JPH04151896A - 部品の接合方式 - Google Patents
部品の接合方式Info
- Publication number
- JPH04151896A JPH04151896A JP27662190A JP27662190A JPH04151896A JP H04151896 A JPH04151896 A JP H04151896A JP 27662190 A JP27662190 A JP 27662190A JP 27662190 A JP27662190 A JP 27662190A JP H04151896 A JPH04151896 A JP H04151896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- laser
- wavelength color
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、部品類をプリント配線板に接合するための
接合方式に関するものである。
接合方式に関するものである。
第３図は例えば特公昭５７−４４４３４号公報に示され
た従来のこの種の接合方式を示す断面図であり、図にお
いて、１はプリント配線板、２，３はこのプリント配線
板１に装着されたチップ部品とフラットリード形部品で
、４は溶融半田槽、５はその中に収容された溶融半田で
ある。
た従来のこの種の接合方式を示す断面図であり、図にお
いて、１はプリント配線板、２，３はこのプリント配線
板１に装着されたチップ部品とフラットリード形部品で
、４は溶融半田槽、５はその中に収容された溶融半田で
ある。
次に動作について説明する。チップ部品２とフラットリ
ード形部品３はプリント配線板１に接着材、クリームハ
ンダで装着されている。そしてこのプリント配線板１を
矢印Ａのように移送して溶融半田５中を移動させること
により、プリント配線板１上のチップ部品２．フラット
リード形部品３は半田付けされる。
ード形部品３はプリント配線板１に接着材、クリームハ
ンダで装着されている。そしてこのプリント配線板１を
矢印Ａのように移送して溶融半田５中を移動させること
により、プリント配線板１上のチップ部品２．フラット
リード形部品３は半田付けされる。
以上のような従来の部品の半田付は方式では、溶融半田
５中をプリント配線板１が移動するので、プリント配線
板１がかなりの熱を持つため、部品への熱ストレスや、
微細な半田付が難しいこと、及び溶融半田や溶融半田槽
の保守時のやけど等の問題点があった。
５中をプリント配線板１が移動するので、プリント配線
板１がかなりの熱を持つため、部品への熱ストレスや、
微細な半田付が難しいこと、及び溶融半田や溶融半田槽
の保守時のやけど等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、部品への熱ストレスを軽減し、微細な半田付
を可能とし、かつ溶融半田や溶融半出槽保守時のやけど
等の危険性のない接合方式を得ることを目的とする。
たもので、部品への熱ストレスを軽減し、微細な半田付
を可能とし、かつ溶融半田や溶融半出槽保守時のやけど
等の危険性のない接合方式を得ることを目的とする。
この発明に係る部品の接合方式は、レーザーの波長色と
、そのレーザーの特定波長色帯にのみ反応し溶融する半
田または導電性の接着材を組合わせることによって、プ
リント配線板に部品類を接合するようにしたものである
。
、そのレーザーの特定波長色帯にのみ反応し溶融する半
田または導電性の接着材を組合わせることによって、プ
リント配線板に部品類を接合するようにしたものである
。
この発明における部品の接合方式は、接合が必要な半日
または接着材の箇所のみに反応し、その箇所の半日また
は接着材が溶融するので、プリント配線板全体の熱スト
レスを十分小さくすることができ、又、レーザーにより
微細な接合が可能となり、しかも通常人が直接照射を受
けてもやけどを発生しないレーザーの波長色を用いるの
で安全でもある。
または接着材の箇所のみに反応し、その箇所の半日また
は接着材が溶融するので、プリント配線板全体の熱スト
レスを十分小さくすることができ、又、レーザーにより
微細な接合が可能となり、しかも通常人が直接照射を受
けてもやけどを発生しないレーザーの波長色を用いるの
で安全でもある。
以下この発明の実施例を図について説明する。
第１図において、１，２．３は上記従来例のものと同様
であり、６はレーザー装置、７はレーザーの波長色、８
はプリント配線板１と部品２．３との接合部に配置され
てレーザーの波長色に反応し溶融する半田である。
であり、６はレーザー装置、７はレーザーの波長色、８
はプリント配線板１と部品２．３との接合部に配置され
てレーザーの波長色に反応し溶融する半田である。
次にその接合方法について説明する。まずプリント配線
板１上にチップ部品２やフラットリード形部品３を装着
する。この際その接合部分にレーザーの波長色に反応し
溶融する半田８を塗布しておく。そしてプリント配線板
１に対してレーザーの波長色７を照射すれば、その波長
色７に反応して半田８が溶融温度誌で達して溶融接合す
るものである。
板１上にチップ部品２やフラットリード形部品３を装着
する。この際その接合部分にレーザーの波長色に反応し
溶融する半田８を塗布しておく。そしてプリント配線板
１に対してレーザーの波長色７を照射すれば、その波長
色７に反応して半田８が溶融温度誌で達して溶融接合す
るものである。
なお上記実施例では、レーザーの波長色７は単色のもの
を示したが、第２図に示すように、レーザーの波長色を
赤色波７ａと黄色波７ｂの複数種にするとか、その照射
時間、波長色光量、並びにレーザーの波長色に反応し溶
融する半田８を自由に組合わせて用いてもよく、またレ
ーザーの波長色に反応し溶融する半田８の代りにレーザ
ーの波長色に反応し導電性を有する接着材等を用いても
、上記実施例と同様の効果を奏する。
を示したが、第２図に示すように、レーザーの波長色を
赤色波７ａと黄色波７ｂの複数種にするとか、その照射
時間、波長色光量、並びにレーザーの波長色に反応し溶
融する半田８を自由に組合わせて用いてもよく、またレ
ーザーの波長色に反応し溶融する半田８の代りにレーザ
ーの波長色に反応し導電性を有する接着材等を用いても
、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、従来用いられていた溶
融半田をレーザーの波長色に反応し溶融する半田または
導電性の接着材を用いるようにしたので、部品類への熱
ストレスの軽減が図れ、微細な半田付が可能となり、ま
た溶融半田や溶融半田槽の保守がなくなり、安全性の向
上が図れる効果がある。
融半田をレーザーの波長色に反応し溶融する半田または
導電性の接着材を用いるようにしたので、部品類への熱
ストレスの軽減が図れ、微細な半田付が可能となり、ま
た溶融半田や溶融半田槽の保守がなくなり、安全性の向
上が図れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す断面図、第３図は従来の部品
の接合例を示す断面図である。 図中、１はプリント配線板、２はチップ部品、３はフラ
ットリード形部品、６はレーザー装置、７はレーザー光
、８は半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の発明の他の実施例を示す断面図、第３図は従来の部品
の接合例を示す断面図である。 図中、１はプリント配線板、２はチップ部品、３はフラ
ットリード形部品、６はレーザー装置、７はレーザー光
、８は半田である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）部品をプリント配線板に実装するために行う半田
付け接合方式において、レーザー波長色と、その波長色
に反応して溶融する半田を用いたことを特徴とする部品
の接合方式。 - （２）部品をプリント配線板に実装するための接合方式
において、レーザー波長色と、その波長色に反応して溶
融する、導電性を有する接着材にて接合することを特徴
とする部品の接合方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662190A JPH04151896A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 部品の接合方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27662190A JPH04151896A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 部品の接合方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151896A true JPH04151896A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17571993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27662190A Pending JPH04151896A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 部品の接合方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151896A (ja) |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27662190A patent/JPH04151896A/ja active Pending
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