JPH0360846B2 - - Google Patents
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- JPH0360846B2 JPH0360846B2 JP18745985A JP18745985A JPH0360846B2 JP H0360846 B2 JPH0360846 B2 JP H0360846B2 JP 18745985 A JP18745985 A JP 18745985A JP 18745985 A JP18745985 A JP 18745985A JP H0360846 B2 JPH0360846 B2 JP H0360846B2
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- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- parts
- resin composition
- alkenyl group
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- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、特に電
気、電子部品の注型に好適とされる組成物に関す
る。 （背景技術と従来技術） 近年、セラミツクコンデンサ、フオーカス抵
抗、ハイブリツドICの絶縁処理やフライバツク
トランスにおけるボビン、コイル、フエライトコ
ア、フオーカス抵抗、コンデンサ、ダイオードな
どの同時絶縁処理にエポキシ樹脂系の注型材料が
使用されている。 しかし、一般に絶縁処理される部品と注型材料
との間には熱膨張係数の差があるため、注型材料
を硬化させる際の冷却時や冷熱サイクル時に剥
離、クラツクが発生し絶縁不良を起こすという問
題がある。 従来、上記のような問題を解決することを目的
として可撓性を有する硬化物を得るためのエポキ
シ樹脂組成物において、例えばダイマー酸グリシ
ジルエステル、側鎖型ビスフエノールＡ系グリシ
ジルエーテル、ポリプロピレングリコールグリシ
ジルエーテルなどの可撓性エポキシ樹脂(イ)とポリ
アミドアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、
二塩基酸ポリ無水物などの可撓性硬化剤(ロ)と、ポ
リオール、フタル酸エステル、高級脂肪酸、反応
性液状ゴムなどの可撓性付与剤(ハ)とが、単独また
は組合わせて配合されている。 このようなエポキシ樹脂組成物を電気、電子部
品の絶縁用注型樹脂として使用した場合、可撓性
は満足されるものの、耐湿性が著しく劣るという
不利がある。 （発明の目的と構成） 本発明は、可撓性および耐湿性の良好な硬化物
を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。 本発明は、エポキシ樹脂(A)100重量部、アルケ
ニル基含有無水コハク酸(B)50〜250重量部、ひま
し油系ポリオール(C)５〜50重量部およびシランカ
ツプリング剤(D)１〜20重量部からなるエポキシ樹
脂組成物である。 本発明における(A)成分のエポキシ樹脂として
は、性状、エポキシ当量、分子量、分子構造など
に制限はなく、公知の種々のものを使用すること
ができる。 具体的には、ビスフエノールＡ系エポキシ樹
脂、ビスフエノールＦ系エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク系エポキシ樹脂、水添ビスフエノー
ルＡ系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族ジカルボン酸グリシジルエステルなどをあ
げることができる。これらを１種または２種以上
使用できる。 また、本発明の組成物を上述したような用途に
適用しようとする場合には、作業性等からエポキ
シ樹脂として常温で液状を呈するものを使用する
ことが好ましい。 本発明のエポキシ樹脂組成物において(A)成分の
エポキシ樹脂は成分含有量の基準とされ100重量
部である。エポキシ樹脂を２種以上併用する場合
の量には格別制限がない。 本発明における(B)成分のアルケニル基含有無水
コハク酸は、 例えば一般式 （式中、Ｒはアルケニル基）で示される化合物で
ある。 Ｒで示されるアルケニル基としては、ビニル基
をはじめとして種々の基をあげることができる。
なかでも本発明においては炭素数の多いもの、具
体的には炭素数が８〜50の直鎖状または分岐鎖状
のアルケニル基が好ましい。炭素数があまり少な
すぎるアルケニル基の場合、該基が結合した無水
コハク酸を配合してなる組成物から得られる硬化
物は、満足できる可撓性が付与されず、逆に、炭
素数が多すぎる場合、硬化物は耐湿性に劣るよう
になる。 アルケニル基の好適例は次のとおりである。
気、電子部品の注型に好適とされる組成物に関す
る。 （背景技術と従来技術） 近年、セラミツクコンデンサ、フオーカス抵
抗、ハイブリツドICの絶縁処理やフライバツク
トランスにおけるボビン、コイル、フエライトコ
ア、フオーカス抵抗、コンデンサ、ダイオードな
どの同時絶縁処理にエポキシ樹脂系の注型材料が
使用されている。 しかし、一般に絶縁処理される部品と注型材料
との間には熱膨張係数の差があるため、注型材料
を硬化させる際の冷却時や冷熱サイクル時に剥
離、クラツクが発生し絶縁不良を起こすという問
題がある。 従来、上記のような問題を解決することを目的
として可撓性を有する硬化物を得るためのエポキ
シ樹脂組成物において、例えばダイマー酸グリシ
ジルエステル、側鎖型ビスフエノールＡ系グリシ
ジルエーテル、ポリプロピレングリコールグリシ
ジルエーテルなどの可撓性エポキシ樹脂(イ)とポリ
アミドアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、
二塩基酸ポリ無水物などの可撓性硬化剤(ロ)と、ポ
リオール、フタル酸エステル、高級脂肪酸、反応
性液状ゴムなどの可撓性付与剤(ハ)とが、単独また
は組合わせて配合されている。 このようなエポキシ樹脂組成物を電気、電子部
品の絶縁用注型樹脂として使用した場合、可撓性
は満足されるものの、耐湿性が著しく劣るという
不利がある。 （発明の目的と構成） 本発明は、可撓性および耐湿性の良好な硬化物
を与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。 本発明は、エポキシ樹脂(A)100重量部、アルケ
ニル基含有無水コハク酸(B)50〜250重量部、ひま
し油系ポリオール(C)５〜50重量部およびシランカ
ツプリング剤(D)１〜20重量部からなるエポキシ樹
脂組成物である。 本発明における(A)成分のエポキシ樹脂として
は、性状、エポキシ当量、分子量、分子構造など
に制限はなく、公知の種々のものを使用すること
ができる。 具体的には、ビスフエノールＡ系エポキシ樹
脂、ビスフエノールＦ系エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク系エポキシ樹脂、水添ビスフエノー
ルＡ系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、
芳香族ジカルボン酸グリシジルエステルなどをあ
げることができる。これらを１種または２種以上
使用できる。 また、本発明の組成物を上述したような用途に
適用しようとする場合には、作業性等からエポキ
シ樹脂として常温で液状を呈するものを使用する
ことが好ましい。 本発明のエポキシ樹脂組成物において(A)成分の
エポキシ樹脂は成分含有量の基準とされ100重量
部である。エポキシ樹脂を２種以上併用する場合
の量には格別制限がない。 本発明における(B)成分のアルケニル基含有無水
コハク酸は、 例えば一般式 （式中、Ｒはアルケニル基）で示される化合物で
ある。 Ｒで示されるアルケニル基としては、ビニル基
をはじめとして種々の基をあげることができる。
なかでも本発明においては炭素数の多いもの、具
体的には炭素数が８〜50の直鎖状または分岐鎖状
のアルケニル基が好ましい。炭素数があまり少な
すぎるアルケニル基の場合、該基が結合した無水
コハク酸を配合してなる組成物から得られる硬化
物は、満足できる可撓性が付与されず、逆に、炭
素数が多すぎる場合、硬化物は耐湿性に劣るよう
になる。 アルケニル基の好適例は次のとおりである。
【式】
【式】
C15H31−CH＝CH−CH2−、
【式】
式中、R′及びR″はそれぞれ一価炭化水素基で
ある。ただし、R′とR″との炭素原子数の総和は、
９、13または15である。 このようなアルケニル基を含有する無水コハク
酸としては、下記に例示するようなものをあげる
ことができる。 (1) オクテニル無水コハク酸 (1の2) オクテニル無水コハク酸 (2) ドデセニル無水コハク酸（三洋化成社製、商
品名DDSA） 式中R1，R2は一価炭化水素基であり、R1とR2
の炭素原子数の和は９である。 (3) オクタデセニル無水コハク酸
（CHEMICALS社製、商品名MILLIKEN） (4) 置換無水コハク酸（東邦化学社製、商品名
ASA 168P） 式中R3，R4は一価炭化水素基であり、R3と
R4の炭素原子数の和は13または15である。 これらのアルケニル基含有無水コハク酸の含有
量は、エポキシ樹脂100重量部に対して50〜250重
量部、好ましくは100〜170重量部である。含有量
が50重量部未満では得られる硬化物に充分な可撓
性を付与することができず、また含有量が250重
量部をこえると可撓性については何ら問題はない
が、硬化物が機械的強度に劣るようになる。 本発明における(C)成分のひまし油系ポリオール
は、本発明の組成物から得られる硬化物に耐湿性
を付与するものである。 本発明においてポリオールは、ひまし油系であ
ることが必要であり、他のポリオールを用いても
目的を達成することができない。 このひまし油系ポリオールとしては、例えば
URIC−47（商品名、伊藤製油社製）をあげるこ
とができる。 ひまし油系ポリオールの含有量は、エポキシ樹
脂100重量部に対して５〜50重量部、好ましくは
20〜30重量部である。５重量部未満では硬化物へ
の可撓性付与効果が充分でなく、逆に50重量部を
こえると硬化物の耐湿性、耐熱性が低下するよう
になる。 本発明における(D)成分のシランカツプリング剤
としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランなどをあげることができる。 このシランカツプリング剤の含有量は、エポキ
シ樹脂100重量部に対して１〜20重量部の範囲で
ある。 本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しな
い限り、他の成分、例えば硬化促進剤、無機質充
てん剤、稀釈剤、難燃化剤、消泡剤、着色剤など
を添加配合してもよい。 硬化促進剤としては、第３級アミン化合物およ
びその塩、DBU〔1.8−ジアザビシクロ（５、４、
０）ウンデセン−７〕およびその塩、イミダゾー
ル化合物、第４級アンモニウム塩、有機金属塩な
どを例示することができ、また無機質充てん剤と
しては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タル
ク、マイカ、クレーなどをあげることができる。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(D)成分および
任意成分を均一に混合することにより調整され
る。 （発明の効果） 上記したような組成からなる本発明のエポキシ
樹脂組成物を電気、電子部品の絶縁処理に適用し
た場合、加熱硬化後の冷却時や絶縁処理部品が冷
熱サイクルをうけても絶縁処理被膜が剥離したり
クラツクを発生することがなく、また部品と強固
に接着し、耐湿性にきわめてすぐれる。 実施例１〜３および比較例１〜９ 下記の表に示すような組成からなるエポキシ樹
脂組成物から得られる硬化物について、下記に説
明する硬度、耐クラツク性、重量増加率および体
積固有抵抗値を調べるために、エポキシ樹脂組成
物を使用し各物性の測定に適合する硬化物（試験
サンプル）を作製した。 硬化物を作製するための硬化条件は、実施例１
〜３、比較例１〜４および７〜９については110
℃で５時間の加熱、比較例５〜６については60℃
で５時間の加熱であつた。 硬 度：シヨアー硬度計（Ｄタイプ）を用いて測
定した。 耐クラツク性：JIS C2105（電気絶縁用無溶剤液
状レンジ試験方法）に準じて５個の試験片を作
成し、この各試験片についてクラツクの発生す
るサイクルを測定し、このサイクルの平均値を
算出した。 重量増加率（プレツシヤークツク試験後のも
の）：試験片を120℃、1.2気圧で、24時間加湿し、
この加湿後の試験片の重量を測定し、加湿前の
試験片の重量に対する百分率を算出した。 体積固有抵抗値（プレツシヤークツク試験後のも
の） 試験片を120℃、1.2気圧で24時間加湿しこ
の加湿後の体積固有抵抗値を測定した。
ある。ただし、R′とR″との炭素原子数の総和は、
９、13または15である。 このようなアルケニル基を含有する無水コハク
酸としては、下記に例示するようなものをあげる
ことができる。 (1) オクテニル無水コハク酸 (1の2) オクテニル無水コハク酸 (2) ドデセニル無水コハク酸（三洋化成社製、商
品名DDSA） 式中R1，R2は一価炭化水素基であり、R1とR2
の炭素原子数の和は９である。 (3) オクタデセニル無水コハク酸
（CHEMICALS社製、商品名MILLIKEN） (4) 置換無水コハク酸（東邦化学社製、商品名
ASA 168P） 式中R3，R4は一価炭化水素基であり、R3と
R4の炭素原子数の和は13または15である。 これらのアルケニル基含有無水コハク酸の含有
量は、エポキシ樹脂100重量部に対して50〜250重
量部、好ましくは100〜170重量部である。含有量
が50重量部未満では得られる硬化物に充分な可撓
性を付与することができず、また含有量が250重
量部をこえると可撓性については何ら問題はない
が、硬化物が機械的強度に劣るようになる。 本発明における(C)成分のひまし油系ポリオール
は、本発明の組成物から得られる硬化物に耐湿性
を付与するものである。 本発明においてポリオールは、ひまし油系であ
ることが必要であり、他のポリオールを用いても
目的を達成することができない。 このひまし油系ポリオールとしては、例えば
URIC−47（商品名、伊藤製油社製）をあげるこ
とができる。 ひまし油系ポリオールの含有量は、エポキシ樹
脂100重量部に対して５〜50重量部、好ましくは
20〜30重量部である。５重量部未満では硬化物へ
の可撓性付与効果が充分でなく、逆に50重量部を
こえると硬化物の耐湿性、耐熱性が低下するよう
になる。 本発明における(D)成分のシランカツプリング剤
としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、２−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシランなどをあげることができる。 このシランカツプリング剤の含有量は、エポキ
シ樹脂100重量部に対して１〜20重量部の範囲で
ある。 本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しな
い限り、他の成分、例えば硬化促進剤、無機質充
てん剤、稀釈剤、難燃化剤、消泡剤、着色剤など
を添加配合してもよい。 硬化促進剤としては、第３級アミン化合物およ
びその塩、DBU〔1.8−ジアザビシクロ（５、４、
０）ウンデセン−７〕およびその塩、イミダゾー
ル化合物、第４級アンモニウム塩、有機金属塩な
どを例示することができ、また無機質充てん剤と
しては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タル
ク、マイカ、クレーなどをあげることができる。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(D)成分および
任意成分を均一に混合することにより調整され
る。 （発明の効果） 上記したような組成からなる本発明のエポキシ
樹脂組成物を電気、電子部品の絶縁処理に適用し
た場合、加熱硬化後の冷却時や絶縁処理部品が冷
熱サイクルをうけても絶縁処理被膜が剥離したり
クラツクを発生することがなく、また部品と強固
に接着し、耐湿性にきわめてすぐれる。 実施例１〜３および比較例１〜９ 下記の表に示すような組成からなるエポキシ樹
脂組成物から得られる硬化物について、下記に説
明する硬度、耐クラツク性、重量増加率および体
積固有抵抗値を調べるために、エポキシ樹脂組成
物を使用し各物性の測定に適合する硬化物（試験
サンプル）を作製した。 硬化物を作製するための硬化条件は、実施例１
〜３、比較例１〜４および７〜９については110
℃で５時間の加熱、比較例５〜６については60℃
で５時間の加熱であつた。 硬 度：シヨアー硬度計（Ｄタイプ）を用いて測
定した。 耐クラツク性：JIS C2105（電気絶縁用無溶剤液
状レンジ試験方法）に準じて５個の試験片を作
成し、この各試験片についてクラツクの発生す
るサイクルを測定し、このサイクルの平均値を
算出した。 重量増加率（プレツシヤークツク試験後のも
の）：試験片を120℃、1.2気圧で、24時間加湿し、
この加湿後の試験片の重量を測定し、加湿前の
試験片の重量に対する百分率を算出した。 体積固有抵抗値（プレツシヤークツク試験後のも
の） 試験片を120℃、1.2気圧で24時間加湿しこ
の加湿後の体積固有抵抗値を測定した。
【表】
【表】
【表】
第１表における成分のうち商品名で記したもの
の化学名称と製造業社名は次のとおりである。
の化学名称と製造業社名は次のとおりである。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂(A)100重量部、アルケニル基含
有無水コハク酸(B)50〜250重量部、ひまし油系ポ
リオール(C)５〜50重量部およびシランカツプリン
グ剤(D)１〜20重量部からなるエポキシ樹脂組成
物。 ２ エポキシ樹脂がビスフエノールＡ系エポキシ
樹脂、ビスフエノールＦ系エポキシ樹脂、フエノ
ールノボラツク系エポキシ樹脂、水添ビスフエノ
ール系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂お
よび芳香族ジカルボン酸エポキシ樹脂から選択さ
れる１種または２種以上である特許請求の範囲第
１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 ３ アルケニル基含有無水コハク酸が式 （式中、Ｒはアルケニル基を示す）で示されるも
のである特許請求の範囲第１項に記載のエポキシ
樹脂組成物。 ４ アルケニル基含有無水コハク酸におけるアル
ケニル基が、 C15H31−CH＝CH−CH2− （ここにR′，R″は一価炭化水素基、ただしR′と
R″の炭素数の総和は９、13または15個である）
で示されるものである特許請求の範囲第１項に記
載のエポキシ樹脂組成物。 ５ シランカツプリング剤が３−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエ
チル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、３−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランである特許請求の範囲
第１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 ６ 硬化促進剤を含有する特許請求の範囲第１項
に記載のエポキシ樹脂組成物。 ７ 無機質充てん剤を含有する特許請求の範囲第
１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745985A JPS6248721A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18745985A JPS6248721A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6248721A JPS6248721A (ja) | 1987-03-03 |
| JPH0360846B2 true JPH0360846B2 (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=16206445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18745985A Granted JPS6248721A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6248721A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0717738B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1995-03-01 | 出光石油化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03227317A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Somar Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006312702A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-11-16 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、その製造方法、それを用いたエポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体 |
| CN113818027B (zh) * | 2021-08-10 | 2023-09-22 | 希玛石油制品（镇江）有限公司 | 一种通用型不含氮不含磷水基清洗剂 |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP18745985A patent/JPS6248721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6248721A (ja) | 1987-03-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |