JPH03753A - 結晶性樹脂組成物 - Google Patents
結晶性樹脂組成物Info
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- JPH03753A JPH03753A JP13516789A JP13516789A JPH03753A JP H03753 A JPH03753 A JP H03753A JP 13516789 A JP13516789 A JP 13516789A JP 13516789 A JP13516789 A JP 13516789A JP H03753 A JPH03753 A JP H03753A
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- JP
- Japan
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- resin
- irradiated
- polyethylene terephthalate
- resin composition
- crystalline
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、結晶化が充分に進み、性能の優れた成形品を
得るための結晶性樹脂組成物に関する。
得るための結晶性樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リメチルペンテン樹脂は、結晶性に富み、耐熱性、機械
的強度、耐薬品性等に優れ、各種の成形品として使用さ
れている。かかる結晶性樹脂の本来の性能を充分に発揮
させるには、結晶化が全体として充分に進むように成形
せねばならない。
リメチルペンテン樹脂は、結晶性に富み、耐熱性、機械
的強度、耐薬品性等に優れ、各種の成形品として使用さ
れている。かかる結晶性樹脂の本来の性能を充分に発揮
させるには、結晶化が全体として充分に進むように成形
せねばならない。
しかし、上記の結晶性樹脂は結晶化温度が高いため、一
般の汎用熱可塑性樹脂で行われている５０〜１２０℃程
度の金型温度で射出成形すると、結晶化が全体として充
分に進んだ成形品が得難く、上記した結晶性樹脂の本来
の性能が充分に発揮されない。金型温度を例えば１４０
℃以上に高くして成形サイクルを長くすると結晶化が充
分に進むが、このような方法では能率が悪く実用的でな
い。
般の汎用熱可塑性樹脂で行われている５０〜１２０℃程
度の金型温度で射出成形すると、結晶化が全体として充
分に進んだ成形品が得難く、上記した結晶性樹脂の本来
の性能が充分に発揮されない。金型温度を例えば１４０
℃以上に高くして成形サイクルを長くすると結晶化が充
分に進むが、このような方法では能率が悪く実用的でな
い。
そこで、通常は上記の結晶性樹脂に、タルクやコロイド
シリカ等の結晶核形成剤を適量配合し、−ａに行われて
いる５０〜１２０°Ｃ程度の金型温度で射出成形されて
いる。
シリカ等の結晶核形成剤を適量配合し、−ａに行われて
いる５０〜１２０°Ｃ程度の金型温度で射出成形されて
いる。
このような結晶核形成剤を使用すると、これを使用しな
いものに比べ結晶化が進んだ成形品が得られるもののま
だ充分ではなく、成形後に成形品を例えば１４０″Ｃ以
上の温度で熱処理して更に結晶化を進める方法が採られ
ている。しかし、その熱処理機作は煩瑣である。また、
結晶核形成剤の影響で成形品の耐衝撃性が低下したり、
熱処理中に成形品の寸法形状が変化することもある。
いものに比べ結晶化が進んだ成形品が得られるもののま
だ充分ではなく、成形後に成形品を例えば１４０″Ｃ以
上の温度で熱処理して更に結晶化を進める方法が採られ
ている。しかし、その熱処理機作は煩瑣である。また、
結晶核形成剤の影響で成形品の耐衝撃性が低下したり、
熱処理中に成形品の寸法形状が変化することもある。
なお、ポリメチルペンテン樹脂は結晶化度にかかわりな
く透明性が良好な樹脂であるが、結晶核形成剤の配合に
より著しく透明性が悪くなる。
く透明性が良好な樹脂であるが、結晶核形成剤の配合に
より著しく透明性が悪くなる。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記の問題を解決するものであり、その目的
とするところは、結晶性樹脂で本来優れた性能を有する
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リメチルペンテン樹脂を用い、結晶化が充分に進み上記
樹脂の本来の性能を充分に発揮させた成形品を能率よく
成形することのできる結晶性樹脂組成物を提供すること
にある。
とするところは、結晶性樹脂で本来優れた性能を有する
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リメチルペンテン樹脂を用い、結晶化が充分に進み上記
樹脂の本来の性能を充分に発揮させた成形品を能率よく
成形することのできる結晶性樹脂組成物を提供すること
にある。
（課題を解決するための手段）
本発明の結晶性樹脂組成物は、次の三つの発明からなる
。
。
第一の発明は、ポリエチレンテレフタレート樹脂に、１
０〜５０Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリエチレ
ンテレフタレート樹脂を０．５〜３０重量％配合してな
る。
０〜５０Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリエチレ
ンテレフタレート樹脂を０．５〜３０重量％配合してな
る。
第二の発明は、ポリアミド樹脂に、ｌＯ〜５０Ｍｒａｄ
の電離性放射線を照射したポリアミド樹脂を０．５〜３
０重量％配合してなる。
の電離性放射線を照射したポリアミド樹脂を０．５〜３
０重量％配合してなる。
第三の発明は、ポリメチルペンテン樹脂に、１０〜５０
Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリメチルペンテン
樹脂を０．５〜３０重量％配合してなる。
Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリメチルペンテン
樹脂を０．５〜３０重量％配合してなる。
以上の構成により、上記本発明の目的が達成される。
本発明において、ポリエチレンテレフタレート樹脂とは
、エチレンテレフタレートの繰り返しによって主鎖を構
成する線状ポリマーで、少量の共重合成分を有するコポ
リマーも包含される。また、ポリアミド樹脂とは、酸ア
ミド結合の繰り返しによって主鎖を構成する線状ポリマ
ーで、ナイロン６やナイロン１２などが好適に用いられ
る。また、ポリメチルペンテン樹脂とは、４−メチルペ
ンテン−１の繰り返しによって主鎖を構成する線状ポリ
マーである。上記樹脂はいずれも結晶性に富み、二次転
移温度が高く結晶化温度が高い。
、エチレンテレフタレートの繰り返しによって主鎖を構
成する線状ポリマーで、少量の共重合成分を有するコポ
リマーも包含される。また、ポリアミド樹脂とは、酸ア
ミド結合の繰り返しによって主鎖を構成する線状ポリマ
ーで、ナイロン６やナイロン１２などが好適に用いられ
る。また、ポリメチルペンテン樹脂とは、４−メチルペ
ンテン−１の繰り返しによって主鎖を構成する線状ポリ
マーである。上記樹脂はいずれも結晶性に富み、二次転
移温度が高く結晶化温度が高い。
これ等の結晶性樹脂に照射される電離性放射線としては
、Ｔ−線や電子線が好適に用いられる。電離性放射線は
、ペレット状、粉末状、繊維状、薄膜状にした上記結晶
性樹脂に照射される。そして、その照射線量はｌＯ〜５
０Ｍｒａｄ （メガラド）め範囲とされる。照射線量が
ｌＯにｒａｄ未満では成形品の結晶化は充分に進行せず
、一方照射線量が５０Ｍｒａｄを越えると結晶化の進行
効果の増大は少ないばかりか、成形品が脆くなる傾向が
ある。
、Ｔ−線や電子線が好適に用いられる。電離性放射線は
、ペレット状、粉末状、繊維状、薄膜状にした上記結晶
性樹脂に照射される。そして、その照射線量はｌＯ〜５
０Ｍｒａｄ （メガラド）め範囲とされる。照射線量が
ｌＯにｒａｄ未満では成形品の結晶化は充分に進行せず
、一方照射線量が５０Ｍｒａｄを越えると結晶化の進行
効果の増大は少ないばかりか、成形品が脆くなる傾向が
ある。
上記の電離性放射線を照射した結晶性樹脂は、前記の結
晶性樹脂に０．５〜３０重量％好ましくは１〜５重置％
配合される。配合量が０．５重量％未満では成形品の結
晶化が充分に進行せず、−方間合量が３０重量％を越え
それ以上配合しても結晶化の進行効果は殆ど変わらず経
済的でない。
晶性樹脂に０．５〜３０重量％好ましくは１〜５重置％
配合される。配合量が０．５重量％未満では成形品の結
晶化が充分に進行せず、−方間合量が３０重量％を越え
それ以上配合しても結晶化の進行効果は殆ど変わらず経
済的でない。
樹脂の配合は、例えば両方の樹脂をブレンダーで混合す
るか、この混合物を押出機で混練することにより行われ
る。
るか、この混合物を押出機で混練することにより行われ
る。
かくして、本発明の結晶性樹脂組成物が得られる。なお
、この結晶性樹脂組成物にはガラス繊維等の強化材、各
種の安定剤、着色剤など一般に用いられている添加剤を
配合することができる。
、この結晶性樹脂組成物にはガラス繊維等の強化材、各
種の安定剤、着色剤など一般に用いられている添加剤を
配合することができる。
（作用）
第１発明のように、ポリエチレンテレフタレート樹脂に
、ｌＯ〜５０Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリエ
チレンテレフタレート樹脂が０．５〜３０重量％配合さ
れると、一般の汎用熱可塑性樹脂の成形で行われている
５０〜１２０″Ｃ程度の金型温度で射出成形しても、結
晶化が充分に進んだ成形品が得られる。
、ｌＯ〜５０Ｍｒａｄの電離性放射線を照射したポリエ
チレンテレフタレート樹脂が０．５〜３０重量％配合さ
れると、一般の汎用熱可塑性樹脂の成形で行われている
５０〜１２０″Ｃ程度の金型温度で射出成形しても、結
晶化が充分に進んだ成形品が得られる。
このような結晶化促進の作用機構は必ずしも明らかでは
ないが、ポリエチレンテレフタレート樹脂に適量の電離
性放射線を照射すると、この樹脂を構成する分子の架橋
と切断の両方が起こり、架橋した部分の樹脂が成形の際
に熔融せずに微細に分散し、これが結晶核の作用をなし
成形品の結晶化が充分に進行するものと考えられる。
ないが、ポリエチレンテレフタレート樹脂に適量の電離
性放射線を照射すると、この樹脂を構成する分子の架橋
と切断の両方が起こり、架橋した部分の樹脂が成形の際
に熔融せずに微細に分散し、これが結晶核の作用をなし
成形品の結晶化が充分に進行するものと考えられる。
しかも、ポリエチレンテレフタレート樹脂とこれに配合
される電離性放射線を照射したポリエチレンテレフタレ
ート樹脂とは、同種の樹脂で相溶性が良く分離すること
がなく、成形品の性能に悪影響を及ぼさない。
される電離性放射線を照射したポリエチレンテレフタレ
ート樹脂とは、同種の樹脂で相溶性が良く分離すること
がなく、成形品の性能に悪影響を及ぼさない。
また、第２発明のように、ポリアミド樹脂に電離性放射
線を照射したポリアミド樹脂を配合してなる結晶性樹脂
組成物ついても、前記第１発明の作用と同様に考えられ
る。
線を照射したポリアミド樹脂を配合してなる結晶性樹脂
組成物ついても、前記第１発明の作用と同様に考えられ
る。
さらに、第３の発明のように、ポリメチルペンテン樹脂
に電離性放射線を照射したポリメチルペンテン樹脂を配
合してなる結晶性樹脂組成物についても、前記第１発明
の作用と同様に考えられる。
に電離性放射線を照射したポリメチルペンテン樹脂を配
合してなる結晶性樹脂組成物についても、前記第１発明
の作用と同様に考えられる。
（実施例）
以下、本発明の実施例及び比較例を示す。
ス扇■１
融点２５５°Ｃ１のポリエチレンテレフタレート樹脂の
ベレット（ダイヤナイトＭＡ５２３Ｖ、三菱レイヨン社
製）をコンベア式自動照射台に載せ、コバルト６０によ
るγ−線照射機により、赤色アクリル線量計で照射線量
が５０ＭｒａｄとなるまでＴ−腺を照射した。
ベレット（ダイヤナイトＭＡ５２３Ｖ、三菱レイヨン社
製）をコンベア式自動照射台に載せ、コバルト６０によ
るγ−線照射機により、赤色アクリル線量計で照射線量
が５０ＭｒａｄとなるまでＴ−腺を照射した。
このＴ−線照射ポリエチレンテレフタレート樹脂（照射
ＰＦ！？）のベレットを、融点２５５℃のポリエチレン
テレフタレート樹脂（ＰＥＴ）のベレット（ダイヤナイ
トＭＡ５２３Ｖ 、三菱レイヨン社製）に３重量％加え
攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調製した。
ＰＦ！？）のベレットを、融点２５５℃のポリエチレン
テレフタレート樹脂（ＰＥＴ）のベレット（ダイヤナイ
トＭＡ５２３Ｖ 、三菱レイヨン社製）に３重量％加え
攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調製した。
この結晶性樹脂組成物を１４０℃で５時間乾燥した後、
射出成形機で樹脂温度２８０°Ｃ１金型温度１２０℃、
金型内での冷却時間１００秒として厚さ３閣の試験片を
成形した。この試験片について結晶化度およびアイゾツ
ト衝撃強度（ノツチ付）を測定した。なお、結晶化度は
、試験片の密度を測定し、完全非晶の密度を１．３３ｇ
／ ｃｄ。
射出成形機で樹脂温度２８０°Ｃ１金型温度１２０℃、
金型内での冷却時間１００秒として厚さ３閣の試験片を
成形した。この試験片について結晶化度およびアイゾツ
ト衝撃強度（ノツチ付）を測定した。なお、結晶化度は
、試験片の密度を測定し、完全非晶の密度を１．３３ｇ
／ ｃｄ。
完全結晶の密度を１．４５５ ｇ／ ｃｄとして算出し
た。
た。
その結果を第１表に示す。
１１貫ｌ
照射線量を３０Ｍｒａｄとしたこと以外は、実施例１と
同様に行って、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノ
ツチ付）を測定した。その結果を第１表に示す。
同様に行って、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノ
ツチ付）を測定した。その結果を第１表に示す。
１立阻止
照射線量を１０Ｍｒａｄとすること以外は、実施例１と
同様に行って、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノ
ツチ付）を測定した。その結果を第１表に示す。
同様に行って、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノ
ツチ付）を測定した。その結果を第１表に示す。
Ｌ性性上
γ−線照射ポリエチレンテレフタレート樹脂のベレット
を全く添加しないこと以外は、実施例１・と同様に行っ
て、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノツチ付）を
測定した。その結果を第１表に示す。
を全く添加しないこと以外は、実施例１・と同様に行っ
て、結晶化度およびアイゾツト衝撃強度（ノツチ付）を
測定した。その結果を第１表に示す。
ス星貫１
融点２１５℃のナイロン６樹脂のベレット（υＢＥナイ
ロン１０１３Ｂ、宇部興産社製）をコンベア式自動照射
台に載せ、コバルト６０によるＴ−線照射機により、赤
色アクリル線量計で照射線量が３０Ｍｒａｄとなるまで
Ｔ−線を照射した。
ロン１０１３Ｂ、宇部興産社製）をコンベア式自動照射
台に載せ、コバルト６０によるＴ−線照射機により、赤
色アクリル線量計で照射線量が３０Ｍｒａｄとなるまで
Ｔ−線を照射した。
上記のＴ−線照射ナイロン６樹脂（照射ＮＹＬ６）のベ
レットを、融点２１５°Ｃのナイロン６樹脂（ＮＹＬ６
）のベレット（ＵＢＢナイロン１０１３Ｂ、宇部興産社
製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調
製した。
レットを、融点２１５°Ｃのナイロン６樹脂（ＮＹＬ６
）のベレット（ＵＢＢナイロン１０１３Ｂ、宇部興産社
製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調
製した。
この結晶性樹脂組成物を１４０°Ｃで５時間乾燥した後
、射出成形機で樹脂温度２３５°Ｃ１金型温度８０°Ｃ
１金型内での冷却時間５０秒として厚さ３鰭の試験片を
成形した。この試験片について結晶化度を測定した。な
お、結晶化度は、試験片の密度を測定し、完全非晶の密
度を１．１０ｇ／ｄ、完全結晶の密度を１．２３ｇ／Ｃ
ｌ１ｌとして算出した。
、射出成形機で樹脂温度２３５°Ｃ１金型温度８０°Ｃ
１金型内での冷却時間５０秒として厚さ３鰭の試験片を
成形した。この試験片について結晶化度を測定した。な
お、結晶化度は、試験片の密度を測定し、完全非晶の密
度を１．１０ｇ／ｄ、完全結晶の密度を１．２３ｇ／Ｃ
ｌ１ｌとして算出した。
その結果を第１表に示す。
ル較ＬＬ
ｒ−’ＩＡ照射ナイロン６樹脂のペレットを全く添加し
ないこと以外は、実施例４と同様に行って、結晶化度を
測定した。その結果を第１表に示す。
ないこと以外は、実施例４と同様に行って、結晶化度を
測定した。その結果を第１表に示す。
支搭件ｌ
融点１７７℃のナイロン１２樹脂のペレット（υＢＢナ
イロン３０２０Ｂ、宇部興産社製）をコンベア式自動照
射台に載せ、コバルト６０によるγ−線照射機により、
赤色アクリル線量針で照射線量が３０Ｍｒａｄとなるま
でＴ−線を照射した。
イロン３０２０Ｂ、宇部興産社製）をコンベア式自動照
射台に載せ、コバルト６０によるγ−線照射機により、
赤色アクリル線量針で照射線量が３０Ｍｒａｄとなるま
でＴ−線を照射した。
上記のＴ−線照射ナイロン１２樹脂（照射ＮＹＬ１２）
のペレットを、融点１７７℃のナイロン６樹脂（ＮＹＬ
１２）のペレット（υＢＢナイロン３０２０Ｂ、宇部興
産社製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物
を調製した。
のペレットを、融点１７７℃のナイロン６樹脂（ＮＹＬ
１２）のペレット（υＢＢナイロン３０２０Ｂ、宇部興
産社製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物
を調製した。
この結晶性樹脂組成物を１４０℃で５時間乾燥した後、
射出成形機で樹脂温度２２０″Ｃ１金型温度８０°Ｃ１
金型内での冷却時間５０秒として厚さ３閣の試験片を成
形した。この試験片について結晶化度を測定した。なお
、結晶化度は、試験片の密度を測定し、完全非晶の密度
を０．９９ｇ／ ｃｒＡ。
射出成形機で樹脂温度２２０″Ｃ１金型温度８０°Ｃ１
金型内での冷却時間５０秒として厚さ３閣の試験片を成
形した。この試験片について結晶化度を測定した。なお
、結晶化度は、試験片の密度を測定し、完全非晶の密度
を０．９９ｇ／ ｃｒＡ。
完全結晶の密度を１．１１ｇ／ ｃｄとして算出した。
その結果を第１表に示す。
胤蚊匠ｌ
γ−線照射ナイロン１２樹脂のペレットを全く添加しな
いこと以外は、実施例５と同様に行って、結晶化度を測
定した。その結果を第１表に示す。
いこと以外は、実施例５と同様に行って、結晶化度を測
定した。その結果を第１表に示す。
爽嵐阻ｉ
融点２４０のポリメチルペンテン樹脂のペレットＣＲＴ
１８、三井石油化学社製）をコンベア式自動照射台に載
せ、コバル１−６０にょるγ−線照射機により、赤色ア
クリル線量計で照射線量が３゜ＭｒａｄとなるまでＴ−
線を照射した。
１８、三井石油化学社製）をコンベア式自動照射台に載
せ、コバル１−６０にょるγ−線照射機により、赤色ア
クリル線量計で照射線量が３゜ＭｒａｄとなるまでＴ−
線を照射した。
上記のＴ−線照射ポリメチルペンテン樹脂（照射ＴＰＸ
）のペレットを、融点２４０″Ｃのポリメチルペンテン
樹脂（ＴＰＸ）のペレット（ＲＴｌＢ、三井石油化学社
製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調
製した。
）のペレットを、融点２４０″Ｃのポリメチルペンテン
樹脂（ＴＰＸ）のペレット（ＲＴｌＢ、三井石油化学社
製）に３重量％加え攪拌混合して結晶性樹脂組成物を調
製した。
この結晶性樹脂組成物を１４０℃で５時間乾燥した後、
射出成形機で樹脂温度２９０℃、金型温度６０°Ｃ１金
型内での冷却時間５０秒として厚さ３閣の試験片を成形
した。この試験片は透明性が良好である。この試験片に
ついて結晶化度を測定した。なお、結晶化度は、試験片
の密度を測定し、完全非晶の密度を０．８３８ ｇ ／
Ｃ１ｇ、完全結晶の密度を０．８２８ ｇ ／ａｌとし
て算出した。その結果を第１表に示す。
射出成形機で樹脂温度２９０℃、金型温度６０°Ｃ１金
型内での冷却時間５０秒として厚さ３閣の試験片を成形
した。この試験片は透明性が良好である。この試験片に
ついて結晶化度を測定した。なお、結晶化度は、試験片
の密度を測定し、完全非晶の密度を０．８３８ ｇ ／
Ｃ１ｇ、完全結晶の密度を０．８２８ ｇ ／ａｌとし
て算出した。その結果を第１表に示す。
北較］Ｉ
Ｔ−線照射ポリメチルペンテン樹脂のペレットを全く添
加しないこと以外は、実−例６と同様に行って、結晶化
度を測定した。その結果を第１表に示す。
加しないこと以外は、実−例６と同様に行って、結晶化
度を測定した。その結果を第１表に示す。
（以下余白）
（発明の効果）
上述の通り、本発明の結晶性樹脂組成物を用いると、一
般の汎用熱可塑性樹脂の成形で行われている約１２０″
Ｃ以下の低い金型温度で射出成形しても、結晶化が充分
に進んだ成形品が得られる。それゆえ、従来技術のよう
に成形サイクルを長くする必要がなく成形能率がよくな
り、しかも成形品の物性低下がなく結晶性樹脂本来の有
する耐熱性、機械的強度、耐薬品性等の優れた性能を充
分に発揮させることができる。
般の汎用熱可塑性樹脂の成形で行われている約１２０″
Ｃ以下の低い金型温度で射出成形しても、結晶化が充分
に進んだ成形品が得られる。それゆえ、従来技術のよう
に成形サイクルを長くする必要がなく成形能率がよくな
り、しかも成形品の物性低下がなく結晶性樹脂本来の有
する耐熱性、機械的強度、耐薬品性等の優れた性能を充
分に発揮させることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリエチレンテレフタレート樹脂に、１０〜５０Ｍ
ｒａｄの電離性放射線を照射したポリエチレンテレフタ
レート樹脂を０．５〜３０重量％配合してなる結晶性樹
脂組成物。２、ポリアミド樹脂に、１０〜５０Ｍｒａｄ
の電離性放射線を照射したポリアミド樹脂を０．５〜３
０重量％配合してなる結晶性樹脂組成物。 ３、ポリメチルペンテン樹脂に、１０〜５０Ｍｒａｄの
電離性放射線を照射したポリメチルペンテン樹脂を０．
５〜３０重量％配合してなる結晶性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13516789A JPH03753A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 結晶性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13516789A JPH03753A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 結晶性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03753A true JPH03753A (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=15145400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13516789A Pending JPH03753A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 結晶性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03753A (ja) |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13516789A patent/JPH03753A/ja active Pending
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