JPH0362293B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は２つの主表面に対向する状態で容量用
電極が形成された単板コンデンサの製造方法に関
する。

従来の技術 上記単板コンデンサは、第３図に示す工程によ
り製造される。即ち、図イに示すようにシート成
形により名刺大のマザーボード１を作り、その対
向する２つの主表面２ａ，２ｂに図ロに示すよう
にチツプブレイクするためブレイク用溝３ａ…，
３ｂ…を格子状に形成する。次いで、これを1200
〜1400℃の温度で焼成した後、前記２つの主表面
２ａ，２ｂに銀−パラジウム合金等の容量用電極
４…を図ハに示すように溝３ｂ…を横切つて塗布
する。続いて、マザーボード１を溝３ａ…に沿つ
てブレイクし（以下、このブレイクを横ブレイク
という。）、図ニに示すように容量用電極４，４の
端部側と接触する状態で接続用電極５…を塗布す
る。接続用電極５も容量用電極４，４と同じ銀−
パラジウム合金等が用いられる。このように電極
４，５を塗布した状態で約800℃の温度で電極の
焼付けを行い、以後、接続用電極の表面に外装塗
料をはじくパラフイン等をコーテイングし、チツ
プブレイクし、接続用電極を除き全周面を外装塗
料（図示せず）をコーテイングするという工程を
経て図ホに示す単板コンデンサを得る。

発明が解決しようとする問題点 ところで、上記の製造方法によれば、マザーボ
ードをチツプブレイクする前に容量用電極を塗る
ので、ブレイク用溝３ｂ…にも容量用電極４，４
が入り込み、そのまま溝壁面に焼付けられること
となる（第４図イ参照）。そのため、チツプブレ
イクして得た単板コンデンサにおいて第４図ロに
示すように前記溝壁面に焼付いた容量用電極の部
分が上下で対向することとなり、この間の距離ｌ
によつてコンデンサの耐圧が著しく低下するとい
つた問題がある。この場合、ブレイク用溝内に電
極が入り込まないような塗布方法があれば上記問
題点を解消できるが、そのような塗布方法はな
く、そのためコンデンサの耐圧を低下させないた
めには、誘電体の厚みを厚くしなければならず、
小型、高容量化には適さないという欠点があつ
た。

本発明はこのような点にあつて、巧みな方法に
よりブレイク用溝内に電極が入り込まないように
して課題解決を図らんとするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は、対向する２つの主表面にチツプブレ
イクするためのブレイク用溝を格子状に形成した
マザーボードを焼成した後、前記両主表面に容量
用電極を塗布焼付けし、その後チツプブレイクす
る単板コンデンサの製造方法において、前記マザ
ーボードの２つの主表面上に刻設されたブレイク
用の溝に、容量用電極を塗布する前に該容量用電
極の焼付後には除去され得る充填材を充填するこ
とを特徴としている。

作 用 電極の焼付後には除去され得る充填材を容量用
電極を塗布する前にブレイク用溝に充填しておけ
ば、容量用電極の焼付後にはこの充填材の存在に
よつてブレイク用溝の壁面に容量用電極が焼付く
のを効果的に防止できる。このため、容量用電極
の対向間隔チツプユニツトの２つの主表面の間隔
に等しくなり、小型、高耐圧、高容量のコンデン
サを得ることができる。

実施例 第１図は本発明の単板コンデンサの製造方法を
説明する工程図であり、この図に基づいて製造手
順を説明する。先ず、シート成形（工程イ）によ
りマザーボードを得、それの２つの主表面にブレ
イク用溝を形成する（工程ロ）。このときのマザ
ーボードを第２図イに示すが、その構造は第３図
ロに示したものと全く同じである。溝３ａ，３ｂ
の深さはマザーボード１の厚みが１mmの場合0.3
mm程度である。但し、横溝３ａより縦溝３ｂの方
が多少浅くしてある。これは横ブレイクの際に、
縦溝３ｂに沿つて割れるのを防ぐためである。
尚、マザーボード１の原料としてはチタン酸バリ
ウム等の誘電体セラミクスが用いられる。

次いで、このマザーボードからなる誘電体を焼
成する。

続いて、前記マザーボード１の２つの主表面２
ａ，２ｂに形成されたブレイク用溝３ａ，３ｂに
充填材を充填する（工程ハ）。充填材は電極焼付
温度（約800℃）で焼とぶ材料を選ぶ。このよう
な材料として例えばカーボンがあげられる。充填
材をブレイク用溝３ａ，３ｂ…に充填するには例
えばハケ等でマザーボード主表面にカーボンを塗
布する。この塗布によつてマザーボード主表面２
ａ，２ｂ上にもカーボン付着することがあるが、
その厚みが非常に薄く、しかも電極焼付け時に焼
とぶので電極の焼付けには支障を来さない。カー
ボンがブレイク用溝３ｂ…に充填された状態を第
２図ロに示す。６がカーボンである。カーボン６
の充填を完了すればマザーボード主表面に容量用
電極を塗る（工程ニ）。容量用電極を塗つた状態
を第２図ハに示す。容量用電極４としては従来と
同様、銀−パラジウム合金等が使用される。容量
用電極４の塗布を終えれば、横溝３ａに沿つてブ
レイクし（工程ホ）、接続用電極を塗布し（工程
ヘ）、電極の焼付けを行う（工程ト）。この焼付工
程において、溝３ｂ…にはカーボン６が充填して
あるので、容量用電極４が溝３ｂ…内に入り込む
ことはない。一方、カーボン６は溝３ｂ…内にい
つまでも残つていることはなく焼付完了時までに
は焼とび、溝３ｂ…から消失する。従つて、焼付
完了した時点では第２図ニに示す如く、容量用電
極４が主表面２ａ，２ｂ上にのみ焼付いた状態と
なる。

以後は、従来と同様に接続用電極表面に外装塗
料をはじくパラフインをコーテイングし（工程
チ）、チツプブレイクし（工程リ）、外装塗料付与
させて単板コンデンサを得る（工程ヌ）。かくし
て製造した単板コンデンサは第２図ホに示すよう
に容量用電極４が主表面２ａ，２ｂ上にのみ付与
され、溝３ｂの壁面には付与されないので、容量
用電極４，４の対向間隔がl′（＞ｌ）と長くなり、
耐圧の低下が起こらない。

なお、上記実施例では、充填剤としてカーボン
を用い、これを容量用電極の焼付時に焼きとばす
ものを示したが、これに限らず、例えば容量用電
極の焼付温度で焼結し、かつマザーボードとは焼
成反応しない無機物質を充填剤として用い、容量
用電極の焼付後に焼結されていない無機物質を溝
内から取り除くようにしてもよい。これにより無
機物質上に付与されている容量用電極が除去さ
れ、各容量用電極が分離形成される。この例にお
いては、無機物質がマザーボードの表面に付与さ
れると、容量用電極が後に除去されてしまうの
で、溝内にのみ充填させるよう留意されなければ
ならない。

発明の効果 以上説明したように本発明に係る単板コンデン
サの製造方法によれば、電極の焼付後には除去さ
れ得る充填材をブレイク用溝に充填した状態でマ
ザーボード主表面に容量用電極を塗り、その後、
電極の焼付けを行うので、ブレイク用溝の壁面に
容量用電極が付与されるのを効果的に防止でき、
従つて容量用電極の対向間隔が２つの主表面の間
隔に等しく保たれた単板コンデンサを得ることが
でき、小型で高容量なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法を説明する工程図、
第２図は第１図の主要工程におけるマザーボード
の加工状態を示す図、第３図は従来の単板コンデ
ンサの製造方法を示す図、第４図は従来の欠点を
説明する図である。 １…マザーボード、２ａ，２ｂ…主表面、３
ｂ，３ｂ…ブレイク用溝、４…容量用電極、５…
充填材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 対向する２つの主表面にチツプブレイクする
   ためのブレイク用溝を格子状に形成したマザーボ
   ードを焼成した後、前記両主表面に容量用電極を
   塗布焼付けし、その後チツプブレイクする単板コ
   ンデンサの製造方法において、 前記マザーボードの２つの主表面上に刻設され
   たブレイク用の溝に、容量用電極を塗布する前に
   該容量用電極の焼付後には除去され得る充填材を
   充填することを特徴とする単板コンデンサの製造
   方法。