JPH0360189A - フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 - Google Patents
フェノール樹脂片面金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JPH0360189A JPH0360189A JP19543889A JP19543889A JPH0360189A JP H0360189 A JPH0360189 A JP H0360189A JP 19543889 A JP19543889 A JP 19543889A JP 19543889 A JP19543889 A JP 19543889A JP H0360189 A JPH0360189 A JP H0360189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elongation rate
- kraft
- metal foil
- based material
- paper based
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、印刷回路板用のフェノール樹脂片面金属箔張
り積層板に関する。殊に、印刷回路板の製造工程で加熱
処理を伴ない、回路板表面に絶縁のためのコートをもた
ないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれるよ
うな印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板に関す
る。
り積層板に関する。殊に、印刷回路板の製造工程で加熱
処理を伴ない、回路板表面に絶縁のためのコートをもた
ないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれるよ
うな印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板に関す
る。
従来の技術
フェノール樹脂銅張積層板は、民生用電子機器分野に印
刷回路板用として広く用いられている。そして、近年の
電子部品の高機能化、高密度化が進むにつれ、回路板製
造工程中のそり、ねしれ抑制の要求が益々厳しくなって
いる。
刷回路板用として広く用いられている。そして、近年の
電子部品の高機能化、高密度化が進むにつれ、回路板製
造工程中のそり、ねしれ抑制の要求が益々厳しくなって
いる。
特に、片面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であ
ることからそり、ねしれが発生し易い。例えば、スルー
ホールの形成を銀塗料の充填によって行なうような場合
には、そのための加熱処理により基板にそり、ねじれが
発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障をき
たす。さらに高密度化への対応が難かしい。
ることからそり、ねしれが発生し易い。例えば、スルー
ホールの形成を銀塗料の充填によって行なうような場合
には、そのための加熱処理により基板にそり、ねじれが
発生し、回路板製造工程、部品組立工程の際、支障をき
たす。さらに高密度化への対応が難かしい。
従来、前記工程でそり、ねしれの発生を少なくする為に
、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を使
用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、ク
ラフト紙とクラフト・リンター混抄紙等の組合せで、対
応している。
、フェノール樹脂として加熱寸法収縮の小さい樹脂を使
用し、フェノール樹脂を含浸させる基材については、ク
ラフト紙とクラフト・リンター混抄紙等の組合せで、対
応している。
発明が解決しようとする課題
しかし、付加縮合型であるフェノール樹脂を用いる限り
、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ることは
難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く異
なるクラフト・リンター混抄紙の組合せでは、逆にねし
れが多く発生し易い。
、改質により低寸法収縮のフェノール樹脂を得ることは
難しい。また、寸法変化の挙動がクラフト紙とは全く異
なるクラフト・リンター混抄紙の組合せでは、逆にねし
れが多く発生し易い。
本発明の課題は、印刷回路板としてのそり、ねじれの発
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張り積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
もたないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれ
るような印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板を
提供することである。
生を抑制できるフェノール樹脂片面金属箔張り積層板を
提供することである。殊に、印刷回路板の製造工程で加
熱処理を伴ない、回路板の表面に絶縁のためのコートを
もたないか、あってもその形成が加熱処理後に行なわれ
るような印刷回路板用に適した片面金属箔張り積層板を
提供することである。
課題を解決するための手段
本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔張り積層板は、
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第１図に示すように、金属
箔１がない側の最外Ｎ２のクラフト紙基材の伸び率を、
主層３である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくし
たことを特徴とする。
フェノール樹脂を含浸させる基材としてクラフト紙を使
用したものである。そして、第１図に示すように、金属
箔１がない側の最外Ｎ２のクラフト紙基材の伸び率を、
主層３である他のクラフト紙基材の伸び率より大きくし
たことを特徴とする。
また、主層共クラフト紙基材は、坪量が２００〜２５０
ｇ／％のものを用い、所定の厚さの積層板とするための
積重ね枚数を少なくするようにしてもよい。さらに、最
外層２の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率は、１
．２〜１．５％の範囲が好ましい。ここで、伸び率は、
ＪＩＳＰ−８１３２−１９７６に準じて測定したもので
ある。
ｇ／％のものを用い、所定の厚さの積層板とするための
積重ね枚数を少なくするようにしてもよい。さらに、最
外層２の伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率は、１
．２〜１．５％の範囲が好ましい。ここで、伸び率は、
ＪＩＳＰ−８１３２−１９７６に準じて測定したもので
ある。
作用
フェノール樹脂片面金属箔張り積層板を加工して得た片
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるために
、加熱処理によってそり、ねしれが発生する。すなわち
、′加熱処理でフェノール樹脂が熱収縮するが、回路面
側は金属箔の回路が一体に存在するために、前記収縮が
妨げられる。その結果、回路面と反対側の面が多く収縮
し、回路面側が凸となるそりを発生しているのである。
面印刷回路板は、厚さ方向の構成が非対称であるために
、加熱処理によってそり、ねしれが発生する。すなわち
、′加熱処理でフェノール樹脂が熱収縮するが、回路面
側は金属箔の回路が一体に存在するために、前記収縮が
妨げられる。その結果、回路面と反対側の面が多く収縮
し、回路面側が凸となるそりを発生しているのである。
また、回路面側とその反対面側歩−中受仲壷脅の収縮の
差により、ねじれを発生しているのである。
差により、ねじれを発生しているのである。
本発明に係る片面金属箔張り積層板では、金属箔のない
側の最外層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、フェノ
ール樹脂の加熱収縮を抑制し、回路面側の収縮量とバラ
ンスをとって、そり、ねしれを抑制する。伸び率が大き
いクラフト紙基材の伸び率が１．２％より小さくなって
いくと、そり、ねしれの抑制効果が小さくなり、１．５
％より大きくなっていくと反対のそり（回路面側が凹）
を招くことになる。
側の最外層の伸び率の大きいクラフト紙基材が、フェノ
ール樹脂の加熱収縮を抑制し、回路面側の収縮量とバラ
ンスをとって、そり、ねしれを抑制する。伸び率が大き
いクラフト紙基材の伸び率が１．２％より小さくなって
いくと、そり、ねしれの抑制効果が小さくなり、１．５
％より大きくなっていくと反対のそり（回路面側が凹）
を招くことになる。
ねしれの要因として、積層板の成形時に基材層間に残っ
た歪があるが、高坪量の紙を使用することにより、同じ
厚さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その
結果、層間の数が減るので成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。
た歪があるが、高坪量の紙を使用することにより、同じ
厚さの積層板を得るのに積重ね数が少なくて済む。その
結果、層間の数が減るので成形時の残留歪の量が少なく
なり、ねじれを抑制することができる。
実施例
本発明実施例を説明する。
実施例１
坪量１３５ ｇ ／ ｎｉ、伸び率１．２％のクラフト
紙基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂金
１４８％のプリプレグを得た（プリプレグＡ）。
紙基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂金
１４８％のプリプレグを得た（プリプレグＡ）。
坪量１３５ ｇ ／ ｎ（、伸び率０．７％クラフト紙
基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量
４８％のプリプレグを得た（プリプレグＢ）。
基材に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量
４８％のプリプレグを得た（プリプレグＢ）。
プリプレグＡを１プライ、プリプレグＢを４プライ、接
着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積重ね構成し
、これを温度１６０’Ｃ，圧力１００ｋｇ ／ ｃ＋＋
１にて６０分間加熱加圧戒成形て１ 、０ ｍｍ厚さの
片面銅張り積層板を得た。
着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積重ね構成し
、これを温度１６０’Ｃ，圧力１００ｋｇ ／ ｃ＋＋
１にて６０分間加熱加圧戒成形て１ 、０ ｍｍ厚さの
片面銅張り積層板を得た。
実施例２
坪ｉｔ２５０ｇ／ｍ、伸び率０．７％のクラフト紙基材
に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量４９
％のプリプレグを得た（プリプレグＣ）。
に桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量４９
％のプリプレグを得た（プリプレグＣ）。
実施例１のプリプレグＡをｌプライ、プリプレグＣを２
プライ、接着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積
重ね構成し、実施例１と同様の成形条件にて１．〇−厚
さの片面銅張り積層板を得た。
プライ、接着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積
重ね構成し、実施例１と同様の成形条件にて１．〇−厚
さの片面銅張り積層板を得た。
比較例１
実施例１で得たプリプレグＡを５プライに、接着剤を塗
布した３５μ厚の銅箔を積重ね、実施例１と同様の成形
条件にて１ 、 Ｏｎｒｍ厚さの片面銅張り積層板を得
た。
布した３５μ厚の銅箔を積重ね、実施例１と同様の成形
条件にて１ 、 Ｏｎｒｍ厚さの片面銅張り積層板を得
た。
比較例２
クラフト・リンター混抄紙基材（坪＠１３５ｇ／ホ）に
桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量４８％
のプリプレグを得た（プリプレグＤ）。
桐油変性フェノール樹脂を含浸乾燥させ樹脂含量４８％
のプリプレグを得た（プリプレグＤ）。
プリプレグＢを４プライ、プリプレグＤをｌプライ、接
着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積重ね、実施
例１と同様の成形条件にて１．０ｍｍ厚さの片面銅張り
積層板を得た。
着剤を塗布した３５μ厚の銅箔をこの順に積重ね、実施
例１と同様の成形条件にて１．０ｍｍ厚さの片面銅張り
積層板を得た。
上記各片面銅張り積層板を３００×２００ｍｍの大きさ
でエツチングしく残銅率４０％）、外形の打抜き加工、
加熱処理（Ｅ−３／１６０）をしたときのそりの経時変
化を第３図に示す。また、第４図の縁の浮き上り量の最
大値で示した。
でエツチングしく残銅率４０％）、外形の打抜き加工、
加熱処理（Ｅ−３／１６０）をしたときのそりの経時変
化を第３図に示す。また、第４図の縁の浮き上り量の最
大値で示した。
なお、回路面に絶縁のためのコートを施したものは、コ
ートをした後に加熱処理をすると、コートの熱収縮が起
こるので別途工夫を要する。
ートをした後に加熱処理をすると、コートの熱収縮が起
こるので別途工夫を要する。
本発明に係る片面金属箔張り積層板は、回路面にコート
を施さないか、加熱処理後にコートを施すような片面印
刷回路板の用途に有効である。
を施さないか、加熱処理後にコートを施すような片面印
刷回路板の用途に有効である。
発明の効果
上述のように、本発明に係るフェノール樹脂片面金属箔
張り積層板は、製造工程で加熱処理を伴う片面印刷回路
板用として、特に上記の用途でそり、ねしれを小さく抑
えることができる。
張り積層板は、製造工程で加熱処理を伴う片面印刷回路
板用として、特に上記の用途でそり、ねしれを小さく抑
えることができる。
そして、そり、ねじれの抑制により回路の高密度ファイ
ンパターンに対応可能となる。
ンパターンに対応可能となる。
第１図、第２図は本発明に係るフェノール樹脂片面金属
箔張り積層板の断面説明図、第３図は印刷回路板製造工
程でのそりの経時変化を示す曲線図、第４図は加熱処理
後のねしれの比較図である。 １は金属箔、２は最外層、３は主層
箔張り積層板の断面説明図、第３図は印刷回路板製造工
程でのそりの経時変化を示す曲線図、第４図は加熱処理
後のねしれの比較図である。 １は金属箔、２は最外層、３は主層
Claims (3)
- １．フェノール樹脂を含浸したクラフト紙基材層の片側
表面に金属箔を載置して一体に積層成形した片面金属箔
張り積層板において、 金属箔のない側の最外層のクラフト紙基材の伸び率が主
層である他のクラフト紙基材の伸び率より大きいことを
特徴とするフェノール樹脂片面金属箔張り積層板。 - ２．最外層に位置しないクラフト紙基材の坪量が２００
〜２５０ｇ／ｍ＾２の高坪量である請求項１記載のフェ
ノール樹脂片面金属箔張り積層板。 - ３．伸び率が大きいクラフト紙基材の伸び率が、１．２
〜１．５％の範囲である請求項１または２に記載のフェ
ノール樹脂片面金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543889A JPH0648751B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543889A JPH0648751B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360189A true JPH0360189A (ja) | 1991-03-15 |
| JPH0648751B2 JPH0648751B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=16341063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19543889A Expired - Lifetime JPH0648751B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | フェノール樹脂片面金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648751B2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19543889A patent/JPH0648751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648751B2 (ja) | 1994-06-22 |
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