JPH0375551U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案による電子部品モジユールの
一実施例を示した斜視図、第２図は同モジユール
の断面図である。 図中、１……金属ベース基板、２……金属上蓋
、３……外部端子、４……パワー素子、５……制
御基板、６……半導体素子（中央演算処理回路）
、７……支持具を兼ねた配線基板、８……コネク
ターである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 動作により発熱するパワー素子を実装した
   電子回路金属ベース基板と、それを覆うべく凹状
   にした金属上蓋とから成る電子部品モジユールに
   おいて、前記基板を制御する半導体素子を備えた
   制御基板を、電子回路金属ベース基板上に支持具
   を兼ねた別の配線基板をもつて保持し、前記両基
   板を電気的に接続したことを特徴とする電子部品
   モジユール。 (2) 前記制御基板に実装された半導体素子の上
   面が、前記金属上蓋の内面に接するようにした請
   求項１記載の電子部品モジユール。