JPH0376780B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置の製造工程に
おけるレジンバリの除去に適用して有効な技術に
関する。

〔背景技術〕

樹脂封止型半導体装置は、通常多連リードフレ
ームを用い、その各ペレツト取付部にペレツト取
り付けを行い、該ペレツトとリード内端部とのワ
イヤボンデイングを行つた後、金型を用いてパツ
ケージのモールド形成を行い、最後にリード成形
を行つて完成されるものである。

前記パツケージのモールド形成は、金型のキヤ
ビテイ中心にペレツトが位置するようにリードフ
レームを上金型と下金型の間に挟持した状態で、
エポキシ樹脂等の樹脂を金型キヤビテイ内の高圧
注入して行われる。リードフレームの上下金型間
挟持は、金型のキヤビテイ周端部がタイバーの内
側に位置するようにして行われるため、リードと
リードの間には奥行がタイバーまでの隙間が形成
されることになる。そのため樹脂を注入してパツ
ケージのモールド形成が行われると、必然的にパ
ツケージ側端からダムとして機能するタイバーま
でリードとほぼ同じ厚さの樹脂が突出することに
なり、ダム内レジンバリが形成される。

また、極めて高圧で樹脂の注入が行われるた
め、リード面と金型との微少の隙間に該樹脂が入
り込み、リード表面に薄く樹脂が被着されたレジ
ンバリであるレジンフラツシユバリが形成され
る。

前記のレジンバリは、タイバー切断金型に損傷
を与える原因になつたり、リードの半田コートの
障害になつたりする他、半導体装置の外観不良に
もなるため、通常リード成形工程前に除去され
る。

レジンバリの除去は、たとえば高圧水をノズル
から所定部へ噴射して行うことができ、この技術
については、特開昭54−124681号、特開昭58−
135646号、特開昭58−149172号各公報などに詳細
に説明されている。

ところで、前記した各技術において、いわゆる
フラツトパツケージ型の半導体装置のように四方
周囲にリードが形成されている半導体装置に、高
圧水を用いて、それもモールド完了のリードフレ
ームを長さ方向に移動させてレジンバリ除去を行
うためには、パツケージの両側を噴射できる位置
に一対のズルを設ける場合であつても、たとえ
ば、各ノズルをパツケージ巾の半分以上の大きさ
で偏心させることなどにより、各ノズルからの高
圧水が少なくともパツケージ巾の２分の１を越え
る位置まで大きく拡散させる構造とする必要があ
る。

なぜならば、前記の一対のノズルを用いれば、
ノズルを固定したままでも、リードフレームの長
さ方向のパツケージ側端のレジンバリは十分に除
去できるのであるが、リードフレームの長さ方向
に直交するパツケージ側端のレジンバリは、少な
くともパツケージ巾（リードフレームの長さ方
向）の２分の１を越える位置まで高圧水が達する
ようににしなければ除去できないからである。

このようなことは、機械加工によつて生じたバ
リを除去する特開昭57−54100号公報の記載技術
においても同様なことがいえる。

前記したことから、前記各技術においては、た
とえば、パツケージ巾の半分以上の大きさの偏心
回転をノズルに与えることにより、四方周囲のリ
ードフレーム全体についてレジンバリの除去が可
能となるのであるが、その場合必然的にパツケー
ジ上面全体に高圧水が噴射されることになる。し
たがつて、その高圧水の衝撃によりパツケージま
たはその内部に欠陥が発生し易いという問題があ
る。また、必要以上の範囲にわたつて高圧水を噴
射するので極めて効率が悪いという問題があるこ
とが、本発明者により見い出された。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の製造
工程におけるレジンバリ除去に関し、作業性向
上、作業精度向上および半導体装置の信頼性向上
に適用して有効な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述および添付図面から明らか
になるであろう。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、高圧流体噴射手段を備えたレジンバ
リ除去装置に、モールド完了リードフレームに適
用するXY方向駆動手段を設けることにより、該
リードフレームを任意の方向に移動させることが
できることにより、高圧流体噴射用ノズルに大き
な偏心回転を与えることなく、効率良く目的部の
みに高圧流体を噴射させることが可能となり、前
記目的が達成されるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明による一実施例であるレジン
バリ除去装置を示す概念図である。

すなわち、バリ取り槽１内には高圧ポンプ２に
直結した高圧水噴射装置３が備えられ、該噴射装
置３の下部には、モータ４による第２図に概略を
示す如く偏心回転が可能であるようにノズル５が
取り付けられている。

そして、前記噴射装置３の下方には、リードフ
レーム支持台を兼ねたXYテーブル６が、XY駆
動部７に直結して備えられている。一部破断して
示すように、このXYテーブル６には、モールド
完了したリードフレーム８が適合する凹部が形成
されている。

前記XYテーブル６はXY駆動部に接続されれ
た制御装置９により、その動作が自由にコントロ
ールされるものである。

第３図は、レジンバリの発生状態をモールド完
了リードフレームの部分平面図で示すものであ
る。

すなわち、パツケージ１０の四方周囲には、そ
の一部がパツケージ１０内に埋設されたリード１
１が途中をタイバー１２で連結されて配列されて
いるが、前記レジンバリは、パツケージ１０の周
囲であつてダムとして機能するタイバー１２の内
側に、ダム内レジンバリ１３として隙間を塞ぐ如
く全体に形成されているものである。

また、他のレジンバリとしてはリード１１の表
面に薄く被着されるレジンフラツシユバリ１４が
ある。

第４図は、モールド完了リードフレーム８の概
略平面図に、ノズル５の合理的走査軌跡１５の一
例を示したものである。

第３図に示したように、レジンバリはパツケー
ジ１０周囲に形成されるものであるため、リード
フレームの状態においても可能なかぎり該パツケ
ージ１０の周囲に沿つてノズル５を移動させるこ
とが望ましいといえる。

また、同じく第３図に示す如く、ダム内レジン
バリ１３およびレジンフラツシユバリ１４はある
程度の巾を有しているため、ノズルに小さい偏心
回転を与えて、噴射重心をこまかく変化させた方
が効果的である。

本実施例のレジンバリ除去装置は上記の要求を
満足させる機能を備えているので、第４図に示す
軌跡１５の矢印方向にノズル５を所定の偏心巾で
回転させながら移動させることができる。したが
つて、ノズル５の無駄な動きを排除し、選択的に
目的部位にのみ高圧水を噴射することができるの
で、作業能率が向上し、かつ確実にレジンバリ除
去が達成されるので作業精度の向上も図れる。

さらに、不要部に噴射しないようにすることが
できることより、半導体装置の破壊やリード曲が
りの発生を防止することができる。

〔効果〕

(1) モールド完了リードフレームのXY方向駆動
手段を備えていることにより、該リードフレー
ムを任意の方向に移動させることができるの
で、高圧流体噴射手段のノズルに大きな偏心回
転を与えることなく、効率良く目的部に高圧流
体を噴射させることができる。

(2) 高圧流体噴射手段が偏心回転可能なノズルを
有しているとともに、前記(1)の効果からしてそ
のノズルに小さな偏心回転を与えて噴射重心を
こまかく変化させることができるので、ノズル
の無駄な動きを排除し選択的に目的部にのみ高
圧流体を噴射させることができる。

(3) 前記(1)，(2)により、ノズルの無駄な動きを排
除できるので、作業性向上が達成される。

(4) 前記(1)，(2)により、バリ取り作業精度を向上
させることができる。

(5) 前記(1)，(2)により、不要部への高圧流体の噴
射を防止することができるので、パツケージ内
部の破壊やリード曲がり等の発生を防止でき、
信頼性向上を達成でき、また高い圧力の高圧流
体の使用が可能となり、この点からもバリ取り
作業性の向上を図ることができる。

(6) 高圧流体噴射手段を２つ以上備えることによ
り、複数のモールド完了リードフレームに同時
に適用できる。

(7) 高圧流体噴射手段として、モールド完了リー
ドフレームに対し、上方および下方の両方から
噴射可能な２種類用いることにより、リードフ
レームを反転させることなくレジンバリの除去
も達成される。

(8) 高圧流体として水を用いることにより、きれ
いなバリ取りが達成できる。

(9) 水または他の液体に粉体を混合せしめること
により、レジンバリ除去力を向上させることが
できる。

以上本発明者によつてなされた発明を実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。

たとえば、高圧流体としては、水を用いたもの
のみを説明したが、これに限るものでなく他の液
体であつても、また水や該液体に粉体を混合せし
めたものであつてもよく、さらには空気等のガス
に粉体を混合せしめた高圧ガス流体であつてもよ
いものである。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によつてなさ
れた発明をその背景となつた利用分野である、い
わゆるフラツトパツケージ型半導体装置に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、パツケージが樹脂モール
ドで形成されるものであれば、如何なる半導体装
置についても適用して有効な技術である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による一実施例のレジンバリ
除去装置を示す概念図、第２図は、本実施例の装
置に用いられているノズルを示す部分正面図、第
３図は、レジンバリの発生状態を示すモールド完
了リードフレームの部分平面図、第４図は、本実
施例の装置をモールド完了リードフレームに適用
した場合のノズルの軌跡を示す説明図である。 １……バリ取り槽、２……高圧ポンプ、３……
高圧水噴射装置、４……モータ、５……ノズル、
６……XYテーブル、７……XY駆動部、８……
モールド完了リードフレーム、９……制御装置、
１０……パツケージ、１１……リード、１２……
タイバー、１３……ダム内レジンバリ、１４……
レジンフラツシユバリ、１５……軌跡。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 樹脂封止型半導体装置に発生するレジンバリ
   を除去する装置であつて、偏心回転可能なノズル
   を有する高圧流体噴射手段と、モールド完了リー
   ドフレームのXY方向駆動手段とを備えてなるレ
   ジンバリ除去装置。 ２ XY方向駆動手段によるリードフレームの
   XY方向への移動により、高圧流体噴射手段によ
   る高圧流体が樹脂封止型半導体装置のパツケージ
   の外周囲付近に沿つて集中的に噴射されることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジンバ
   リ除去装置。 ３ レジンバリが、樹脂封止型半導体装置のパツ
   ケージの外周囲付近におけるリードフレームのダ
   ム内レジンバリないしレジンフラツシユバリの少
   なくとも一方であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のレジンバリ除去装置。 ４ 高圧流体噴射手段が複数個備えられているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジ
   ンバリ除去装置。 ５ 高圧流体噴射手段が、下方噴射および上方噴
   射の２種類備えられていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のレジンバリ除去装置。 ６ 高圧流体が、大または粉体混合水からなるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジ
   ンバリ除去装置。 ７ 高圧流体が、粉体混合空気からなることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジンバリ
   除去装置。 ８ XY方向駆動手段が、XYテーブルであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジ
   ンバリ除去装置。