JPH0359021A - 難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属箔張り積層板 - Google Patents
難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属箔張り積層板Info
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- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 31
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 5
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Br)=C1Br FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 N,N-dimethylcyclohexynylamine Chemical compound 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 3
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHJUYGMZIWDHMO-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibromo-4-(3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl)sulfonylphenol Chemical compound C1=C(Br)C(O)=C(Br)C=C1S(=O)(=O)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 JHJUYGMZIWDHMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 4-fluorophenol Chemical compound OC1=CC=C(F)C=C1 RHMPLDJJXGPMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical group [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Chemical group 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Chemical group 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical class OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- GUAWMXYQZKVRCW-UHFFFAOYSA-N n,2-dimethylaniline Chemical compound CNC1=CC=CC=C1C GUAWMXYQZKVRCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組
成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積
層板及び金W4箔張り積層板に関する。
成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積
層板及び金W4箔張り積層板に関する。
最近、電子機器の高′&j度、軽、薄及び短小化に伴っ
て、自動実装技術が進歩し、より厳しい寸法精度の要求
が高lす、この要求を満たすために低温打抜加工が行わ
れるようになった。
て、自動実装技術が進歩し、より厳しい寸法精度の要求
が高lす、この要求を満たすために低温打抜加工が行わ
れるようになった。
従来、耐浴剤性、耐湿性、耐熱性及び電気特性の劣化が
少なく、かつ低温でり打抜加工性を同上するために、ハ
ロゲン化ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エボ
キン樹脂、ダイマー酸、ハロゲン化フェノールを用いる
例が特開昭60−112835に開示されている。
少なく、かつ低温でり打抜加工性を同上するために、ハ
ロゲン化ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エボ
キン樹脂、ダイマー酸、ハロゲン化フェノールを用いる
例が特開昭60−112835に開示されている。
しかし、最近の高密度化に対応した表面実装(リフロー
等)を行うと、耐熱性に乏しいために、基板にふくれ、
そりが発生することがある。又、印刷抵抗σノ工程及び
銀スルーホール工程においても加熱処理のため基板にそ
り、ふくれが発生することがある。
等)を行うと、耐熱性に乏しいために、基板にふくれ、
そりが発生することがある。又、印刷抵抗σノ工程及び
銀スルーホール工程においても加熱処理のため基板にそ
り、ふくれが発生することがある。
本発明は、以上の問題点にかんがみ、耐熱性に優れた難
燃剤、難燃性樹脂組成物、該離燃性樹紬組成物を用いた
プリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属
箔張り積層板を提供することを目的とする。
燃剤、難燃性樹脂組成物、該離燃性樹紬組成物を用いた
プリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属
箔張り積層板を提供することを目的とする。
本発明において、難燃剤は、ハロゲン化ビスフェノール
Sジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂2〜7モル、ダ
イマー酸(酸価170〜210、ダイマー酸含有率20
〜98]i量%)1〜6モル、ハロゲン化フェノール1
〜3モルヲ酸1曲1以下になるまで加熱反応して得た反
応生成物である。
Sジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂2〜7モル、ダ
イマー酸(酸価170〜210、ダイマー酸含有率20
〜98]i量%)1〜6モル、ハロゲン化フェノール1
〜3モルヲ酸1曲1以下になるまで加熱反応して得た反
応生成物である。
上記各成分の配合割合については、それぞ32〜7モル
を6〜5モル、1〜5モルを1〜2モル、1〜3モルを
2〜3モルとする方が好ましい結果を得る。
を6〜5モル、1〜5モルを1〜2モル、1〜3モルを
2〜3モルとする方が好ましい結果を得る。
ハロゲン化ビスフェノールSジグリシジk エーテル型
エポキシ樹脂は、フェニル基の水素を臭素または塩素で
1〜4個置換したものとし、エポキシ当量及び分子量に
制限はたい。
エポキシ樹脂は、フェニル基の水素を臭素または塩素で
1〜4個置換したものとし、エポキシ当量及び分子量に
制限はたい。
ダイマー酸は、酸価170〜210ダイマー飲含有率2
0〜98N量%のもの全便用する。その好ましい市販品
は、エンポール1022.1024(エメリー社製)、
バーサダイム216.288(日本へンケル社1!り、
ラスティーダイムDA−200、DA−500(日華化
成社!!!!り等である。
0〜98N量%のもの全便用する。その好ましい市販品
は、エンポール1022.1024(エメリー社製)、
バーサダイム216.288(日本へンケル社1!り、
ラスティーダイムDA−200、DA−500(日華化
成社!!!!り等である。
ハロゲン化フェノールは、モノフロモフェノール、ジブ
ロモフェノール、トリブロモフェノール等の一価フエノ
ール及びテトラブロモビスフェノールA等の二価フェノ
ールがあるが、ハロゲンの種類、フェノールり種類に限
定はない。単独または併用することがてきるが、反応後
に未反応水酸基を残さたいことが望ましい。ハロゲン化
フェノールの未反応水酸基は電気特性を低下しゃすいり
で一価zsoゲン化フェノールを用いることが好ましい
。
ロモフェノール、トリブロモフェノール等の一価フエノ
ール及びテトラブロモビスフェノールA等の二価フェノ
ールがあるが、ハロゲンの種類、フェノールり種類に限
定はない。単独または併用することがてきるが、反応後
に未反応水酸基を残さたいことが望ましい。ハロゲン化
フェノールの未反応水酸基は電気特性を低下しゃすいり
で一価zsoゲン化フェノールを用いることが好ましい
。
また、二価ハロゲン化フェノールは高分子化しやすく、
反応生成物の相溶性が悪くなって、熱硬化性樹脂ワニス
り貯蔵安定性が低下する傾向にある。
反応生成物の相溶性が悪くなって、熱硬化性樹脂ワニス
り貯蔵安定性が低下する傾向にある。
上記各成分を配合して加熱反応させるために使用する触
媒な工、有機アミン糸としてN、N−ジメテルシクロヘ
キンルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルアミン、N 、 N’
−ジメチルアニリン、N −(B−ヒドロキンエチル)
アミン等であり、またアルカリ金属水酸化物も使用でき
る。
媒な工、有機アミン糸としてN、N−ジメテルシクロヘ
キンルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン、ジメチルアミン、N 、 N’
−ジメチルアニリン、N −(B−ヒドロキンエチル)
アミン等であり、またアルカリ金属水酸化物も使用でき
る。
上記難燃剤を生成するためσj加加熱変度80〜150
℃とし、各材料を同時に添加しても別々に添加しても良
く、酸価1以下好ましくは0.6以下とたるまで反応さ
せる。、得た反応生成物は、一部反応基としてエポキシ
基を過変に残したものとし、エポキシ当量は900〜2
600である。
℃とし、各材料を同時に添加しても別々に添加しても良
く、酸価1以下好ましくは0.6以下とたるまで反応さ
せる。、得た反応生成物は、一部反応基としてエポキシ
基を過変に残したものとし、エポキシ当量は900〜2
600である。
さらに、難燃性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂100N[
置部に上記の難燃剤(反応生成物)を少なくとも10]
[置部を添加した組成物とする。使用する熱硬化性樹脂
は、フェノールm’m、桐油そり他の乾性油あるいはポ
リブタジェン類で変性したレゾールフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂(エポキシ当量、分子量に特に制限はない)
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂等であり、一般市販品で良い。
置部に上記の難燃剤(反応生成物)を少なくとも10]
[置部を添加した組成物とする。使用する熱硬化性樹脂
は、フェノールm’m、桐油そり他の乾性油あるいはポ
リブタジェン類で変性したレゾールフェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂(エポキシ当量、分子量に特に制限はない)
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂等であり、一般市販品で良い。
難燃性樹脂組成物を溶剤に溶かしてワニスとして繊維基
材に含浸乾燥してプリプレグを作る。、使用する溶剤ハ
、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、アルコー
ル等通常のもOで良い。繊維基材は、紙、ガラスクロス
、ガラス不織布、台成極維布等通常り基材でよい。難燃
性樹脂組成物を溶剤に溶かしたワニスを上記基材に所定
量含浸し乾燥してプリプレグを得る。
材に含浸乾燥してプリプレグを作る。、使用する溶剤ハ
、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、アルコー
ル等通常のもOで良い。繊維基材は、紙、ガラスクロス
、ガラス不織布、台成極維布等通常り基材でよい。難燃
性樹脂組成物を溶剤に溶かしたワニスを上記基材に所定
量含浸し乾燥してプリプレグを得る。
得たプリプレグの1枚成るいは複数枚を1ね台わせ所定
温度(室温を含む)所定圧(無圧を含む)て成形して積
層板とする。
温度(室温を含む)所定圧(無圧を含む)て成形して積
層板とする。
又、必要枚数りプリプレグと1枚の銅箔とを組合わせて
必要た温度と圧で成形して鋼張積層板とする。
必要た温度と圧で成形して鋼張積層板とする。
本発明の難燃剤に加えて使用して効果ある補助難燃剤は
、フェノール樹脂にはトリクレジルホスフェイト、トリ
フヱニルホスフエイト、テトラブロモとスフエノールA
を用い、エポキシ樹脂にはテトラブロモビスフェノール
A、ブロム化エボキ7ノボラック等を、又、ボリエ゛ス
テル樹脂にはテトラブロモ無水フタル酸、テトラクロa
無水フタル酸等を用いる。
、フェノール樹脂にはトリクレジルホスフェイト、トリ
フヱニルホスフエイト、テトラブロモとスフエノールA
を用い、エポキシ樹脂にはテトラブロモビスフェノール
A、ブロム化エボキ7ノボラック等を、又、ボリエ゛ス
テル樹脂にはテトラブロモ無水フタル酸、テトラクロa
無水フタル酸等を用いる。
本発明の難燃剤は、可塑化効果りあるダイマー酸と耐熱
性かつ離燃効果りあるノ\ロゲン化ビスフェノールSジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と難燃効果のあるハ
ロゲン化フェノールとを反応させる結果として、難燃性
、耐熱性及び可塑化性を併有する。
性かつ離燃効果りあるノ\ロゲン化ビスフェノールSジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と難燃効果のあるハ
ロゲン化フェノールとを反応させる結果として、難燃性
、耐熱性及び可塑化性を併有する。
かり、反応生成物には一部反応基としてエポキシ基を適
度に残したものであって、反応型難燃剤である。したが
って、これを熱硬化性樹脂ワニスに添加することによっ
て、貯蔵安定性に優れた含浸用ワニス及びプリプレグを
得る。こnを加熱加圧成形して得る積層板は難燃性、耐
熱性、打抜加工性に優れたものと耽る。又、反応性であ
るために、熱硬化性樹脂構造の中に組込まれ、耐溶剤性
、耐湿性、電気特性が良好な積層板とたる。
度に残したものであって、反応型難燃剤である。したが
って、これを熱硬化性樹脂ワニスに添加することによっ
て、貯蔵安定性に優れた含浸用ワニス及びプリプレグを
得る。こnを加熱加圧成形して得る積層板は難燃性、耐
熱性、打抜加工性に優れたものと耽る。又、反応性であ
るために、熱硬化性樹脂構造の中に組込まれ、耐溶剤性
、耐湿性、電気特性が良好な積層板とたる。
テトラブロモビスフェノールSジグリフジルエーテル型
エポキシ樹脂(エポキシ当t340〜360)210g
、ジブロモフェノール30g、ダイマー#!(エンボー
ル1022、酸価195〜197、ダイマー含有率75
%)60g、触媒としてベンジルジメチルアミン6gk
配合し、100℃で5時間反応させて生成物<S燃剤)
を得た。
エポキシ樹脂(エポキシ当t340〜360)210g
、ジブロモフェノール30g、ダイマー#!(エンボー
ル1022、酸価195〜197、ダイマー含有率75
%)60g、触媒としてベンジルジメチルアミン6gk
配合し、100℃で5時間反応させて生成物<S燃剤)
を得た。
そり酸価0.55、臭素含有率45%、エポキシ当11
1800〜1000であった。
1800〜1000であった。
次に桐油とメタクレゾールを酸性触媒を用いて反応させ
て得た桐油変性量25%のレゾール化樹脂(固形分)1
00部(亘置部以下同じ)に、上記生成物(難燃剤)2
5部、クレジルホスフェイト25部を配合して含浸用ワ
ニスとした。予め水溶性メラミン変性フェノール樹脂で
処理(樹脂付着量12%)したクラフト基材に上3Cワ
ニスを樹脂付渭量50%となるようKfi浸乾燥してプ
リプレグを得た。こりプリブレ75枚と接滑剤付鋼陥と
を組合わせて加熱加圧積層し1.6mm厚の片面鋼張積
層板を得た。
て得た桐油変性量25%のレゾール化樹脂(固形分)1
00部(亘置部以下同じ)に、上記生成物(難燃剤)2
5部、クレジルホスフェイト25部を配合して含浸用ワ
ニスとした。予め水溶性メラミン変性フェノール樹脂で
処理(樹脂付着量12%)したクラフト基材に上3Cワ
ニスを樹脂付渭量50%となるようKfi浸乾燥してプ
リプレグを得た。こりプリブレ75枚と接滑剤付鋼陥と
を組合わせて加熱加圧積層し1.6mm厚の片面鋼張積
層板を得た。
その特性試験結果を表1に示す。
テトラフaモビスフェノールAジグリンジルエーテル型
エポキシ樹脂(エヒコート1060、エポキシ半1↑3
95〜410)240g、ジブロモフェ/−ル30g、
ダイマー酸(エンボール1022、酸価195〜197
、ダイマー含有率75%) 60 g−触媒としてベン
ジルジメチルアミン6gを配合し、100℃で4時間反
応させて生成物を得た。酸f[IhO,45、臭素含有
率41%、エポキシ当l11000〜1200であった
。生成物上難燃剤とし、七σjfli!実施例と同様に
して1.6mco厚の片面鋼張積層板を得た。
エポキシ樹脂(エヒコート1060、エポキシ半1↑3
95〜410)240g、ジブロモフェ/−ル30g、
ダイマー酸(エンボール1022、酸価195〜197
、ダイマー含有率75%) 60 g−触媒としてベン
ジルジメチルアミン6gを配合し、100℃で4時間反
応させて生成物を得た。酸f[IhO,45、臭素含有
率41%、エポキシ当l11000〜1200であった
。生成物上難燃剤とし、七σjfli!実施例と同様に
して1.6mco厚の片面鋼張積層板を得た。
その特性試験結果を表iK示す。
表
1
注)
打抜加工性はASTM法に準じ、測定した。
本発明の難燃剤効果は、表1によって明らかなLうに、
離燃性はいうまでもなく、貯蔵安定性、各種耐熱性、耐
トリクレン性、絶縁抵抗、打抜加工性に優れている。
離燃性はいうまでもなく、貯蔵安定性、各種耐熱性、耐
トリクレン性、絶縁抵抗、打抜加工性に優れている。
本発明り難燃剤を構成する分子構造及びその積層板σ〕
成形に至るまての反応によって、上記各特性が優れた効
果を示す。実施例及び比較例の測定結果を対比すると、
実施例の耐熱性がm者に優れていることが分かるがこれ
は不発明難燃剤り分子構造的特徴及び動態性樹脂組成物
さらに槓ノー板成形に至る反応効果に因る。
成形に至るまての反応によって、上記各特性が優れた効
果を示す。実施例及び比較例の測定結果を対比すると、
実施例の耐熱性がm者に優れていることが分かるがこれ
は不発明難燃剤り分子構造的特徴及び動態性樹脂組成物
さらに槓ノー板成形に至る反応効果に因る。
又、耐熱性以外り緒特性については、実施例及び比較例
共に同じ成績であるが、これは耐熱性以外の各特性に関
係ある分子P3構造が倒れも向しであるためと考えられ
る。
共に同じ成績であるが、これは耐熱性以外の各特性に関
係ある分子P3構造が倒れも向しであるためと考えられ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ハロゲン化ビスフェノールSジグリシジルエーテル
型エポキシ樹脂2−7モル、ダイマー酸(酸価170〜
210、ダイマー酸含有率20〜98重量%)1〜3モ
ル、ハロゲン化フェノール1〜3モルの配合物を酸価1
以下となるまで加熱反応せしめて生ずる生成物からなる
難燃剤。 2、熱硬化性樹脂100重量部に請求項1記載の難燃剤
を10重量部以上混合してなる難燃性樹脂組成物。 3、請求項2記載の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶かした
ワニスの所定量を繊維基材に含浸乾燥してなるプリプレ
グ。 4、請求項3記載のプリプレグを複数枚重ね合わせ加熱
加圧成形してなる積層板。 5、請求項3記載のプリプレグ複数枚と金属箔1枚とを
重ね合わせ加熱加圧成形してなる金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19712189A JPH0359021A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19712189A JPH0359021A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属箔張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359021A true JPH0359021A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16369085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19712189A Pending JPH0359021A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 難燃剤、難燃性樹脂組成物、該難燃性樹脂組成物を用いたプリプレグ並びに該プリプレグを用いた積層板及び金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359021A (ja) |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19712189A patent/JPH0359021A/ja active Pending
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