JPH0357258A - 樹脂モールド型電子部品 - Google Patents
樹脂モールド型電子部品Info
- Publication number
- JPH0357258A JPH0357258A JP1193200A JP19320089A JPH0357258A JP H0357258 A JPH0357258 A JP H0357258A JP 1193200 A JP1193200 A JP 1193200A JP 19320089 A JP19320089 A JP 19320089A JP H0357258 A JPH0357258 A JP H0357258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- resin
- patterns
- electronic component
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
星亙ユ１４ｕ恥１色
本発明は、樹脂モールド型電子部品に関し、特にリード
付き電子部品の構造に関する。
付き電子部品の構造に関する。
え束空伎徽
樹脂モールド型電子部品の一つである半導体装置の一例
を第７図に示す。図において、１は半導体ペレット（電
子部品本体）２をマウントするアイランド、３は一端部
が半導体ペレット２の近傍に配置され、中間部ないし、
他端部がそれぞれ平行に配置された複数本一組のリード
、４は半導体ペレット２上の電極（符号なし）とリード
３とを電気的に接続するワイヤ、６は半導体ベレソト２
とリード３の基部を被覆した樹脂を示す。尚、１ａはア
イランド１の両端から延びた吊りピンを示す。 この半
導体装置はリード３とアイランド１を一体化したリード
フレームを用いて製造され樹脂被覆後リートフレームの
不要部分を切断除去して個々の半導体装置に分離される
。そしてこの半導体装置は必要に応じてリード３を折り
曲げ成形して用いられる。
を第７図に示す。図において、１は半導体ペレット（電
子部品本体）２をマウントするアイランド、３は一端部
が半導体ペレット２の近傍に配置され、中間部ないし、
他端部がそれぞれ平行に配置された複数本一組のリード
、４は半導体ペレット２上の電極（符号なし）とリード
３とを電気的に接続するワイヤ、６は半導体ベレソト２
とリード３の基部を被覆した樹脂を示す。尚、１ａはア
イランド１の両端から延びた吊りピンを示す。 この半
導体装置はリード３とアイランド１を一体化したリード
フレームを用いて製造され樹脂被覆後リートフレームの
不要部分を切断除去して個々の半導体装置に分離される
。そしてこの半導体装置は必要に応じてリード３を折り
曲げ成形して用いられる。
ところで、第７図半導体装置はリードフレームのリード
３の間を連結した連結部分３ａ（図示斜線部）を切断除
去する際に、リード３にねじれ応力がかかり、リードが
ねじれ変形し、リード間隔が不揃いになることがあった
。又、リードを折り曲げ成形したときは、リード間隔の
不揃いが顕著になり、プリント配線基板への実装が困難
になるという問題があった。又、取り扱い時にリード３
に外力が加えられると簡単に曲がってしまうという問題
もあった。
３の間を連結した連結部分３ａ（図示斜線部）を切断除
去する際に、リード３にねじれ応力がかかり、リードが
ねじれ変形し、リード間隔が不揃いになることがあった
。又、リードを折り曲げ成形したときは、リード間隔の
不揃いが顕著になり、プリント配線基板への実装が困難
になるという問題があった。又、取り扱い時にリード３
に外力が加えられると簡単に曲がってしまうという問題
もあった。
； ゜ ５の
本発明は上記課題の解決を目的として提案されたもので
、導電パターン部を有する絶縁フイルムに部品本体をマ
ウントシ、この部品本体の電極を前記パターンに電気的
に接続して前記部品本体を樹脂被覆し、この樹脂より露
出した導電パターン部を曲げたことを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品を提供する。
、導電パターン部を有する絶縁フイルムに部品本体をマ
ウントシ、この部品本体の電極を前記パターンに電気的
に接続して前記部品本体を樹脂被覆し、この樹脂より露
出した導電パターン部を曲げたことを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品を提供する。
炬且
本発明によれば、フィルム上に互いに絶縁された状態で
リードが形成されている為、リード間を切断する必要も
なく、外力が加えられても、リード間隔が不揃いになる
という心配もない。
リードが形成されている為、リード間を切断する必要も
なく、外力が加えられても、リード間隔が不揃いになる
という心配もない。
支息肚
以下に本発明の実施例を第１図から説明する。
図にわいて、６は矩形状の可撓性絶縁フイルムで、中央
部に電子部品本体（例えば半導体ペレノト）７をマウン
トする領域６ａを有し、この領域６ａの近傍から中間部
乃至他端部が平行に延びる導電パターン８を積層してい
る。９は電子部品本体７の電極と導電パターン８を電気
的に接続するワイヤ、１０は導電パターン８の平行部分
を露出させて絶縁フィルム６上の電子部品本体７を被覆
した樹脂を示す。８ｂは絶縁フィルム６の折り曲げ予定
部を示す。
部に電子部品本体（例えば半導体ペレノト）７をマウン
トする領域６ａを有し、この領域６ａの近傍から中間部
乃至他端部が平行に延びる導電パターン８を積層してい
る。９は電子部品本体７の電極と導電パターン８を電気
的に接続するワイヤ、１０は導電パターン８の平行部分
を露出させて絶縁フィルム６上の電子部品本体７を被覆
した樹脂を示す。８ｂは絶縁フィルム６の折り曲げ予定
部を示す。
この電子部品は、外部リードとなる導電パターン８の露
出部が可撓性の絶縁フィルム６に形成されているため第
２図に示すようにフィルム６を屈曲させてプリント配線
基板１１の穴ＩＬａに挿入して導電パターン８とプリン
ト配線基板１■の導電パターン１ｌｂとを半田１２によ
って接続できる。
出部が可撓性の絶縁フィルム６に形成されているため第
２図に示すようにフィルム６を屈曲させてプリント配線
基板１１の穴ＩＬａに挿入して導電パターン８とプリン
ト配線基板１■の導電パターン１ｌｂとを半田１２によ
って接続できる。
このようにリードとなる導電パターン８は絶縁フィルム
６に形成されているため、少なくとも導電パターン６が
接続される部分が平坦となるように絶縁フィルム６を矯
正するだけで、導電パターン８，８，・・・相互間の捩
れ変形を防止でき、絶縁フィルム６に外力が加えられて
も導電パターン８，８．・・・の間隔は一定である。
６に形成されているため、少なくとも導電パターン６が
接続される部分が平坦となるように絶縁フィルム６を矯
正するだけで、導電パターン８，８，・・・相互間の捩
れ変形を防止でき、絶縁フィルム６に外力が加えられて
も導電パターン８，８．・・・の間隔は一定である。
第３図は本発明の他の実施例を示す。図において第１図
と同一参照符号は同一物を示し説明を省略する。図中相
異するのは樹脂１０の絶縁フィルム６に対する表裏面の
巾Ｗｌ ，Ｗ２を異ならせ、巾狭の樹脂部１０ａの両端
部に外壁に向かって縮径する切込みｔａｂ．ｉｏｂを設
けたことのみである。
と同一参照符号は同一物を示し説明を省略する。図中相
異するのは樹脂１０の絶縁フィルム６に対する表裏面の
巾Ｗｌ ，Ｗ２を異ならせ、巾狭の樹脂部１０ａの両端
部に外壁に向かって縮径する切込みｔａｂ．ｉｏｂを設
けたことのみである。
この電子部品は絶縁フィルム６の露出基部を略直角に折
り曲げ、内周に切込み１０ｂ，１０ｂと嵌合する突部１
２ ａｌ ｌ ２ ａを有する枠体１２を第４図に
示すように嵌合する。
り曲げ、内周に切込み１０ｂ，１０ｂと嵌合する突部１
２ ａｌ ｌ ２ ａを有する枠体１２を第４図に
示すように嵌合する。
これにより、この電子部品は第１図電子部品と同じ効果
を有し、さらに外部リードとなる導電パターン８の自立
性を持たせることができる。
を有し、さらに外部リードとなる導電パターン８の自立
性を持たせることができる。
尚、第３図実施例は第５図に示すように変形が可能であ
る。即ち樹脂の絶縁フィルム６導出部に切欠き凹部１０
ｃを設け、絶縁フィルム６の外周から凹部１０ｃの段差
に至る切込み６ｃを設け、第３図枠体１２の内周に凹部
１０ｃに入り込む突部を設けた枠体を用いることにより
、外部リードとなる導電パターンの配列ピッチを変える
ことができ、この配列ピッチを非対称にすることにより
極性表示を兼ねることができる。
る。即ち樹脂の絶縁フィルム６導出部に切欠き凹部１０
ｃを設け、絶縁フィルム６の外周から凹部１０ｃの段差
に至る切込み６ｃを設け、第３図枠体１２の内周に凹部
１０ｃに入り込む突部を設けた枠体を用いることにより
、外部リードとなる導電パターンの配列ピッチを変える
ことができ、この配列ピッチを非対称にすることにより
極性表示を兼ねることができる。
また、第１図、第３図、第５図実施例共に、絶縁フィル
ム６の樹脂１０が被覆される部分に貫通孔を穿設するこ
とにより絶縁フィルム６と樹脂１０の密着性を向上でき
る。さらに絶縁フィルム６の導電パターン８，８，間で
、樹脂１０と跨がる部分に貫通孔を穿設することにより
、樹脂１０の密着性を向上させることの他に、絶縁フィ
ルム６の折り曲げ性を良好にできる。
ム６の樹脂１０が被覆される部分に貫通孔を穿設するこ
とにより絶縁フィルム６と樹脂１０の密着性を向上でき
る。さらに絶縁フィルム６の導電パターン８，８，間で
、樹脂１０と跨がる部分に貫通孔を穿設することにより
、樹脂１０の密着性を向上させることの他に、絶縁フィ
ルム６の折り曲げ性を良好にできる。
また、電子部品本体７の電極又は導電パターン８の内端
部に導電性の突起を設けることにより直接電気的な接続
が可能である。
部に導電性の突起を設けることにより直接電気的な接続
が可能である。
さらには絶縁フィルム６を樹脂１０の主面に沿わせ、両
端部を平行配置することにより実装面積を小さくできる
。図中ｌ３は樹脂１０に開口する穴（図示せず）に嵌入
し絶縁フィルム６を樹脂１０に固定するネシで、絶縁フ
ィルム６を固定するものであれば接着剤を用いることも
できる。
端部を平行配置することにより実装面積を小さくできる
。図中ｌ３は樹脂１０に開口する穴（図示せず）に嵌入
し絶縁フィルム６を樹脂１０に固定するネシで、絶縁フ
ィルム６を固定するものであれば接着剤を用いることも
できる。
允１Ｒと１呆一
以上のように本発明によれば、樹脂モールド後絶縁フィ
ルムの輪郭を切断するだけで、リード間を切断する必要
がなく、絶縁フィルムが変形しても容易に修正でき、導
電パターンの間隔も一定である。
ルムの輪郭を切断するだけで、リード間を切断する必要
がなく、絶縁フィルムが変形しても容易に修正でき、導
電パターンの間隔も一定である。
また多数本一組の導電パターンを一括してプリント配線
基板の穴に挿入でき、実装も容易である。
基板の穴に挿入でき、実装も容易である。
第１図は、本発明の第１実施例を示す透視平面図、
第２図は、第１図電子部品の実装状態を示す側断面図、
第３図は、本発明の第２実施例を示す斜視図、第４図は
、第３図電子部品の側断面図、第５図及び第６図は他の
実施例を示す斜視図、第７図は、従来の電子部品を示す
透視平面図である。
、第３図電子部品の側断面図、第５図及び第６図は他の
実施例を示す斜視図、第７図は、従来の電子部品を示す
透視平面図である。
６・・・絶縁フィルム、
６ａ・・・マウント領域、
７・・・電子部品本体、
８・・・導電パターン、
１０・・・樹脂。
Claims (1)
- 導電パターン部を有する絶縁フィルムに部品本体をマウ
ントし、この部品本体の電極を前記パターンに電気的に
接続して前記部品本体を樹脂被覆し、この樹脂より露出
した導電パターン部を曲げたことを特徴とする樹脂モー
ルド型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193200A JPH0357258A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂モールド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193200A JPH0357258A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂モールド型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357258A true JPH0357258A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16303970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193200A Pending JPH0357258A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂モールド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529521A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132147A (ja) * | 1987-08-08 | 1989-05-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1193200A patent/JPH0357258A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01132147A (ja) * | 1987-08-08 | 1989-05-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529521A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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