JPH0357646A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。

Ｃ従来の技術〕 たとえば、５層以上の多層プリント配線板は、導体層た
る回路パターンの形威された複数枚の内層コア材を絶縁
接着材であるブリプレグを介してマスラミネーション法
にしたがって積層状に接着してレイアップ（仕組）する
工程を経るが、その際、前記内層コア材およびプリプレ
グ等は、これらに一貫するように明けられた固着用孔を
通して半田溶着法やハトメによるカシメ法により積層固
着される。同固着は、第５図にみるような上板１と下板
２とからなる治具３を用いて行なわれている。積層され
る内層コア材は、（１１回路パターンを形成したのちに
同パターンの所定位置を基準にした孔を明けておく場合
と、（２）所定位置に孔の明いた材料を使用しあとで同
孔を基準にして回路パターンを形戊するようにする場合
とがあるが、いずれも前記孔を利用して前記固着をする
ようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前記内層コア材は、眉間においてそれぞれの
回路パターンが整合するように前記治具３で位置決めす
ることが製品の信頼性を高めるうえで重要であるが、こ
れまでは、下板２の上に同下板２の孔に合致するように
して内層コア材等を積層し、その上に、同積層体４の孔
４ａ・・・に合致するようにして上板ｌを重ね、そのあ
とで、前記孔４ａ・・・を通して固着用の孔に半田やハ
トメを施すことで、積層体４を積層固着するようにして
いた。このように積層体４の孔４ａ・・・をそのまま利
用して位置決めおよびカシメの双方の作業を行なうよう
にすると、位置決めのため予め前記孔４ａ・・・内に固
着用のハトメビンを入れておくようにしなければならな
い等、作業性に劣るようになるだけでなく、前記孔４ａ
・・・が固着用の孔に過ぎず位置決め用の精度の良いも
のでないことにより、内層コア材が相互にパターンずれ
しやすくなって眉間パターンが精度良く整合しない多層
プリント配線板になることが多かった。

前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、作
業性および位置精度の向上を図るようにすることにある
。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題を解決するため、この発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造方法は、導体層が形威され固着用孔が明
けられた内層コア材とこれらの内層コア材を電気的に絶
縁した状態で接着するプリブレグとを、前記固着用孔に
対応するように固着用通口の明けられた上板および下板
からなる位置決め治具の上下間に積層状に挟み込むとと
もに、前記固着用通口を通して前記内層コア材の固着用
孔内に施した固着手段でこれら内層コア材およびブリプ
レグを積層状に固着するようにする多層プリント配線板
の製造方法において、前記上板と下板とは開閉可能に端
部において接合されていて、同上板を開いた状態にして
前記内層コア材を積層する際に、同内層コア材に前記固
着用孔とは別に設けられた基準となり得べき位置決め用
孔を、同位置決め用孔に対応するように前記下板に設け
た突起に嵌め合わすことで位置決めし、前記突起に対応
するように前記上板に明けられた位置決め用通口を同突
起に嵌め合わすようにして同上板を内層コア材積層体の
上に載せたのち、同状態で、前記固着用孔を通して内層
コア材およびブリプレグを積層固着するようにする。

〔作　　　用〕

前記上板と下板とが開閉可能に端部において接合されて
いて、同上板を開いた状態にして前記内層コア材を積層
する際に、同内層コア材に前記固着用孔とは別に設けら
れた基準となり得べき位置決め用孔を、同位置決め用孔
に対応するように前記下板に設けた突起に嵌め合わすこ
とで位置決めし、前記突起に対応するように前記上板に
明けられた位置決め用通口を同突起に嵌め合わすように
して同上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、同状
態で、前記固着用孔を通して内層コア材およびブリプレ
グを積層固着するようにすると、位置決め機能により眉
間パターンが整合した状態を確保し得るとともに、同位
置決めされた状態で固着が行なわれるので、位置決め精
度が向上するとともに、作業が能率的になされるように
なる。前記上板と下板とは端部において開閉し得るよう
に接合されていると、上板と下板とが別体ものである場
合よりも作業がしやすくなるとともに位置決め精度も上
がるようになる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面を参照
しつつ詳しく説明する。

第１図ないし第３図は、この発明にかかるマスラ主ネー
ション法による多層プリント配線板の製造方法の一実施
例をあらわしている。位置決め用治具１０は上板１１と
下板１２からなり、これらは、透明な塩化ビニール樹脂
材料やアクリル樹脂材料により厚み３〜７　ｍｍ程度の
矩形の板に作製されているとともに、端部の接合部２０
において開閉し得るように止め付けられている。前記接
合部２０にはスペーサ２■が挟まれているがなくともよ
い。下板１２には、内層コア材やプリプレグなどに明け
られた固着用通口１２ａ・・・の他に、位置決め用通口
１２ｂ・・・が４個所に明けられている。

位置決め用通口１２ｂ・・・には突起１３・・・が上方
に突出して設けられている。同突起１３・・・は、上端
が半球状であとの部分はストレートな丸棒状になってい
る。ストレートな部分は、内層コア材やプリプレグなど
からなる積層体１４全体の厚みよりも少しだけ長目にな
っている。前記上板１１には、前記固着用通口１２ａ・
・・に対応するような固着用通口１１ａ・・・が明けら
れているとともに、前記突起１３・・・が嵌まり合うよ
うな位置決め用通口Ｉｌｂ・・・が明けられている。積
層体ｌ４には、固着用孔１４ａ・・・が前記固着用通口
１１ａ・・・，１２ａ・・・に合致するように明けられ
ているとともに、前記突起１３・・・の通る孔１４ｂ・
・・も明けられている。前記位置決め用孔１４ｂ・・・
は、固着用孔１４ａ・・・とは別途設けられた孔であり
、間孔１４ｂ・・・は、前記（１）の場合と、（２）の
場合とではその設け方が異なる。前者の場合、内層コア
材の回路パターンの任意の点を基準にしてそこから所定
の座標位置に規定個数の孔１４ｂ・・・を明けるように
し、１＆者の場合、回路パターン露光のための孔（基準
孔）を基準にして孔１４ｂ・・・を明けるようにする。

前記治具１０は、第１図にみるように、上板１１が接合
部２０を支点にして開かれた状態とされる。突起１３・
・・が上方に突出するようにされた下板１２上には、内
層コア材やプリブレグ等からなる積層体１４が一括的に
位置決めされて載仕付けられる。すなわち、積層体１４
は、第２図にみるように、その孔１４ｂ・・・を下板ｌ
２の突起１３・・・に嵌め込むようにして積層状にセッ
トされる。このとき、突起１３・・・の各上端半球部お
よびストレート部分の上端部は積層体１４より上に突き
出している。そのあと、上板１ｌは、第３図にみるよう
に、下向きに閉じられる。上板１１は、突起１３・・・
に位置決め用通口１ｌｂ・・・が嵌まり合うようにして
内層コア材積層体１４の上に載せられる。

突起１３・・・は精度良く配置され、内層コア材の位置
決め用孔１４ｂ・・・も前記基準にしたがって明けられ
ているので、位置決めされた内層コア材の回路パターン
は、眉間においてすべて精度良く位置決めされる（整合
する）ようになる。そして、位置決めされた積層体ｌ４
は、固着用通口１１ａ・・・を通して孔１４ａ・・・内
に半田やハトメ等の固着手段を施すことによって積層固
着されて、つぎの工程に移されるようになる。

前記のように、この発明にかかる多層プリント配線板の
製造方法は、前記上板と下板とが開閉可能に端部におい
て接合されていて、同上板を開いた状態にして前記内層
コア材を積層する際に、同内層コア材に前記固着用孔と
は別に設けられた基準となり得べき位置決め用孔を、同
位置決め用孔に対応するように前記下板に設けた突起に
嵌め合わすことで位置決めし、前記突起に対応するよう
に前記上板に明けられた位置決め用通口を同突起に嵌め
合わすようにして同上板を内層コア材ｍ層体の上に載せ
たのち、同状態で、前記固着用孔を通して内層コア材お
よびプリプレグを積層固着するようにするので、位置決
め機能により眉間パターンが整合した状態を確保し得る
とともに、同位置決めされた状態で固着が行なわれるの
で、位置決め精度が向上するとともに、作業が能率的に
なされるようになる。前記上板と下板とは端部において
開閉し得るように接合されていると、上坂と下板とが別
体ものである場合よりも作業がしやすくなって特殊機能
も必要でなくなるとともに位置決め精度も上がるように
なる。この位置決め方法によると、従来、ｘ＝６Ｏｎ，
１／ｖ＝３５μ１であったものが、この実施例によると
き、ｉ−５０μ璽、Ｇ−２０μｌとなった。なお、Ｘは
、１枚の内層コア材の板の中で４隅と中央個所でのずれ
を測定してそのうち最も大きいずれ方向性を無視して選
択し、これをデータとして１００枚分の内層コア材につ
いて集積した平均値である。■は、その標準偏差値であ
る。また、作業性も従来に比べて８０％アップした。こ
れは、従来方法であると、たとえば、ｌ個所ずつ孔を通
して位置合わせしていたが、この発明実施例によれば、
複数枚の内層コア材などを一括して位置合わせすること
ができるようになったことによる。

なお、上板３１および下板３２に明けられる固着用通口
３１ａ，３２ａは、第４図にみるように、上板３１およ
ぶ下Ｆｉ３２の側縁部に切欠状に形威されたものであっ
てもよい。この切欠状の通口３１ａ，３２ａによれば、
作業がよりしやすくなる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、以
上のようになされるため、作業性および位置精度が向上
するようになった。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製造方
法の一実施例を上板開放状態においてあらわす斜視図、
第２図は上板が開放されて内層コア材などが積層され位
置決めされた状態をあらわす斜視図、第３図は位置決め
後で固着前の状態をあらわす斜視図、第４図は他の治具
による位置決め状態をあらわす斜視図、第５図は従来の
多層プリント配線板の製造方法をあらわす斜視図である
１０・・・治具　ｌ１，３ ａ・・・固着用通口　１１ｂ ３２・・・下板　１２ａ， ２ｂ・・・位置決め用通口 体　１４ａ・・・固着用孔 ２０・・・接合部 １・・・上板　１１ａ，３１ ・・・位置決め用通口　ｌ２ ３２ａ・・・固着用通口　ｌ ｌ３・・・突起　ｌ４・・・積層 １４ｂ・・・位置決め用孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　導体層が形成され固着用孔が明けられた内層コア材
   とこれらの内層コア材を電気的に絶縁した状態で接着す
   るプリプレグとを、前記固着用孔に対応するように固着
   用通口の明けられた上板および下板からなる位置決め治
   具の上下間に積層状に挟み込むとともに、前記固着用通
   口を通して前記内層コア材の固着用孔内に施した固着手
   段でこれら内層コア材およびプリプレグを積層状に固着
   するようにする多層プリント配線板の製造方法において
   、前記上板と下板とは開閉可能に端部において接合され
   ていて、同上板を開いた状態にして前記内層コア材を積
   層する際に、同内層コア材に前記固着用孔とは別に設け
   られた基準となり得べき位置決め用孔を、同位置決め用
   孔に対応するように前記下板に設けた突起に嵌め合わす
   ことで位置決めし、前記突起に対応するように前記上板
   に明けられた位置決め用通口を同突起に嵌め合わすよう
   にして同上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、同
   状態で、前記固着用孔を通して内層コア材およびプリプ
   レグを積層固着するようにすることを特徴とする多層プ
   リント配線板の製造方法