JPH02102041A - 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH02102041A JPH02102041A JP25494188A JP25494188A JPH02102041A JP H02102041 A JPH02102041 A JP H02102041A JP 25494188 A JP25494188 A JP 25494188A JP 25494188 A JP25494188 A JP 25494188A JP H02102041 A JPH02102041 A JP H02102041A
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- woven fabric
- thermosetting resin
- laminated board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、従来のものに比べてリフローソルダー工程時
の耐熱性に優れた熱硬化性樹脂積層板に関するものであ
る。
の耐熱性に優れた熱硬化性樹脂積層板に関するものであ
る。
〔従来の技術］
近年プリント配線板は極めて広範囲の用途に使用され、
この様なプリント配線板を構成する積層板に対する要求
特性も益々多岐に渡っている。こうした中で電子機器の
高性能化、小型化に伴い、プリント配線板の高密度化の
要求も強まってきて、実装形態も表面実装型となり、そ
の半田付は方式としてリフローソルダリング法が多く用
いられる様になってきた。
この様なプリント配線板を構成する積層板に対する要求
特性も益々多岐に渡っている。こうした中で電子機器の
高性能化、小型化に伴い、プリント配線板の高密度化の
要求も強まってきて、実装形態も表面実装型となり、そ
の半田付は方式としてリフローソルダリング法が多く用
いられる様になってきた。
しかしながら、このリフローソルダー時に積層板の基材
に剥離或いはミーズリングを生じるといった問題が新た
に発生した。
に剥離或いはミーズリングを生じるといった問題が新た
に発生した。
この問題を解決するには、リフローソルダー時の温度条
件を見通すとかりフロー前に基板を乾燥するといった消
極的な対策しか取られていなかった。
件を見通すとかりフロー前に基板を乾燥するといった消
極的な対策しか取られていなかった。
（発明が解決しようとする課題］
本発明はりフロー耐熱性の優れている熱硬化性樹脂積層
板を得んとして研究した結果、基材として厚さ８０〜１
２０ｎのガラス織布を使用することにより、リフローソ
ルダー工程時の剥離、ミーズリングを抑えられるとの知
見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明
を完成するに至ったものである。その目的とするところ
は、リフロー耐熱性に優れていて通常のものと同等の信
顧性を有する積層板を提供するにある。
板を得んとして研究した結果、基材として厚さ８０〜１
２０ｎのガラス織布を使用することにより、リフローソ
ルダー工程時の剥離、ミーズリングを抑えられるとの知
見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発明
を完成するに至ったものである。その目的とするところ
は、リフロー耐熱性に優れていて通常のものと同等の信
顧性を有する積層板を提供するにある。
本発明はガラス、繊維からなる厚さ８０〜１２〇−の織
布に熱硬化性樹脂を含浸し、得られたプリプレグを単独
で、又は他のプリプレグと組み合わせて積層成形するこ
とを特徴とする高リフロー耐熱性硬化性樹脂積層板の製
造方法である。
布に熱硬化性樹脂を含浸し、得られたプリプレグを単独
で、又は他のプリプレグと組み合わせて積層成形するこ
とを特徴とする高リフロー耐熱性硬化性樹脂積層板の製
造方法である。
本発明において用いられる織布は厚さ８０〜１２０−の
織布をいうが、薄くなり過ぎると織布の塗布工程が困難
になる為、１１０μｍ位の織布が適当である。この様な
ものとしては例えば日東紡ＷＥ−１１６Ｅや、有沢εｃ
ｃ−１１６２を挙げることが出来る。
織布をいうが、薄くなり過ぎると織布の塗布工程が困難
になる為、１１０μｍ位の織布が適当である。この様な
ものとしては例えば日東紡ＷＥ−１１６Ｅや、有沢εｃ
ｃ−１１６２を挙げることが出来る。
そして、このような薄物クロスの用い方について、最も
主流である１、６ｍｍ厚の積層板を例にとって述べてみ
る。通常１．６胴厚の積層板は１８０μｍの織布を８枚
用いて積層成形されている。このうちの１枚分を薄物織
布２枚に置き換える様に用いる。
主流である１、６ｍｍ厚の積層板を例にとって述べてみ
る。通常１．６胴厚の積層板は１８０μｍの織布を８枚
用いて積層成形されている。このうちの１枚分を薄物織
布２枚に置き換える様に用いる。
この場合１８０鐸織布１枚を１００ｍｌ６布２枚におき
換えるだけでもリフロー耐熱性は向上するが、薄物クロ
スが多ければ多い程耐熱性は向上する。特に０ 、６
ｍ Ｗ−以下の積層板に対しては有効である。
換えるだけでもリフロー耐熱性は向上するが、薄物クロ
スが多ければ多い程耐熱性は向上する。特に０ 、６
ｍ Ｗ−以下の積層板に対しては有効である。
なお、置き換えた後の構成は反り等の関係から両面対称
な構成となる様にしなければならない。
な構成となる様にしなければならない。
また、薄物織布の使用枚数が同じで、構成が数種ある様
な場合は、吸湿率の関係から薄物織布は表面に用いない
方が良い。
な場合は、吸湿率の関係から薄物織布は表面に用いない
方が良い。
〔実施例］
以下に本発明の内容を詳しく述べる為、実施例、０１）
に対し、ジシアンジアミドを３部加え混合し、厚さ１０
０ｇ、重量１０５ｇ／ｒｒｆのガラス織布に積層成形後
の厚さが１００ｎになる様塗布乾燥したプリプレグを作
製した。同様に上記樹脂ワニスを厚さ１８０ｐ、重量２
１０ ｇ ／イのガラス織布に積層成形後の厚さが１８
０−になる梯塗布乾燥したプリプレグを作製した。
に対し、ジシアンジアミドを３部加え混合し、厚さ１０
０ｇ、重量１０５ｇ／ｒｒｆのガラス織布に積層成形後
の厚さが１００ｎになる様塗布乾燥したプリプレグを作
製した。同様に上記樹脂ワニスを厚さ１８０ｐ、重量２
１０ ｇ ／イのガラス織布に積層成形後の厚さが１８
０−になる梯塗布乾燥したプリプレグを作製した。
次にこれらのプリプレグを、それぞれ第１図（ａ）〜（
ｅ）の様な構成とし、両表面に１８即銅箔を重ね、１７
５°Ｃ１５０ｋｇ／ｄ、 １２０分加熱加圧して積層板
を得これらの積層板について、次のようにしてリフロー
耐熱性等の特性を測定した。
ｅ）の様な構成とし、両表面に１８即銅箔を重ね、１７
５°Ｃ１５０ｋｇ／ｄ、 １２０分加熱加圧して積層板
を得これらの積層板について、次のようにしてリフロー
耐熱性等の特性を測定した。
１５８ Ｘ ９０Ｍの大きさの両面銅張積層板の表面に
３５μ印の銅メツキを施し、更にソルダーレジストを塗
布し、旭これを試験片とした。この試験片を１２５℃１
．３ｋｇ／ｃａｌの条件でプレッシャ・クツ力・テスト
（ＰＣＴ）を行い、吸水率を測定した。その後２８０’
Ｃ２２９０℃、３００°Ｃにおいて、リフロー耐熱性を
測定した。
３５μ印の銅メツキを施し、更にソルダーレジストを塗
布し、旭これを試験片とした。この試験片を１２５℃１
．３ｋｇ／ｃａｌの条件でプレッシャ・クツ力・テスト
（ＰＣＴ）を行い、吸水率を測定した。その後２８０’
Ｃ２２９０℃、３００°Ｃにおいて、リフロー耐熱性を
測定した。
その結果を第１表に示す。
第 １ 表
Δ：ミーズリング発生
×：ふくれ発生
第１表より、リフロー耐熱性は実施例１（ａ）＞実施例
２（ロ）〉実施例３ （ｃ） ＞実施例４（ｄ）＞比較
例（ｅ）の順となっており、薄物クロスが多ければ多い
程耐熱性が優れた結果となっている。
２（ロ）〉実施例３ （ｃ） ＞実施例４（ｄ）＞比較
例（ｅ）の順となっており、薄物クロスが多ければ多い
程耐熱性が優れた結果となっている。
［発明の効果］
本発明で得られる熱硬化性樹脂積層板は、通常の積層板
に比較してリフロー工程時の耐熱性に優れているという
特徴を有している。
に比較してリフロー工程時の耐熱性に優れているという
特徴を有している。
従ってリフロー前の再加熱などをしなくても良く、また
、リフロー温度の高い分野にも利用でき、更に通常の積
層板ないしコンポジット材と同等に穴明け、メツキ等の
加工が可能であることから、工業的なりフロー耐熱性の
優れたプリント配線板の製造に最適である。
、リフロー温度の高い分野にも利用でき、更に通常の積
層板ないしコンポジット材と同等に穴明け、メツキ等の
加工が可能であることから、工業的なりフロー耐熱性の
優れたプリント配線板の製造に最適である。
第１図は積層板の織布構成を示したもので、（ａ）〜（
ｄ）は本発明の実施例、（ｅ）は比較例である。 １は１ｏｏｎガラス織布、２は１８０声ガラス織布を示
す。
ｄ）は本発明の実施例、（ｅ）は比較例である。 １は１ｏｏｎガラス織布、２は１８０声ガラス織布を示
す。
Claims (1)
- （１）ガラス繊維からなる厚さ８０〜１２０μｍの薄物
織布に熱硬化性樹脂を含浸し、得られたプリプレグを単
独で又は他のプリプレグと組み合わせて積層成形するこ
とを特徴とする高リフロー耐熱性熱硬化性樹脂積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494188A JPH02102041A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25494188A JPH02102041A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102041A true JPH02102041A (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=17271984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25494188A Pending JPH02102041A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02102041A (ja) |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25494188A patent/JPH02102041A/ja active Pending
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