JPH0369170A - 光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、各種電子機器に用いられる光半導体装置、と
りわけリモコン用機器の受光ユニット等として広い指向
性、かつ高感度化が要求されるものに用いて有用な装置
に関するものである。

〈従来の技術〉 従来の光半導体装置のパッケージ構造を第４図にて説明
する。

図示の如く、受光素子チップｌは、一般的に透光性樹脂
２を用いトランスファーモールドにて、その上部（受光
素子チップ１上）に集光レンズ３を形成した透明樹脂体
４で被覆されている。なお、第４図中、５はリードフレ
ームである。

この場合、受光素子チップ１のサイズをＡとし、例えば
４５°の半値角を有する指向性を得ることができる光学
系の集光レンズ３の半径Ｒをｒｌｔまた受光素子チップ
！の受光面の中心から集光レンズ３の半径Ｒの中心まで
の距Ｈ１を１．とすると、第５図の曲線Ｍに示す様な指
向性を得ることができる。そこで、正面感度を上げる為
にＲをｒ、　（ｒ　＊＞　ｒ　＋）、Ｉをｔ、（ｔ４〉
＋ｓ）とすると、曲線りの様に正面感度は上がるが指向
角は狭くなってしまう。

この様に、受光素子チップＩのサイズＡを固定すると、
どんなＲ，Ｉの組み合わせにおいても指向角を広げ、且
つ正面感度を大幅に上げる様な指向特性を得ることは困
難である。

よって、曲線Ｋに示す様に必要な指向性を保ち、かつ感
度を向上させる為には、受光素子チップｌのサイズＡを
大きくし、Ｒと１との組み合わせで得るしか方法がない
。

しかし、今日、信号処理回路と受光部とを１チツプ化し
た一体型素子（○ＰＩＣ）が多く用いられており、受光
素子チップのサイズを大きくする為には信号処理回路の
設計をやり直す必要があり、コスト面でもチップコスト
が大幅に上昇する。

〈発明が解決し上うとする課題〉 これに対処するため、透光樹脂体４の外部にさらに集光
レンズを付加し、透光樹脂体４の集光レンズ３だけでは
受光できない部分の光を受光素子チップｌの受光面に導
く構造が提案されている。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、受光素子チップを被覆し上部に第１の集光レンズを
   形成した透光性樹脂体と、該透光性樹脂体を収納し、か
   つ前記第１の集光レンズと同一の中心軸上に空間を設け
   て配置される第２の集光レンズを有するレンズカバーと
   を備え、前記第１の集光レンズと前記第２の集光レンズ
   の外面側の少なくとも一方を楕円面に形成してなること
   を特徴とする光半導体装置。