JPH0371784B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0371784B2 JPH0371784B2 JP57012459A JP1245982A JPH0371784B2 JP H0371784 B2 JPH0371784 B2 JP H0371784B2 JP 57012459 A JP57012459 A JP 57012459A JP 1245982 A JP1245982 A JP 1245982A JP H0371784 B2 JPH0371784 B2 JP H0371784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- resin composition
- semiconductor encapsulation
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
この発明は酸無水物系硬化剤を用いた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関する。 エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物系のもの
を用いたものでは、無色透明性の硬化物を与え、
半導体封止用の材料としてとくに賞用されてい
る。ところが、この種の硬化剤系では、硬化剤単
独では反応が遅いため、第三級アミンやイミダゾ
ール類などの硬化促進剤を併用しているのが普通
である。最近では、封止作業性を向上させるため
速硬化の要求が強く、上記促進剤の添加量も増え
つつある。 このような従来のエポキシ樹脂組成物の欠点と
しては、速硬化の反面、組成物調製後使用に供す
るまでの間の粘度増加が速く、ポツトライフが短
かくなることがある。また、この種の組成物から
得られる硬化物は、これを長時間高温高湿下に放
置すると、吸水率が大きくなりやすく、耐湿性に
劣る欠点があつた。この耐湿性の低下は半導体素
子の信頼性を損なう大きな原因となるものであつ
た。 この発明は、上記従来の欠点を回避することを
目的としてなされたものであり、その要旨とする
ところは、エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤およ
び硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物
において、上記のエポキシ樹脂として、つぎの一
般式； （ｎは零ないし１以上の整数である） で表わされかつｎが零となるものが全体の95重量
％以上で占めるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
を使用することを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物にある。 すなわち、この発明者らは、酸無水物系硬化剤
を使用する場合に、エポキシ樹脂として前記一般
式で表わされかつ一般式中のｎが零となるものが
全体の95重量％以上を占めるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂を用いたときは、硬化促進剤の量を
多くして速硬化としても、混合液の粘度変化は相
対的に少なく、長いポツトライフを与えるもので
あることを見い出した。また、上記特定のエポキ
シ樹脂を用いたときには、溝化物の耐湿性が向上
し、長時間高温高湿下に放置したときの吸水率の
増加率が減少して、半導体素子の信頼性の向上に
好結果を与えるものであることが見い出された。 上記の理由については必らずしも明らかではな
いが、この発明者らの推測によれば、前記のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂は分子内に含まれる
水酸基の量が非常に僅かとなつているため、これ
がポツトライフと耐湿性の向上に好結果を与える
ものと思われる。 この発明において用いられるビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂は、前記一般式中のｎが零となる
ものが95重量％以上を占めるものであり、換言す
ればｎが１以上（通常は１または２程度）となる
ものが全体の５重量％に満たない割合に抑えられ
たものであるが、合成可能である限り、ｎが零と
なるものだけで構成されているのがもつとも好ま
しいものである。この発明に適用できる市販品の
代表例を挙げれば、油化シエルエポキシ社製の商
品名EP−825（一般式中のｎが零となるものが全
体の97重量％を占めるもの）などがある。 この発明において上記エポキシ樹脂の硬化剤と
して用いられる酸無水物としては、たとえばヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸など
従来公知のものを広く使用することができる。酸
無水物の使用量は、一般にエポキシ樹脂100重量
部に対して80〜110重量部程度である。 この発明において用いられる硬化促進剤として
は、たとえば２・４・６−トリスジメチルアミノ
メチルフエノール、ベンジルジメチルアミンなど
の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、トリオクチルメチルア
ンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウ
ムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。こ
れらの硬化促進剤の使用量は、硬化剤100重量部
に対して、通常0.5〜2.0重量部の割合でよい。 この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、以上の各成分のほか、必要に応じて染料、老
化防止剤、離型剤、変性剤などの従来公知の添加
剤を含ませることができ、また前記ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、
この発明の効果を妨げない程度の割合で他のエポ
キシ基を含む反応性希釈剤や脂環式エポキシ樹脂
などを使用することも可能である。 かかる構成からなるこの発明のエポキシ樹脂組
成物によれば、注型などの常用の手段で半導体素
子上に樹脂封止でき、通常120〜130℃の温度で硬
化させることにより、耐湿性にすぐれかつ耐熱性
や絶縁性などの良好な樹脂封止部を形成できる。 以下に、この発明の実施例を記載する。以下に
おいて部とあるは重量部を意味するものとする。 実施例 １ EP−825（前出のビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂）100部に、４−メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸日立化成社製の商品名HN−5500）90部お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール0.5部
を加え、均一に混合して、この発明の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物とした。 比較例 １ EP−825の代わりに、Ｐ−827（一般式中のｎが
零となるものが全体の93重量％を占めるビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂）を100部使用した以外
は、実施例１と同様にして、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。 上記の実施例１および比較例１の各組成物のゲ
ル化時間（温度150℃）、粘度変化（測定温度30
℃）および耐湿性を調べた結果は、つぎの第１表
に示されるとおりであつた。なお、耐湿性は、各
組成物を120℃で16時間の条件で硬化させたのち
厚さ３mm、径50mmの試験片を作成し、これを100
℃煮沸水中に入れて経時的な吸水率の変化を調べ
たものである。
止用エポキシ樹脂組成物に関する。 エポキシ樹脂の硬化剤として酸無水物系のもの
を用いたものでは、無色透明性の硬化物を与え、
半導体封止用の材料としてとくに賞用されてい
る。ところが、この種の硬化剤系では、硬化剤単
独では反応が遅いため、第三級アミンやイミダゾ
ール類などの硬化促進剤を併用しているのが普通
である。最近では、封止作業性を向上させるため
速硬化の要求が強く、上記促進剤の添加量も増え
つつある。 このような従来のエポキシ樹脂組成物の欠点と
しては、速硬化の反面、組成物調製後使用に供す
るまでの間の粘度増加が速く、ポツトライフが短
かくなることがある。また、この種の組成物から
得られる硬化物は、これを長時間高温高湿下に放
置すると、吸水率が大きくなりやすく、耐湿性に
劣る欠点があつた。この耐湿性の低下は半導体素
子の信頼性を損なう大きな原因となるものであつ
た。 この発明は、上記従来の欠点を回避することを
目的としてなされたものであり、その要旨とする
ところは、エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤およ
び硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物
において、上記のエポキシ樹脂として、つぎの一
般式； （ｎは零ないし１以上の整数である） で表わされかつｎが零となるものが全体の95重量
％以上で占めるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
を使用することを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物にある。 すなわち、この発明者らは、酸無水物系硬化剤
を使用する場合に、エポキシ樹脂として前記一般
式で表わされかつ一般式中のｎが零となるものが
全体の95重量％以上を占めるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂を用いたときは、硬化促進剤の量を
多くして速硬化としても、混合液の粘度変化は相
対的に少なく、長いポツトライフを与えるもので
あることを見い出した。また、上記特定のエポキ
シ樹脂を用いたときには、溝化物の耐湿性が向上
し、長時間高温高湿下に放置したときの吸水率の
増加率が減少して、半導体素子の信頼性の向上に
好結果を与えるものであることが見い出された。 上記の理由については必らずしも明らかではな
いが、この発明者らの推測によれば、前記のビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂は分子内に含まれる
水酸基の量が非常に僅かとなつているため、これ
がポツトライフと耐湿性の向上に好結果を与える
ものと思われる。 この発明において用いられるビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂は、前記一般式中のｎが零となる
ものが95重量％以上を占めるものであり、換言す
ればｎが１以上（通常は１または２程度）となる
ものが全体の５重量％に満たない割合に抑えられ
たものであるが、合成可能である限り、ｎが零と
なるものだけで構成されているのがもつとも好ま
しいものである。この発明に適用できる市販品の
代表例を挙げれば、油化シエルエポキシ社製の商
品名EP−825（一般式中のｎが零となるものが全
体の97重量％を占めるもの）などがある。 この発明において上記エポキシ樹脂の硬化剤と
して用いられる酸無水物としては、たとえばヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸など
従来公知のものを広く使用することができる。酸
無水物の使用量は、一般にエポキシ樹脂100重量
部に対して80〜110重量部程度である。 この発明において用いられる硬化促進剤として
は、たとえば２・４・６−トリスジメチルアミノ
メチルフエノール、ベンジルジメチルアミンなど
の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、トリオクチルメチルア
ンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウ
ムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イドなどの第四級アンモニウム塩などがある。こ
れらの硬化促進剤の使用量は、硬化剤100重量部
に対して、通常0.5〜2.0重量部の割合でよい。 この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物
は、以上の各成分のほか、必要に応じて染料、老
化防止剤、離型剤、変性剤などの従来公知の添加
剤を含ませることができ、また前記ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂として、
この発明の効果を妨げない程度の割合で他のエポ
キシ基を含む反応性希釈剤や脂環式エポキシ樹脂
などを使用することも可能である。 かかる構成からなるこの発明のエポキシ樹脂組
成物によれば、注型などの常用の手段で半導体素
子上に樹脂封止でき、通常120〜130℃の温度で硬
化させることにより、耐湿性にすぐれかつ耐熱性
や絶縁性などの良好な樹脂封止部を形成できる。 以下に、この発明の実施例を記載する。以下に
おいて部とあるは重量部を意味するものとする。 実施例 １ EP−825（前出のビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂）100部に、４−メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸日立化成社製の商品名HN−5500）90部お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール0.5部
を加え、均一に混合して、この発明の半導体封止
用エポキシ樹脂組成物とした。 比較例 １ EP−825の代わりに、Ｐ−827（一般式中のｎが
零となるものが全体の93重量％を占めるビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂）を100部使用した以外
は、実施例１と同様にして、半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を得た。 上記の実施例１および比較例１の各組成物のゲ
ル化時間（温度150℃）、粘度変化（測定温度30
℃）および耐湿性を調べた結果は、つぎの第１表
に示されるとおりであつた。なお、耐湿性は、各
組成物を120℃で16時間の条件で硬化させたのち
厚さ３mm、径50mmの試験片を作成し、これを100
℃煮沸水中に入れて経時的な吸水率の変化を調べ
たものである。
【表】
【表】
実施例 ２
２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部
数を1.0部とした以外は、実施例１と同様にして、
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。 比較例 ２ ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部
数を1.0部とした以外は、比較例１と同様にして、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。 実施例 ３ 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニ
ウムクロライド２部を用いた以外は、実施例１と
同様にして、この発明の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。 比較例 ３ 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニ
ウムクロライド２部を用いた以外は、比較例１と
同様にして、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。 上記の実施例２，３および比較例２，３の各組
成物の特性を前記と同様にして測定した結果は、
つぎの第２表に示されるとおりであつた。
数を1.0部とした以外は、実施例１と同様にして、
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。 比較例 ２ ２−エチル−４−メチルイミダゾールの使用部
数を1.0部とした以外は、比較例１と同様にして、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。 実施例 ３ 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニ
ウムクロライド２部を用いた以外は、実施例１と
同様にして、この発明の半導体封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。 比較例 ３ 硬化促進剤としてトリオクチルメチルアンモニ
ウムクロライド２部を用いた以外は、比較例１と
同様にして、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。 上記の実施例２，３および比較例２，３の各組
成物の特性を前記と同様にして測定した結果は、
つぎの第２表に示されるとおりであつた。
【表】
【表】
以上の第１表および第２表の結果から明らかな
ように、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、比較例のものに較べて粘度変化が小さく
ポツトライフが長くなつており、また、硬化物の
耐湿性によりすぐれていることがわかる。
ように、この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組
成物は、比較例のものに較べて粘度変化が小さく
ポツトライフが長くなつており、また、硬化物の
耐湿性によりすぐれていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂に酸無水物系硬化剤および硬化
促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物におい
て、上記のエポキシ樹脂として、つぎの一般式； （ｎは零ないし１以上の整数である） で表わされかつｎが零となるものが全体の95重量
％以上を占めるビスフエノールＡ型エポキシ樹脂
を使用することを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012459A JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012459A JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128757A JPS58128757A (ja) | 1983-08-01 |
| JPH0371784B2 true JPH0371784B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=11805926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57012459A Granted JPS58128757A (ja) | 1982-01-27 | 1982-01-27 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4844796B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2011-12-28 | Ｄｉｃ株式会社 | １液型エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550503B2 (ja) * | 1973-08-08 | 1980-12-18 | ||
| JPS5325758B2 (ja) * | 1973-11-14 | 1978-07-28 |
-
1982
- 1982-01-27 JP JP57012459A patent/JPS58128757A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128757A (ja) | 1983-08-01 |
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