JPS6032646B2 - 熱硬化性樹脂積層板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱硬化性樹脂積層板の製造法に関する。

本発明の目的は耐熱性、ドリル加工性にすぐれた熱硬化
性樹脂積層板を提供するにある。従来よりガラス基材を
用いたェポキシ樹脂の銅張積層板が電子機器、通信機械
の製造のめに用いられている。近年、プリント配線板の
ドリルによる穴あげ条件がきびしくなるにつれ、ェポキ
シスミアの発生、ドリル刃の摩耗、鋼箔のかえり量の増
大といった問題が出てきている。

従来のェポキシレジン硬化物は耐熱性が悪いためドリル
による穴あげ時にその摩擦熱によってェポキシレジン硬
化物が流動し、内層鋼箔に融着してスミアとなる。

スミアが発生するとスルホールメツキ後の導通不良とな
り問題となる。これを解決するには耐熱性のすぐれたポ
リィミド等を使用すればよいが、経済性が悪いので現在
の段階ではェポキシレジンに置き換わるほどまでは生産
量が多くない。

本発明は上記欠点に鑑み、種々検討した結果銅張積層板
のドリル加工性、特にスミアの発生をなくしたものであ
り、ェポキシ樹脂と芳香族アミンとポリ−Ｐ−ビニルフ
ェノール類からなる熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸さ
せ、乾燥してプリプレグを作り、これを所定枚数燈層し
て、必要に応じて銅箔を重ねて加熱、加圧成形して熱硬
化性樹脂積層板を得るものである。本発明に用いられる
ェポキシ樹脂としては、例えばビスフヱノールＡのジグ
リシジルェーテル型ェポキシ樹脂、ブタジェンージェポ
キシド、４，４ージ（エポキシエチル）ビフエニル、４
，４−ジ（エポキシエチル）ジフエニルエーテル、フロ
ログルシンのジグリシジルエーテル、Ｐ山アミノフエノ
ールのトリグリシジルエーテル、１，３，５ートリ（１
，２ーエポキシエチル）ベンゼン、２，２′，４，４′
ーテトラグリシドキシベンゾフエノン、テトラグリシド
キシテトラフエニルメタン、フェノールホルムアルデヒ
ドノボラツクのポリグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパンのトリグノシジルエーテル、クレゾールホル
ムアルデヒドノボラツクのポリグリシジルエーテル、グ
リセリンのトリグリシジルェーテル、ハロゲン化ビスフ
ェノールＡのジグリシジルェーテル型ェポキシ樹脂、ハ
ロゲン化フェノールホルムアルデヒドノボラツクのポリ
グリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート
、ヒダントインエポキシ樹脂（チバガィギー社製、商品
名ＸＢ−２７９３，ＸＢ一２８１８）などがある。

芳香族アミンには、ジアミノジフェニルメタン、ジハロ
ゲン化ジアミノジフェニルメタン、テトラハロゲン化ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフエニルスルホン
、ジアミノジフエニルエーテル、ｍーフエニレンジアミ
ン、ｐーフエニレンジアミン、ジアミノジフエニルプロ
／ゞン、ジアミノジフエニルスルフイド、ジ（ｐーアミ
ノフエノキシ）ベンゼン、ジアミノジフエニルエ一テル
ジスルホンアミド、ジアミノジフエニルメタンジカルボ
ンアミド、ジアミノジフエニルメタンジスルホンアミド
、スルフアニルアミド、ジニト。

ジアミノジフエニルエーテル、ジニトロジアミノジフエ
ニルメタンなどがある。ポリーＰービニルフヱノール類
は平均分子量が３０００〜１００００の高分子化合物で
水酸基当量が１２０前後のものが好ましい。また、その
フェノール核上に臭素、塩素等のハロゲンあるいはその
他の置換基が導入されていても差支えない。

これらのポリーＰービニルフェノール類は丸善石油社か
らしジンＭ（ポリーＰ−ビニルフェノール）およびレジ
ンＭＢ（ブロム化ポリ−ｐ−ピニルフェノール）の商品
名で出されている。芳香族アミンとポリ−ｐービニルフ
ヱノール類の量はヱポキシ樹脂１当量に対し、合せて０
．７〜１．５当量の範囲で用いられる。

この範囲をはずれると性能が十分に出ない。芳香族アミ
ンとポリーｐ−ビニルフヱノール類の量比は自由に調整
可能である。さらに、本発明では溶媒や硬化促進剤の使
用が可能である。

溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムア
ミドなどがあり、硬化促進剤としては、第３級ァミン類
、ィミダゾール類、ァミノトリアゾール類、三弗化ホウ
素鎖塩類、ピラゾール類、アミノピリジン類、アミノキ
ナルジン類、ァミノキノリン類、アミノピリミジン類、
キノリン、インキノリンなどがある。以下本発明につい
て実施例を示し、具体的に説明する。実施例 １ チバガィギー社製アラルダィト８０１１（臭素含有量２
１％、ェポキシ当量４８０タノｅｑ）の８０％メチルエ
チルケトン溶液２８１２．５夕、ェピコート１５４（シ
ェル社、フェノールノボラツク型ェポキシレジン、ェポ
キシ当量１７９）の８０％メチルエチルケトン溶液３１
２５夕、３，３−ジクロル−４，４′−ジアミノジフエ
ニルメタン３２５夕とメチルエチルケトン６５０夕から
なる溶液を加え、さらにレジンＭ１４５夕とメチルエチ
ルケトン２９０夕からなる溶液を加える。

この全体の均一溶液に２−メチルィミダゾール０．１７
５夕とメチルエチルケトン１７．３２５夕からなる溶液
を加えた。このワニスの１６０つ０でのゲル化時間は８
分３頚砂であった。このワニスをガラス布（厚さ０．２
柵）に含浸させ、塗工温度１５２０、塗工速度１．５ｍ
／ｍｉｎでプリプレグを作成した。プリプレグの１７０
ｏｏでのゲル化時間は２分２９砂であり、プリプレグ中
のレジンの含有量は４６．１％であった。このプリプレ
グ８枚と内層鋼箔（厚さ７０仏）２枚と外層鋼箔（厚さ
３５仏）２枚を積層し、１７０００、９び分間、３０ｋ
９／地の圧力でプレスして、銅張積層板を得た。この銅
張積層板を２枚重ね、下にフェノール積層板１枚をおき
、ドリルによる穴あげを行なった。

穴あげ条件はスピンドル回転数７０００仇．ｐ．ｍ、送
り速度４２００肋／ｍｉｎ、ドリル刃１．１０である。
この条件で１５００のた・まで穴あげを行ない、内層鋼
箔の断面を実体顕微鏡で観察したところ、スミアの発生
はなかった。実施例 ２アラルダイト８０１１のメチル
エチルケトン８０％溶液２８１２．５夕、ェピコート１
５４のメチルエチルケトン８０％溶液３１２．５夕、３
，３′ージクロルー４，４′ージアミノジフエニルメタ
ン２０５夕とメチルエチルケトン４１０夕、レジンＭ３
６５夕とメチルエチルケトン７３０夕、２−メチルイミ
ダゾール０．０５夕とメチルエチルケトン４．９５夕を
加えて均一溶液を得た。

このワニスの１６び０でのゲル化時間は７分１５秒であ
った。このワニスを実施例と同機にしてブリプレグを得
た。プリプレグのレジン分は５２．２％であった。プリ
プレグの１７０ｏ０でのゲル化時間は２分４秒であった
。実施例１と同様な条件で銅張積層板を作り、穴あげ後
の内層鋼箔の断面のスミアを実体顕微鏡で観察した結果
、１５０００六・までスミアは全く発生しなかった。比
較例 １ アラルダィト８０１１の８０％メチルエチルケトン溶液
５０００のこ、ジシアンジアミド１２０夕とメチルセロ
ソルブ１６２０夕からなる溶液、ペンジルジメチルアミ
ン６．０夕を加え、均一溶液を得た。

この溶液の１６０午０でのゲル化時間は６２万砂であっ
た。

このワニスから実施例１と同様に銅張積層板を作り穴あ
げ後の内層銅箔断面のスミアを観察した結果、１５００
比六・で３０％のスミアが発生した。

（内層鋼箔の面積に対するスミアの発生した面積の割合
を示す）比較例 ２ アラルダィト８０１１の８０％メチルエチルケトン溶液
５０００のこ、３，３′ージクロルー４，４′−ジアミ
ノジフエニルメタン５６０夕とメチルエチルケトン２０
００夕、２ーエチル−４ーメチルイミダゾール１６夕を
加え均一溶液を得た。

このワニスの１６０ｑ○でのゲル化時間は４８１秒であ
った。実施例１と同様に銅張積層板を作り、穴あげ後の
スミァを実体顕微鏡で観察した。

１５０００六＼後のスミアの発生率は２０％であった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ エポキシ樹脂と芳香族アミンとポリ−Ｐ−ビニルフ
   エノール類からなる熱硬化性樹脂ワニスを基材に含浸さ
   せ、乾燥してプリプレグを得、これを所定枚数積層して
   、必要に応じて銅箔を重ね、加熱、加圧成形することを
   特徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造法。