JPH0375723A - Ｐｌｚｔ焼成体の電極用孔形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、投射型デイスプレィや直視型デイスプレィな
どに用いられるＰＬＺＴライトバルブを形成する前段階
として、ＰＬＺＴ焼成体に電極用孔を形成する方法に関
するものである。

［従来の技術］ 近年、ＰＬＺＴ（例えば（Ｐ　ｂｅ−ａｘ　Ｌａｇ−ａ
ｓ）（Ｚｒｏ。

５ｓＴＬａ−＊ｉ）Ｏ，）を用いたＰＬＺＴライトバル
ブの研究開発が盛んになってきた。このようなＰＬＺＴ
ライトバルブを用いた投射型デイスプレィや直視型デイ
スプレィは高輝度、高精細化が期待されているが、その
電極構造が問題となっていた。

従来のＰＬＺＴを用いたＰＬＺＴライトバルブは１本出
願人が既に出願した特願昭６３−１０８６４８号（以下
、既出願という）の「従来の技術」の欄で説明したよう
に、表面電極法や平行板電極法などによって画素形成用
電極群を形成していた。しかし、既出願の「発明が解決
しようとする課題」の欄でも説明したように１表面電極
法は、ＰＬＺＴ内部の電界分布が不均一になってコント
ラストの低下やクロストークが生じるという問題があり
、平行板電極法は加工工程が複雑でしかも高い加工精度
が要求されるという問題があった。このような問題を解
決するため、本出願人は既出願において、グリーンシー
トプロセスを用いて電極をＰＬＺＴの内部に埋設した内
部電極型とし、電界分布を均一としたマトリックス型の
ＰＬＺＴライトバルブの製造方法を提案した。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、既提案の製造方法は、ＰＬＺＴライトパ
ルプの電界分布を均一とすることができるが、導電性ペ
ースト（例えばｐｔペースト）を厚膜印刷したＰＬＺＴ
グリーンシートを積層してＰＬＺＴ積層体を形成し、同
時焼成によって内部電極を有するＰＬＺＴ焼成体を形成
していたので。

ＰＬＺＴグリーンシートと内部電極の熱膨張係数や収縮
挙動の相違に基づいて焼結時に両者の境界部分に応力が
生じ、この応力によって内部電極の周辺のＰＬＺＴ部分
に歪層が生じ、光弾性効果によるコントラスト低下１画
質の低下の原因になっていた。前述のような歪層の発生
を防止するため、電極用孔を有するＰＬＺＴ焼成体を形
成した後に。

この電極用孔に溶融金属または導電性ペーストを充填す
ることによって内部電極を形成することが考えられる。

この゛電極用孔を有するＰＬＺＴ焼成体を形成する方法
としては、カーボンペースト（Ｃペースト）や樹脂を印
刷（例えば厚膜印刷）したＰＬＺＴグリーンシートを積
層し、脱脂、焼成してカーボンや樹脂を飛散させて電極
用孔を形成する方法が考えられるが、カーボンは印刷膜
厚を厚く（例えば１５μｍ程度）して電極用孔の高さを
大きくすることができるが、焼成時にＰＬＺＴを還元す
る恐れがあり、樹脂は動粘度特性がスクリーン印刷に適
していないため、印刷膜厚を厚くすることができず（例
えば２〜５μ璽程度）、したがって電極用孔の高さを大
きくすることができず、溶融金属または導電性ペースト
を充填するのに時間がかかるという問題点がある。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、溶融
金属または導電性ペーストを充填するのに時間がかから
ないようにして、光弾性効果によるコントラスト低下や
画質低下を抑制したＰＬＺＴライトバルブを容易かつ短
時間に製造することのできるＰＬＺＴ焼成体の電極用孔
形成方法を提供することを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明によるＰＬＺＴ焼成体の電極用孔形成方法は、Ｐ
ＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペーストを印刷
することによって電極形成用凹部を形成するためのＰＬ
ＺＴペースト層を形成した後、前記電極形成用凹部に樹
脂を充填し、ついで前記ＰＬＺＴグリーンシートの複数
枚を積層し、脱脂または焼成のいずれかによって前記電
極形成用凹部に充填された樹脂を飛散して電極用孔を形
成してなることを特徴とするものである。そして、所定
高さの電極用孔を容易に形成するために、ＰＬＺＴグリ
ーンシートの表面にＰＬＺＴペースト層を形成する工程
は、ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペースト
を印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して行なう。

［作用］ ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペーストを印
刷することによって電極形成用凹部を形成するためのＰ
ＬＺＴペースト層が形成される。

このとき、ＰＬＺＴペーストを印刷して乾燥する工程を
複数回繰り返して行なうようにすれば、所定深さの電極
形成用凹部を容易に形成できる。そして、この電極形成
用凹部に樹脂を充填する。ついで、所定枚数のＰＬＺＴ
グリーンシートを積層し、脱脂、焼成することによって
電極形成用凹部に充填された樹脂を飛散して電極用孔を
形成する。

この電極用孔に溶融金属や導電性ペーストを充填するこ
とによって１画素の電界を均一にできる画素形成用電極
が形成される。そして、焼成後に電極用孔に溶融金属や
導電性ペーストを充填することによって画素形成用電極
が形成されるので、焼結時に画素形成用電極周辺のＰＬ
ＺＴ部分に歪層が生じることがない。

［実施例］ 以下１本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

（イ）まず、第１図に示すように、所定の印刷法（例え
ば補償印刷法）により、所定厚さ（例えば１．２ｍ程度
）のＰＬＺＴグリーンシート１１の表面にＰＬＺＴペー
ストを印刷し、乾燥することによって。

深さｄ（例えば６２２０μｍ）の電極形成用凹部１３、
・・・を形成するためのＰＬＺＴペースト層１５層形５
する。深さｄはＰＬＺＴペースト層１５層形５でもある
。

（ロ）ついで、前記（イ）と同様の印刷と乾燥を所定回
数（例えば２回）行なうことによって、第２図に示すよ
うに、前記（イ）で形成されたＰＬＺＴペースト層１５
層形５電極形成用凹部１３、・・・を形成するためのＰ
ＬＺＴペースト層１５層形５５を形成し。

電極形成用凹部１３を所定の深さ（例えば３ｄ＝６０μ
ｍ）にする。

（ハ）ついで、第２図に示す電極形成用凹部１３、・・
・にペースト状の樹脂（例えば溶剤に溶かした樹脂）１
７、・・・を充填することによって第３図のようになる
。

（ニ）ついで、第３図に示すＰＬＺＴグリーンシート１
１の所定枚数を積層して第４図に示すようなＰＬＺＴ積
層体１９を形成する。

（ホ）ついで、ＰＬＺＴ積層体１９を脱脂すると、電極
形成用凹部１３、・・・に充填されていた樹脂１７．・
・・が飛散し、第５図に示すように電極用孔２１．・・
・が形成される。

（へ）ついでシ第５図に示すＰＬＺＴ積層体１９を焼成
炉中において所定温度（例えば１２００℃）で焼成する
と、ＰＬＺＴペースト層１５層形５・とＰＬＺＴグリー
ンシート１１．・・パとが一体化して、第６図に示すよ
うなＰＬＺＴ焼成体２５が形成される。このＰＬＺＴ焼
成体２５はＰＬＺＴ積層体１９を全体的に若干縮小した
形状になる。

上述の（イ）〜（へ）に記述したようにして形成された
ＰＬＺＴ焼成体２５の電極用孔２１．・・・に、溶融金
属や導電性ペーストを充填し、乾燥することによって画
素形成用電極が形成される。ついで、所定の切断面で切
断し、両面を研磨することによってＰＬＺＴライトバル
ブが形成される。

前記実施例では、ＰＬＺＴ焼成体に所定高さの電極用孔
を容易に形成することができるようにするために、ＰＬ
ＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペースト層を形成
する工程を、ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴ
ペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰り返して行
なうようにしたが、本発明はこれに限るものでなく、１
回の印刷と乾燥によって所定高さの電極用孔を形成する
ための電極形成用凹部を形成するようにしてもよい。

［発明の効果］ 本発明によるＰＬＺＴ焼成体の電極用孔形成方法は、上
記のように、ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴ
ペーストを印刷することによって電極形成用凹部を形成
するためのＰＬＺＴペースト層を形成した後、この電極
形成用凹部に樹脂を充填し、ついでこのＰＬＺＴグリー
ンシートの複数枚を積層し、脱脂または焼成することに
よって電極形成用凹部に充填された樹脂を飛散して電極
用孔を形成してなることを特徴とするものである。

このため、ＰＬＺＴ焼成体に高さの大きい電極用孔を容
易に形成することができるとともに画素形成用電極周辺
のＰＬＺＴ部分に歪層が生じない。

したがって、この電極用孔に溶融金属または導電性ペー
ストを充填して画素形成用電極を形成するのに時間がか
からず、光弾性効果によるコントラスト低下や画質の低
下を抑制したＰＬＺＴライトバルブを容易かつ短時間に
製造することができる。

また、ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペース
ト層を形成する工程を、ＰＬＺＴグリーンシートの表面
にＰＬＺＴペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰
り返して行なうようにした場合には、ＰＬＺＴ焼成体に
所定高さの電極用孔を容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第６図までは本発明によるＰＬＺＴ焼成体の
電極用孔形成方法の一実施例を示すもので、第１図はＰ
ＬＺＴグリーンシートの表面に電極形成用凹部を形成す
るためのＰＬＺＴペースト層を形成した状態を示す斜視
図、第２図は第１図のＰＬＺＴペースト層を複数とした
状態を示す斜視図、第３図は電極形成用凹部に樹脂を充
填した状態を示す斜視図、第４図は第３図に示すＰＬＺ
Ｔグリーンシートの複数枚を積層したＰＬＺＴ積層体を
示す断面図、第５図は第４図のＰＬＺＴ積層体を脱脂し
たものを示す断面図、第６図は第５図のＰＬＺＴ積層体
を焼成したＰＬＺＴ焼成体を示す断面図である。 １１・・・ＰＬＺＴグリーンシート、１３・・・電極形
成用凹部、１５・・・ＰＬＺＴペースト層、１７・・・
樹脂、１９・・・ＰＬＺＴ積層体、　２１・・・電極用
孔、２５・・・ＰＬＺＴ焼成体。 出 願 人 株式会社富士通ゼネラル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペース
   トを印刷することによって電極形成用凹部を形成するた
   めのＰＬＺＴペースト層を形成した後、前記電極形成用
   凹部に樹脂を充填し、ついで前記ＰＬＺＴグリーンシー
   トの複数枚を積層し、脱脂または焼成のいずれかによっ
   て前記電極形成用凹部に充填された樹脂を飛散して電極
   用孔を形成してなることを特徴とするＰＬＺＴ焼成体の
   電極用孔形成方法。
2. （２）ＰＬＺＴグリーンシートの表面にＰＬＺＴペース
   ト層を形成する工程は、ＰＬＺＴグリーンシートの表面
   にＰＬＺＴペーストを印刷して乾燥する工程を複数回繰
   り返してなる請求項１記載のＰＬＺＴ焼成体の電極用孔
   形成方法。