JPH0370353B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料に関する。 （従来技術の問題点） 従来の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組み合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置ではブラシが、コ
ンミテータ又はスリツプリングとの摺動時に摩耗
し易くノイズ発生の原因となつていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、ブ
ラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るも
のであつた。 （発明の目的） 本発明は斯かる欠点を解消すべくなされたもの
であり、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又は
スリツプリングの耐摩耗性を向上させた摺動接点
装置を提供せんとするものである。 （発明の構成） 本発明の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Cdを0.5〜15重量％、Sb、
Pb及びZnの少なくとも一種を合計で0.5〜３重量
％及び残部Agより成る合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリツプリングとを組み合わせて
成るものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを従来
のブラシと同じAu30〜50重量％、Ag20〜40重量
％、Pd20〜40重量％の合金材料にて構成した理
由は、優れた耐食性を活かすためである。 コンミテータ又はスリツプリングを、0.5〜15
重量％のCd以外にSb、Pb及びZnの少なくとも１
種を合計で0.5〜３重量％及び残部Agより成る合
金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時の
粘着性を抑えて耐摩耗性を向上すべく潤滑剤とな
る酸化物を適量発生させる為で、0.5重量％未満
では酸化物の発生量が少なくて潤滑剤としての効
果を発揮できず、３重量％を超えると酸化物の発
生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不
安定となるものである。 （実施例及び従来例） Au40重量％−Ag30重量％−Pd30重量％の合金
材料より成る線径0.7mmのブラシ線材を各々長さ
８mmに切断し、２本並列させて一端を幅10mm、長
さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接し、他端に2Rの
円弧状の接触部を曲成してブラシを作つた。一方
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例及び従来
例の合金材料により成る厚さ0.5mmの板材を打ち
抜いて直径50mmのスリツプリングを作つた。然し
てこれらブラシ及びスリツプリングを夫々組み合
わせて摺動接点装置を作り、夫々ブラシをスリツ
プリングに接触させ、スリツプリングを正逆回転
させて下記の試験条件にて摺動試験を行ない、ブ
ラシ及びスリツプリングの摩耗量と接触抵抗を測
定した処、下記の表の右欄に示すような結果を得
た。 試験条件 電流：0.6A 電圧：12V 負荷：抵抗負荷 回転速度：1000回転／分 周速度：120〜130ｍ／min 接触力：100ｇ 摺動時間：７時間

【表】 上記の表で明らかなように実施例１〜12の摺動
接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々従来
例１、２の摺動接点装置のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が少なく、接触抵抗は低く安定し
ていることが判る。これはひとえに実施例１〜12
の摺動接点装置のスリツプリングを構成している
合金材料が、摺動時にSb、Pb、Zn等の酸化物が
発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗性が
向上し、また酸化物が軟らかいため、摺動作用に
より容易に除去され、スリツプリングの接触面は
常に清浄となつて接触抵抗が低くなるからに他な
らない。 （発明の効果） 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの摩耗量が少なく、ノイズの発
生が殆どなく、また接触抵抗についても低く安定
しているので、従来の摺動接点装置にとつて代わ
ることのできる画期的なものと云える。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ Au30〜50重量％、Ag20〜40重量％、Pd20〜
   40重量％の合金材料にて構成したブラシと、Cd
   を0.5〜15重量％、Sb、Pb及びZnの少なくとも一
   種を合計で0.5〜３重量％及び残部Agより成る合
   金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
   ングとを組み合わせて成る摺動接点装置。