JPH0391565A - 剥離性シリコーン組成物 - Google Patents
剥離性シリコーン組成物Info
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- JPH0391565A JPH0391565A JP22969089A JP22969089A JPH0391565A JP H0391565 A JPH0391565 A JP H0391565A JP 22969089 A JP22969089 A JP 22969089A JP 22969089 A JP22969089 A JP 22969089A JP H0391565 A JPH0391565 A JP H0391565A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、剥離性シリコーン組成物に関し、特に低温硬
化性、得られる硬化被膜の大気中での耐暴露性が良好で
ある縮合硬化型の剥離性シリコーン組成物に関する。
化性、得られる硬化被膜の大気中での耐暴露性が良好で
ある縮合硬化型の剥離性シリコーン組成物に関する。
従来、セルロース類、合成樹脂、合成繊維等からなるフ
ィルム、シート、不織布などの表面に、シリコーン組成
物を塗布して硬化させ、剥離性を有する硬化被膜を形成
することが行われている。
ィルム、シート、不織布などの表面に、シリコーン組成
物を塗布して硬化させ、剥離性を有する硬化被膜を形成
することが行われている。
このような剥離性の硬化被膜を形成するシリコーン組成
物として、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を有
するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと
を含有し、硬化触媒として錫系触媒または白金系触媒を
配合してなる、いわゆる縮合硬化型のシリコーン組成物
；あるいは１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン
とを含有し、硬化触媒として白金系触媒を配合してなる
、いわゆる付加硬化型のシリコーン組成物等が使用され
ている。
物として、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を有
するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原子
に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンと
を含有し、硬化触媒として錫系触媒または白金系触媒を
配合してなる、いわゆる縮合硬化型のシリコーン組成物
；あるいは１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと、１分子中にケイ素原
子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン
とを含有し、硬化触媒として白金系触媒を配合してなる
、いわゆる付加硬化型のシリコーン組成物等が使用され
ている。
しかし、前記従来の縮合型のシリコーン組成物は、一般
に１４０℃程度の温度で３０〜６０秒間加熱しなければ
硬化しないため、耐熱性が低い基材、例えば、紙、ポリ
エチレン、塩化ビニルなどの表面に硬化被膜を形成する
には適していない。一方、前記の付加型のシリコーン組
成物は、得られる硬化被膜を大気中に暴露すると剥離性
が低下し、また白金系触媒が被毒され易いため基材によ
っては硬化しないことがあり、用いる基材によってシリ
コーン組成物の硬化性に差があるなどの問題があった。
に１４０℃程度の温度で３０〜６０秒間加熱しなければ
硬化しないため、耐熱性が低い基材、例えば、紙、ポリ
エチレン、塩化ビニルなどの表面に硬化被膜を形成する
には適していない。一方、前記の付加型のシリコーン組
成物は、得られる硬化被膜を大気中に暴露すると剥離性
が低下し、また白金系触媒が被毒され易いため基材によ
っては硬化しないことがあり、用いる基材によってシリ
コーン組成物の硬化性に差があるなどの問題があった。
そこで本発明の目的は、従来より低い温度で硬化させる
ことができ、基材による硬化性の差がなく、得られる硬
化被膜を大気中に暴露しても剥離性が低下しない縮合硬
化型の剥離性シリコーン組成物を提供することにある。
ことができ、基材による硬化性の差がなく、得られる硬
化被膜を大気中に暴露しても剥離性が低下しない縮合硬
化型の剥離性シリコーン組成物を提供することにある。
すなわち、本発明は、
（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少なく
とも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）錫系触媒 および （ロ）白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
とも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）錫系触媒 および （ロ）白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物を提供するもの
である。
本発明の組成物の（Ａ） ａ分であるオルガノポリシロ
キサンは、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少
なくとも２個有するものである。この水酸基は、分子鎖
末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖の途中のケ
イ素原子に結合していてもよい。このオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、下記平均単位式（■）： （ＤＨ）−（Ｒ’）ｂｓｉＯ，＋ｋ（ｒ ）〔式中、Ｒ
１は置換または非置換の１価の炭化水素基であり、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基等のアリール基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；並びにこ
れらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換されている基
、例えば、３．３．３−トリフルオロプロピル基、シア
ノエチル基などが挙げられる。ａは０．０００２〜０．
１の数、ｂは１．８〜２．１の数であり、ただし、ａ十
すは１．９〜２．２である〕 で表されるものが挙げられる。
キサンは、１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少
なくとも２個有するものである。この水酸基は、分子鎖
末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖の途中のケ
イ素原子に結合していてもよい。このオルガノポリシロ
キサンとしては、例えば、下記平均単位式（■）： （ＤＨ）−（Ｒ’）ｂｓｉＯ，＋ｋ（ｒ ）〔式中、Ｒ
１は置換または非置換の１価の炭化水素基であり、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基等のアリール基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；並びにこ
れらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換されている基
、例えば、３．３．３−トリフルオロプロピル基、シア
ノエチル基などが挙げられる。ａは０．０００２〜０．
１の数、ｂは１．８〜２．１の数であり、ただし、ａ十
すは１．９〜２．２である〕 で表されるものが挙げられる。
この（＾）ｊｄＥ分のオルガノポリシロキサンは、直鎮
状、分岐状のいずれのものであってもよい。実質的に直
鎮状のものが好ましい。直鎮 状のものとしては、例えば、下記一般式（■）：〔式中
、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、前記式（１）
と同じであり、ｎは正、の整数、好ましくは６０以上の
整数である〕で表されるものが挙げられる。この一般式
（ｎ）で表されるもののうち、１分子中のケイ素原子に
結合した基Ｒ１の８０モル％以上がメチル基であるもの
が好ましい。
状、分岐状のいずれのものであってもよい。実質的に直
鎮状のものが好ましい。直鎮 状のものとしては、例えば、下記一般式（■）：〔式中
、複数のＲ１は同一でも異なってもよく、前記式（１）
と同じであり、ｎは正、の整数、好ましくは６０以上の
整数である〕で表されるものが挙げられる。この一般式
（ｎ）で表されるもののうち、１分子中のケイ素原子に
結合した基Ｒ１の８０モル％以上がメチル基であるもの
が好ましい。
（Ａ） １分のオルガノポリシロキサンの２５℃におけ
る粘度は、通常、７００ｃＳｔ程度以上である。
る粘度は、通常、７００ｃＳｔ程度以上である。
本発明の組成物においては、これらのオルガノポリシロ
キサンを、（Ａ）成分として１種単独でも２種以上を組
合わせても用いられる。
キサンを、（Ａ）成分として１種単独でも２種以上を組
合わせても用いられる。
本発明の組成物の（Ｂ）成分であるオルガノポリシロキ
サンは、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少
なくとも２個有するものである。このオルガノポリシロ
キサンとして、例えば、下記平均単位式（■）： （ＤＨ） ｃ（Ｒ’）ｄｓｉ吐イヨ（ＩＩＩ ）〔式中
、Ｒ１は前記式（１）と同じであり、好ましくはメチル
基である。Ｃは０．２〜１．０の数、ｄは１．０〜１．
８の数であり、ただし、ｃ＋ｄは１．８〜２．２である
。〕 で表されるものが挙げられる。
サンは、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少
なくとも２個有するものである。このオルガノポリシロ
キサンとして、例えば、下記平均単位式（■）： （ＤＨ） ｃ（Ｒ’）ｄｓｉ吐イヨ（ＩＩＩ ）〔式中
、Ｒ１は前記式（１）と同じであり、好ましくはメチル
基である。Ｃは０．２〜１．０の数、ｄは１．０〜１．
８の数であり、ただし、ｃ＋ｄは１．８〜２．２である
。〕 で表されるものが挙げられる。
さらに具体的には、例えば、式：
％式％
位〔ここで、Ｒ’は前記のとおり〕
等の５ｉ−Ｈ結合を有するシロキサン単位のみからなる
もの；これらの単位の他に、式： ％式％ 〔ここで、Ｒ″は前記のとおり〕 等のＳｉ −Ｈ結合を有しない単位も含むポリシロキサ
ンなどが例示され、これらは線状、環状、分岐状のいず
れでもよい。
もの；これらの単位の他に、式： ％式％ 〔ここで、Ｒ″は前記のとおり〕 等のＳｉ −Ｈ結合を有しない単位も含むポリシロキサ
ンなどが例示され、これらは線状、環状、分岐状のいず
れでもよい。
この（Ｂ） 成分のオルガノポリシロキサンは、直鎮状
、分岐状および環状のいずれのものであってもよい。
、分岐状および環状のいずれのものであってもよい。
（Ｂ）成分のすルガノボリシロキサンの２５℃における
粘度は、通常、１０〜５００ ｃＳｔ程度である。
粘度は、通常、１０〜５００ ｃＳｔ程度である。
上記の（Ｂ） ｌ１１ｍ分のオルガノポリシロキサンは
１種単独でも２種以上を組み合わせても用いることがで
きる。
１種単独でも２種以上を組み合わせても用いることがで
きる。
（Ｂ）成分として、１分子中にケイ素原子に結合した水
素原子を２個有するオルガノポリシロキサンを５０重量
％以下含有し、残余が１分子中にケイ素原子に結合した
水素原子を３個以上含有するオルガノポリシロキサンか
らなる混合物を使用すると、得られる組成物の基材との
密着性が優れる点で好ましい。
素原子を２個有するオルガノポリシロキサンを５０重量
％以下含有し、残余が１分子中にケイ素原子に結合した
水素原子を３個以上含有するオルガノポリシロキサンか
らなる混合物を使用すると、得られる組成物の基材との
密着性が優れる点で好ましい。
本発明の組成物における（Ｂ）成分の配合量は、適度な
硬化性と剥離力が得られる点から、（Ａ）成分１００重
量部に対して０．５〜５０重量部が好ましく、さらに好
ましくは１〜１５重量部である。
硬化性と剥離力が得られる点から、（Ａ）成分１００重
量部に対して０．５〜５０重量部が好ましく、さらに好
ましくは１〜１５重量部である。
本発明の組成物の（Ｃ）成分である錫系触媒は、この種
のシリコーン組成物を硬化させるために通常使用される
ものでよく、特に制限されない。例えば、ジブチル錫ジ
アセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジ
ラウレート等の有機錫化合物が挙げられる。
のシリコーン組成物を硬化させるために通常使用される
ものでよく、特に制限されない。例えば、ジブチル錫ジ
アセテート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジ
ラウレート等の有機錫化合物が挙げられる。
本発明の組成物における（Ｃ）成分の配合量は、通常、
（＾＞Ｊａ分１００重量部に対して、０．０１〜１０重
量部、好ましくは０．１〜５重量部である。
（＾＞Ｊａ分１００重量部に対して、０．０１〜１０重
量部、好ましくは０．１〜５重量部である。
本発明の組成物の（Ｄ）成分である白金系触媒は特に制
限されず、例えば、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸等
の塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール化合物またはア
ルデヒド化合物；塩化白金酸と各種オレフィンとの錯塩
などが挙げられる。
限されず、例えば、塩化第一白金酸、塩化第二白金酸等
の塩化白金酸；塩化白金酸のアルコール化合物またはア
ルデヒド化合物；塩化白金酸と各種オレフィンとの錯塩
などが挙げられる。
本発明の組成物における（口）成分の配合量は、通常、
（＾）成分１０Ｇ重量部に対して、白金量として、通常
、０．０００１〜１．０重量部であり、経済性および得
られる硬化被膜が良好である点で０．００１〜０．１重
量部が好ましい。
（＾）成分１０Ｇ重量部に対して、白金量として、通常
、０．０００１〜１．０重量部であり、経済性および得
られる硬化被膜が良好である点で０．００１〜０．１重
量部が好ましい。
本発明の組成物には、前記（＾） 、ＣＢ） 、（Ｃ）
および（Ｄ） 成分の他に、（Ｃ） を分の活性を抑制
して硬化反応を適度にするために、反応制御剤を必要に
応じて（＾）ｔｉ、分１００重量部に対して１０重量部
以下の量で配合してもよい。この反応制御剤としてハ、
例えば、アセチレンアルコール等のアセチレン系化合物
、あるいは有機窒素化合物、有機リン化合物、オキシム
化合物などが挙げられる。
および（Ｄ） 成分の他に、（Ｃ） を分の活性を抑制
して硬化反応を適度にするために、反応制御剤を必要に
応じて（＾）ｔｉ、分１００重量部に対して１０重量部
以下の量で配合してもよい。この反応制御剤としてハ、
例えば、アセチレンアルコール等のアセチレン系化合物
、あるいは有機窒素化合物、有機リン化合物、オキシム
化合物などが挙げられる。
本発明の組成物は、いずれの材料からなる基材にも適用
可能であり、例えば、紙等のセルロース類、合成樹脂、
合成繊維、アルミ箔等に適用して剥離性の硬化被膜を形
成することができる。基材の形状も特に制限されず、フ
ィルム状、シート状、布状等のいずれのものでもよい。
可能であり、例えば、紙等のセルロース類、合成樹脂、
合成繊維、アルミ箔等に適用して剥離性の硬化被膜を形
成することができる。基材の形状も特に制限されず、フ
ィルム状、シート状、布状等のいずれのものでもよい。
本発明の組成物を適用して剥離性の硬化被膜を基材の表
面に形成するためには、この組成物を基材の表面にその
まま塗布してもよいし、また組成物を適当な溶媒で希釈
して塗布してもよい。塗布後、加熱処理して剥離性を有
する硬化被膜を懲戒させることができる。希釈に用いら
れる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、１．
１．１−）リクロロエタン、ヘキサン、ヘプタン等の有
機溶媒が挙げられる。また、加熱処理の温度は１００℃
以下で、加熱時間は４０秒以下で十分である。
面に形成するためには、この組成物を基材の表面にその
まま塗布してもよいし、また組成物を適当な溶媒で希釈
して塗布してもよい。塗布後、加熱処理して剥離性を有
する硬化被膜を懲戒させることができる。希釈に用いら
れる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、１．
１．１−）リクロロエタン、ヘキサン、ヘプタン等の有
機溶媒が挙げられる。また、加熱処理の温度は１００℃
以下で、加熱時間は４０秒以下で十分である。
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の詳細な説明す
る。以下において、１部」は「重量部」を、粘度は２５
℃における値を示す。
る。以下において、１部」は「重量部」を、粘度は２５
℃における値を示す。
実施例１
両末端をジメチルヒドロキシシリル基で封鎖されたジメ
チルポリシロキサン生ゴム１００部と、両末端をトリメ
チルシリル基で封鎖されたメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン（２５℃における粘度： ５０ｃＳｔ 、−分
子中に５ｉ−Ｈ結合を平均３８個含有）３部とを、トル
エン９００部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液
を調製した。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に
、ジブチル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−へキサメ
チルジビニルジシロキサン錯塩を白金として０．０３部
およびアセチレンアルコール０．８部を加えて剥離性シ
リコーン組成物を調製した。
チルポリシロキサン生ゴム１００部と、両末端をトリメ
チルシリル基で封鎖されたメチルハイドロジエンポリシ
ロキサン（２５℃における粘度： ５０ｃＳｔ 、−分
子中に５ｉ−Ｈ結合を平均３８個含有）３部とを、トル
エン９００部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液
を調製した。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に
、ジブチル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−へキサメ
チルジビニルジシロキサン錯塩を白金として０．０３部
およびアセチレンアルコール０．８部を加えて剥離性シ
リコーン組成物を調製した。
得られ九組成物をポリエチレンラミネート紙の表面に、
ワイヤーバーを用いて塗布し、１００℃で３０秒間加熱
処理することによって硬化被膜を得ることができた。ま
た、この組成物について下記の方法にしたがって、硬化
性、剥離力、残留接着率および大気中にｎ露した後の剥
離性の変化（以下、「耐暴露性」という）を測定した。
ワイヤーバーを用いて塗布し、１００℃で３０秒間加熱
処理することによって硬化被膜を得ることができた。ま
た、この組成物について下記の方法にしたがって、硬化
性、剥離力、残留接着率および大気中にｎ露した後の剥
離性の変化（以下、「耐暴露性」という）を測定した。
結果を表１に示す。
硬化性
オルガノポリシロキサン溶液に、ジブチル錫ジアセテー
ト３部、塩化白金酸−オレフィン錯塩を白金として０．
０３部およびアセチレンアルコール０．８部を加えて剥
離性シリコーン組成物を調製し、調製後１０分経過した
後に該組成物をポリエチレンラミネートクラフト紙の表
面に０．８ｇ／ｒｎ”の厚さに塗布した。このように組
成物を塗布したポリエチレンラミネートクラフト紙を、
１００℃の熱風循環式乾燥炉中で３０秒間加熱処理し、
シリコーン被膜を懲戒した。その後、得られた被膜の表
面を指で擦り、被膜が脱落せず、しかも曇らないときに
組成物が硬化したと判定した。
ト３部、塩化白金酸−オレフィン錯塩を白金として０．
０３部およびアセチレンアルコール０．８部を加えて剥
離性シリコーン組成物を調製し、調製後１０分経過した
後に該組成物をポリエチレンラミネートクラフト紙の表
面に０．８ｇ／ｒｎ”の厚さに塗布した。このように組
成物を塗布したポリエチレンラミネートクラフト紙を、
１００℃の熱風循環式乾燥炉中で３０秒間加熱処理し、
シリコーン被膜を懲戒した。その後、得られた被膜の表
面を指で擦り、被膜が脱落せず、しかも曇らないときに
組成物が硬化したと判定した。
剥離力
組成物を、３片のポリエチレンラミネートクラフト紙（
縦２０ｃｍＸ横１０ｃｍ）の表面にそれぞれ０．８ｇ
／ ｍ’の量に塗布した。これを、１００℃の熱風循環
式乾燥炉中で３０秒間加熱して、表面に硬化被膜が形成
された３枚の紙片を得た。得られた３枚の紙片の硬化被
膜の表面に、ゴム系溶剤型粘着剤（東洋インキ製造■製
、オリパインＢＰＳ−２４１１）、アクリル系溶剤型粘
着剤（同社製、オリパインＢＰＳ−８１７０）まではア
クリル系エマルジョン型粘着剤（同社製、オリパインＢ
ＰＷ−３１１０Ｈ）を塗布後、１００℃で３分間加熱処
理して硬化被膜の上に粘着剤層を有する紙片を作製した
。次に、この紙片の粘着剤層に坪量６４ｇ／ｍ’の貼り
合わせ紙を貼り合わせ、室温で２０時間エイジングさせ
た。エイジング後、紙片を幅５ ｃＩＩＸ長さ１Ｏｃａ
＋に切断して試験片を作成し、引張試験機にかけて１８
０°の角度、剥離速度３００ｍａ＋／分で引張り、硬化
被膜が粘着剤層から剥離するのに要する力（８１５ｃｍ
幅）を測定した。
縦２０ｃｍＸ横１０ｃｍ）の表面にそれぞれ０．８ｇ
／ ｍ’の量に塗布した。これを、１００℃の熱風循環
式乾燥炉中で３０秒間加熱して、表面に硬化被膜が形成
された３枚の紙片を得た。得られた３枚の紙片の硬化被
膜の表面に、ゴム系溶剤型粘着剤（東洋インキ製造■製
、オリパインＢＰＳ−２４１１）、アクリル系溶剤型粘
着剤（同社製、オリパインＢＰＳ−８１７０）まではア
クリル系エマルジョン型粘着剤（同社製、オリパインＢ
ＰＷ−３１１０Ｈ）を塗布後、１００℃で３分間加熱処
理して硬化被膜の上に粘着剤層を有する紙片を作製した
。次に、この紙片の粘着剤層に坪量６４ｇ／ｍ’の貼り
合わせ紙を貼り合わせ、室温で２０時間エイジングさせ
た。エイジング後、紙片を幅５ ｃＩＩＸ長さ１Ｏｃａ
＋に切断して試験片を作成し、引張試験機にかけて１８
０°の角度、剥離速度３００ｍａ＋／分で引張り、硬化
被膜が粘着剤層から剥離するのに要する力（８１５ｃｍ
幅）を測定した。
残留接着率
剥離力の測定の場合と同様にして、ポリエチレンラミネ
ートクラフト紙の表面に組成物の硬化被膜を形成させた
。その硬化被膜の表面にポリエステル粘着テープ（日東
電工■製、ルミラー３１Ｂ）を貼り合わせ、２０ｇ／ｃ
ａｒの荷重を掛けながら７０℃で２０時間加熱処理した
。加熱処理後、ポリエステル粘着テープをリエチレンラ
ミネート紙に硬化被膜から剥がし、ステンレス板の表面
に貼りつけた。
ートクラフト紙の表面に組成物の硬化被膜を形成させた
。その硬化被膜の表面にポリエステル粘着テープ（日東
電工■製、ルミラー３１Ｂ）を貼り合わせ、２０ｇ／ｃ
ａｒの荷重を掛けながら７０℃で２０時間加熱処理した
。加熱処理後、ポリエステル粘着テープをリエチレンラ
ミネート紙に硬化被膜から剥がし、ステンレス板の表面
に貼りつけた。
次に、この加熱処理されたポリエステル粘着テープをス
テンレス板から、１８Ｇ”の角度の方向に剥離速度３０
０ｍ／分で剥がし、剥離するのに要する力Ｗ（８１５ｃ
ｍ幅）を測定した。一方、加熱処理されていないポリエ
ステル粘着テープをステンレス板に貼りつけ、これを上
記と同様の条件でステンレス板から剥離するのに要する
力Ｗ−（ｇ／５ｃＩｌ１幅）を測定し、このＷｏに対す
るＷの比（Ｗ／Ｗ０）（百分率）を求めて残留接着率と
した。
テンレス板から、１８Ｇ”の角度の方向に剥離速度３０
０ｍ／分で剥がし、剥離するのに要する力Ｗ（８１５ｃ
ｍ幅）を測定した。一方、加熱処理されていないポリエ
ステル粘着テープをステンレス板に貼りつけ、これを上
記と同様の条件でステンレス板から剥離するのに要する
力Ｗ−（ｇ／５ｃＩｌ１幅）を測定し、このＷｏに対す
るＷの比（Ｗ／Ｗ０）（百分率）を求めて残留接着率と
した。
耐ａ露性
剥離力の試験について記載したのと同様にして、組成物
をポリエチレンラミネートクラフト紙片の表面に０．８
ｇ／ｎ１″の量で塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥炉
中で３０秒間加熱して、表面に硬化被膜を形成した。硬
化被膜を形成した紙片を大気中に２４時間暴露させた後
に剥離力の測定に供した以外は、前記と同様にして剥離
力を測定した。大気中に暴露後の紙片を用いた試験片の
剥離力が、！ＩＩ！しない紙片を用いた試験片の剥離力
に比して大きくならないものほど耐ａ露性が高い。
をポリエチレンラミネートクラフト紙片の表面に０．８
ｇ／ｎ１″の量で塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥炉
中で３０秒間加熱して、表面に硬化被膜を形成した。硬
化被膜を形成した紙片を大気中に２４時間暴露させた後
に剥離力の測定に供した以外は、前記と同様にして剥離
力を測定した。大気中に暴露後の紙片を用いた試験片の
剥離力が、！ＩＩ！しない紙片を用いた試験片の剥離力
に比して大きくならないものほど耐ａ露性が高い。
比較例１
塩化白金酸−ヘキサメチルジビニルジシロキサン錯塩お
よびアセチレンアルコールを用いない以外は、実施例１
と同様にして組成物を製造した。
よびアセチレンアルコールを用いない以外は、実施例１
と同様にして組成物を製造した。
得られた組成物を実施例１と同様にしてポリエチレンラ
ミネートクラフト紙の表面に塗布し、１００℃で３０秒
間加熱処理して硬化さ、せてみたが、得られた被膜は著
しく曇りを有するものであり、十分に硬化していないこ
とがわかった。
ミネートクラフト紙の表面に塗布し、１００℃で３０秒
間加熱処理して硬化さ、せてみたが、得られた被膜は著
しく曇りを有するものであり、十分に硬化していないこ
とがわかった。
この組成物について、硬化被膜を形成するときの加熱処
理を１６０℃、３０秒間の条件で行う以外は、実施例１
と同様にして処理し、剥離力、残留接着率および耐暴露
性を測定した。結果を表１に示す。
理を１６０℃、３０秒間の条件で行う以外は、実施例１
と同様にして処理し、剥離力、残留接着率および耐暴露
性を測定した。結果を表１に示す。
比較例２
ジブチル錫ジアセテートを用いない以外は、実施例１と
同様にして組成物を得た。
同様にして組成物を得た。
得られた組成物について、実施例１と同様にして硬化性
、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結果
を表１に示す。
、剥離力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結果
を表１に示す。
比較例３
ジメチルビニルシリル基で末端が封鎖されたジメチル・
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含有量＝
３モル％） １００部と、実施例１で用いたものと同じ
メチルハイドロジエンポリシロキサン３部とをトルエン
９００部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液を調
製した。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に、ジ
ブチル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−ヘキサメチル
ジビニルジシロキサン錯塩を白金として０．０３部およ
びアセチレンアルコール０．８部を加えて組成物を調製
した。
メチルビニルポリシロキサン生ゴム（ビニル基含有量＝
３モル％） １００部と、実施例１で用いたものと同じ
メチルハイドロジエンポリシロキサン３部とをトルエン
９００部に溶解して、オルガノポリシロキサン溶液を調
製した。次に、このオルガノポリシロキサン溶液に、ジ
ブチル錫ジアセテート３部、塩化白金酸−ヘキサメチル
ジビニルジシロキサン錯塩を白金として０．０３部およ
びアセチレンアルコール０．８部を加えて組成物を調製
した。
得られた組成物をポリエチレンラミネートクラフト紙の
表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、１００℃で３０
秒間加熱処理することによって硬化被膜を得た。また、
この組成物について実施例１と同様にして硬化性、剥離
力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結果を表１
に示す。
表面に、ワイヤーバーを用いて塗布し、１００℃で３０
秒間加熱処理することによって硬化被膜を得た。また、
この組成物について実施例１と同様にして硬化性、剥離
力、残留接着率および耐暴露性を測定した。結果を表１
に示す。
本発明の剥離性シリコーン組成物は、従来の縮合硬化型
シリコーン組成物より低い温度で硬化させることができ
、適用する基材によって硬化性に差がなく、また大気中
に暴露されても剥離性が低下しない硬化被膜を得ること
ができる。そのため、本発明の組成物を用いれば、安定
な剥離性を有する紙、プラスチックのフィルム、シート
等の離型基材を高い生産性で製造することができる。
シリコーン組成物より低い温度で硬化させることができ
、適用する基材によって硬化性に差がなく、また大気中
に暴露されても剥離性が低下しない硬化被膜を得ること
ができる。そのため、本発明の組成物を用いれば、安定
な剥離性を有する紙、プラスチックのフィルム、シート
等の離型基材を高い生産性で製造することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水酸基を少なく
とも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有
するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）錫系触媒 および （Ｄ）白金系触媒 を含有してなる剥離性シリコーン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969089A JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969089A JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391565A true JPH0391565A (ja) | 1991-04-17 |
| JPH0655893B2 JPH0655893B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=16896175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22969089A Expired - Fee Related JPH0655893B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 剥離性シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655893B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0522537U (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-23 | リンテツク株式会社 | 両面剥離シート |
| JP2003192897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2006144214A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン紙処理剤 |
| CN101191019B (zh) | 2006-11-29 | 2011-05-04 | 烟台大学 | 加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体 |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP22969089A patent/JPH0655893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0522537U (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-23 | リンテツク株式会社 | 両面剥離シート |
| JP2003192897A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2006144214A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-06-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーン紙処理剤 |
| US7964062B2 (en) | 2004-10-22 | 2011-06-21 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Paper treating agent comprising a silicone composition |
| CN101191019B (zh) | 2006-11-29 | 2011-05-04 | 烟台大学 | 加成型交联硫化聚二硅氧烷弹性体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655893B2 (ja) | 1994-07-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |