JPH03238848A - 半導体装置封止用容器 - Google Patents
半導体装置封止用容器Info
- Publication number
- JPH03238848A JPH03238848A JP2035427A JP3542790A JPH03238848A JP H03238848 A JPH03238848 A JP H03238848A JP 2035427 A JP2035427 A JP 2035427A JP 3542790 A JP3542790 A JP 3542790A JP H03238848 A JPH03238848 A JP H03238848A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing member
- semiconductor device
- sealing
- cap
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体装置封止用容器に関し、特に、セラミッ
ク封止容器に関する。
ク封止容器に関する。
【従来の技術Ｊ
従来、この種の半導体装置封止用容器は、第３図に示す
ように１例えば、板状の下部セラミック封止部材ｌとキ
ャップ状上部封止部材２よりなり、半導体チップ３は下
部セラミック封止部材ｌの上面中央部に載置され、それ
ぞれの電極はボンディング線４および内一部電極メタラ
イズ層５とを介し外部リード端子６と接続される。ここ
で、７は内部電極メタライズ層５と外部リード端子６と
を封止部材ｌの側面で接続するリード・ロー付は材、ま
た、８は環状のアルミナ絶縁層９を挟んで下部セラミッ
ク封止部材１とキャップ状上部封止部材２とを接着する
封止ガラス材をそれぞれ示す。
ように１例えば、板状の下部セラミック封止部材ｌとキ
ャップ状上部封止部材２よりなり、半導体チップ３は下
部セラミック封止部材ｌの上面中央部に載置され、それ
ぞれの電極はボンディング線４および内一部電極メタラ
イズ層５とを介し外部リード端子６と接続される。ここ
で、７は内部電極メタライズ層５と外部リード端子６と
を封止部材ｌの側面で接続するリード・ロー付は材、ま
た、８は環状のアルミナ絶縁層９を挟んで下部セラミッ
ク封止部材１とキャップ状上部封止部材２とを接着する
封止ガラス材をそれぞれ示す。
【発明が解決しようとする課題ｌ
しかしながら、上述した従来の半導体装置封止用容器は
、下部封止部材ｌと上部封止部材２の接着面が下部封止
部材ｌの上面と同一水平面上にあるため、接着面に位置
ずれを起し易い。
、下部封止部材ｌと上部封止部材２の接着面が下部封止
部材ｌの上面と同一水平面上にあるため、接着面に位置
ずれを起し易い。
また、図示のように、せん断心力Ｆが水平方向に加わっ
たときのせん断強度も低いという欠点がある。
たときのせん断強度も低いという欠点がある。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、板状の下部セラミ
ック封止部材とキャップ状上部封止部材との接着面に生
じ易い位置ずれおよびせん断強度不足の従来欠点を解決
した半導体装置封止用容器を提供することである。
ック封止部材とキャップ状上部封止部材との接着面に生
じ易い位置ずれおよびせん断強度不足の従来欠点を解決
した半導体装置封止用容器を提供することである。
〔課題を解決するための手段１
本発明によれば、半導体チップを載置する板状の下部セ
ラミック封止部材と該下部セラミック封止部材上で前記
半導体チップを気密封止するキャップ状上部封止部材と
から成り、前記板状の下部セラミック封止部材とキャッ
プ状上部封止部材との接着面が傾斜面で形成されること
を含んで構成される。
ラミック封止部材と該下部セラミック封止部材上で前記
半導体チップを気密封止するキャップ状上部封止部材と
から成り、前記板状の下部セラミック封止部材とキャッ
プ状上部封止部材との接着面が傾斜面で形成されること
を含んで構成される。
本発明によれば、上下の各封止部材は、傾斜面で接着さ
れているので、従来問題とされた接着面の位置ずれおよ
び水平応力に対する弱さが何れも解決される。
れているので、従来問題とされた接着面の位置ずれおよ
び水平応力に対する弱さが何れも解決される。
［実施例］
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置封止用容器
の断面構造図である。本実施例は本発明を超高周波用Ｇ
ａＡｓ電界効果トランジスタに実施した場合を第３図と
共通符号を用いて示したもので、半導体チップ３は、接
着面を外部に向けて約３０°の傾斜面をもつように形成
した板状の下部セラミック封止部材ｌとキャップ状の上
部封止部材２内に封着される。すなわち、下部のセラミ
ック封止部材１の周縁部は約３０°の傾斜面をもつよう
に削除され、また、上部のキャップ状封止部材２の封着
端面もこれに対応する角度に切除され、それぞれ研磨仕
上される。
の断面構造図である。本実施例は本発明を超高周波用Ｇ
ａＡｓ電界効果トランジスタに実施した場合を第３図と
共通符号を用いて示したもので、半導体チップ３は、接
着面を外部に向けて約３０°の傾斜面をもつように形成
した板状の下部セラミック封止部材ｌとキャップ状の上
部封止部材２内に封着される。すなわち、下部のセラミ
ック封止部材１の周縁部は約３０°の傾斜面をもつよう
に削除され、また、上部のキャップ状封止部材２の封着
端面もこれに対応する角度に切除され、それぞれ研磨仕
上される。
接着面がこのような傾斜をもつと、上部のキャップ状封
止部材２の下部封止部材ｌに対する位置が必然的に決ま
るのでその横滑りは抑制される。また、上部のキャップ
状封止部材２に対する水平せん断心力方向と接着面とは
互いに交差するため、接続面に加わるせん断応力は実質
的に小さくなり、更に接着面積も従来より広くなってい
るため、せん断強度は格段に向上する。
止部材２の下部封止部材ｌに対する位置が必然的に決ま
るのでその横滑りは抑制される。また、上部のキャップ
状封止部材２に対する水平せん断心力方向と接着面とは
互いに交差するため、接続面に加わるせん断応力は実質
的に小さくなり、更に接着面積も従来より広くなってい
るため、せん断強度は格段に向上する。
第２図は本発明の他の実施例を示す半導体装置封止用容
器の断面構造図である０本実施例は上下の各封止部材１
ｉ３よび２の接着面が４５°の傾斜面をもつ場合で、前
実施例と同様な効果をあげ得ることを示す。
器の断面構造図である０本実施例は上下の各封止部材１
ｉ３よび２の接着面が４５°の傾斜面をもつ場合で、前
実施例と同様な効果をあげ得ることを示す。
〔発明の効果Ｊ
以上詳細に説明したように、本発明によれば、上下の各
封止部材を傾斜させて接着することにより、接着位置を
確定し、また、接着面積を増やし、かつ、接着面に対す
るせん断応力の方向をかわすことができるので、接着強
度の極めて強固な半導体装置封止用容器を得ることが可
能である。
封止部材を傾斜させて接着することにより、接着位置を
確定し、また、接着面積を増やし、かつ、接着面に対す
るせん断応力の方向をかわすことができるので、接着強
度の極めて強固な半導体装置封止用容器を得ることが可
能である。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置封止用容器
の断面構造図、第２図は本発明の他の実施例を示す半導
体装置封止用容器の断面構造図、第３図は従来の半導体
装置封止用容器の断面構造図である。 １・・・板状下部セラミック封止部材、２・・・キャッ
プ状上部封止部材、 ３・・・半導体チップ、 ４−・ボンディング線、 ５・−・内部電極メタライズ層、 ６・−外部リード端子、 ７・・−リード・ロー付は材、 ８−・・封止ガラス、 ９・・・アルミナ絶縁層。
の断面構造図、第２図は本発明の他の実施例を示す半導
体装置封止用容器の断面構造図、第３図は従来の半導体
装置封止用容器の断面構造図である。 １・・・板状下部セラミック封止部材、２・・・キャッ
プ状上部封止部材、 ３・・・半導体チップ、 ４−・ボンディング線、 ５・−・内部電極メタライズ層、 ６・−外部リード端子、 ７・・−リード・ロー付は材、 ８−・・封止ガラス、 ９・・・アルミナ絶縁層。
Claims (1)
- 半導体チップを載置する板状の下部セラミック封止部材
と該下部セラミック封止部材上で前記半導体チップを気
密封止するキャップ状上部封止部材とから成り、前記板
状の下部セラミック封止部材とキャップ状上部封止部材
との接着面が傾斜面で形成されることを特徴とする半導
体装置封止用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035427A JPH03238848A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置封止用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2035427A JPH03238848A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置封止用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03238848A true JPH03238848A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12441566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2035427A Pending JPH03238848A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 半導体装置封止用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03238848A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160020A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Toyota Motor Corp | リアクトルコアおよびリアクトル |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP2035427A patent/JPH03238848A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008160020A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Toyota Motor Corp | リアクトルコアおよびリアクトル |
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