JPH0394064A - シリコンナイトライド膜の製造方法および製造装置 - Google Patents
シリコンナイトライド膜の製造方法および製造装置Info
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- JPH0394064A JPH0394064A JP23190089A JP23190089A JPH0394064A JP H0394064 A JPH0394064 A JP H0394064A JP 23190089 A JP23190089 A JP 23190089A JP 23190089 A JP23190089 A JP 23190089A JP H0394064 A JPH0394064 A JP H0394064A
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- silicon nitride
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、液晶テレビ,液晶ディスプレイ,薄膜半導体
,電子写真感光体や光センサなどの、各種電子デバイス
に使用されるパツシベージョン膜の製造方法、および製
造に関する。
,電子写真感光体や光センサなどの、各種電子デバイス
に使用されるパツシベージョン膜の製造方法、および製
造に関する。
[従来の技術]
第5図に、従来から用いられている半導体薄膜の製造装
置(たとえば、特開昭57−04771号公報などに記
載されている公知の技術)を示す。
置(たとえば、特開昭57−04771号公報などに記
載されている公知の技術)を示す。
図において、気密の反応容器01内に放電空間を形成す
るための電極02.,03が上下方向に設けてあり、こ
の電極02,03は高周波電源04に電気的に接続され
ている。上記反応容器01の外周には、上記放電空間内
の電界方向と平行な磁界を発生させるためのコイル05
が水平に配置されており、交流電源06と電気的に接続
されている。排気孔07は図示しない真空ポンプに連通
しており、反応ガス導入管08は、モノシラン(SiH
),アンモニア(NH3),窒索4 (N )及び水素ガス(H2)のボンベにそれぞ2 れ連通している。なお、09はヒータで、與板010を
加貼するものである。
るための電極02.,03が上下方向に設けてあり、こ
の電極02,03は高周波電源04に電気的に接続され
ている。上記反応容器01の外周には、上記放電空間内
の電界方向と平行な磁界を発生させるためのコイル05
が水平に配置されており、交流電源06と電気的に接続
されている。排気孔07は図示しない真空ポンプに連通
しており、反応ガス導入管08は、モノシラン(SiH
),アンモニア(NH3),窒索4 (N )及び水素ガス(H2)のボンベにそれぞ2 れ連通している。なお、09はヒータで、與板010を
加貼するものである。
さて、電極03上に基板010を載せ、反応容器O]内
を1n+mHg程度に減圧した後、上記モノシラン,ア
ンモニア,窒素及び水素ガスとの混合ガスを反応ガス導
入管08から反応容器01内に供給しツツ、電極02,
03間に13.5MI{zの高周波電圧を印加する。
を1n+mHg程度に減圧した後、上記モノシラン,ア
ンモニア,窒素及び水素ガスとの混合ガスを反応ガス導
入管08から反応容器01内に供給しツツ、電極02,
03間に13.5MI{zの高周波電圧を印加する。
一方、コイル05には、50あるいは60Hzの商業用
交流電圧を印加し、電極02,03間に約100ガウス
の磁界を発生させる。なお、基板010は、ヒータ09
により300℃程度に加熱しておく。
交流電圧を印加し、電極02,03間に約100ガウス
の磁界を発生させる。なお、基板010は、ヒータ09
により300℃程度に加熱しておく。
反応ガス導入管08から反応容器01内に導入されたモ
ノシラン等のガスは、電極02,03間の放電空間で分
解され、コイル05により発生された変動する磁界によ
り攪拌されつつ基板010の表面に付着し、シリコンナ
イトライド膜を形戒する。
ノシラン等のガスは、電極02,03間の放電空間で分
解され、コイル05により発生された変動する磁界によ
り攪拌されつつ基板010の表面に付着し、シリコンナ
イトライド膜を形戒する。
[発明が解決しようとする課題]
上記した従来の装置では、2枚の電極02と03間の電
界の方向と平行にコイル05で変動磁界を発生させるの
で、電極02と03間の放電空間に存在するシリコン等
のイオンが攪拌され、基板010上に比較的均一なシリ
コンナイトライド膜が形成される。
界の方向と平行にコイル05で変動磁界を発生させるの
で、電極02と03間の放電空間に存在するシリコン等
のイオンが攪拌され、基板010上に比較的均一なシリ
コンナイトライド膜が形成される。
しかし、次のような問題がある。
■ 基板010が置かれる場所は、電極03の上であり
、電極02と03間の放電空間内に位置することになる
。このため、基本的に高エネルギーをもつイオンの直撃
を受けることになる。
、電極02と03間の放電空間内に位置することになる
。このため、基本的に高エネルギーをもつイオンの直撃
を受けることになる。
すなわち、電極02と03間の電界Eにより電荷qのイ
オンにはクーロンカFl−QEが働き、イオン粒子が基
板010を直撃して形成されつつあるシリコンナイトラ
イド薄膜に損傷を与えることになる。その結果膜に引張
り応力が生じ、クラックが発生する。そのため半導体の
パッシベーシ3 ョン膜としては品質が悪くなる。
オンにはクーロンカFl−QEが働き、イオン粒子が基
板010を直撃して形成されつつあるシリコンナイトラ
イド薄膜に損傷を与えることになる。その結果膜に引張
り応力が生じ、クラックが発生する。そのため半導体の
パッシベーシ3 ョン膜としては品質が悪くなる。
■ 旦板010が一方の電極の上に載せられるので、一
度に処理される基板010の大きさも限定されることに
なり、電極より面積の大きな基板にシリコンナイトライ
ド膜を形成することができない。
度に処理される基板010の大きさも限定されることに
なり、電極より面積の大きな基板にシリコンナイトライ
ド膜を形成することができない。
本発明はこれらの問題を解決する製造方法及び製造装置
を堤供することを目的とする。
を堤供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
(1〉本発明に係るシリコンナイトライド膜の製造方法
は、グロー放電プラズマを用いてシリコンナイI・ライ
ド膜を製造する方法において、放電用電界と直交する磁
界を印加すると共に、前記磁界を変動させることを特徴
とする。
は、グロー放電プラズマを用いてシリコンナイI・ライ
ド膜を製造する方法において、放電用電界と直交する磁
界を印加すると共に、前記磁界を変動させることを特徴
とする。
(2〉本発明に係るシリコンナイトライド膜の製造装置
は反応容器と、前記反応容器内を減圧し反応ガスを導入
する手段と、前記反応容器内で平行に相対して配置され
た放電用電極と、前記放電用電極にグロー放電用電圧を
供給する電源と、前記放電用電極を囲繞し、該放電用電
極間に発生する4 電界と直交する方向の磁界を発生させる軸芯を有するコ
イルと、前記コイルに磁界発生用の電流を供給する直流
成分と交流成分とからなる電源とを有し、前記放電電解
空間外へ前記電界と平行に支持した基板へシリコンナイ
トライド膜を形威することを特徴とする。
は反応容器と、前記反応容器内を減圧し反応ガスを導入
する手段と、前記反応容器内で平行に相対して配置され
た放電用電極と、前記放電用電極にグロー放電用電圧を
供給する電源と、前記放電用電極を囲繞し、該放電用電
極間に発生する4 電界と直交する方向の磁界を発生させる軸芯を有するコ
イルと、前記コイルに磁界発生用の電流を供給する直流
成分と交流成分とからなる電源とを有し、前記放電電解
空間外へ前記電界と平行に支持した基板へシリコンナイ
トライド膜を形威することを特徴とする。
[作用]
本発明では、グロー放電プラズマを発生させる電極間の
放電用電界と直交する方向に磁界を発生させる。
放電用電界と直交する方向に磁界を発生させる。
荷電粒子は放電電界より与えられたクーロン力と、磁界
により与えられたローレンツ力に初速を与えられた形で
電界と直交する方向にドリフトするが、電界空間を出た
ところでクーロン力が弱まりローレンツカによるサイク
ロトロン運動によりLar+nor軌道を描いて飛んで
いく。
により与えられたローレンツ力に初速を与えられた形で
電界と直交する方向にドリフトするが、電界空間を出た
ところでクーロン力が弱まりローレンツカによるサイク
ロトロン運動によりLar+nor軌道を描いて飛んで
いく。
一方、電気的に中性であるラジカル粒子は荷電粒子群の
軌道からそれて直進しようとするが、荷電粒子(特にイ
オン)と衝突しその進路を修正させられる。しかも、こ
の磁界は変動しており、ラジカル粒子は均一に飛散する
。
軌道からそれて直進しようとするが、荷電粒子(特にイ
オン)と衝突しその進路を修正させられる。しかも、こ
の磁界は変動しており、ラジカル粒子は均一に飛散する
。
従って、放電電界空間外へ該電界と平行的に支持された
基板の表面には、均一なシリコンナイトライド脱が形成
されることになる。
基板の表面には、均一なシリコンナイトライド脱が形成
されることになる。
[実施例コ
本発明の実施例を第1図〜第4図に示す。
第1図は本発明に係る第1実施例を示す。
第1図において、1は反応容器で、その中にグロー放電
プラズマを発生させるための電極2と3が平行に配置さ
れている。電源4は直流電源でも高周波電源でもよい。
プラズマを発生させるための電極2と3が平行に配置さ
れている。電源4は直流電源でも高周波電源でもよい。
本実施例では13.5[iMHzの高周波電源を用い、
上記電極2と3に接続されている。コイル5は、上記反
応容器1を囲繞するもので、電源6に接続されている。
上記電極2と3に接続されている。コイル5は、上記反
応容器1を囲繞するもので、電源6に接続されている。
7は反応ガス導入管で、図示しないボンベに連通し、モ
ノシラン及びアンモニアなどの混合ガスを上記反応容器
1に供給するものである。排気孔8は、真空ポンプ9に
連通しており、反応容器1内のガスを排気するものであ
る。
ノシラン及びアンモニアなどの混合ガスを上記反応容器
1に供給するものである。排気孔8は、真空ポンプ9に
連通しており、反応容器1内のガスを排気するものであ
る。
さて、基板10を図示のように電極2と3の面と直交す
る方向で、かつ、電極2と3が形成する放電空間の外側
に適宜手段で支持する。真空ポンプ9を駆動して反応容
器1内を排気した後、反応ガス導入管7からモノシラン
,アンモニアなどの混合ガスを供給する。上記混合ガス
を反応容器1内に充満させて圧力を0.05ないし0.
5Torrに保ち、高周波電源4から電極2と3に電圧
を印加するとグロー放電プラズマが電極2と3の間に発
生する。
る方向で、かつ、電極2と3が形成する放電空間の外側
に適宜手段で支持する。真空ポンプ9を駆動して反応容
器1内を排気した後、反応ガス導入管7からモノシラン
,アンモニアなどの混合ガスを供給する。上記混合ガス
を反応容器1内に充満させて圧力を0.05ないし0.
5Torrに保ち、高周波電源4から電極2と3に電圧
を印加するとグロー放電プラズマが電極2と3の間に発
生する。
一方、コイル5には、第3図に示すように、電圧V=V
+V cosωt (ただし、vliよ直流l2 戊分,V2は振幅,ωは角周波数)の形の電圧を印加し
、電極2と3の間に発生する電界Eと直交する方向で、
かつ、第4図に示すように、同一方向の磁界B1すなわ
ち B=l {Bl+B2Cos(ωt+θ)}を発生さ
せる。ただし、1は、上記電界Eと直交する方向の単位
ベクトルで、B1は直流成分、B2は交流成分の振幅、
θは位相である。
+V cosωt (ただし、vliよ直流l2 戊分,V2は振幅,ωは角周波数)の形の電圧を印加し
、電極2と3の間に発生する電界Eと直交する方向で、
かつ、第4図に示すように、同一方向の磁界B1すなわ
ち B=l {Bl+B2Cos(ωt+θ)}を発生さ
せる。ただし、1は、上記電界Eと直交する方向の単位
ベクトルで、B1は直流成分、B2は交流成分の振幅、
θは位相である。
なお、その磁束密度は直流或分B1が100ガウス程度
、交流或分の振幅B2が10ガウス程度7 でよい。
、交流或分の振幅B2が10ガウス程度7 でよい。
反応ガス導入管7から供給された混合ガスは、電極2と
3の間に生じるグロー放電プラズマでラジカルSi及び
Nなどに分解され、基板10の表面に付着しシリコンナ
イトライド膜を形成する。
3の間に生じるグロー放電プラズマでラジカルSi及び
Nなどに分解され、基板10の表面に付着しシリコンナ
イトライド膜を形成する。
このとき、N2やH2イオン等の6:1電粒子は、電極
2と3の間で電界EによるクーロンカFl−qEと、ロ
ーレンッカF2−q(vxB)とニヨっていわゆるEX
Eドリフト運動を起こす。
2と3の間で電界EによるクーロンカFl−qEと、ロ
ーレンッカF2−q(vxB)とニヨっていわゆるEX
Eドリフト運動を起こす。
なお、■は荷電粒子の速度である。
すなわち、EXBドリフトにより初速を与えられた形で
、電極2と3と直交する方向に飛び出し、基板10に向
けて飛んでいく。しかし、電極2と3の間に生じる電光
の影響が小さい放電空間の外側では、コイル5により生
じた磁界Bによるザイクロトロン運動によりLar川o
r軌道を描いて飛んでいく。
、電極2と3と直交する方向に飛び出し、基板10に向
けて飛んでいく。しかし、電極2と3の間に生じる電光
の影響が小さい放電空間の外側では、コイル5により生
じた磁界Bによるザイクロトロン運動によりLar川o
r軌道を描いて飛んでいく。
従って、N2やH2イオン等の荷電粒子が基板10を直
撃することはなくなる。
撃することはなくなる。
一方、電気的に中性であるラジカルSiやNは8
磁界Bの影響を受けず、上記荷電粒子群の軌道よりそれ
て払板10に至り、その表面に薄膜を形成する。この時
、磁界Bを変動させているので、基板10の表面に均一
にシリコンナイトライド膜を形成させることが可能とな
る。
て払板10に至り、その表面に薄膜を形成する。この時
、磁界Bを変動させているので、基板10の表面に均一
にシリコンナイトライド膜を形成させることが可能とな
る。
なお、電極2と3の長さは、反応容器1の長さの許す限
り長くしても何等問題がないので、長尺な越板10であ
ってもその表面に均一なシリコンナイ1・ライド膜を形
成することが可能となる。
り長くしても何等問題がないので、長尺な越板10であ
ってもその表面に均一なシリコンナイ1・ライド膜を形
成することが可能となる。
本実施例によれば、従来方法に比べて次のように膜質が
良くなった。
良くなった。
従来方法によるものは、
(a)膜組戊
X線光電子分光方法で測定した組成比,N/St−1.
0〜1、2 (b) E S R (Electron Spin
Resonance)スピン密度 2×1018cm−3〜3×1018cm−3(c)内
部応力 引張り応力で、 9 −2 to4×10d
yne−cm〜1×1odyne−cm−2本実施例に
よるものは、 (a)膜組成 X線光電子分光方法でtil1定した組成比,N/Si
−1.3 (b)ESRスピン密度 2 X 1 0 I6am’ (c)内部応力 圧縮応力で、0.1 〜2 X 1 0 ” dyne
@am−2したがって、半導体電子デバイスのパッシ
ベーション膜として、使用することが可能になった。
0〜1、2 (b) E S R (Electron Spin
Resonance)スピン密度 2×1018cm−3〜3×1018cm−3(c)内
部応力 引張り応力で、 9 −2 to4×10d
yne−cm〜1×1odyne−cm−2本実施例に
よるものは、 (a)膜組成 X線光電子分光方法でtil1定した組成比,N/Si
−1.3 (b)ESRスピン密度 2 X 1 0 I6am’ (c)内部応力 圧縮応力で、0.1 〜2 X 1 0 ” dyne
@am−2したがって、半導体電子デバイスのパッシ
ベーション膜として、使用することが可能になった。
第2図は、本発明に係る第2実施例を示す。
第1図のものと異なる点は、電極を反応容器1の中に4
枚並べたことである。図のように、電極2Aと3Aと2
Bと3Bと交互に並べ、電源4に接続してある。この場
合、電極2Aと3A間、あるいは電極3Aと2B間と言
うように電界が印加され、グロー放電プラズマが発生す
る。なお、この実施例におけるシリコンナイトライド膜
の形戊原理は、先の実施例と同じであり、説明は省略す
る。
枚並べたことである。図のように、電極2Aと3Aと2
Bと3Bと交互に並べ、電源4に接続してある。この場
合、電極2Aと3A間、あるいは電極3Aと2B間と言
うように電界が印加され、グロー放電プラズマが発生す
る。なお、この実施例におけるシリコンナイトライド膜
の形戊原理は、先の実施例と同じであり、説明は省略す
る。
本実施例では、電極2Aから3Bまでの幅程度の基板1
0に均一にシリコンナイトライド膜を形威させることが
できる。従って、電極を反応容器1の許す限り多く並べ
てやれば、幅広な基板にシリコンナイトライド膜を形成
することが可能となる。
0に均一にシリコンナイトライド膜を形威させることが
できる。従って、電極を反応容器1の許す限り多く並べ
てやれば、幅広な基板にシリコンナイトライド膜を形成
することが可能となる。
また、第1図、および、第2図に示した実施例では、コ
イル5を反応容器1の外に配置したが、これを反応容器
1の中に配置するようにしてもよい。
イル5を反応容器1の外に配置したが、これを反応容器
1の中に配置するようにしてもよい。
更に、図示は省略したが、基板10を電極2と3等の両
側に配置するようにしてもよい。このようにすると、一
度の処理で大面積のシリコンナイトライド膜を同時に2
枚作成することもでき、効率化を図ることができる。
側に配置するようにしてもよい。このようにすると、一
度の処理で大面積のシリコンナイトライド膜を同時に2
枚作成することもでき、効率化を図ることができる。
[発明の効果コ
本発明は前述のように横成されているので、本発明によ
れば、液晶テレビ、液晶ディスプレイ、薄膜半導体、電
子写真感光体などの各種ディバイ11 スの製造に必要なパッシベーション膜としてのシリコン
ナイトライド膜が、大面積のものであっても形成できる
。そのため産業上きわめて価値がある。
れば、液晶テレビ、液晶ディスプレイ、薄膜半導体、電
子写真感光体などの各種ディバイ11 スの製造に必要なパッシベーション膜としてのシリコン
ナイトライド膜が、大面積のものであっても形成できる
。そのため産業上きわめて価値がある。
4,園曲の簡111な説明
第1図は本発明の第1実施例を示す図、第2図は本発明
の第2実施例を示す図、第3図はコイルに印加される電
圧波形を示す図、第4図はコイルに生ずる磁界波形を示
す図、第5図は従来装置の側断面図である。
の第2実施例を示す図、第3図はコイルに印加される電
圧波形を示す図、第4図はコイルに生ずる磁界波形を示
す図、第5図は従来装置の側断面図である。
1・・・反応容器、2,3・・・電極、4・・・電源、
5・・コイル、6・・・電源、7・・・反応ガス導入管
、8・・・排気孔、9・・・真空ポンプ、10・・・基
板。
5・・コイル、6・・・電源、7・・・反応ガス導入管
、8・・・排気孔、9・・・真空ポンプ、10・・・基
板。
12
Claims (2)
- (1) グロー放電プラズマを用いてシリコンナイトラ
イド膜を製造する方法において、放電用電界と直交する
磁界を印加すると共に、前記磁界を変動させることを特
徴とするシリコンナイトライド膜の製造方法。 - (2) 反応容器と、前記反応容器内を減圧し反応ガス
を導入する手段と、前記反応容器内で平行に相対して配
置された放電用電極と、前記放電用電極にグロー放電用
電圧を供給する電源と、前記放電用電極を囲繞し、該放
電用電極間に発生する電界と直交する方向の磁界を発生
させる軸芯を有するコイルと、前記コイルに磁界発生用
の電流を供給する直流成分と交流成分とからなる電源と
を有し、前記放電電解空間外へ前記電界と平行に支持し
た基板へシリコンナイトライド膜を形成することを特徴
とするシリコンナイトライド膜の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23190089A JPH0394064A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | シリコンナイトライド膜の製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23190089A JPH0394064A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | シリコンナイトライド膜の製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0394064A true JPH0394064A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16930804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23190089A Pending JPH0394064A (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | シリコンナイトライド膜の製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0394064A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122736A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 絶縁膜形成法 |
| JPS62263236A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 非晶質薄膜形成方法および装置 |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP23190089A patent/JPH0394064A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58122736A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 絶縁膜形成法 |
| JPS62263236A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 非晶質薄膜形成方法および装置 |
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