JPH0748410B2 - 電子部品における電極膜の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、チップ抵抗器やチップコンデンサ等
のように、接続用の電極を、絶縁基板に対して膜状に塗
着したものに構成した電子部品において、前記膜状の電
極、つまり電極膜を、前記絶縁基板に対して塗着形成す
るための方法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、このように絶縁基板に設ける電極を膜状にする
場合、この膜状の電極、つまり、電極膜は、前記絶縁基
板の上面に、当該上面における抵抗膜等に導通するよう
に塗着形成した上面電極膜と、前記絶縁基板の下面に塗
着形成した下面電極膜と、前記絶縁基板の側面に、前記
上面電極膜と下面電極膜用とを互いに導通するように塗
着形成した側面電極膜とによって構成している。

しかし、これらの上面電極膜、下面電極膜及び側面電極
膜を、絶縁基板の各々について別々に塗着形成したので
は、生産性が著しく低くて、製造コストが大幅に増大す
ることになるから、従来は、以下に述べるような方法で
塗着形成している。

すなわち、例えば、チップ抵抗器の場合には、先ず、第
14図及び第15図に示すように、多数個の絶縁基板11の縦
方向及び横方向に複数個並べた状態のセラミック製の絶
縁素材板ａを、当該絶縁素材板ａの上面及び下面に前記
各絶縁基板11ごとにブレイクするための断面Ｖ型の縦筋
目溝a1及び横筋目溝a2を設けて形成し、この絶縁素材板
ａの下面における横筋目溝a2の箇所に、第16図及び第17
図に示すように、下面電極膜用の導電性ペーストをスク
リーン印刷によって前記横筋目溝a2を挟んで隣接する二
つの絶縁基板11の両方に跨って連続するように塗着して
乾燥することにより、下面電極膜12bを形成する一方、
前記絶縁素材板ａの上面における横筋目溝a2の箇所に、
第18図及び第19図に示すように、前記と同様に、上面電
極膜用の導電性ペーストをスクリーン印刷によって前記
横筋目溝a2を挟んで隣接する二つの絶縁基板11の両方に
跨って連続するように塗着して乾燥することにより、上
面電極膜2aを形成したのち、前記絶縁素材板ａの上面に
おける各絶縁基板11の箇所に、第20図及び第21図に示す
ように、抵抗膜13を塗着形成し、次いで、前記絶縁素材
板ａを、第22図及び第23図に示すように、横筋目溝a2に
沿って折り曲げることによって棒状の絶縁素材板a3にブ
レイクし、この棒状絶縁素材板a3における各絶縁基板11
の左右両側面11aに、第25図に示すように、側面電極膜
用の導電性ペーストを塗着したのち乾燥して、側面電極
膜12cを形成することにより、各絶縁基板11の各々に電
極膜12を設け、その後において、この棒状絶縁素材板a3
を、縦筋目溝a1に沿って各絶縁基板11ごとにブレイクす
ることによって、チップ抵抗器を製造するようにしてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、この従来における電極膜12の塗着形成する方
法では、上面電極膜12a及び下面電極膜12bの両方を、絶
縁素材板ａにおける横筋目溝a2の箇所に、導電性ペース
トを当該横筋目溝a2を挟んで隣接する両絶縁基板11の両
方に跨って連続するようにして塗着することによって形
成するもので、このように、両絶縁基板11の両方に跨っ
て連続するように塗着した導電性ペーストは、縦筋目溝
a1における溝面a2′にも塗着されると共に、当該導電性
ペーストが乾燥するまでの間において横筋目溝a2内に流
れ込むことになるから、前記上面電極膜12a及び下面電
極膜12bのうち前記横筋目溝a2内の部分における膜厚さ
は、第19図に示すように、絶縁基板11の上面及び下面の
部分における膜厚さよりも可成り厚くなるのである。

すなわち、縦筋目溝a1を挟んで隣接する二つの絶縁基板
11は、膜厚さが横筋目溝a2内の部分において混くなる上
面電極膜12a及び下面電極膜12bによって互いに連結され
た状態になり、上面電極膜12a及び下面電極膜12bにおけ
る膜厚さが、横筋目溝a2内において厚くなることは、こ
の絶縁素材板ａを、第21図に矢印b,bで示す方向に外力
を加えて折り曲げることにより、横筋目溝a2に沿ってブ
レイクすることを著しく阻害するから、ブレイクの作業
性が低いのであり、しかも、ブレイクに際して、絶縁素
材板ａが、前記横筋目溝a2の中心（最も深い部分）より
外れた箇所においてブレイクされ、各絶縁基板11に欠け
が発生することになるから、製品の歩留り率が低いので
ある。

その上、絶縁素材板ａに対して前記のように矢印b,bの
方向に外力を加えることによってブレイクするに際し
て、前記上面電極膜12a及び下面電極膜12bのうち矢印b,
bで示す折り曲げ方向に対して内側に位置する下面電極
膜2bは、圧縮力によってブレイクされるので、横筋目溝
a2の中心の箇所においてブレイクされることになるが、
前記上面電極膜12a及び下面電極膜12bのうち矢印b,bで
示す折り曲げ方向に対して外側に位置する上面電極膜2a
は、引張力によってブレイクされるものであるから、こ
の引張力によってブレイクされる上面電極膜12aにおけ
る膜厚さが、前記横筋目溝a2内において厚いことは、当
該上面電極膜12aは、第23図に示すように、前記横筋目
溝a2の中心より外れた部位においてブレイクされ、両絶
縁基板11のうち一方の絶縁基板11における上面電極膜12
aは、当該上面電極膜12aのうち前記横筋目溝a2における
溝面a2′の部分が禿げ落ちた形態になる一方、両絶縁基
板11のうち他方の絶縁基板11における上面電極膜12a
は、当該他方の絶縁基板11における側面11aより突出し
た形態になり、更に、この他方の絶縁基板11における上
面電極膜12aのうち側面11aより突出した部分は、絶縁素
材板の移送等の取扱中において、第24図に示すように、
絶縁基板11より欠け落ちることになるから、この他方の
絶縁基板11における上面電極膜12aも、横筋目溝a2にお
ける溝面a2′から禿げ落ちた形態になるのである。

従って、絶縁基板11における側面11aに対して、導電性
ペーストを塗着することによって側面電極膜12cを形成
した場合、この側面電極膜12cのうち前記上面電極膜12a
が禿げ落ちた溝面a1′の部分における膜厚さは、第25図
に示すように、極めて薄くなるから、チップ抵抗器をプ
リント基板等に対して実装するに際して、前記電極膜12
をプリント基板に対して半田付けする場合において、前
記電極膜12における側面電極膜12cのうち膜厚さが薄い
部分に、いわゆる、半田くわれ（側面電極膜12cが溶融
半田によって持ち去られること）が発生するのであり、
特に、この半田くわれは、上面電極膜12aにおける幅寸
法を、図示のように、絶縁基板11における幅寸法より狭
くした場合において、顕著に発生するのである。

また、前記の不具合は、前記絶縁素材板ａを、前記矢印
b,bとは反対の方向に外力を加えてブレイクする場合に
も発生するのであった。

本発明は、前記した従来における電極膜の形成方法が有
する不具合を解消した電極膜の形成方法を提供すること
を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、多数個の絶縁基板を
縦方向及び横方向に複数個並べた状態の絶縁素材板を、
当該絶縁素材板の上面及び下面に各絶縁基板ごとにブレ
イクするための断面Ｖ型の筋目溝を設けて形成し、該絶
縁素材板における各絶縁基板の上面及び下面に、上面電
極膜用の導電性ペースト及び下面電極膜用の導電性ペー
ストを各々塗着したのち乾燥し、次いで、前記絶縁素材
板を、筋目溝に沿って折り曲げることで棒状の絶縁素材
板にブレイクしたのち、この棒状絶縁素材における各絶
縁基板の側面に、前記上面電極膜と下面電極膜とを繋ぐ
側面電極膜用の導電性ペーストを塗着したのち乾燥する
ようにした電極膜の形成方法において、前記絶縁素材板
の上面に上面電極膜用の導電性ペーストを、絶縁素材板
の下面に下面電極膜用の導電性ペーストを各々塗着する
に際して、前記上面電極膜用の導電性ペースト及び前記
下面電極膜用の導電性ペーストのうち、少なくとも、前
記の折り曲げによるブレイクに際して折り曲げの外側と
なる面に対する一方の導電性ペーストを、前記筋目溝を
挟んで隣接する二つの絶縁基板の両方に跨って連続する
ように塗着することなく、前記筋目溝の箇所において分
断するようにして塗着することにした。

〔作 用〕

絶縁素材板の上面に上面電極膜用の導電性ペーストを、
絶縁素材板の下面に下面電極膜用の導電性ペーストを各
々塗着するに際して、この上面電極膜用の導電性ペース
ト及び下面電極膜用の導電性ペーストのうち、少なくと
も、前記の折り曲げることによるブレイクに際して折り
曲げの外側となる面に対する一方の導電性ペーストを、
筋目溝を挟んで隣接する二つの絶縁基板の両方に跨って
連続するように塗着することなく、前記筋目溝の箇所に
おいて分断するようにして塗着するように構成すると、
この一方の導電性ペーストは、筋目溝における溝面に塗
着されることなく、当該一方の導電性ペーストが乾燥す
るまでの間において、筋目溝内に向って垂れ込むことに
なるから、前記筋目溝における溝面に、前記一方の導電
性ペーストによって膜を形成することができると共に、
前記筋目溝内の最深部における部分における膜の厚さ
を、極めて薄くすることができるか、或いは、前記筋目
溝内の最深部に、電極膜が形成されることを皆無にする
ことができるのである。

〔発明の効果〕

従って本発明によると、絶縁素材板を、筋目溝に沿って
棒状の絶縁素材板にブレイクするに際して、その上面に
塗着形成した上面電極膜及び下面に塗着成形した下面電
極膜のうちいずれか一方が、前記筋目溝に沿ってのブレ
イクを阻害することを小さくできるから、絶縁素材板
を、前記筋目溝に沿ってブレイクすることの作業性を大
幅に向上できると共に、前記絶縁素材板が、前記筋目溝
の中心よりはずれた箇所においてブレイクすること、つ
まり、絶縁基板に欠けが発生することを低減できるか
ら、製品の歩留り率を大幅に向上にできるのである。

しかも、筋目溝における溝面に膜を形成した状態のもと
で、前記筋目溝内の最深部における部分における膜厚さ
を、極めて薄く、或いは、零にすることができるから、
上面電極膜又は下面電極膜のうち筋目溝における溝面の
箇所における部分が、前記のブレイクに際して、溝面か
ら禿げ落ちることを防止でき、従って、この溝面の部分
における膜を、上面電極膜用の導電性ペースト又は下面
電極膜用の導電性ペーストと、側面に塗着した側面電極
膜用の導電性ペーストとの二段重ねの膜にすることがで
き、換言すると、絶縁素材板を折り曲げてのブレイクに
際して、折り曲げの外側に位置する筋目溝の溝面に対す
る電極膜が薄くなることを防止できるから、半田付けに
際して、半田くわれが発生することを確実に低減できる
のである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を、チップ型抵抗器のうち、第１
図及び第２図に示すように、絶縁基板１の上面に中心孔
２と同芯円状に抵抗膜３を形成する一方、前記絶縁基板
１の側面に突出するように造形した一対の電極用突起４
に、前記抵抗膜３の両端の各々に対する電極膜５を各々
形成し、前記抵抗膜３に摺接するロータ部材６を、前記
中心孔２を挿通した軸７に回転可能に取付けて成るチッ
プ型の可変抵抗器に対して適用した場合について説明す
る。この場合において、前記電極膜５は、絶縁基板１の
上面における上面電極膜5aと、絶縁基板１の下面におけ
る下面電極膜5bと、絶縁基板１の側面における側面電極
膜5cとによって構成されている。

第３図において、符号Ａは、セラミック製の絶縁素材板
を示し、該絶縁素材板Ａは、前記絶縁基板１の多数個を
当該絶縁基板１における電極用突起４が外向きとなるよ
うに二列に並べて成る棒状絶縁素材板A1の三枚を、これ
ら三枚の棒状絶縁素材板A1の各絶縁基板１における電極
用突起４の箇所において一体的に連接するようにして構
成され、その両端部には、位置決め用のノッチA4,A5を
備えた耳片A2,A3が一体的に連接され、且つ、前記各絶
絶基板１の相互間、及び各絶縁基板１と両耳片A2,A3と
の間には、第４図に示すように、断面をＶ型にした縦筋
目溝A6,A7が、絶縁素材板Ａにおける上面及び下面の両
方について設けられている。

前記絶縁素材板Ａを、その下面を上向きになるように裏
返した状態で、当該絶縁素材板Ａの下面のうち、各絶縁
基板１における電極用突起４の箇所に、第５図及び第６
図に示すように、下面電極5b用の導電性ペーストをスク
リーン印刷により、横筋目溝A7を挟んで隣接する二つの
絶縁基板１の両方に電極用突起４に跨って連続するよう
にして塗着したのち乾燥することにより、下面電極膜5b
を形成する。

次いで、前記絶縁素材板Ａを、その上面を上向きにした
状態で、当該絶縁素材板Ａの上面のうち、各絶縁基板１
における電極用突起４の箇所に、上面電極膜5a用の導電
性ペーストを、スクリーン印刷によって塗着するに際し
て、この上面電極膜5a用の導電性ペーストを、前記横筋
目溝A7を挟んで隣接する二つの絶縁基板１の両方におけ
る電極用突起４に跨って連続するように塗着することな
く、第７図及び第８図に示すように、前記横筋目溝A7の
箇所において分断するように、換言すれば、各電極用突
起４に各々別に塗着して、乾燥することにより、上面電
極膜5aを形成する。この場合において、上面電極膜5a
は、各絶縁基板１における電極用突起４の幅一杯に形成
する。

これらが終わると、前記絶縁素材板Ａの上面のうち、各
絶縁基板１の箇所に、第９図及び第10図に示すように、
抵抗膜３用のペーストを、スクリーン印刷にて塗着した
のち乾燥することによって、抵抗膜３を形成する。

その後において前記絶縁素材板Ａを、第10図に矢印B,B
で示す方向に外力を加えて折り曲げることによって、第
11図及び第12図に示すように、横筋目溝A7に沿って各棒
状絶縁素材板A1ごとにブレイクし、次いで、この棒状絶
縁素材板A1の各絶縁基板１における電極用突起４の先端
部側面4aに、第13図に示すように、側面電極膜15c用の
導電性ペーストをスクリーン印刷等にて、当該電極用突
起４の幅一杯にわたって塗着して、乾燥することによ
り、側面電極膜5cを形成する。

なお、前記各棒状絶縁素材板A1は、前記側面電極膜5cの
形成後において、縦筋目溝A6及び横筋目溝A7に沿って、
各絶縁基板１ごとにブレイクされる。

そして、前記のように、絶縁素材板Ａの上面のうち、各
絶縁基板１における電極用突起４の箇所に、上面電極膜
5a用の導電性ペーストをスクリーン印刷によって塗着す
るに際して、本発明は、前記絶縁素材板Ａを、横筋目溝
A7に沿って折り曲げることによってブレイクするに際し
て、その折り曲げの外側となる面に対する上面電極膜5a
用の導電性ペーストを、前記横筋目溝A7を挟んで隣接す
る二つの絶縁基板１の両方における電極用突起４に跨っ
て連続するように塗着することなく、前記横筋目溝A7の
箇所において分断するようにして塗着するもので、横筋
目溝A7内には、各絶縁基板１における電極用突起４の上
面に塗着した導電性ペーストが垂れ込むことになるか
ら、前記横筋目溝A7における溝面A7′に塗着形成される
上面電極膜5aは、第８図に示すように、その膜厚さが横
筋目溝A7における最も深い部分に向って次第に薄くなる
形態になる。

すなわち、本発明によると、横筋目溝A7における溝面A
7′に上面電極膜5aを形成することができるものであり
ながら、当該溝面A7′における膜厚さを、横筋目溝A7に
おける最も深い部分に向って次第に薄くなる形態にする
ことができ、換言すると、横筋目溝A7における溝面A7′
に膜を成形した状態のもとで、前記横筋目溝A7内の最深
部における部分における膜の厚さを、極めて薄くするこ
とができるか、或いは、前記横筋目溝A7内の最深部に、
膜が形成されることを皆無にすることができる。

従って、前記横筋目溝A7に沿ってのブレイクに際して、
上面電極膜5aが、前記横筋目溝A7に沿ってのブレイクを
阻害することを小さくできるから、絶縁素材板Ａを、前
記横筋目溝A7に沿ってブレイクすることの作業性を大幅
に向上できると共に、前記絶縁素材板Ａが、前記横筋目
溝A7の中心からはずされた箇所においてブレイクするこ
とを防止できるのである。

また、前記のように横筋目溝A7内の最深部における部分
における膜厚さを、極めて薄く、或いは、零にすること
ができるから、前記のブレイクに際して、上面電極膜5a
のうち横筋目溝A7における溝面A7′の箇所における部分
が、溝面A7′から禿げ落ちることを防止できる。

その結果、各絶縁基板１における電極用突起４の先端部
側面4aに、側面電極膜5c用の導電性ペーストを塗着した
場合に、横筋目溝A7における溝面A7′には、第13図に示
すように、上面に塗着した上面電極膜5a用の導電性ペー
ストと、側面に塗着した側面電極膜5c用の導電性ペース
トとの二段重ねの膜を形成することができるから、側面
電極膜5cが、溝面A7′の箇所において部分的に薄くなる
ことを防止できるのである。

なお、前記実施例は、上面電極膜5a用の導電性ペースト
及び下面電極膜5b用の導電性ペーストのうち、上面電極
膜5a用の導電性ペーストのみを、横筋目溝A7の箇所で分
断するようにして塗着する場合を示したが、本発明に
は、これに限らず、絶縁素材板Ａを、前記矢印B,Bの方
向とは逆の方向に外力を加えてブレイクする場合には、
下面電極膜5b用の導電性ペーストのみを、横筋目溝A7の
箇所で分断するようにして塗着すれば良いのであり、勿
論、上面電極膜5a用の導電性ペースト及び下面電極膜5b
用の導電性ペーストの両方を、横筋目溝A7の箇所で分断
するようにして塗着しても良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ型可変抵抗器の平面図、第２図は第１図
のII−II視断面図、第３図〜第13図は本発明の実施例を
示す図であり、第３図は絶縁素材板の平面図、第４図は
第３図のIV−IV視拡大断面図、第５図は下面電極膜用導
電性ペーストを塗着したときの平面図、第６図は第５図
のVI−VI視拡大断面図、第７図は上面電極膜用導電性ペ
ーストを塗着したときの平面図、第８図は第７図のVIII
−VIII視拡大断面図、第９図は抵抗膜を塗着したときの
平面図、第10図は第９図のＸ−Ｘ視拡大断面図、第11図
は棒状絶縁素材板ごとにブレイクしたときの平面図、第
12は第11図のXII−XII視拡大断面図、第13図は側面電極
膜用導電ペースを塗着したときの拡大断面図、第14図〜
第25図は従来の方法を示す図であり、第14図は絶縁素材
板の平面図、第15図は第14図のXV−XV視拡大断面図、第
16図は下面電極膜を塗着したときの平面図、第17図は第
16図のXVII−XVII視拡大断面図、第18図は上面電極膜を
塗着したときの平面図、第19図は第18図のXIX−XIX視拡
大断面図、第20図は抵抗膜を塗着したときの平面図、第
21図は第20図のXXI−XXI視拡大断面図、第22図は棒状絶
縁素材板ごとにブレイクしたときの平面図、第23図は第
22図のXXIII−XXIII視拡大断面図、第24図は第23図の別
の断面図、第25図は第22図のXXV−XXV視拡大断面図であ
る。 １……絶縁基板、３……抵抗膜、４……電極用突起、５
……電極膜、5a……上面電極膜、5b……下面電極膜、5c
……側面電極膜、６……ロータ部材、Ａ……絶縁素材
板、A1……棒状絶縁素材板、A6,A7……筋目溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に複
   数個並べた状態の絶縁素材板を、当該絶縁素材板の上面
   及び下面に各絶縁基板ごとにブレイクするための断面Ｖ
   型の筋目溝を設けて形成し、該絶縁素材板における各絶
   縁基板の上面及び下面に、上面電極膜用の導電性ペース
   ト及び下面電極膜用の導電性ペーストを各々塗着したの
   ち乾燥し、次いで、前記絶縁素材板を、筋目溝に沿って
   折り曲げることで棒状の絶縁素材板にブレイクしたの
   ち、この棒状絶縁素材における各絶縁基板の側面に、前
   記上面電極膜と下面電極膜とを繋ぐ側面電極膜用の導電
   性ペーストを塗着したのち乾燥するようにした電極膜の
   形成方法において、前記絶縁素材板の上面に上面電極膜
   用の導電性ペーストを、絶縁素材板の下面に下面電極膜
   用の導電性ペーストを各々塗着するに際して、前記上面
   電極膜用の導電性ペースト及び前記下面電極膜用の導電
   性ペーストのうち、少なくとも、前記の折り曲げによる
   ブレイクに際して折り曲げの外側となる面に対する一方
   の導電性ペーストを、前記筋目溝を挟んで隣接する二つ
   の絶縁基板の両方に跨って連続するように塗着すること
   なく、前記筋目溝の箇所において分断するようにして塗
   着することを特徴とする電子部品における電極膜の形成
   方法。