形成した絶縁基板１
１と、この絶縁基板１１の長手方向の両端面に対称に形
成した電極端子部１２と、この電極端子部１２と接続さ
れてなる抵抗回路を覆う保護膜１３と、この保護膜１３
上に抵抗値を表示する捺印１４と、電極端子部１２の中
の共通電極端子部１２ａ，１２ｂと、この共通電極端子
部１２ａの隣接部に形成された保護膜１３からなる凸パ
ターン１３ａ，１３ｂとを備えた固定抵抗器を示してい
る。図２は図１に示されたネットワーク抵抗器の回路図
を示している。
器について、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）
は本発明の一実施例におけるネットワーク抵抗器の表面
図を示し、図１（ｂ）と図１（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ）に示すネットワーク抵抗器の側面図と裏面図を示
す。図５は本発明の一実施例におけるネットワーク抵抗
器の工程図を示す。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）におい
て、アルミナ基板を用いて短冊状に形成した絶縁基板１
１と、この絶縁基板１１の長手方向の両端面に対称に形
成した電極端子部１２と、この電極端子部１２と接続さ
れてなる抵抗回路を覆う保護膜１３と、この保護膜１３
上に抵抗値を表示する捺印１４と、電極端子部１２の中
の共通電極端子部１２ａ，１２ｂと、この共通電極端子
部１２ａの隣接部に形成された保護膜１３からなる凸パ
ターン１３ａ，１３ｂとを備えた固定抵抗器を示してい
る。図２は図１に示されたネットワーク抵抗器の回路図
を示している。
【００１２】本実施例では、絶縁基板１１として９６％
アルミナ基板、電極端子部１２の材料としてＡｇ系また
はＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲｕＯ2
系厚膜ペーストを用い、絶縁基板１１にスクリーン印刷
の後、８５０℃の高温で焼成して電極端子部１２とこれ
に接続する抵抗回路を形成している。次に電極端子部１
２を除いて、印刷焼成後に絶縁基板１１上に形成された
抵抗回路上にパッシベーション膜を施してから、抵抗値
を調整するためレーザー等によるトリミングを行う。こ
の後、絶縁基板１１上に形成された抵抗回路を覆うため
保護膜１３として黒色のガラスペーストもしくは樹脂ペ
ーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共通電極
端子部１２ａ，１２ｂの隣接部に保護膜１３からなる凸
パターン１３ａ，１３ｂも同時に形成する。そして、保
護膜１３を乾燥もしくは焼成した後、抵抗値を表示する
捺印１４を印刷焼成する。
アルミナ基板、電極端子部１２の材料としてＡｇ系また
はＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲｕＯ2
系厚膜ペーストを用い、絶縁基板１１にスクリーン印刷
の後、８５０℃の高温で焼成して電極端子部１２とこれ
に接続する抵抗回路を形成している。次に電極端子部１
２を除いて、印刷焼成後に絶縁基板１１上に形成された
抵抗回路上にパッシベーション膜を施してから、抵抗値
を調整するためレーザー等によるトリミングを行う。こ
の後、絶縁基板１１上に形成された抵抗回路を覆うため
保護膜１３として黒色のガラスペーストもしくは樹脂ペ
ーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共通電極
端子部１２ａ，１２ｂの隣接部に保護膜１３からなる凸
パターン１３ａ，１３ｂも同時に形成する。そして、保
護膜１３を乾燥もしくは焼成した後、抵抗値を表示する
捺印１４を印刷焼成する。
【００１３】この後、多数の単体を集合させたシート状
に形成されたネットワーク抵抗器を一個ずつの個片に分
割した後、電極端子の電気導通性能と実装性能（はんだ
付け性）を向上させるため、ニッケルめっき・はんだめ
っきを施す。
に形成されたネットワーク抵抗器を一個ずつの個片に分
割した後、電極端子の電気導通性能と実装性能（はんだ
付け性）を向上させるため、ニッケルめっき・はんだめ
っきを施す。
【００１４】以上の本実施例によれば、絶縁基板１１上
に形成された抵抗回路を覆うため保護膜１３としてガラ
スペーストもしくは樹脂ペーストを印刷して、抵抗回路
を保護すると共に共通電極端子部１２ａ，１２ｂの隣接
部に保護膜１３からなる凸パターン１３ａ，１３ｂを形
成することにより、その後工程においては抵抗値を表示
する捺印１４を印刷焼成するだけでよく、共通電極端子
部１２ａ，１２ｂを示す捺印をする必要がなくなるの
で、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印刷マ
スクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
に形成された抵抗回路を覆うため保護膜１３としてガラ
スペーストもしくは樹脂ペーストを印刷して、抵抗回路
を保護すると共に共通電極端子部１２ａ，１２ｂの隣接
部に保護膜１３からなる凸パターン１３ａ，１３ｂを形
成することにより、その後工程においては抵抗値を表示
する捺印１４を印刷焼成するだけでよく、共通電極端子
部１２ａ，１２ｂを示す捺印をする必要がなくなるの
で、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印刷マ
スクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
【００１５】なお、本実施例の図２に示すネットワーク
抵抗器の回路において、全ての抵抗値を同じとする並列
回路の場合、共通電極端子部１２ａ，１２ｂが点対称に
配置されるので実装方向性がなくなり、実装間違いを防
ぐことにもなる。
抵抗器の回路において、全ての抵抗値を同じとする並列
回路の場合、共通電極端子部１２ａ，１２ｂが点対称に
配置されるので実装方向性がなくなり、実装間違いを防
ぐことにもなる。
【００１６】（実施例２）以下本発明の第２の実施例の
ネットワーク抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。図３は本発明の一実施例におけるネットワーク抵
抗器の平面図を示す。図３において、アルミナ基板を用
いて短冊状に形成した絶縁基板３１と、この絶縁基板３
１の長手方向の両端面に対称に形成した電極端子部３２
と、この電極端子部３２と接続されてなる抵抗回路を覆
う保護膜３３と、この保護膜３３上に抵抗値を表示する
捺印３４と、電極端子部３２の中の共通電極端子部３２
ａと、この共通電極端子部３２ａの隣接部に形成された
保護膜３３からなる凸パターン３３ａとを備えた固定抵
抗器を示している。図４は図３に示されたネットワーク
抵抗器の回路図を示している。
ネットワーク抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。図３は本発明の一実施例におけるネットワーク抵
抗器の平面図を示す。図３において、アルミナ基板を用
いて短冊状に形成した絶縁基板３１と、この絶縁基板３
１の長手方向の両端面に対称に形成した電極端子部３２
と、この電極端子部３２と接続されてなる抵抗回路を覆
う保護膜３３と、この保護膜３３上に抵抗値を表示する
捺印３４と、電極端子部３２の中の共通電極端子部３２
ａと、この共通電極端子部３２ａの隣接部に形成された
保護膜３３からなる凸パターン３３ａとを備えた固定抵
抗器を示している。図４は図３に示されたネットワーク
抵抗器の回路図を示している。
【００１７】本実施例では、絶縁基板３１として９６％
アルミナ基板、電極端子部３２の材料としてＡｇ系また
はＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲｕＯ2
系厚膜ペーストを用い、絶縁基板３１にスクリーン印刷
の後、８５０℃の高温で焼成して電極端子部３２とこれ
に接続する抵抗回路を形成している。なお、必要に応じ
て電極端子部３２を除いて、印刷焼成後に絶縁基板３１
上に形成された抵抗回路上にパッシベーション膜を施
し、抵抗値を調整するためレーザー等によるトリミング
を行う。この後、絶縁基板３１上に形成された抵抗回路
を覆うため保護膜３３としてガラスペーストもしくは樹
脂ペーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共通
電極端子部３２ａの隣接部に保護膜３３からなる凸パタ
ーン３３ａを形成する。そして、保護膜３３を乾燥もし
くは焼成した後、抵抗値を表示する捺印３４を印刷焼成
する。
アルミナ基板、電極端子部３２の材料としてＡｇ系また
はＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲｕＯ2
系厚膜ペーストを用い、絶縁基板３１にスクリーン印刷
の後、８５０℃の高温で焼成して電極端子部３２とこれ
に接続する抵抗回路を形成している。なお、必要に応じ
て電極端子部３２を除いて、印刷焼成後に絶縁基板３１
上に形成された抵抗回路上にパッシベーション膜を施
し、抵抗値を調整するためレーザー等によるトリミング
を行う。この後、絶縁基板３１上に形成された抵抗回路
を覆うため保護膜３３としてガラスペーストもしくは樹
脂ペーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共通
電極端子部３２ａの隣接部に保護膜３３からなる凸パタ
ーン３３ａを形成する。そして、保護膜３３を乾燥もし
くは焼成した後、抵抗値を表示する捺印３４を印刷焼成
する。
【００１８】この後、シート状に形成されたネットワー
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
【００１９】以上のように本実施例によれば、絶縁基板
３１上に形成された抵抗回路を覆うため保護膜３３とし
て下地と色彩、明度等が異なるガラスペーストもしくは
樹脂ペーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共
通電極端子部３２ａの隣接部に保護膜３３からなる凸パ
ターン３３ａを形成することにより、その後工程におい
ては抵抗値を表示する捺印３４を印刷焼成するだけでよ
く、共通電極端子３２ａを示す捺印をする必要がなくな
るので、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印
刷マスクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
３１上に形成された抵抗回路を覆うため保護膜３３とし
て下地と色彩、明度等が異なるガラスペーストもしくは
樹脂ペーストを印刷して、抵抗回路を保護すると共に共
通電極端子部３２ａの隣接部に保護膜３３からなる凸パ
ターン３３ａを形成することにより、その後工程におい
ては抵抗値を表示する捺印３４を印刷焼成するだけでよ
く、共通電極端子３２ａを示す捺印をする必要がなくな
るので、印刷工数と捺印位置ずれ不良の低減、および印
刷マスクと仕掛かり品管理の簡略化が実現できる。
【００２０】なお、本実施例では、同一抵抗値を有する
並列回路のネットワーク抵抗器の例を想定して説明した
が、異種抵抗値が混在するような回路や抵抗だけでなく
コンデンサ等の他受動素子を有する複合電子部品の特定
の電極端子を示すのにも本発明が有効であることは明ら
かである。
並列回路のネットワーク抵抗器の例を想定して説明した
が、異種抵抗値が混在するような回路や抵抗だけでなく
コンデンサ等の他受動素子を有する複合電子部品の特定
の電極端子を示すのにも本発明が有効であることは明ら
かである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、共通電極端子の
隣接部に保護膜の一部を延長した凸形パターンを設ける
ことにより、保護膜を印刷する際に共通電極端子や特定
の電極端子を示す印を同時に示すことができるので、印
刷工数や捺印位置ずれ不良の低減、および印刷マスクと
仕掛かり品管理の簡略化が実現できるものである。
隣接部に保護膜の一部を延長した凸形パターンを設ける
ことにより、保護膜を印刷する際に共通電極端子や特定
の電極端子を示す印を同時に示すことができるので、印
刷工数や捺印位置ずれ不良の低減、および印刷マスクと
仕掛かり品管理の簡略化が実現できるものである。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例におけるネットワ
ーク抵抗器の表面図 （ｂ）同ネットワーク抵抗器の側面図 （ｃ）同ネットワーク抵抗器の裏面図
ーク抵抗器の表面図 （ｂ）同ネットワーク抵抗器の側面図 （ｃ）同ネットワーク抵抗器の裏面図
【図２】同ネットワーク抵抗器の回路図
【図３】本発明の第２の実施例におけるネットワーク抵
抗器の平面図
抗器の平面図
【図４】同ネットワーク抵抗器の回路図
【図５】本発明の各実施例におけるネットワーク抵抗器
の工程図
の工程図
【図６】従来のネットワーク抵抗器の平面図
【図７】同ネットワーク抵抗器の工程図
１１，３１ 絶縁基板 １２，３２ 電極端子部 １２ａ，３２ａ 共通電極端子部 １２ｂ 共通電極端子部 １３，３３ 保護膜 １３ａ，３３ａ 保護膜凸パターン部 １３ｂ 保護膜凸パターン部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された複数の電極端子
と、複数の受動素子と、保護膜とを有する複合電子部品
において、共通電極端子の隣接部に、前記保護膜の一部
を延長した凸形パターンを備えた複合電子部品。 - 【請求項２】 絶縁基板上に形成された複数の電極端子
と、複数の受動素子と、保護膜とを有する複合電子部品
において、特定の電極端子の隣接部に、前記保護膜の一
部を延長した凸形パターンを備えた複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33584293A JP3226401B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33584293A JP3226401B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201505A true JPH07201505A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3226401B2 JP3226401B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=18293010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33584293A Expired - Fee Related JP3226401B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3226401B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017612A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33584293A patent/JP3226401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017612A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3226401B2 (ja) | 2001-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070831 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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