JPH0379150B2 - - Google Patents
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- JPH0379150B2 JPH0379150B2 JP61009988A JP998886A JPH0379150B2 JP H0379150 B2 JPH0379150 B2 JP H0379150B2 JP 61009988 A JP61009988 A JP 61009988A JP 998886 A JP998886 A JP 998886A JP H0379150 B2 JPH0379150 B2 JP H0379150B2
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- polished
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- rotational
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光学素子等の被研磨材を高精度に研
磨するための研磨方法およびその装置に関する。
磨するための研磨方法およびその装置に関する。
従来、この種の研磨方法および装置としては、
下記のイおよびロのものが知られている。
下記のイおよびロのものが知られている。
イ 第３図に示すように、図示しない駆動手段に
より回転されるワーク回転軸２５′に結合され
たワーク支持体１４′の上方に、該ワーク支持
体１４′の半径方向に揺動自在な棒体２０′を設
け、該棒体２０′の下端部に設けられた工具支
持体１８′の下面に被研磨材１２′の径に比較し
て小径の研磨パツド１６′を接着固定した研磨
装置を使用し、円板状光学ガラス等の被研磨材
１２′を前記ワーク支持体１４′に接着すること
によつてワーク回転軸２５′に対し回転対称と
なるよう固定支持する。
より回転されるワーク回転軸２５′に結合され
たワーク支持体１４′の上方に、該ワーク支持
体１４′の半径方向に揺動自在な棒体２０′を設
け、該棒体２０′の下端部に設けられた工具支
持体１８′の下面に被研磨材１２′の径に比較し
て小径の研磨パツド１６′を接着固定した研磨
装置を使用し、円板状光学ガラス等の被研磨材
１２′を前記ワーク支持体１４′に接着すること
によつてワーク回転軸２５′に対し回転対称と
なるよう固定支持する。
ついで、前記ワーク支持体１４′を矢印Ｂ方
向へ回転させることにより前記被研磨材１２′
を回転させ、研磨材供給手段２２′から研磨剤
を供給しつつ、工具支持体１８′を矢印Ｃ方向
へ回転させながら被研磨材１２′に押圧すると
同時に矢印Ａ方向に揺動させて研磨する。
向へ回転させることにより前記被研磨材１２′
を回転させ、研磨材供給手段２２′から研磨剤
を供給しつつ、工具支持体１８′を矢印Ｃ方向
へ回転させながら被研磨材１２′に押圧すると
同時に矢印Ａ方向に揺動させて研磨する。
ロ 上記イの方法および装置における工具支持体
１８′を矢印Ｃ方向へ回転させる代わりに、工
具支持体１８′の、被研磨材１２′の半径方向へ
の揺動運動の回数および幅を、被研磨材１２′
の被研磨位置に応じて変化させて研磨する方法
およびその装置（米国特許第3564776号明細書
参照）。
１８′を矢印Ｃ方向へ回転させる代わりに、工
具支持体１８′の、被研磨材１２′の半径方向へ
の揺動運動の回数および幅を、被研磨材１２′
の被研磨位置に応じて変化させて研磨する方法
およびその装置（米国特許第3564776号明細書
参照）。
上述した従来の研磨技術において、イに示した
方法および装置では、研磨パツド１６′が同一速
度で回転しながら被研磨材１２′の被研磨面全面
に接触して研磨加工を行なうため、被研磨面にお
いては研磨加工による除去量がほぼ一定となり、
加工前の面形状の凹凸量に対応した研磨ができな
いという問題点があつた。
方法および装置では、研磨パツド１６′が同一速
度で回転しながら被研磨材１２′の被研磨面全面
に接触して研磨加工を行なうため、被研磨面にお
いては研磨加工による除去量がほぼ一定となり、
加工前の面形状の凹凸量に対応した研磨ができな
いという問題点があつた。
第４図ａ及びｂは第３図における−円周輪
帯断面に相当する被研磨材１２′の輪帯断面図で
ある。第４図ａは研磨前の形状を示し、第４図ｂ
は研磨後の形状を示すものである。
帯断面に相当する被研磨材１２′の輪帯断面図で
ある。第４図ａは研磨前の形状を示し、第４図ｂ
は研磨後の形状を示すものである。
これから明らかなように、研磨前の凹凸量に対
して除去量が均等であるため、光学的に見てかな
り大きな凹部が形成され、輪帯全周を均一な高さ
の表面にすることができない。
して除去量が均等であるため、光学的に見てかな
り大きな凹部が形成され、輪帯全周を均一な高さ
の表面にすることができない。
また、ロに示した方法および装置においては、
被研磨材１２′の回転と研磨パツド１６′の揺動運
動により研磨を行なうので、被研磨面の凹凸によ
つて研磨パツド１６′が振動し、高精度な研磨が
行なえないという問題点があつた。
被研磨材１２′の回転と研磨パツド１６′の揺動運
動により研磨を行なうので、被研磨面の凹凸によ
つて研磨パツド１６′が振動し、高精度な研磨が
行なえないという問題点があつた。
本発明は、上記従来の技術に有する問題点に鑑
みてなされたものであつて、光学素子等の被研磨
材表面に存在する周方向同一輪帯面に存在する凹
凸をその量に応じて除去できる研磨方法および研
磨装置を提供することを目的とする。
みてなされたものであつて、光学素子等の被研磨
材表面に存在する周方向同一輪帯面に存在する凹
凸をその量に応じて除去できる研磨方法および研
磨装置を提供することを目的とする。
本発明の研磨方法は、被研磨材を回転運動さ
せ、その被研磨材の被研磨面に、研磨工具を回転
させながら対向圧接し、さらにその研磨工具を前
記被研磨材の回転半径方向に往復運動させて、該
研磨工具が対向する、被研磨面の半径方向位置お
よび回転方向の角度位置を検出し、検出した半径
方向位置で示される円周輪帯上の、検出した角度
位置で示される被研磨位置について、予め設定さ
れる、凹凸量に応じた研磨量に見合う回転速度
に、前記研磨工具の回転速度を変化させるもので
ある。
せ、その被研磨材の被研磨面に、研磨工具を回転
させながら対向圧接し、さらにその研磨工具を前
記被研磨材の回転半径方向に往復運動させて、該
研磨工具が対向する、被研磨面の半径方向位置お
よび回転方向の角度位置を検出し、検出した半径
方向位置で示される円周輪帯上の、検出した角度
位置で示される被研磨位置について、予め設定さ
れる、凹凸量に応じた研磨量に見合う回転速度
に、前記研磨工具の回転速度を変化させるもので
ある。
さらに、上記方法を実施するための装置として
は、 駆動手段により回転されるワーク支持体と、 該ワーク支持体に支持されて回転される被研磨
材の被研磨面に対向圧接されるとともにモータに
よつて回転される研磨工具とを備え、 さらに、該研磨工具を前記被研磨材の回転半径
方向に往復運動させる送り装置と、 被研磨材の回転半径方向に往復運動している研
磨工具の半径方向位置を検出する送り位置検出ユ
ニツトと、 研磨工具と対向する被研磨材の回転方向におけ
る角度位置を検出する回転角度位置検出ユニツト
と、 前記被研磨材の被研磨面の所定の半径方向位置
の円周輪帯上で、所定の角度位置で示される被研
磨位置について、予め設定される凹凸量に応じた
研磨量に見合う研磨工具の回転速度を記憶し、前
記送り位置検出ユニツトおよび回転角度位置検出
ユニツトが検出した半径方向位置および角度位置
に対応する被研磨位置について設定されている研
磨量に見合う回転速度に応じて前記モータの回転
速度を変化させる演算処理制御装置とを有する研
磨装置。
は、 駆動手段により回転されるワーク支持体と、 該ワーク支持体に支持されて回転される被研磨
材の被研磨面に対向圧接されるとともにモータに
よつて回転される研磨工具とを備え、 さらに、該研磨工具を前記被研磨材の回転半径
方向に往復運動させる送り装置と、 被研磨材の回転半径方向に往復運動している研
磨工具の半径方向位置を検出する送り位置検出ユ
ニツトと、 研磨工具と対向する被研磨材の回転方向におけ
る角度位置を検出する回転角度位置検出ユニツト
と、 前記被研磨材の被研磨面の所定の半径方向位置
の円周輪帯上で、所定の角度位置で示される被研
磨位置について、予め設定される凹凸量に応じた
研磨量に見合う研磨工具の回転速度を記憶し、前
記送り位置検出ユニツトおよび回転角度位置検出
ユニツトが検出した半径方向位置および角度位置
に対応する被研磨位置について設定されている研
磨量に見合う回転速度に応じて前記モータの回転
速度を変化させる演算処理制御装置とを有する研
磨装置。
被研磨材をワーク支持体上面に固定支持させ、
駆動手段を起動して前記ワーク支持体を回転させ
ることによつて前記被研磨材を回転させる。つい
で、モータを起動して研磨工具を回転させるとと
もに、送り装置を起動して研磨工具を被研磨材の
半径方向へ往復運動させることにより、被研磨材
の凹凸を除去する。この時、研磨工具の回転速度
を、その研磨工具が対向する被研磨面の半径方向
位置および回転方向の角度位置によつて示される
被研磨位置について、予め設定されている研磨量
に見合う回転速度に、変化させることにより凹凸
量に応じた除去を行なう。
駆動手段を起動して前記ワーク支持体を回転させ
ることによつて前記被研磨材を回転させる。つい
で、モータを起動して研磨工具を回転させるとと
もに、送り装置を起動して研磨工具を被研磨材の
半径方向へ往復運動させることにより、被研磨材
の凹凸を除去する。この時、研磨工具の回転速度
を、その研磨工具が対向する被研磨面の半径方向
位置および回転方向の角度位置によつて示される
被研磨位置について、予め設定されている研磨量
に見合う回転速度に、変化させることにより凹凸
量に応じた除去を行なう。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ，ｂに示すように、ワーク支持体１４
は、機枠１０に軸承されたワーク回転軸２５に結
合されており、駆動手段としての駆動モータ２６
によつて歯車２７ａおよび２７を介して回転され
る。一方、研磨工具２８は、アーム３１に一体に
設けられた頭部３１ａに軸承され、該頭部３１ａ
の上部に固定されたモータ３０により回転される
回転軸２９と結合されて回転される。
は、機枠１０に軸承されたワーク回転軸２５に結
合されており、駆動手段としての駆動モータ２６
によつて歯車２７ａおよび２７を介して回転され
る。一方、研磨工具２８は、アーム３１に一体に
設けられた頭部３１ａに軸承され、該頭部３１ａ
の上部に固定されたモータ３０により回転される
回転軸２９と結合されて回転される。
また、機枠１０上には、前記ワーク支持体１４
に並設して、前記研磨工具２８を前記ワーク支持
体１４の回転半径方向に往復運動させる送り装置
が設けられている。該送り装置は、機枠１０に固
設されたスライド案内３６に滑合された送りコラ
ム３２に一体的に設けられた不図示のナツトに螺
合された送りねじ３５を有し、該送りねじ３５を
送りモータ３４によつて正転または逆転させるこ
とにより、前記スライド案内３６に沿つて送りコ
ラム３２を矢印Ａ方向へ往復運動させる。さら
に、送りコラム３２にはシヤフト３３を介してア
ーム３１が回転自在に枢着されており、シヤフト
３３を間にした反対端は送りコラム３２に枢着し
たフツク２１により係止可能でアーム３１がシヤ
フト３３を中心にして第１図ａから時計方向に回
動して斜めになつた位置で保持される。
に並設して、前記研磨工具２８を前記ワーク支持
体１４の回転半径方向に往復運動させる送り装置
が設けられている。該送り装置は、機枠１０に固
設されたスライド案内３６に滑合された送りコラ
ム３２に一体的に設けられた不図示のナツトに螺
合された送りねじ３５を有し、該送りねじ３５を
送りモータ３４によつて正転または逆転させるこ
とにより、前記スライド案内３６に沿つて送りコ
ラム３２を矢印Ａ方向へ往復運動させる。さら
に、送りコラム３２にはシヤフト３３を介してア
ーム３１が回転自在に枢着されており、シヤフト
３３を間にした反対端は送りコラム３２に枢着し
たフツク２１により係止可能でアーム３１がシヤ
フト３３を中心にして第１図ａから時計方向に回
動して斜めになつた位置で保持される。
光学的または磁気的なリニアスケールもしくは
インダクトシン等で構成される送り位置検出ユニ
ツト３７は、スライド案内３６と送りコラム３２
に固定されており、被研磨材１２上を往復運動し
ている研磨工具２８の半径方向位置を検出する。
インダクトシン等で構成される送り位置検出ユニ
ツト３７は、スライド案内３６と送りコラム３２
に固定されており、被研磨材１２上を往復運動し
ている研磨工具２８の半径方向位置を検出する。
ワーク支持体２５の下部に設けられている回転
角度位置検出ユニツト４１は、研磨工具２８が対
向する、回転している被研磨材１２の被研磨面の
回転方向における角度位置を検出する。
角度位置検出ユニツト４１は、研磨工具２８が対
向する、回転している被研磨材１２の被研磨面の
回転方向における角度位置を検出する。
演算処理制御装置３９は、被研磨材１２の被研
磨面の所定の半径方向位置で示される円周輪帯上
で、所定の角度位置で示される被研磨位置につい
て、予め設定される、凹凸量に応じた研磨量に見
合う研磨工具２８の回転速度を記憶し、送り位置
検出ユニツト３７および回転角度位置検出ユニツ
ト４１が検出した半径方向位置および角度位置に
対応する被研磨位置について設定されている研磨
量に見合う回転速度に応じてモータ３０の回転速
度、すなわち研磨工具２８の回転速度を変化させ
る。さらに、演算処理制御装置３９は駆動モータ
２６と送りモータ３４の附勢制御を行なう。
磨面の所定の半径方向位置で示される円周輪帯上
で、所定の角度位置で示される被研磨位置につい
て、予め設定される、凹凸量に応じた研磨量に見
合う研磨工具２８の回転速度を記憶し、送り位置
検出ユニツト３７および回転角度位置検出ユニツ
ト４１が検出した半径方向位置および角度位置に
対応する被研磨位置について設定されている研磨
量に見合う回転速度に応じてモータ３０の回転速
度、すなわち研磨工具２８の回転速度を変化させ
る。さらに、演算処理制御装置３９は駆動モータ
２６と送りモータ３４の附勢制御を行なう。
なお、図中の３８は研磨剤供給手段２２より供
給された研磨剤を受ける研磨剤用パンである。
給された研磨剤を受ける研磨剤用パンである。
次に、動作について説明する。
アーム３１はシヤフト３３を中心に時計方向に
回動して持上げられており、送りコラム３２に枢
着されたフツク２１にシヤフト３３の枢着位置よ
りも反対に突出した端部が引下げられて支持され
ている。
回動して持上げられており、送りコラム３２に枢
着されたフツク２１にシヤフト３３の枢着位置よ
りも反対に突出した端部が引下げられて支持され
ている。
まず、被研磨材１２をワーク支持体１４上に接
着固定してワーク回転軸２５に嵌着する。次に、
工具回転軸２９に研磨工具２８を取付ける。こゝ
で、研磨剤供給手段２２より研磨剤が供給され、
つづいて、演算処理制御装置３９により各モータ
２６，３０，３４が附勢される。モータ２６が附
勢されることにより、歯車対２７ａ，２７を介し
てワーク回転軸２５が回転してワーク支持体１４
を回転させ、被研磨材１２の被研磨面を周方向に
送る。また、モータ３０が附勢されることによ
り、工具回転軸２９が回転して研磨工具２８が回
転し、さらに、この研磨工具２８は、送りモータ
３４が送りねじ３５を回転して送りコラム３２を
スライド案内３６中を滑動することにより、被研
磨面の半径方向に往復運動する。
着固定してワーク回転軸２５に嵌着する。次に、
工具回転軸２９に研磨工具２８を取付ける。こゝ
で、研磨剤供給手段２２より研磨剤が供給され、
つづいて、演算処理制御装置３９により各モータ
２６，３０，３４が附勢される。モータ２６が附
勢されることにより、歯車対２７ａ，２７を介し
てワーク回転軸２５が回転してワーク支持体１４
を回転させ、被研磨材１２の被研磨面を周方向に
送る。また、モータ３０が附勢されることによ
り、工具回転軸２９が回転して研磨工具２８が回
転し、さらに、この研磨工具２８は、送りモータ
３４が送りねじ３５を回転して送りコラム３２を
スライド案内３６中を滑動することにより、被研
磨面の半径方向に往復運動する。
こゝで、フツク２１を外してアーム３１を、シ
ヤフト３３を中心に反時計方向に回動して研磨工
具２８を被研磨材１２上に置く。研磨工具２８の
被研磨材１２に対する切り込みはアーム３１とア
ーム３１が担持している他の物の重量により与え
られる。
ヤフト３３を中心に反時計方向に回動して研磨工
具２８を被研磨材１２上に置く。研磨工具２８の
被研磨材１２に対する切り込みはアーム３１とア
ーム３１が担持している他の物の重量により与え
られる。
かくして研磨工具２８は回転し乍ら、半径方向
送りが与えられると同時に被研磨材１２は回転し
て周方向に送りが与えられて研磨が行なわれる。
送りが与えられると同時に被研磨材１２は回転し
て周方向に送りが与えられて研磨が行なわれる。
この研磨動作中、送り位置検出ユニツト３７と
回転角度位置検出ユニツト４１は、それぞれ、被
研磨面上を往復運動している研磨工具２８の半径
方向位置とその研磨工具２８が位置している被研
磨面の回転方向の角度位置を前記モータに接続す
るエンコーダ等の知られている手段によつて検出
して、その検出した信号を演算処理制御装置３９
へ出力している。検出した研磨工具の被研磨面上
の半径方向位置および角度位置についての情報を
受取つた演算処理制御装置３９は、それらの情報
から研磨工具２８が位置する被研磨面の被研磨位
置を検出して、その研磨位置について設定されて
いる研磨量に見合う回転速度に応じて研磨工具２
８の回転速度を制御する。
回転角度位置検出ユニツト４１は、それぞれ、被
研磨面上を往復運動している研磨工具２８の半径
方向位置とその研磨工具２８が位置している被研
磨面の回転方向の角度位置を前記モータに接続す
るエンコーダ等の知られている手段によつて検出
して、その検出した信号を演算処理制御装置３９
へ出力している。検出した研磨工具の被研磨面上
の半径方向位置および角度位置についての情報を
受取つた演算処理制御装置３９は、それらの情報
から研磨工具２８が位置する被研磨面の被研磨位
置を検出して、その研磨位置について設定されて
いる研磨量に見合う回転速度に応じて研磨工具２
８の回転速度を制御する。
ここで、第２図に示す被研磨材１２を修正研磨
する場合について説明する。
する場合について説明する。
まず、研磨工具２８の回転速度と研磨量の関係
は、第２図ａに示すように、研磨工具２８の回転
速度が遅いときは、研磨量が少なく被研磨材１２
の除去深さは浅くなり、回転速度が速いときは、
研磨量が多く被研磨材１２の除去深さが深くな
る。
は、第２図ａに示すように、研磨工具２８の回転
速度が遅いときは、研磨量が少なく被研磨材１２
の除去深さは浅くなり、回転速度が速いときは、
研磨量が多く被研磨材１２の除去深さが深くな
る。
次に、第２図ｂに示すように、同一円周輪帯に
存在する凸部１２ｂ−１，１２ｂ−２を有する被
研磨材１２の修正研磨を考えると、凸部１２ｂ−
１，１２ｂ−２に応じた研磨量（１２ｂ−１＜１
２ｂ−２）に見合う回転速度が設定され、その設
定回転速度が凸部の研磨位置対応で演算処理制御
装置３９へ格納される。そして、研磨工具２８が
凸部の存在する研磨位置に達したとき、研磨工具
２８の回転速度を設定回転速度に変化させる。
存在する凸部１２ｂ−１，１２ｂ−２を有する被
研磨材１２の修正研磨を考えると、凸部１２ｂ−
１，１２ｂ−２に応じた研磨量（１２ｂ−１＜１
２ｂ−２）に見合う回転速度が設定され、その設
定回転速度が凸部の研磨位置対応で演算処理制御
装置３９へ格納される。そして、研磨工具２８が
凸部の存在する研磨位置に達したとき、研磨工具
２８の回転速度を設定回転速度に変化させる。
この研磨工具２８の回転速度制御では、凸部１
２ｂ−１の場合には、凸部１２ｂ−２の場合に比
べて回転速度を遅くして時間当りの実加工量
（Stock Remove）を減少させ、凸部１２ｂ−２
の場合には、逆に回転速度を速くする。これによ
つて、凸部１２ｂ−１，１２ｂ−２の研磨量に応
じた研磨が行なえ、第２図ｃに示すようなうねり
のない加工面１２ｃ−１，１２ｃ−２を得ること
ができる。
２ｂ−１の場合には、凸部１２ｂ−２の場合に比
べて回転速度を遅くして時間当りの実加工量
（Stock Remove）を減少させ、凸部１２ｂ−２
の場合には、逆に回転速度を速くする。これによ
つて、凸部１２ｂ−１，１２ｂ−２の研磨量に応
じた研磨が行なえ、第２図ｃに示すようなうねり
のない加工面１２ｃ−１，１２ｃ−２を得ること
ができる。
以上のように本実施例では、修正研磨を例にと
り説明したが本発明の研磨装置は、その他の通常
の研磨にも利用できることは勿論である。
り説明したが本発明の研磨装置は、その他の通常
の研磨にも利用できることは勿論である。
本発明は上述のように構成されているので、以
下に記載するような効果を奏する。
下に記載するような効果を奏する。
被研磨材の回転角度および研磨工具の被研磨材
上での往復運動に同期させて研磨工具の回転速度
を自由に変化させることができるので、被研磨材
の周方向同一輪帯面に存在する、異なる量の凹凸
についてもその量に応じた研磨加工を行なえ、さ
らに、研磨工具の振動を抑制することができ、加
工面に段差を生ずることなく高精度な研磨を行な
うことができる。
上での往復運動に同期させて研磨工具の回転速度
を自由に変化させることができるので、被研磨材
の周方向同一輪帯面に存在する、異なる量の凹凸
についてもその量に応じた研磨加工を行なえ、さ
らに、研磨工具の振動を抑制することができ、加
工面に段差を生ずることなく高精度な研磨を行な
うことができる。
第１図は本発明の研磨装置の一実施例を示し、
ａはその縦断面図、ｂはａの−矢視図、第２
図ａは研磨工具の回転速度と研磨量との関係を示
す図、第２図ｂは修正研磨前の被研磨材の断面
図、第２図ｃは修正研磨後の被研磨材の断面図、
第３図は従来の研磨方法の一例を示した斜視図、
第４図ａは修正研磨前の被研磨材の断面図、第４
図ｂは第３図に示した従来の研磨方法による修正
研磨後の被研磨材の断面図である。 １２……被研磨材、２６……駆動モータ、２８
……研磨工具、３０……モータ、３４……送りモ
ータ、３７……位置検出ユニツト、３９……演算
処理制御装置、４１……回転角度位置検出ユニツ
ト。
ａはその縦断面図、ｂはａの−矢視図、第２
図ａは研磨工具の回転速度と研磨量との関係を示
す図、第２図ｂは修正研磨前の被研磨材の断面
図、第２図ｃは修正研磨後の被研磨材の断面図、
第３図は従来の研磨方法の一例を示した斜視図、
第４図ａは修正研磨前の被研磨材の断面図、第４
図ｂは第３図に示した従来の研磨方法による修正
研磨後の被研磨材の断面図である。 １２……被研磨材、２６……駆動モータ、２８
……研磨工具、３０……モータ、３４……送りモ
ータ、３７……位置検出ユニツト、３９……演算
処理制御装置、４１……回転角度位置検出ユニツ
ト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被研磨材１２を回転運動させ、その被研磨材
の被研磨面に、研磨工具２８を回転させながら対
向圧接し、さらにその研磨工具２８を前記被研磨
材１２の回転半径方向に往復運動させて、該研磨
工具２８が対向する、被研磨面の半径方向位置お
よび回転方向の角度位置を検出し、検出した半径
方向位置で示される円周輪帯上の、検出した角度
位置で示される被研磨位置について、予め設定さ
れる、凹凸量に応じた研磨量に見合う回転速度
に、前記研磨工具２８の回転速度を変化させる研
磨方法。 ２ 駆動手段２６により回転されるワーク支持体
１４と、 該ワーク支持体１４に支持されて回転される被
研磨材１２の被研磨面に対向圧接されるとともに
モータ３０によつて回転される研磨工具２８とを
備え、 さらに、該研磨工具２８を前記被研磨材１２の
回転半径方向に往復運動させる送り装置と、 被研磨材１２の回転半径方向に往復運動してい
る研磨工具２８の半径方向位置を検出する送り位
置検出ユニツト３７と、 研磨工具２８と対向する被研磨材１２の回転方
向における角度位置を検出する回転角度位置検出
ユニツト４１と、 前記被研磨材１２の被研磨面の所定の半径方向
位置の円周輪帯上で、所定の角度位置で示される
被研磨位置について、予め設定される、凹凸量に
応じた研磨量に見合う研磨工具２８の回転速度を
記憶し、前記送り位置検出ユニツト３７および回
転角度位置検出ユニツト４１が検出した半径方向
位置および角度位置に対応する研磨量に見合う回
転速度に応じて前記モータ３０の回転速度を変化
させる演算処理制御装置３９とを有する研磨装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61009988A JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61009988A JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62173167A JPS62173167A (ja) | 1987-07-30 |
| JPH0379150B2 true JPH0379150B2 (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=11735253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61009988A Granted JPS62173167A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | 研摩方法および研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62173167A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003001560A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 基板研磨装置、基板研磨方法及び半導体装置 |
| KR100341922B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2002-06-24 | 모유진 | 광커넥터 페룰용 연마기 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP61009988A patent/JPS62173167A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62173167A (ja) | 1987-07-30 |
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