JPH0367447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0367447U JPH0367447U JP12911389U JP12911389U JPH0367447U JP H0367447 U JPH0367447 U JP H0367447U JP 12911389 U JP12911389 U JP 12911389U JP 12911389 U JP12911389 U JP 12911389U JP H0367447 U JPH0367447 U JP H0367447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connects
- semiconductor encapsulation
- members
- gas flow
- encapsulation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本案の適用対象である素子の１例とし
ての縦断面図、第２図は第１図の素子に電極を接
続し、通電する機能を示す図、第３図は第２図に
おいて通電電流と応力及び振動の振幅の関係を従
来と本案適用の場合で比較した図、第４図は本案
の適用対象である他の素子の縦断面図、第５図は
本案の別の一実施例の縦断面図である。 １……陰極端子部材、２……陽極端子部材、３
……絶縁部材、４……陰極取付フランジ、５ａ…
…陽極取付フランジ絶縁部材側、５ｂ……陽極取
付フランジ陽極端子部材側、６……ガス置換パイ
プ、７……緩衝板、８……半導体素子、９……振
動防止材、１０……半導体装置（フラツトパツケ
ージ型）、１１……陰極部材、１２……陽極部材
、１３……絶縁部材、１４……フランジ、１５…
…ガス置換パイプ、２０……半導体装置（スタツ
ド型）、３０……陰極電極、４０……陽極電極。
ての縦断面図、第２図は第１図の素子に電極を接
続し、通電する機能を示す図、第３図は第２図に
おいて通電電流と応力及び振動の振幅の関係を従
来と本案適用の場合で比較した図、第４図は本案
の適用対象である他の素子の縦断面図、第５図は
本案の別の一実施例の縦断面図である。 １……陰極端子部材、２……陽極端子部材、３
……絶縁部材、４……陰極取付フランジ、５ａ…
…陽極取付フランジ絶縁部材側、５ｂ……陽極取
付フランジ陽極端子部材側、６……ガス置換パイ
プ、７……緩衝板、８……半導体素子、９……振
動防止材、１０……半導体装置（フラツトパツケ
ージ型）、１１……陰極部材、１２……陽極部材
、１３……絶縁部材、１４……フランジ、１５…
…ガス置換パイプ、２０……半導体装置（スタツ
ド型）、３０……陰極電極、４０……陽極電極。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 少なくとも２箇所からなる外部電極との接続
を図る第１の部材と、それら第１の部材を電気的
に分離するために設けられた絶縁材料である第２
の部材と、第１の部材と第２の部材とを結びつけ
かつ内面と外面との気体の通流を防止する第３の
部材からなる封止体において、第３の部材が非磁
性の材料であることを特徴とする半導体封止構造
。 ２ 請求の範囲第１項において、第３の部材が第
１の部材と第２の部材との間に線膨張係数を有し
ていることを特徴とする半導体封止構造。 ３ 請求の範囲第１項において、封止体の少なく
とも１ケ所以上に一方が封じ切られた中空管を有
し、その中空管が非極性の材料であることを特徴
とする半導体封止構造。 ４ 少なくとも２箇所からなる外部電極との接続
を図る第１の部材と、それら第１の部材を電気的
に分離するために設けられた絶縁材料である第２
の部材と、第１の部材と第２の部材とを結びつけ
かつ内面と外面との気体の通流を防止する第３の
部材からなる封止体において、第３の部材の外面
に弾性材料が付着していることを特徴とする半導
体封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12911389U JPH0367447U (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12911389U JPH0367447U (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0367447U true JPH0367447U (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=31676772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12911389U Pending JPH0367447U (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0367447U (ja) |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP12911389U patent/JPH0367447U/ja active Pending
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