JPH0373627B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0373627B2 JPH0373627B2 JP60257017A JP25701785A JPH0373627B2 JP H0373627 B2 JPH0373627 B2 JP H0373627B2 JP 60257017 A JP60257017 A JP 60257017A JP 25701785 A JP25701785 A JP 25701785A JP H0373627 B2 JPH0373627 B2 JP H0373627B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- masking
- disk
- masking means
- outer periphery
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本発明は、例えばコンパクトデイスクと称され
るデイスクを製造する場合に於いて、このデイス
クに対してアルミニウム薄膜をスパツタリングす
る際に使用し得るマスキング装置に関する。 ロ 従来技術 コンパクトデイスクを製造する場合第4図に示
すデイスクDの内周部分D1及び外周部分D0を
マスキングしそれ以外の部分に対してアルミニウ
ム薄膜をスパツタリングする必要がある。この場
合第3図に示す如く内周側マスキング手段21と
外周側マスキング手段22を把手23にて連結す
ると把手23の高さAをある程度高くしなければ
ならない。何故なら把手23とデイスクDの距離
が短いと、把手23の影になる部分に対してスパ
ツタリングが良好に出来ず全体的に均一な膜厚の
アルミニウム薄膜を得ることができない。それ故
マスキング装置が大型化するという欠点があつ
た。 ハ 発明が解決しようとする問題点 本発明は装置を小型化でき、しかも多数のデイ
スクをマスキングを容易且つ正確に行うことがで
きる装置を提供せんとするものである。 ニ 問題点を解決する為の手段 本発明に於いては、内周マスキング手段及び外
周マスキング手段より構成する。内周マスキング
手段は下側デイスクの内周マスキング部を覆う下
部内周マスキング手段と、下部内周マスキング手
段に設けられデイスクの中心孔が装着される中心
軸と、中心軸に装着され対向配置されるデイスク
に間隙を形成する為のスペーサと、中心軸に装着
され上側デイスクの内周マスキング部を覆う上部
内周マスキング手段より構成する。 外周マスキング手段は、内周マスキング手段に
装備された下側デイスクの外周マスキング部を覆
う受け部が形成されたデイスク装着孔を有する下
部外周マスキング手段と、内周マスキング手段に
装備され且つデイスク装着孔に装着された上側デ
イスクの外周マスキング部を覆いそれ以外の部分
を露出する為の透孔を有する上部外周マスキング
手段より構成する。 ホ 作用 内周マスキング手段に装着されたデイスクの外
周を外周マスキング手段にて保持するものであ
り、内周マスキング手段と外周マスキング手段を
連絡する連絡部(把手)を必要としない。 ヘ 実施例 内周マスキング手段1は、下側デイスクD1の
内周マスキング部を覆う円形のマスキング基台
(下部内周マスキング手段)2と、この基台2に
設けられデイスクの中心孔が装着される中心軸3
と、下側デイスクD1と上側デイスクD2の間に
間隙を設ける為のスペーサ4と、上側デイスクD
2の内周マスキング部を覆う円形のマスキング抑
え盤(上部内周マスキング手段5)とを有する。
マスキング抑え盤5はバネ6にて付勢されたボー
ル7を有しており、このボール7が中心軸3に設
けられたV字溝3aに係合することにより二枚の
デイスクD1,D2は内周マスキング部を覆われ
た状態で、内周マスキング手段1にて保持され
る。下側デイスクD1は下面が蒸着面となるよう
に、また上側デイスクD2は上面が蒸着面となる
ように装着される。 この状態にあるデイスクは外周マスキング手段
8に装着される。外周マスキング手段8は下側デ
イスクD1の外周マスキング部を覆う受け部9a
が形成されたデイスク装着孔9を有するマスキン
グ基板(下部外周マスキング手段)10と上側デ
イスクD2の外周マスキング部を覆いそれ以外の
部分を露出する為の透孔11を有するマスキング
抑え板(上部外周マスキング手段)12より構成
される。デイスク装着孔9の上部には若干の傾斜
部9bが設けられており、デイスクの受入れを容
易にしている。マスキング抑え板12には軸13
が設けられており、この軸13にバネ14で上方
に付勢された抑え補助板15が装着されている。
軸13には抜止め13aが設けられている。マス
キング基板10に対するマスキング抑え板12の
位置決めはピン16と案内孔17にて行われる。
マスキング基板10には抑え補助板15に係合す
る抑え爪18及びこの抑え爪18を摺動自在に案
内する案内台19が設けられている。尚、抑え補
助板15には、マスキング抑え板12に設けられ
た透孔11より若干大きい透孔20が設けられて
いる。 マスキング基板10には複数個のデイスク装着
孔9を設けると良い。実際のスパツタリング作業
に於いてはマスキング基板10はトレーの機能も
果す。 ト 発明の効果 以上述べた本発明に依れば、内周と外周のマス
キング部分を結ぶ連結部が不要であり、多数のデ
イスクのマスキングを小型の装置で行うことがで
きる。しかも、二枚のデイスクのマスキング作業
はマスキング基板に対して一方向からで良く(従
来技術の如く、一つの基板の両面にデイスクを装
着する必要がない)簡単である。
るデイスクを製造する場合に於いて、このデイス
クに対してアルミニウム薄膜をスパツタリングす
る際に使用し得るマスキング装置に関する。 ロ 従来技術 コンパクトデイスクを製造する場合第4図に示
すデイスクDの内周部分D1及び外周部分D0を
マスキングしそれ以外の部分に対してアルミニウ
ム薄膜をスパツタリングする必要がある。この場
合第3図に示す如く内周側マスキング手段21と
外周側マスキング手段22を把手23にて連結す
ると把手23の高さAをある程度高くしなければ
ならない。何故なら把手23とデイスクDの距離
が短いと、把手23の影になる部分に対してスパ
ツタリングが良好に出来ず全体的に均一な膜厚の
アルミニウム薄膜を得ることができない。それ故
マスキング装置が大型化するという欠点があつ
た。 ハ 発明が解決しようとする問題点 本発明は装置を小型化でき、しかも多数のデイ
スクをマスキングを容易且つ正確に行うことがで
きる装置を提供せんとするものである。 ニ 問題点を解決する為の手段 本発明に於いては、内周マスキング手段及び外
周マスキング手段より構成する。内周マスキング
手段は下側デイスクの内周マスキング部を覆う下
部内周マスキング手段と、下部内周マスキング手
段に設けられデイスクの中心孔が装着される中心
軸と、中心軸に装着され対向配置されるデイスク
に間隙を形成する為のスペーサと、中心軸に装着
され上側デイスクの内周マスキング部を覆う上部
内周マスキング手段より構成する。 外周マスキング手段は、内周マスキング手段に
装備された下側デイスクの外周マスキング部を覆
う受け部が形成されたデイスク装着孔を有する下
部外周マスキング手段と、内周マスキング手段に
装備され且つデイスク装着孔に装着された上側デ
イスクの外周マスキング部を覆いそれ以外の部分
を露出する為の透孔を有する上部外周マスキング
手段より構成する。 ホ 作用 内周マスキング手段に装着されたデイスクの外
周を外周マスキング手段にて保持するものであ
り、内周マスキング手段と外周マスキング手段を
連絡する連絡部(把手)を必要としない。 ヘ 実施例 内周マスキング手段1は、下側デイスクD1の
内周マスキング部を覆う円形のマスキング基台
(下部内周マスキング手段)2と、この基台2に
設けられデイスクの中心孔が装着される中心軸3
と、下側デイスクD1と上側デイスクD2の間に
間隙を設ける為のスペーサ4と、上側デイスクD
2の内周マスキング部を覆う円形のマスキング抑
え盤(上部内周マスキング手段5)とを有する。
マスキング抑え盤5はバネ6にて付勢されたボー
ル7を有しており、このボール7が中心軸3に設
けられたV字溝3aに係合することにより二枚の
デイスクD1,D2は内周マスキング部を覆われ
た状態で、内周マスキング手段1にて保持され
る。下側デイスクD1は下面が蒸着面となるよう
に、また上側デイスクD2は上面が蒸着面となる
ように装着される。 この状態にあるデイスクは外周マスキング手段
8に装着される。外周マスキング手段8は下側デ
イスクD1の外周マスキング部を覆う受け部9a
が形成されたデイスク装着孔9を有するマスキン
グ基板(下部外周マスキング手段)10と上側デ
イスクD2の外周マスキング部を覆いそれ以外の
部分を露出する為の透孔11を有するマスキング
抑え板(上部外周マスキング手段)12より構成
される。デイスク装着孔9の上部には若干の傾斜
部9bが設けられており、デイスクの受入れを容
易にしている。マスキング抑え板12には軸13
が設けられており、この軸13にバネ14で上方
に付勢された抑え補助板15が装着されている。
軸13には抜止め13aが設けられている。マス
キング基板10に対するマスキング抑え板12の
位置決めはピン16と案内孔17にて行われる。
マスキング基板10には抑え補助板15に係合す
る抑え爪18及びこの抑え爪18を摺動自在に案
内する案内台19が設けられている。尚、抑え補
助板15には、マスキング抑え板12に設けられ
た透孔11より若干大きい透孔20が設けられて
いる。 マスキング基板10には複数個のデイスク装着
孔9を設けると良い。実際のスパツタリング作業
に於いてはマスキング基板10はトレーの機能も
果す。 ト 発明の効果 以上述べた本発明に依れば、内周と外周のマス
キング部分を結ぶ連結部が不要であり、多数のデ
イスクのマスキングを小型の装置で行うことがで
きる。しかも、二枚のデイスクのマスキング作業
はマスキング基板に対して一方向からで良く(従
来技術の如く、一つの基板の両面にデイスクを装
着する必要がない)簡単である。
第1図は本発明に係るマスキング装置を示す一
部断面側面図であり、aはマスキング前の状態を
示す図、bはマスキング後の状態を示す図、第2
図はその外観斜視図、第3図は従来例を示す図、
第4図はデイスクのマスキング部分を示す図であ
る。 1は内周マスキング手段、2はマスキング基台
(下部内周マスキング手段)、3は中心軸、4はス
ペーサ、5はマスキング抑え盤(上部内周マスキ
ング手段)、8は外周マスキング手段、9はデイ
スク装着孔、10はマスキング基板(下部外周マ
スキング手段)、11は透孔、12はマスキング
抑え板(上部外周マスキング手段)。
部断面側面図であり、aはマスキング前の状態を
示す図、bはマスキング後の状態を示す図、第2
図はその外観斜視図、第3図は従来例を示す図、
第4図はデイスクのマスキング部分を示す図であ
る。 1は内周マスキング手段、2はマスキング基台
(下部内周マスキング手段)、3は中心軸、4はス
ペーサ、5はマスキング抑え盤(上部内周マスキ
ング手段)、8は外周マスキング手段、9はデイ
スク装着孔、10はマスキング基板(下部外周マ
スキング手段)、11は透孔、12はマスキング
抑え板(上部外周マスキング手段)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 対向配置されたデイスクの非対向側の各表面
の内周部及び外周部をマスキングする為の装置で
あつて、 下側デイスクの内周マスキング部を覆う下部内
周マスキング手段と、前記下部内周マスキング手
段に設けられデイスクの中心孔が装着される中心
軸と前記中心軸に装着され対向配置されるデイス
クに間隙を形成する為のスペーサと、前記中心軸
に装着され上側デイスクの内周マスキング部を覆
う上部内周マスキング手段を有する内周マスキン
グ手段及び 前記内周マスキング手段に装備された下側デイ
スクの外周マスキング部を覆う受け部が形成され
たデイスク装着孔を有する下部外周マスキング手
段と、前記内周マスキング手段に装備され且つ前
記デイスク装着孔に装着された上側デイスクの外
周マスキング部を覆いそれ以外の部分を露出する
為の透孔を有する上部外周マスキング手段を有す
る外周マスキング手段 を備えてなるマスキング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257017A JPS62116761A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | マスキング装置 |
| US06/931,229 US4745878A (en) | 1985-11-15 | 1986-11-14 | Vapor masking device |
| EP86115835A EP0229914B1 (en) | 1985-11-15 | 1986-11-14 | Vapor masking device |
| DE8686115835T DE3687041T2 (de) | 1985-11-15 | 1986-11-14 | Maskenanordnung fuer vakuumbeschichtungsvorrichtungen. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257017A JPS62116761A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | マスキング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62116761A JPS62116761A (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0373627B2 true JPH0373627B2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=17300574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257017A Granted JPS62116761A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | マスキング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4745878A (ja) |
| EP (1) | EP0229914B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62116761A (ja) |
| DE (1) | DE3687041T2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4128340C2 (de) * | 1991-08-27 | 1999-09-23 | Leybold Ag | Zerstäubungskathodenanordnung nach dem Magnetron-Prinzip für die Beschichtung einer kreisringförmigen Beschichtungsfläche |
| US5268085A (en) * | 1992-04-24 | 1993-12-07 | Itt Corporation | Self-aligned sputter deposition masking device and method |
| DE4302851A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-04 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Anbringen und/oder Entfernen einer Maske an einem Substrat |
| DE4307382A1 (de) * | 1993-03-09 | 1994-09-15 | Leybold Ag | Maske zum Abdecken des radial äußeren Bereichs einer scheibenförmigen Substratoberfläche |
| JP3398452B2 (ja) * | 1994-01-19 | 2003-04-21 | 株式会社ソニー・ディスクテクノロジー | スパッタリング装置 |
| JPH08273207A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-10-18 | Canon Inc | 光情報記録媒体搬送用キヤリア、該キヤリアを用いた光情報記録媒体の製造方法及び製造装置 |
| US5938891A (en) * | 1996-02-27 | 1999-08-17 | Origin Electric Company, Limited | Disk bonding system |
| JPH1021586A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-23 | Sony Corp | Dcスパッタリング装置 |
| US5736194A (en) * | 1996-11-05 | 1998-04-07 | Federal-Hoffman, Inc. | Method and apparatus for masking |
| TW422743B (en) * | 1999-12-09 | 2001-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Masking tool for painting the case of electronic devices |
| US6645299B2 (en) * | 2001-09-18 | 2003-11-11 | General Electric Company | Method and assembly for masking |
| EP1388592B1 (de) * | 2002-07-31 | 2010-08-25 | Hilmar Bode | Verfahren und Vorrichtung zur Isolierung eines Oberflächenbereichs eines Werkstücks |
| US7600471B2 (en) * | 2005-05-10 | 2009-10-13 | Westby Ronald K | Hand proofer tool |
| US8973497B2 (en) | 2007-04-24 | 2015-03-10 | Probity Engineering, Llc | Flexographic proofing tools and methods |
| US8720335B2 (en) * | 2007-04-24 | 2014-05-13 | Probity Engineering, Llc | Offset hand proofer tool |
| TWI458557B (zh) * | 2009-11-26 | 2014-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 噴塗遮蔽結構及採用該結構之噴塗遮蔽方法 |
| CN102166553A (zh) * | 2011-05-02 | 2011-08-31 | 苏州工业园区高登威科技有限公司 | 用于转轴喷油机构的防护装置 |
| GB2493525A (en) * | 2011-08-06 | 2013-02-13 | Ceram Res Ltd | Applying coating material to part of an article |
| US9579680B2 (en) * | 2013-01-31 | 2017-02-28 | Wki Holding Company, Inc. | Self-centering magnetic masking system |
| CN109225712B (zh) * | 2017-05-31 | 2020-08-28 | 宁波方太厨具有限公司 | 吸油烟机集烟罩喷涂遮挡夹具 |
| CN110819939B (zh) * | 2019-11-25 | 2024-07-05 | 西安北方光电科技防务有限公司 | 一种光学零件环带真空镀膜工装 |
| CN111647847B (zh) * | 2020-07-30 | 2022-10-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板、蒸镀装置及蒸镀方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3768440A (en) * | 1972-07-25 | 1973-10-30 | Gam Rad | Stain system for membrane filters |
| US3897324A (en) * | 1973-06-25 | 1975-07-29 | Honeywell Inc | Material deposition masking for microcircuit structures |
| JPS57173134A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-25 | Shogo Nagao | Manufacture of thin reinforced plastic film |
| JPS59200761A (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-14 | Toshiba Corp | スパツタリングタ−ゲツト支持装置 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP60257017A patent/JPS62116761A/ja active Granted
-
1986
- 1986-11-14 DE DE8686115835T patent/DE3687041T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-14 EP EP86115835A patent/EP0229914B1/en not_active Expired
- 1986-11-14 US US06/931,229 patent/US4745878A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3687041D1 (de) | 1992-12-03 |
| EP0229914A3 (en) | 1988-09-28 |
| DE3687041T2 (de) | 1993-03-25 |
| JPS62116761A (ja) | 1987-05-28 |
| EP0229914B1 (en) | 1992-10-28 |
| US4745878A (en) | 1988-05-24 |
| EP0229914A2 (en) | 1987-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |