JPH0364202A - マイクロ波用パッケージ - Google Patents
マイクロ波用パッケージInfo
- Publication number
- JPH0364202A JPH0364202A JP1200672A JP20067289A JPH0364202A JP H0364202 A JPH0364202 A JP H0364202A JP 1200672 A JP1200672 A JP 1200672A JP 20067289 A JP20067289 A JP 20067289A JP H0364202 A JPH0364202 A JP H0364202A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave package
- feedthrough
- transmission line
- present
- tapered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーダ及び衛星通信等に使用されるマイクロ
波用パッケージに関するものである。
波用パッケージに関するものである。
第４図は、１９８８年１月に雑誌ＭＳＮ ＆ ＣＴのＰ
ＩＯ〜Ｐ１９に掲載された従来のマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーを示したものであシ、同図（、）は
上面から見た伝送線路のパターン図、同図６）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。第４図において、１
は伝送線路、２ｍ＋２ｂは各々のセラミック基板、３ｍ
＋３ｂはこれらセラミック基板２ｍ、２ｂの−百に形成
されたグランドパターン、４は分布定数線路、５はキャ
パシタ５ある。
ＩＯ〜Ｐ１９に掲載された従来のマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーを示したものであシ、同図（、）は
上面から見た伝送線路のパターン図、同図６）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。第４図において、１
は伝送線路、２ｍ＋２ｂは各々のセラミック基板、３ｍ
＋３ｂはこれらセラミック基板２ｍ、２ｂの−百に形成
されたグランドパターン、４は分布定数線路、５はキャ
パシタ５ある。
すなわち、従来のマイクロ波用パッケージのフィードス
ルーは、第４図（いに示すように、トリプレート部つｔ
ｂ基板が２枚重なっている部分１３の中で伝送線路１を
ステップ状にすることにょう整合をとっている。そして
、その整合部は、同図（ｃ）に示すような等価回路で置
き換えられる。この時、同図から分かるように整合は、
３つの分布定数線路４とステップ部及びマイクロストリ
ップとトリプレートの境界部の４つのキャパシタ５にょ
シとられている。
ルーは、第４図（いに示すように、トリプレート部つｔ
ｂ基板が２枚重なっている部分１３の中で伝送線路１を
ステップ状にすることにょう整合をとっている。そして
、その整合部は、同図（ｃ）に示すような等価回路で置
き換えられる。この時、同図から分かるように整合は、
３つの分布定数線路４とステップ部及びマイクロストリ
ップとトリプレートの境界部の４つのキャパシタ５にょ
シとられている。
従来のマイクロ波用パッケージのフィードスルーは以上
のように構成されているので、２枚の基板を接合する時
に生じる位置ずれに対する整合状態の変化が大きく、＋
特に上層の基板の幅が小さい場合は、よシ大きくなるり
ので、精度の良い位置合わせをしなければならず、組立
治具のコストが高くつくという問題点があった。
のように構成されているので、２枚の基板を接合する時
に生じる位置ずれに対する整合状態の変化が大きく、＋
特に上層の基板の幅が小さい場合は、よシ大きくなるり
ので、精度の良い位置合わせをしなければならず、組立
治具のコストが高くつくという問題点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するためになされた
もので、２秋の基板を接合する時に生じる位置ずれに対
しても整合状態の変化の割合が小さくなう、歩留シを向
上できるとともに、組立治具のコストを低減できるよう
なマイクロ波用パッケージを提供することを目的とする
。
もので、２秋の基板を接合する時に生じる位置ずれに対
しても整合状態の変化の割合が小さくなう、歩留シを向
上できるとともに、組立治具のコストを低減できるよう
なマイクロ波用パッケージを提供することを目的とする
。
本発明に係るマイクロ波用パッケージは、そのフィード
スルーにおいてマイクロストリップとトリプレートの変
換部の伝送線路をテーパー状にしたものである。
スルーにおいてマイクロストリップとトリプレートの変
換部の伝送線路をテーパー状にしたものである。
本発明におけるマイクロ波用パッケージのフィードスル
ーは、伝送線路をテーパー状にすることによシ、基板接
合時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合を小さく
する。
ーは、伝送線路をテーパー状にすることによシ、基板接
合時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合を小さく
する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーを示すものであシ、同図（、）は上
面から見た伝送線路のパターン図、同図（ｂ）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。すなわち、この実施
例のマイクロ波用パッケージのフィードスルーが第４図
に示した従来例のものと異なる点は、第１図（＆）から
分かるように伝送線路１のパターンを、そのマイクロス
トリップとトリプレート１３の変換部に訃いてテーパー
状にして、そのフィードスル一部における伝送線路１に
テーパ一部１１．１２を施したことである。なお図中、
同一符号は同−筐たは相当部分を示している。
ジのフィードスルーを示すものであシ、同図（、）は上
面から見た伝送線路のパターン図、同図（ｂ）は側面図
、同図（ｃ）は等価回路図である。すなわち、この実施
例のマイクロ波用パッケージのフィードスルーが第４図
に示した従来例のものと異なる点は、第１図（＆）から
分かるように伝送線路１のパターンを、そのマイクロス
トリップとトリプレート１３の変換部に訃いてテーパー
状にして、そのフィードスル一部における伝送線路１に
テーパ一部１１．１２を施したことである。なお図中、
同一符号は同−筐たは相当部分を示している。
このように構成されたマイクロ波用パッケージのフィー
ドスルーによると、伝送線路１におけるテーパ一部分１
１，１２の等価回路は、第１図（ｃ）に示したように、
無数の分布定数線路４とキャパシタ５の組み合わせから
成シ立つことになるので、２枚の基板２ｍ＋２ｂを接合
する時に多少の位置ずれが生じた場合でも、その無数の
素子（分布定数線路４とキャパシタ５）の一部の素子の
定数が変化するに過ぎず、全体の整合状態の変化の割合
が小さくなる。このため、組立時の位置ずれに対する特
性変化の割合の小さいマイクロ波用パッケージを得るこ
とができる。
ドスルーによると、伝送線路１におけるテーパ一部分１
１，１２の等価回路は、第１図（ｃ）に示したように、
無数の分布定数線路４とキャパシタ５の組み合わせから
成シ立つことになるので、２枚の基板２ｍ＋２ｂを接合
する時に多少の位置ずれが生じた場合でも、その無数の
素子（分布定数線路４とキャパシタ５）の一部の素子の
定数が変化するに過ぎず、全体の整合状態の変化の割合
が小さくなる。このため、組立時の位置ずれに対する特
性変化の割合の小さいマイクロ波用パッケージを得るこ
とができる。
なお、上記実施例では、マイクロストリップとトリクレ
ートの境界部がテーパ一部１１，１２０間にあるものを
示したが、第２図、第３図に示すようにテーパ一部１１
及び１２の端面にあってもよく（第２図はテーパ一部が
マイクロストリップ部、第３図はトリプレート部に属し
ている）、いずれの場合も上記実施例と同様の効果を奏
する。
ートの境界部がテーパ一部１１，１２０間にあるものを
示したが、第２図、第３図に示すようにテーパ一部１１
及び１２の端面にあってもよく（第２図はテーパ一部が
マイクロストリップ部、第３図はトリプレート部に属し
ている）、いずれの場合も上記実施例と同様の効果を奏
する。
以上のように、本発明にかかるマイクロ波用パッケージ
によれば、伝送線路をテーパー状にしたので、基板接合
時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合が小さくな
シ、歩留シが向上し、組立治具のコストを低減できると
いう効果がある。
によれば、伝送線路をテーパー状にしたので、基板接合
時の位置ずれに対する整合状態の変化の割合が小さくな
シ、歩留シが向上し、組立治具のコストを低減できると
いう効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるマイクロ波用パッケー
ジのフィードスルーの説明図、第２図及び第３図は本発
明の他の実施例を示すマイクロ波用パッケージのフィー
ドスルーの説明図、第４図は従来のマイクロ波用パッケ
ージのフィードスルーの説明図である。 １・・・・伝送線路、２ｍ、２ｂ・・・−セラミック基
板、３ａｓ３ｂ・・・・グランドパターン、４・・・・
分布定数線路、５・・・・キャパシタ、１１．１２・・
・・テーパ一部、１３・Ｑ・・トリプレート。
ジのフィードスルーの説明図、第２図及び第３図は本発
明の他の実施例を示すマイクロ波用パッケージのフィー
ドスルーの説明図、第４図は従来のマイクロ波用パッケ
ージのフィードスルーの説明図である。 １・・・・伝送線路、２ｍ、２ｂ・・・−セラミック基
板、３ａｓ３ｂ・・・・グランドパターン、４・・・・
分布定数線路、５・・・・キャパシタ、１１．１２・・
・・テーパ一部、１３・Ｑ・・トリプレート。
Claims (1)
- マイクロ波用パツケージのフイードスルーにおいて、
マイクロストリツプとトリプレートの変換部の伝送線路
をテーパー状にしたことを特徴とするマイクロ波用パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200672A JPH0364202A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | マイクロ波用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200672A JPH0364202A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | マイクロ波用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364202A true JPH0364202A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16428319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200672A Pending JPH0364202A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | マイクロ波用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364202A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428327A (en) * | 1993-08-23 | 1995-06-27 | Itt Corporation | Microwave feedthrough apparatus |
| JPH07204708A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-08 | Kyoei Seiko Kk | ホットコイルの製造方法 |
| US6280542B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-08-28 | Corus Technology Bv | Method and apparatus for the manufacture of a steel strip |
| US6533876B1 (en) | 1996-12-19 | 2003-03-18 | Corus Staal | Process and device for producing a steel strip or sheet |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1200672A patent/JPH0364202A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5428327A (en) * | 1993-08-23 | 1995-06-27 | Itt Corporation | Microwave feedthrough apparatus |
| JPH07204708A (ja) * | 1994-01-11 | 1995-08-08 | Kyoei Seiko Kk | ホットコイルの製造方法 |
| US6280542B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-08-28 | Corus Technology Bv | Method and apparatus for the manufacture of a steel strip |
| US6533876B1 (en) | 1996-12-19 | 2003-03-18 | Corus Staal | Process and device for producing a steel strip or sheet |
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