JPH036086A - 金属ベースプリント配線板 - Google Patents
金属ベースプリント配線板Info
- Publication number
- JPH036086A JPH036086A JP14042789A JP14042789A JPH036086A JP H036086 A JPH036086 A JP H036086A JP 14042789 A JP14042789 A JP 14042789A JP 14042789 A JP14042789 A JP 14042789A JP H036086 A JPH036086 A JP H036086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- printed wiring
- wiring board
- ceramic paper
- based printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は金属ベースプリント配線板に係り、特に放熱
性と絶縁性の優れた金属ベースプリント配線板の改良に
関するものである。
性と絶縁性の優れた金属ベースプリント配線板の改良に
関するものである。
第３図は絶縁層に従来のセラミックスペーパーを使用し
た金属ベースプリント配線板の断面図、第４図は従来の
金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用するセラミ
ックスペーパーの断面図である。
た金属ベースプリント配線板の断面図、第４図は従来の
金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用するセラミ
ックスペーパーの断面図である。
図において、！はセラミックスペーパー ２はセラミッ
クスペーパー１を形成しているアルミナｍ維、３はセラ
ミックスペーパー１を用いた従来の金属ベースプリント
配線板で、ベース金属４の片面にセラミックスペーパー
１を使用した絶縁層５を介して導体６が固着されて、一
体化され形成されたものである。
クスペーパー１を形成しているアルミナｍ維、３はセラ
ミックスペーパー１を用いた従来の金属ベースプリント
配線板で、ベース金属４の片面にセラミックスペーパー
１を使用した絶縁層５を介して導体６が固着されて、一
体化され形成されたものである。
一般に従来の金属ベースプリント配線板３は、絶縁層５
としてアルミナ繊維２のみを用いて抄造されたセラミッ
クスペーパー！にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹Ｊ］Ｉ７
を含浸させたプリプレグを基材として用い、この絶縁層
５をアルミニュウム、鉄等のベース金属４と銅箔、アル
ミ箔等の導体６間に介在されて加圧加熱することにより
一体化したものである。
としてアルミナ繊維２のみを用いて抄造されたセラミッ
クスペーパー！にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹Ｊ］Ｉ７
を含浸させたプリプレグを基材として用い、この絶縁層
５をアルミニュウム、鉄等のベース金属４と銅箔、アル
ミ箔等の導体６間に介在されて加圧加熱することにより
一体化したものである。
しかしながら、従来のプリント配線板３においては、絶
縁層５に用いるセラミックスペーパー１はアルミナ繊維
２のみを主成分として抄造されているので、基板の放熱
特性の向上に限りがあるという問題点があった。
縁層５に用いるセラミックスペーパー１はアルミナ繊維
２のみを主成分として抄造されているので、基板の放熱
特性の向上に限りがあるという問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解消するためになさね
たもので、が伝導性に優わ、電気絶縁性を兼ね備えた高
放熱性の金属ベースプリント配線板を得ることを目的と
する。
たもので、が伝導性に優わ、電気絶縁性を兼ね備えた高
放熱性の金属ベースプリント配線板を得ることを目的と
する。
この発明は、ベース金属と絶縁層および導体とが積層し
て形成され、前記絶縁層をアルミナ繊維と炭化ケイ素と
を混合して成るセラミックスペーパーに熱硬化性樹脂を
含浸させた基材を用いて形成した金属ベースプリント基
板を得ることにあり、これによって前記目的を達成しよ
うとするものである。
て形成され、前記絶縁層をアルミナ繊維と炭化ケイ素と
を混合して成るセラミックスペーパーに熱硬化性樹脂を
含浸させた基材を用いて形成した金属ベースプリント基
板を得ることにあり、これによって前記目的を達成しよ
うとするものである。
この発明の金属ベースプリント配線板は、絶縁層を形成
するセラミックスペーパーがアルミナ繊維の他に、より
熱伝導性に優れ、電気絶縁性を兼ね備えた炭化ケイ素に
より形成されているため、導体上に取付けらねる半導体
等の電子部品から伝導される熱を金属ベースに逃がすた
めの熱伝導性や電気絶縁性を改善することができる。
するセラミックスペーパーがアルミナ繊維の他に、より
熱伝導性に優れ、電気絶縁性を兼ね備えた炭化ケイ素に
より形成されているため、導体上に取付けらねる半導体
等の電子部品から伝導される熱を金属ベースに逃がすた
めの熱伝導性や電気絶縁性を改善することができる。
以下、この発明の一実施例を図に従って説明する。
第１図はこの発明の一実施例の金属ベースプリント配線
板の断面図、第２図は第１図の金属ベースプリント配線
板の絶縁層を形成するためのセラミックスペーパーを示
す断面図である。
板の断面図、第２図は第１図の金属ベースプリント配線
板の絶縁層を形成するためのセラミックスペーパーを示
す断面図である。
図に示すように、この発明の金属ベースプリント配線板
８はベース金属４の上にアルミナｙａＭ１２と炭化ケイ
素繊維９とを混合して抄造して形成された高放熱性のセ
ラミックスペーパー１０を用いた絶縁層！１および導体
６を一体的に積層して形成されたものである。
８はベース金属４の上にアルミナｙａＭ１２と炭化ケイ
素繊維９とを混合して抄造して形成された高放熱性のセ
ラミックスペーパー１０を用いた絶縁層！１および導体
６を一体的に積層して形成されたものである。
そして、この発明の金属ベースプリント配線板８に形成
される上述の絶縁層！１は、まず、アルミナ繊維２に対
し５％〜５０％（重量％）の炭化ケイ素繊維９を混合し
て抄造して第２図に示すセラミックスペーパー１０を形
成し、このセラミックスペーパー１０にエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂７を含浸させ、乾燥して半硬化したプリ
プレグ（不図示）を基材として形成する。そしてさらに
、この基材としてのプリプレグをベース金属４と銅箔等
の導体６との中間に介装して積層し、加熱、加圧して硬
化させることにより一体的に形成できるものである。
される上述の絶縁層！１は、まず、アルミナ繊維２に対
し５％〜５０％（重量％）の炭化ケイ素繊維９を混合し
て抄造して第２図に示すセラミックスペーパー１０を形
成し、このセラミックスペーパー１０にエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂７を含浸させ、乾燥して半硬化したプリ
プレグ（不図示）を基材として形成する。そしてさらに
、この基材としてのプリプレグをベース金属４と銅箔等
の導体６との中間に介装して積層し、加熱、加圧して硬
化させることにより一体的に形成できるものである。
なお、前記セラミックスペーパー１０はアルミナ繊維２
と混合する炭化ケイ素繊維９の比率を５％〜５０％（重
量％）とした場合が成形性がよい。
と混合する炭化ケイ素繊維９の比率を５％〜５０％（重
量％）とした場合が成形性がよい。
以上の構成により、この発明の金属ベースプリント配線
板８はその絶縁層１１を形成するセラミックスペーパー
１０に混合される炭化ケイ素の熱伝導率がアルミナの熱
伝導率１７Ｗ−ｍ−’・Ｋ−１に対して２７０Ｗ−ｍ−
’−に一’と高く、さらに電気絶縁性にも優れているの
で、この発明の金属ベースプリント配線板はセラミック
スペーパーに従来のアルミナ１ａＭのみを使用したもの
より放熱性と電気絶縁性に優れている。尚、この発明は
、金属芯プリント配線板、コンポジットプリント配線板
等への応用や積層板への応用も同様に実施できる。
板８はその絶縁層１１を形成するセラミックスペーパー
１０に混合される炭化ケイ素の熱伝導率がアルミナの熱
伝導率１７Ｗ−ｍ−’・Ｋ−１に対して２７０Ｗ−ｍ−
’−に一’と高く、さらに電気絶縁性にも優れているの
で、この発明の金属ベースプリント配線板はセラミック
スペーパーに従来のアルミナ１ａＭのみを使用したもの
より放熱性と電気絶縁性に優れている。尚、この発明は
、金属芯プリント配線板、コンポジットプリント配線板
等への応用や積層板への応用も同様に実施できる。
以上のように、この発明によりば、金属ベースプリント
配線板の絶縁層を形成する基材としてのセラミックスペ
ーパーのアルミナ繊維に熱伝導性の優れた炭化ケイ素繊
維を混合して抄造し、熱硬化性樹脂を含浸したものを用
いたので、セラミックスペーパーにアルミナ単体を用い
た従来品より、導体側からベース金属への放熱性と電気
絶縁性に優れ、炭化ケイ素単品を用いたものより安価な
高放熱性の金属ベースプリント配線板を得ることができ
る。
配線板の絶縁層を形成する基材としてのセラミックスペ
ーパーのアルミナ繊維に熱伝導性の優れた炭化ケイ素繊
維を混合して抄造し、熱硬化性樹脂を含浸したものを用
いたので、セラミックスペーパーにアルミナ単体を用い
た従来品より、導体側からベース金属への放熱性と電気
絶縁性に優れ、炭化ケイ素単品を用いたものより安価な
高放熱性の金属ベースプリント配線板を得ることができ
る。
第１図はこの発明の一実施例の金属ベースプリント配線
板の断面図、第２図は第１図の金属ベースプリント配線
板の絶縁層を形成するためのセラミックスペーパーを示
す断面図、第３図は絶縁層に従来のセラミックスペーパ
ーを使用した金属ベースプリント配線板の断面図、第４
図は従来の金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用
するセラミックスペーパーの断面図である。 なお、各図中、同一符号は同一（相当）構成要素を示す
。 ２・・・・・・アルミナ繊維 ４・・・・・・ベース金属 ６・・・・・・導体 ７・−・・・・熱硬化性樹脂 ８・・・・・・金属ベースプリント配線板９・・・・・
・炭化ケイ素繊維 １０・・・・・・セラミックスペーパー１１−・・・・
・絶縁層
板の断面図、第２図は第１図の金属ベースプリント配線
板の絶縁層を形成するためのセラミックスペーパーを示
す断面図、第３図は絶縁層に従来のセラミックスペーパ
ーを使用した金属ベースプリント配線板の断面図、第４
図は従来の金属ベースプリント配線板の絶縁材料に使用
するセラミックスペーパーの断面図である。 なお、各図中、同一符号は同一（相当）構成要素を示す
。 ２・・・・・・アルミナ繊維 ４・・・・・・ベース金属 ６・・・・・・導体 ７・−・・・・熱硬化性樹脂 ８・・・・・・金属ベースプリント配線板９・・・・・
・炭化ケイ素繊維 １０・・・・・・セラミックスペーパー１１−・・・・
・絶縁層
Claims (1)
- ベース金属と絶縁層および導体とが積層して形成され
、前記絶縁層を、アルミナ繊維と炭化ケイ素繊維とを混
合して成るセラミックスペーパーに熱硬化性樹脂を含浸
させた基材を用いて形成したことを特徴とする金属ベー
スプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14042789A JPH036086A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 金属ベースプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14042789A JPH036086A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 金属ベースプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036086A true JPH036086A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15268436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14042789A Pending JPH036086A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 金属ベースプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14042789A patent/JPH036086A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107848245A (zh) * | 2015-07-17 | 2018-03-27 | 罗杰斯德国有限公司 | 用于电气电路的基底和用于制造这种基底的方法 |
| US10940671B2 (en) | 2015-07-17 | 2021-03-09 | Rogers Germany Gmbh | Substrate for electrical circuits and method for producing a substrate of this type |
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