JPH0381275B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0381275B2 JPH0381275B2 JP60003414A JP341485A JPH0381275B2 JP H0381275 B2 JPH0381275 B2 JP H0381275B2 JP 60003414 A JP60003414 A JP 60003414A JP 341485 A JP341485 A JP 341485A JP H0381275 B2 JPH0381275 B2 JP H0381275B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic member
- connector
- printed circuit
- circuit board
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/08—Short-circuiting members for bridging contacts in a counterpart
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は高集積密度の電気回路のための電気
コネクタに関し、特に隣接カードやプリント回路
ボード上の回路間の電気的接続をはかるための弾
性接触押圧コネクタに関するものである。
コネクタに関し、特に隣接カードやプリント回路
ボード上の回路間の電気的接続をはかるための弾
性接触押圧コネクタに関するものである。
現在、回路ボードに挿入可能としたカード上に
は高密度に集積された半導体モジユールが取り付
けられている。そして、やはり高密度のコネクタ
線が、それらのモジユールとボード上の他の装置
とを接続するために設けられている。また、高い
演算と記憶容量を持つ分離した構成が、各々少く
とも１個の半導体モジユールを持つカードまたは
ボードを接続することによつて形成される。その
ような、高集積密度半導体モジユール及びそれに
接続された高密度コネクタ線を有する隣接カード
あるいは回路ボードの接続には、カード回路を固
体フレーム上の入出力ケーブルに接続できるよう
ないわゆるオフカード（off−card）接続よりも
ずつと困難な問題が伴う。
は高密度に集積された半導体モジユールが取り付
けられている。そして、やはり高密度のコネクタ
線が、それらのモジユールとボード上の他の装置
とを接続するために設けられている。また、高い
演算と記憶容量を持つ分離した構成が、各々少く
とも１個の半導体モジユールを持つカードまたは
ボードを接続することによつて形成される。その
ような、高集積密度半導体モジユール及びそれに
接続された高密度コネクタ線を有する隣接カード
あるいは回路ボードの接続には、カード回路を固
体フレーム上の入出力ケーブルに接続できるよう
ないわゆるオフカード（off−card）接続よりも
ずつと困難な問題が伴う。
一般的に、半導体回路を隣接するモジユールに
接続する、カード対カードコネクタ、あるいはボ
ード対ボードコネクタに必要とされる点には次の
ものがある： (a) 接点が覆う距離ができるだけ短かいこと。
接続する、カード対カードコネクタ、あるいはボ
ード対ボードコネクタに必要とされる点には次の
ものがある： (a) 接点が覆う距離ができるだけ短かいこと。
(b) 接点部材に機械的保持手段が設けられている
こと。
こと。
(c) コネクタ部材がスプリング動作を受ける位置
に保持されていること。
に保持されていること。
(d) 均一なスプリング動作を行うために、クラン
ブ部材が十分な剛性を有していること。
ブ部材が十分な剛性を有していること。
Evansの米国特許第4057311号には２個の離隔
するカード上で半導体モジユールの回路を接続す
るための電気的ボード対ボードコネクタが開示さ
れている。この特許の教示するところによれば、
接続すべき２つのボードが、互いに重なり合う端
面をもつ別々の平面上に取付けられ、多重の平行
な結線をもつコネクタ体が隣接する２つのボード
の重なり合う端面間に挾まれている。この特許の
構成ではコネクタ線をボードの対向側面に配置す
る必要がある。
するカード上で半導体モジユールの回路を接続す
るための電気的ボード対ボードコネクタが開示さ
れている。この特許の教示するところによれば、
接続すべき２つのボードが、互いに重なり合う端
面をもつ別々の平面上に取付けられ、多重の平行
な結線をもつコネクタ体が隣接する２つのボード
の重なり合う端面間に挾まれている。この特許の
構成ではコネクタ線をボードの対向側面に配置す
る必要がある。
Jensen他の米国特許第3597660号にはケーブル
ネツトワークの入出力回路導線をもつモジユール
回路ボード上で高密度端面コネクタを接続するた
めのオフカードコネクタが開示されている。そし
て、ポリイミドの可撓性薄膜上にはプリント回路
技術を用いて重畳体が形成され、圧力付与機構の
作用を受ける弾性体により接触圧が加えられる。
ネツトワークの入出力回路導線をもつモジユール
回路ボード上で高密度端面コネクタを接続するた
めのオフカードコネクタが開示されている。そし
て、ポリイミドの可撓性薄膜上にはプリント回路
技術を用いて重畳体が形成され、圧力付与機構の
作用を受ける弾性体により接触圧が加えられる。
特に組立工程で、互いに離隔する回路ボード上
で電気回路を連結しそれらの間に電気的接続をは
かることに関連して生じてくる主要な問題は、コ
ネクタに埃が付着したり汚れたりする虞れがある
ことである。また、それらの結線は比較的細いの
で、電気的接続を行うには高い精度が要求され
る、ということに注意することは重要である。そ
の電気的接続の信頼性は導電部材に付着する外部
からの物質の量の関数である。従つて、接続すべ
き銅の面は組立工程に先出ち、且つ組立工程の間
に出来るだけ清潔に保つておかねばならない。
で電気回路を連結しそれらの間に電気的接続をは
かることに関連して生じてくる主要な問題は、コ
ネクタに埃が付着したり汚れたりする虞れがある
ことである。また、それらの結線は比較的細いの
で、電気的接続を行うには高い精度が要求され
る、ということに注意することは重要である。そ
の電気的接続の信頼性は導電部材に付着する外部
からの物質の量の関数である。従つて、接続すべ
き銅の面は組立工程に先出ち、且つ組立工程の間
に出来るだけ清潔に保つておかねばならない。
そこで、離隔するプリント回路ボード上で回路
を電気的且つ構造的に接触させるためのコネクタ
があれば便利であろう。
を電気的且つ構造的に接触させるためのコネクタ
があれば便利であろう。
また、そのコネクタは次のような特徴を具備し
ていることが必要であろう： (i) 可動部分が少なくて構成が簡単であり、且つ
容易に組み立てられること。
ていることが必要であろう： (i) 可動部分が少なくて構成が簡単であり、且つ
容易に組み立てられること。
(ii) 最終組立工程に先出ち、且つ組立工程の間に
十分に高い清潔度が保証されるようなコネクタ
であること。
十分に高い清潔度が保証されるようなコネクタ
であること。
(iii) 偶然に接続が外れてしまうことがないように
保持機構が設けられていること。
保持機構が設けられていること。
(iv) 隣接する複数の回路ボードに対して、上記保
持機構が均等に働くようなコネクタであるこ
と。
持機構が均等に働くようなコネクタであるこ
と。
この発明の目的は、半導体モジユールのカード
あるいはボード間の電気的接続を行うための改良
されたコネクタを提供することにある。このコネ
クタは、結線においてもまたコネクタ自身におい
ても出来るだけ最短の距離に沿つて電気的接続を
実現する必要がある。このコネクタは、さらに保
持機構を備えていなければならない。そして、多
重コネクタ接点に対して均一なスプリング動作を
行うためには、高い剛性が必要である。
あるいはボード間の電気的接続を行うための改良
されたコネクタを提供することにある。このコネ
クタは、結線においてもまたコネクタ自身におい
ても出来るだけ最短の距離に沿つて電気的接続を
実現する必要がある。このコネクタは、さらに保
持機構を備えていなければならない。そして、多
重コネクタ接点に対して均一なスプリング動作を
行うためには、高い剛性が必要である。
この発明のさらに他の目的は拭去動作を行い得
る、カード対カード（ボード対ボード）多重コネ
クタを提供することにある。
る、カード対カード（ボード対ボード）多重コネ
クタを提供することにある。
特に、この発明の目的は、桁組み構造のコネク
タ部材を接続すべき端子領域に掛け渡し、そのコ
ネクタ部材を端子領域に押圧することにより、端
子領域間の電気的接続をはかるようにした多重コ
ネクタを提供することにある。
タ部材を接続すべき端子領域に掛け渡し、そのコ
ネクタ部材を端子領域に押圧することにより、端
子領域間の電気的接続をはかるようにした多重コ
ネクタを提供することにある。
本発明によれば、接続されるべき端子領域間に
円弧状、トラス（桁）状、あるいはそれらに類似
の形状の多重コネクタ部材が掛け渡される。そし
て、締めつけ手段あるいはクランプ手段によつ
て、コネクタ部材を支持する弾性層に力が加えら
れたとき、端子領域に亘つて多重コネクタ部材の
トラス構造に変位が生じ、こうしてどのような環
境下でも電気的接続の信頼性が保証される。尚、
上記弾性層の一方の面には、剛性を付与するため
に比較的高いデユロメータ値をもつ層が接着され
る。
円弧状、トラス（桁）状、あるいはそれらに類似
の形状の多重コネクタ部材が掛け渡される。そし
て、締めつけ手段あるいはクランプ手段によつ
て、コネクタ部材を支持する弾性層に力が加えら
れたとき、端子領域に亘つて多重コネクタ部材の
トラス構造に変位が生じ、こうしてどのような環
境下でも電気的接続の信頼性が保証される。尚、
上記弾性層の一方の面には、剛性を付与するため
に比較的高いデユロメータ値をもつ層が接着され
る。
第１図には、１個またはそれ以上の個数の半導
体モジユールとそれに接続する回路とが上面に設
けられた第１のプリント回路ボード１０が示され
ている。ボード１０は、共通の端部２５に沿つて
第２のプリント回路ボード２０に隣接する。
体モジユールとそれに接続する回路とが上面に設
けられた第１のプリント回路ボード１０が示され
ている。ボード１０は、共通の端部２５に沿つて
第２のプリント回路ボード２０に隣接する。
プリント回路ボード１０上には端子領域３０が
配置されている。この端子領域３０は半導体モジ
ユールを外部の装置と接続するために使用され
る。高密度に集積した半導体モジユールをもつ回
路カードまたは回路ボードは１インチ（25.4mm）
あたり少くとも50本の端子領域を有することがで
き、それらの端子領域は隣接するカードまたはボ
ード上の対応する端子領域に接続されることにな
る。さて、カード及びそれに取り付けるべき端子
領域を自動化化工程でどのように慎重に製造して
も、寸法誤差は避けられない。しかし、その寸法
誤差は後述する弾性偏位手段によつて補償され
る。プリント回路ボード１０上の端子領域３０に
対応して、プリント回路ボード２０上には別の端
子領域４０が配置されている。
配置されている。この端子領域３０は半導体モジ
ユールを外部の装置と接続するために使用され
る。高密度に集積した半導体モジユールをもつ回
路カードまたは回路ボードは１インチ（25.4mm）
あたり少くとも50本の端子領域を有することがで
き、それらの端子領域は隣接するカードまたはボ
ード上の対応する端子領域に接続されることにな
る。さて、カード及びそれに取り付けるべき端子
領域を自動化化工程でどのように慎重に製造して
も、寸法誤差は避けられない。しかし、その寸法
誤差は後述する弾性偏位手段によつて補償され
る。プリント回路ボード１０上の端子領域３０に
対応して、プリント回路ボード２０上には別の端
子領域４０が配置されている。
押出成型された銅５０が端子領域３０，４０の
上面に載置され、この銅がそれらの間の電気的接
続を行う。尚、このとき銅５０のかわりにプラチ
ナやアルミニウムなどの導電性を物質を用いても
よいことを理解されたい。そして銅のような酸化
しやすい物質を使用する場合には、コネクタの接
続の前にメツキ処理を行うことが必要である。こ
のとき、金あるいは燐青銅メツキが好適である。
上面に載置され、この銅がそれらの間の電気的接
続を行う。尚、このとき銅５０のかわりにプラチ
ナやアルミニウムなどの導電性を物質を用いても
よいことを理解されたい。そして銅のような酸化
しやすい物質を使用する場合には、コネクタの接
続の前にメツキ処理を行うことが必要である。こ
のとき、金あるいは燐青銅メツキが好適である。
銅５０のまわりには、低デユロメータ値のゴム
等の比較的弾性をもつ部材７０が配置される。こ
の機能を果たすためには、ポリビニル・クロライ
ド、熱可塑性エラストマ（TPE）などの、デユ
ロメータ範囲が60A〜50Dの適当な重合体を使用
することができる。この弾性部材７０は銅５０を
端子領域３０，４０に押圧するはたらきを行う。
等の比較的弾性をもつ部材７０が配置される。こ
の機能を果たすためには、ポリビニル・クロライ
ド、熱可塑性エラストマ（TPE）などの、デユ
ロメータ範囲が60A〜50Dの適当な重合体を使用
することができる。この弾性部材７０は銅５０を
端子領域３０，４０に押圧するはたらきを行う。
弾性部材７０には、より剛性の大きい、比較的
高いデユロメータ値をもつゴム８０が接着され
る。この比較的剛性の大きい部材８０として、ス
チレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン（ABS）、ポリプロピレンなどの高いデユロメ
ータ値をもつ任意の物質を使用することができ
る。この比較的剛性の大きい部材８０の機能は、
ボード１０，２０の共通端面２５の長さ方向に沿
つて横方向に力を分散させることにある。
高いデユロメータ値をもつゴム８０が接着され
る。この比較的剛性の大きい部材８０として、ス
チレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン（ABS）、ポリプロピレンなどの高いデユロメ
ータ値をもつ任意の物質を使用することができ
る。この比較的剛性の大きい部材８０の機能は、
ボード１０，２０の共通端面２５の長さ方向に沿
つて横方向に力を分散させることにある。
次に第２図を参照すると、同図には第１図の２
−２線断面図が示されている。第２図において
は、複数の端子領域３０が隣接対応する端子領域
（図示しない）と互いに接続されており、後述す
るクランプ動作により保持されることが見てとれ
よう。そして、銅からなる多重コネクタ部材５０
は、それらの部材５０が埋め込まれている弾性部
材７０に関連して弾性作用を受ける。カード１
０，２０上の多重コネクタ部材５０と端子領域３
０，４０（第１図）の間の多重接続は弾性圧によ
り達成される。そして、比較的剛性の大きい、硬
い部材８０がより弾性の大きい部材７０に押しつ
けられるとき、ほぼ均一な圧力が個々のコネクタ
部材に対して加えられる。
−２線断面図が示されている。第２図において
は、複数の端子領域３０が隣接対応する端子領域
（図示しない）と互いに接続されており、後述す
るクランプ動作により保持されることが見てとれ
よう。そして、銅からなる多重コネクタ部材５０
は、それらの部材５０が埋め込まれている弾性部
材７０に関連して弾性作用を受ける。カード１
０，２０上の多重コネクタ部材５０と端子領域３
０，４０（第１図）の間の多重接続は弾性圧によ
り達成される。そして、比較的剛性の大きい、硬
い部材８０がより弾性の大きい部材７０に押しつ
けられるとき、ほぼ均一な圧力が個々のコネクタ
部材に対して加えられる。
次に第３ａ図は、双対デユロメータゴムからな
るコネクタ本体２１０の好適な実施例の概要図で
ある。この図においてはコネクタ本体２１０が初
期位置にある。そして弾性層７０が弾性作用を与
える。また、弾性部材７０には剛性を与えるため
により硬い部材８０が接着されている。その硬い
部材８０には、弾性部材７０の凹部に対応する凸
部８０が形成されている。
るコネクタ本体２１０の好適な実施例の概要図で
ある。この図においてはコネクタ本体２１０が初
期位置にある。そして弾性層７０が弾性作用を与
える。また、弾性部材７０には剛性を与えるため
により硬い部材８０が接着されている。その硬い
部材８０には、弾性部材７０の凹部に対応する凸
部８０が形成されている。
マイラ（「マイラ」はE.I.Dupont社の商標であ
る）、ポリイミドあるいはその他の物質からなる
層９０が弾性層７０の下面に接着される。第３ａ
では図示しないが、マイラ９０には導電コネクタ
部材が埋め込まれている。弾性層７０はまた下方
に凹部９２を有している。この凹部９２は隣接す
るボード１０，２０の共通端部２５をまたぐよう
に配置される。そして、高い剛性をもつ層８０に
面する側の、弾性層７０の対向面には、凹部９２
と同様な凹部８５が形成されているので、弾性層
７０は接続されるべき端子領域間では薄くなつて
いる。
る）、ポリイミドあるいはその他の物質からなる
層９０が弾性層７０の下面に接着される。第３ａ
では図示しないが、マイラ９０には導電コネクタ
部材が埋め込まれている。弾性層７０はまた下方
に凹部９２を有している。この凹部９２は隣接す
るボード１０，２０の共通端部２５をまたぐよう
に配置される。そして、高い剛性をもつ層８０に
面する側の、弾性層７０の対向面には、凹部９２
と同様な凹部８５が形成されているので、弾性層
７０は接続されるべき端子領域間では薄くなつて
いる。
次に第３ｂ図は、コネクタ本体２１０の押圧さ
れた最終位置を示すものである。すなわち、ボー
ド１０，２０上に載置されている際にコネクタ本
体２１０に下方への力が加えられると、高いデユ
ロメータ値の層８０の凸部８５によつて低いデユ
ロメータ値の層７０の凹部９２が平坦化され、こ
れによりマイラ層９０上のコネクタ部材が隣接す
るカード１０，２０上に押し付けられ、拭い動作
が行なわれる。
れた最終位置を示すものである。すなわち、ボー
ド１０，２０上に載置されている際にコネクタ本
体２１０に下方への力が加えられると、高いデユ
ロメータ値の層８０の凸部８５によつて低いデユ
ロメータ値の層７０の凹部９２が平坦化され、こ
れによりマイラ層９０上のコネクタ部材が隣接す
るカード１０，２０上に押し付けられ、拭い動作
が行なわれる。
次に第４図には、マイラ層９０にほぼ平行に離
隔して銅の導電線５０が埋め込まれた状態を示す
拡大図である。同図においては、弾性層７０と硬
い層８０とが部分的にマイラ９０を覆うように図
示されている。
隔して銅の導電線５０が埋め込まれた状態を示す
拡大図である。同図においては、弾性層７０と硬
い層８０とが部分的にマイラ９０を覆うように図
示されている。
第４図における垂直の矢印Ａはコネクタ本体２
１０と、回路５０をもつマイラとが押出成型され
る方向を示している。この押出成型は当業者に周
知の適当な手段を用いて行うことができる。この
とき押出成型用ダイ（図示しない）は逆転したＶ
字状である。この押出処理の完了後、マイラ上の
回路が、コネクタを形成するためにコネクタ本体
２１０に接着される。
１０と、回路５０をもつマイラとが押出成型され
る方向を示している。この押出成型は当業者に周
知の適当な手段を用いて行うことができる。この
とき押出成型用ダイ（図示しない）は逆転したＶ
字状である。この押出処理の完了後、マイラ上の
回路が、コネクタを形成するためにコネクタ本体
２１０に接着される。
押出成型を行う途中で、高いデユロメータ値を
もつ材料８０には好適には熱により比較的低いデ
ユロメータ値の材料７０を接着する。尚、材料７
０と材料８０とを接着する手段はどんなものでも
よく、またその接着は永久的なものでなくともよ
いことを理解されたい。押出成型部２１０はさま
ざまな長さに形成することができ、あるいは必要
な係合長に切断することができる。さらに、コネ
クタ本体２１０には、図示しないが隙間孔がドリ
ルまたはスタンプにより形成される。
もつ材料８０には好適には熱により比較的低いデ
ユロメータ値の材料７０を接着する。尚、材料７
０と材料８０とを接着する手段はどんなものでも
よく、またその接着は永久的なものでなくともよ
いことを理解されたい。押出成型部２１０はさま
ざまな長さに形成することができ、あるいは必要
な係合長に切断することができる。さらに、コネ
クタ本体２１０には、図示しないが隙間孔がドリ
ルまたはスタンプにより形成される。
他の実施例
次に第５図には、本発明に基づくカード対カー
ドコネクタの別の実施例が示されている。カード
（ボード）１０には複数の回路の端子領域３０が
設けられており、その端子領域３０は多重コネク
タ本体２１０を介して隣接するるカード（ボー
ド）２０上の端子領域４０に接続される。コネク
タ本体２１０は比較的高いデユロメータ値をもつ
第１のゴム層８０と、比較的低いデユロメータ値
をもつ第２のゴム層７０とを有し、それらの層は
逆Ｖ形状である。それらのコネクタ層８０，７０
はネジ１６０及びナツト１９０によつて、隣接す
るカード１０，２０の端部上に取付けられる。ネ
ジまたはボルト１６０は、予め所定の長さに切断
されているコネクタ本体２１０を、プリント回路
ボード１０，２０に取り付けクランプするため
に、対応するナツト１９０にねじ込まれる。銅線
５０（第５図では図示せず）はそれによりコネク
タ本体２１０とプリント回路ボード１０，２０の
間にクランプされる。尚、第５図では、弾性ゴム
層７０をプリント回路ボード１０，２０上にクラ
ンプし、これにより銅線５０と端子領域３０，４
０とをサンドウイツチ状に挾むための手段として
ナツト１９０とボルト１６０とが示されている
が、スナツプラツチ等の任意の適当な手段を用い
てもよい。ネジ１６０に予定の大きさのトルクを
加えることにより、トラス構造の変位が生じる。
すなわち、圧力が加えられると、コネクタ本体２
１０と、それに対応する、隣接するカード１０，
２０上の端子領域３０，４０との間で拭去動作が
行なわれる。このとき、複数の銅線５０は個々の
接点につき均一な圧力で以て、隣接するカード１
０，２０の端子領域３０，４０に押し付けられ
る。
ドコネクタの別の実施例が示されている。カード
（ボード）１０には複数の回路の端子領域３０が
設けられており、その端子領域３０は多重コネク
タ本体２１０を介して隣接するるカード（ボー
ド）２０上の端子領域４０に接続される。コネク
タ本体２１０は比較的高いデユロメータ値をもつ
第１のゴム層８０と、比較的低いデユロメータ値
をもつ第２のゴム層７０とを有し、それらの層は
逆Ｖ形状である。それらのコネクタ層８０，７０
はネジ１６０及びナツト１９０によつて、隣接す
るカード１０，２０の端部上に取付けられる。ネ
ジまたはボルト１６０は、予め所定の長さに切断
されているコネクタ本体２１０を、プリント回路
ボード１０，２０に取り付けクランプするため
に、対応するナツト１９０にねじ込まれる。銅線
５０（第５図では図示せず）はそれによりコネク
タ本体２１０とプリント回路ボード１０，２０の
間にクランプされる。尚、第５図では、弾性ゴム
層７０をプリント回路ボード１０，２０上にクラ
ンプし、これにより銅線５０と端子領域３０，４
０とをサンドウイツチ状に挾むための手段として
ナツト１９０とボルト１６０とが示されている
が、スナツプラツチ等の任意の適当な手段を用い
てもよい。ネジ１６０に予定の大きさのトルクを
加えることにより、トラス構造の変位が生じる。
すなわち、圧力が加えられると、コネクタ本体２
１０と、それに対応する、隣接するカード１０，
２０上の端子領域３０，４０との間で拭去動作が
行なわれる。このとき、複数の銅線５０は個々の
接点につき均一な圧力で以て、隣接するカード１
０，２０の端子領域３０，４０に押し付けられ
る。
このように、カード１０上の半導体モジユール
回路は、第４図に詳細に示すコネクタを介してカ
ード２０上の半導体モジユール回路に接続され、
すなわちカード１０上の端子領域３０と、それに
対応するカード２０上の端子領域４０との間の多
重接続がはかられる。
回路は、第４図に詳細に示すコネクタを介してカ
ード２０上の半導体モジユール回路に接続され、
すなわちカード１０上の端子領域３０と、それに
対応するカード２０上の端子領域４０との間の多
重接続がはかられる。
このとき、高いデユロメータ値の層８０が必要
とされる剛性を提供し、一方低いデユロメータ値
の層７０が個別の銅線５０に対して特定の弾力動
作と均一なトルクとを与える。
とされる剛性を提供し、一方低いデユロメータ値
の層７０が個別の銅線５０に対して特定の弾力動
作と均一なトルクとを与える。
次に第６図には、３層のＶ形サンドウイツチか
らなるコネクタ本体２１０の拡大斜視図が示され
ている。その３層とは、高デユロメータ値をもつ
層８０と、層８０に接着された低デユロメータ値
の層７０と、層７０に接着され導電部材（第４
図）を埋め込まれたマイラ層９０とである。
らなるコネクタ本体２１０の拡大斜視図が示され
ている。その３層とは、高デユロメータ値をもつ
層８０と、層８０に接着された低デユロメータ値
の層７０と、層７０に接着され導電部材（第４
図）を埋め込まれたマイラ層９０とである。
第６図において、頂点９４からマイラ層９０ま
での距離Ｄは、好適な実施例において1/4〜3/4イ
ンチ（6.35〜19.05mm）である。第６図における
矢印Ｂは、製造の際にコネクタ本体２１０が押出
成型される方向を示すものであり、、この矢印Ｂ
は第４図における矢印Ａに対応する。
での距離Ｄは、好適な実施例において1/4〜3/4イ
ンチ（6.35〜19.05mm）である。第６図における
矢印Ｂは、製造の際にコネクタ本体２１０が押出
成型される方向を示すものであり、、この矢印Ｂ
は第４図における矢印Ａに対応する。
第７図は、コネクタ本体２１０が、圧力を受け
ない自由な場合と、保持手段（第５図におけるネ
ジ１６０とナツト１９０）の作用を受けてある特
定の力Ｆを加えられた場合、のそれぞれにおける
コネクタ本体２１０の位置を示す模式図である。
第７図において、線分BA，BCは逆Ｖ字形状を
もつコネクタ本体の脚に対応する。ｈはコネクタ
本体の高さである。また変数X1は、カード１０，
２０の表面上における逆Ｖ字形コネクタ本体２１
０の初期脚間距離の半分をあらわす。そしてボー
ド上に取付けられて、ネジ１６０とナツト１９０
（第５図）により力Ｆが加えられると、次の力の
平衡が生じる。
ない自由な場合と、保持手段（第５図におけるネ
ジ１６０とナツト１９０）の作用を受けてある特
定の力Ｆを加えられた場合、のそれぞれにおける
コネクタ本体２１０の位置を示す模式図である。
第７図において、線分BA，BCは逆Ｖ字形状を
もつコネクタ本体の脚に対応する。ｈはコネクタ
本体の高さである。また変数X1は、カード１０，
２０の表面上における逆Ｖ字形コネクタ本体２１
０の初期脚間距離の半分をあらわす。そしてボー
ド上に取付けられて、ネジ１６０とナツト１９０
（第５図）により力Ｆが加えられると、次の力の
平衡が生じる。
ΣFX＝０ …(a)、
ΣFX＝０ …(b)
ここでFXは第７図の水平方向の力の総称であ
り、FYは第７図の垂直方向の力の総称である。
り、FYは第７図の垂直方向の力の総称である。
式(a)からは RLV＋RRV＝Ｆ …(c)
式(b)からは RLH＝RRH …(d)
ここで、RLV、RRV、RLH、RRHは第７図中の矢
印で示した力のベクトルの大きさである。
印で示した力のベクトルの大きさである。
次に点Ｍのまわりのモーメントがゼロであるこ
とから、ΣMA＝０ …(e) この式(e)はすなわち、Ｆ×X1−RRV×2X1＝０
…(f) そして式(c)と式(f)とによりRRV＝RLV＝F/2
…(g)が導かれる。
とから、ΣMA＝０ …(e) この式(e)はすなわち、Ｆ×X1−RRV×2X1＝０
…(f) そして式(c)と式(f)とによりRRV＝RLV＝F/2
…(g)が導かれる。
また、第７図から水平方向の力RLH、RRHが次
の式(j)をみたすことが明らかである。
の式(j)をみたすことが明らかである。
RLH＝RRH＝Fsin(θ/2) …(j)
ここでθは、最終の押圧位置におけるコネクタ
本体２１０の両脚間の角度である。力Ｆがコネク
タ本体２１０に加えられた結果として、変位が生
じ、次の式(k)に従つて拭去動作が行なわれる。
本体２１０の両脚間の角度である。力Ｆがコネク
タ本体２１０に加えられた結果として、変位が生
じ、次の式(k)に従つて拭去動作が行なわれる。
Ｚ＝X2−X1＝Ｒ（sin(θ/2)
−sin(φ/2)） …(k)
ここでφは初期位置におけるコネクタ本体２１
０の両脚間の角度である。また、X2はカード１
０，２０の表面上における逆Ｖ字形コネクタ本体
２１０の最終脚間距離の半分をあらわす。
０の両脚間の角度である。また、X2はカード１
０，２０の表面上における逆Ｖ字形コネクタ本体
２１０の最終脚間距離の半分をあらわす。
弾性層７０を介して力Ｆにより個々のコネクタ
線５０に加えられる拭い動作により、個々の端子
領域３０，４０における接点の信頼性が保証され
る。
線５０に加えられる拭い動作により、個々の端子
領域３０，４０における接点の信頼性が保証され
る。
さらに他の実施例
第８ａ〜８ｃ図には、カード対カードコネクタ
のさらに他の実施例が示されている。この構成に
おいては、高いデユロメータ値をもつゴム層８０
に、低いデユロメータ値をもつゴム層７０ａ，７
０ｂが弾性動作のために設けられている。逆Ｖ字
形のコネクタ本体は一対の脚１２３，１２４を有
し、中心部１２５によつて支持されている。脚１
２３，１２４のそれぞれには、剛性を与えるため
の、高いデユロメータ値をもつゴム１２６，１２
７が設けられ、さらにはプリントコネクタ回路を
担持するマイラ９０（第４図参照）もしくはそれ
と類似の物質からなる層が接着されている。この
コネクタ本体もまた押出成型により製造される。
このときの押出方向は紙面に垂直な方向である。
のさらに他の実施例が示されている。この構成に
おいては、高いデユロメータ値をもつゴム層８０
に、低いデユロメータ値をもつゴム層７０ａ，７
０ｂが弾性動作のために設けられている。逆Ｖ字
形のコネクタ本体は一対の脚１２３，１２４を有
し、中心部１２５によつて支持されている。脚１
２３，１２４のそれぞれには、剛性を与えるため
の、高いデユロメータ値をもつゴム１２６，１２
７が設けられ、さらにはプリントコネクタ回路を
担持するマイラ９０（第４図参照）もしくはそれ
と類似の物質からなる層が接着されている。この
コネクタ本体もまた押出成型により製造される。
このときの押出方向は紙面に垂直な方向である。
第８ｂ図と第８ｃ図とは、コネクタ本体がボー
ド１０，２０上に取り付けられている状態で圧力
を加えてゆく場合の推移をあらわす図である。第
８ｂ図は脚１２３，１２４の下部が隣接するカー
ド１０，２０の上面の端子領域３０，４０（第１
図）と交差して拭われる中間段階の図である。
ド１０，２０上に取り付けられている状態で圧力
を加えてゆく場合の推移をあらわす図である。第
８ｂ図は脚１２３，１２４の下部が隣接するカー
ド１０，２０の上面の端子領域３０，４０（第１
図）と交差して拭われる中間段階の図である。
第８ｃ図には最終段階が示されている。すなわ
ち、硬い層８０に圧力を加えると、逆Ｖ字形のコ
ネクタ本体の両方の脚１２３，１２４がボード１
０，２０の上面上の端子領域３０，４０に押しつ
けられ、こうして端子領域３０，４０が拭われる
動作が生じる。この最終段階においては、弾性層
７０ａ，７０ｂが剛性の層１２６，１２７にそれ
ぞれ接触し、こうして個々のプリント回路コネク
タ部材とそれに関連づけられた隣接カード上の端
子領域の間の個々の接触点に弾力動作が与えられ
る。そして、この弾力動作は拭い動作が行なわれ
たあとも加えられ続ける。
ち、硬い層８０に圧力を加えると、逆Ｖ字形のコ
ネクタ本体の両方の脚１２３，１２４がボード１
０，２０の上面上の端子領域３０，４０に押しつ
けられ、こうして端子領域３０，４０が拭われる
動作が生じる。この最終段階においては、弾性層
７０ａ，７０ｂが剛性の層１２６，１２７にそれ
ぞれ接触し、こうして個々のプリント回路コネク
タ部材とそれに関連づけられた隣接カード上の端
子領域の間の個々の接触点に弾力動作が与えられ
る。そして、この弾力動作は拭い動作が行なわれ
たあとも加えられ続ける。
以上のように、この発明によれば、デユロメー
タ値の異なる一対の弾性部材を重ねあわせて、デ
ユロメータ値の小さい方の（すなわちより軟い）
部材に凹部を形成し、この凹部を押しつけてボー
ド上の端子領域に導線を接触させるようにしたの
で、部材の弾性力により導線に対する押圧力が均
一化されて個々の接点に対して十分な電気的接触
を実現することができる。また、弾性部材の押圧
時に、凹部の開脚動作により導線と端子領域との
間の拭い動作が生じ、自動的に接点がクリーニン
グされて、接触抵抗が低く抑えられる、という効
果がある。
タ値の異なる一対の弾性部材を重ねあわせて、デ
ユロメータ値の小さい方の（すなわちより軟い）
部材に凹部を形成し、この凹部を押しつけてボー
ド上の端子領域に導線を接触させるようにしたの
で、部材の弾性力により導線に対する押圧力が均
一化されて個々の接点に対して十分な電気的接触
を実現することができる。また、弾性部材の押圧
時に、凹部の開脚動作により導線と端子領域との
間の拭い動作が生じ、自動的に接点がクリーニン
グされて、接触抵抗が低く抑えられる、という効
果がある。
第１図は、２つの隣接する回路ボードに本発明
に基づく多重コネクタを取りつけた状態を示す図
式的断面図、第２図は、第１図の２−２線側面
図、第３ａ図は、本発明の好適な実施例に係る多
重コネクタの初期位置を示す断面図、第３ｂ図
は、第３ａ図のコネクタの押圧された位置を示す
断面図、第４図は、マイラポリイミド中にコネク
タ部材が埋め込まれた状態を示す図、第５図は、
本発明に係る多重コネクタの他の実施例を示す
図、第６図は、第５図の拡大斜視図、第７図は、
第５，６図の多重コネクタの動作を説明するため
の図、第８ａ，８ｂ，８ｃ図は、本発明に係る多
重コネクタのさらに他の実施例を示す図である。 １０，２０…プリント回路ボード、３０，４０
…端子領域、５０…導電線、７０…第１の弾性部
材、８０…第２の弾性部材、９２…凹部、８５…
凸部、１６０，１９０…押圧手段。
に基づく多重コネクタを取りつけた状態を示す図
式的断面図、第２図は、第１図の２−２線側面
図、第３ａ図は、本発明の好適な実施例に係る多
重コネクタの初期位置を示す断面図、第３ｂ図
は、第３ａ図のコネクタの押圧された位置を示す
断面図、第４図は、マイラポリイミド中にコネク
タ部材が埋め込まれた状態を示す図、第５図は、
本発明に係る多重コネクタの他の実施例を示す
図、第６図は、第５図の拡大斜視図、第７図は、
第５，６図の多重コネクタの動作を説明するため
の図、第８ａ，８ｂ，８ｃ図は、本発明に係る多
重コネクタのさらに他の実施例を示す図である。 １０，２０…プリント回路ボード、３０，４０
…端子領域、５０…導電線、７０…第１の弾性部
材、８０…第２の弾性部材、９２…凹部、８５…
凸部、１６０，１９０…押圧手段。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２個のプリント回路ボードの離隔するそれぞ
れの端子領域間を電気的に接続するためのコネク
タにおいて、 (a) 凹部が形成された第１の面をもつ第１の弾性
部材と、 (b) 上記第１の面に、該面から露出し且つ該面の
凹部に沿つて屈曲するように、互いに電気的に
絶縁されて設けられた複数本の導電線と、 (c) 上記第１の弾性部材よりも大きい弾性を有す
る材料からなり、上記第１の弾性部材の上記第
１の面とは反対側の第２の面上に重ねられた第
２の弾性部材と、 (d) 上記第２の弾性部材を介して、上記第１の弾
性部材を、上記プリント回路ボード側へ押しつ
ける方向の力を加えるための押圧手段とを具備
し、 上記押圧手段の押圧によつて上記第１の弾性部
材の凹部が上記プリント回路ボード上で押し拡げ
られ、以て上記導電線が上記端子領域に対して拭
去動作を行うようにしたプリント回路ボード用コ
ネクタ。 ２ 上記第１の弾性部材と上記第２の弾性部材が
互いに接着されてなる特許請求の範囲第１項に記
載のプリント回路ボード用コネクタ。 ３ 上記凹部が略半円状である特許請求の範囲第
１項または第２項に記載のプリント回路ボード用
コネクタ。 ４ 上記凹部と対応する上記第１の弾性部材の上
記第２の面に、第２の凹部を形成するとともに、
上記第２の弾性部材には該第２の凹部に適合する
凸部を形成してなる特許請求の範囲第２項に記載
のプリント回路ボード用コネクタ。 ５ 上記第１の弾性部材と上記第２の弾性部材が
それぞれ逆Ｖ字形状に屈曲され、以て上記第１の
弾性部材の凹部が逆Ｖ字形状である特許請求の範
囲第２項に記載のプリント回路ボード用コネク
タ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/606,087 US4575166A (en) | 1984-05-01 | 1984-05-01 | Circuitry on mylar and dual durometer rubber multiple connector |
| US606087 | 1984-05-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240074A JPS60240074A (ja) | 1985-11-28 |
| JPH0381275B2 true JPH0381275B2 (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=24426473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60003414A Granted JPS60240074A (ja) | 1984-05-01 | 1985-01-14 | プリント回路ボ−ド用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4575166A (ja) |
| JP (1) | JPS60240074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012041789A1 (en) | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Basf Se | Herbicidal benzoxazinones |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4655524A (en) * | 1985-01-07 | 1987-04-07 | Rogers Corporation | Solderless connection apparatus |
| US4657322A (en) * | 1985-10-01 | 1987-04-14 | Tektronix, Inc. | Microwave interconnect |
| US4741101A (en) * | 1986-09-29 | 1988-05-03 | Tektronix, Inc. | Contact device |
| US4993958A (en) * | 1990-05-23 | 1991-02-19 | Tektronix, Inc. | High density planar interconnect |
| US5230632A (en) * | 1991-12-19 | 1993-07-27 | International Business Machines Corporation | Dual element electrical contact and connector assembly utilizing same |
| US5371654A (en) | 1992-10-19 | 1994-12-06 | International Business Machines Corporation | Three dimensional high performance interconnection package |
| US20050062492A1 (en) * | 2001-08-03 | 2005-03-24 | Beaman Brian Samuel | High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof |
| US5811982A (en) * | 1995-11-27 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | High density cantilevered probe for electronic devices |
| US5810607A (en) * | 1995-09-13 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Interconnector with contact pads having enhanced durability |
| US5345364A (en) * | 1993-08-18 | 1994-09-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Edge-connecting printed circuit board |
| JP3578232B2 (ja) * | 1994-04-07 | 2004-10-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電気接点形成方法、該電気接点を含むプローブ構造および装置 |
| US5785538A (en) * | 1995-11-27 | 1998-07-28 | International Business Machines Corporation | High density test probe with rigid surface structure |
| US5873740A (en) * | 1998-01-07 | 1999-02-23 | International Business Machines Corporation | Electrical connector system with member having layers of different durometer elastomeric materials |
| US8038451B2 (en) * | 2005-11-18 | 2011-10-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multi-board printed circuit assembly having aligned connectors |
| DE102011009440A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei nebeneinander angeordneten Leiterplatten |
| DE102011009439A1 (de) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Diehl Ako Stiftung & Co. Kg | Vorrichtung zur elektronischen und mechanischen Verbindung von zwei übereinander angeordneten Leiterplatten |
| JP6581408B2 (ja) * | 2015-07-03 | 2019-09-25 | 矢崎総業株式会社 | ジョイント接続構造 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3629787A (en) * | 1970-06-19 | 1971-12-21 | Bell Telephone Labor Inc | Connector for flexible circuitry |
| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| JPS5555985U (ja) * | 1978-10-12 | 1980-04-16 | ||
| JPS583346A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | 回線状態検出方式 |
-
1984
- 1984-05-01 US US06/606,087 patent/US4575166A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-01-14 JP JP60003414A patent/JPS60240074A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012041789A1 (en) | 2010-10-01 | 2012-04-05 | Basf Se | Herbicidal benzoxazinones |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4575166A (en) | 1986-03-11 |
| JPS60240074A (ja) | 1985-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0381275B2 (ja) | ||
| EP0641038B1 (en) | Methods for connecting flexible circuit substrates to contact objects and structures thereof | |
| US6183272B1 (en) | Compressible elastomeric contact and mechanical assembly therewith | |
| JP2825772B2 (ja) | 電子パッケージ用の空洞および隆起部相互接続構造 | |
| EP0699354B1 (en) | Planar cable array | |
| US5297967A (en) | Electrical interconnector with helical contacting portion and assembly using same | |
| KR940011645B1 (ko) | 박층 프린트 코일 구조 | |
| JP2894662B2 (ja) | フレキシブルテープ構造及びフレキシブルテープ形成プロセス | |
| JPS61284078A (ja) | エラストマ−電気コネクタ | |
| US6017244A (en) | Interconnection mechanism for flexible printed circuits | |
| JPH043072B2 (ja) | ||
| JPH0594841A (ja) | 電気コネクタ及び電気的接続方法 | |
| US3214725A (en) | Flexible ribbon cable connector | |
| JPH08287983A (ja) | エラストマコネクタ | |
| EP0782817B1 (en) | Planar cable array | |
| JPH0561752B2 (ja) | ||
| KR102258846B1 (ko) | 압접형 전기 커넥터 | |
| EP0160262A2 (en) | Electrical connector for multiple connection of lands on circuit boards | |
| JPS61211968A (ja) | 無はんだ接続方法および装置 | |
| JPS6011402B2 (ja) | 異方導電性シ−ト | |
| JPH0159756B2 (ja) | ||
| JP2632471B2 (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH0684379U (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| KR920008051Y1 (ko) | 탄성도전체 | |
| JPH01195607A (ja) | 導電性接着シート |