JPS63201399U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63201399U JPS63201399U JP9321387U JP9321387U JPS63201399U JP S63201399 U JPS63201399 U JP S63201399U JP 9321387 U JP9321387 U JP 9321387U JP 9321387 U JP9321387 U JP 9321387U JP S63201399 U JPS63201399 U JP S63201399U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- shield coating
- board according
- coating portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図乃至第３図は本考案プリント配線板の実
施例を示すもので、第１図はチツプ部品実装前の
要部の平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第
３図はチツプ部品を実装した状態の断面図である
。 １…プリント配線板、２……絶縁基板、３……
回路パターン、４……チツプ部品、５，６……接
合ランド部、７……アンダーレジスト、８……放
熱性を有するシールド被膜、９……オーバーコー
ト、１０，１１……半田付け部。
施例を示すもので、第１図はチツプ部品実装前の
要部の平面図、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第
３図はチツプ部品を実装した状態の断面図である
。 １…プリント配線板、２……絶縁基板、３……
回路パターン、４……チツプ部品、５，６……接
合ランド部、７……アンダーレジスト、８……放
熱性を有するシールド被膜、９……オーバーコー
ト、１０，１１……半田付け部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路パターンにチツプ部品を実装して成る
プリント配線板において、 前記回路パターンのチツプ接合部を囲繞する放
熱性を有するシールド被膜部を被着することによ
り構成したことを特徴とするプリント配線板。 (2) 前記シールド被膜部は放熱性を有する電磁
波シールド性を有する鉄、ニツケル、銅、亜鉛、
金、銀、アルミニユーム等金属ペーストあるいは
これらの金属の数種の合金ペーストを被着して成
る実用新案登録請求の範囲第１項記載のプリント
配線板。 (3) 前記シールド被膜部は、アンダーレジスト
を介層して成る実用新案登録請求の範囲第１項記
載のプリント配線板。 (4) 前記シールド被膜部は、レジスト被膜に被
覆して成る実用新案登録請求の範囲第１項記載の
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321387U JPS63201399U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321387U JPS63201399U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63201399U true JPS63201399U (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=30955602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9321387U Pending JPS63201399U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63201399U (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411967A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of controlling extruder |
| JPS5936921U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 株式会社クボタ | 田植機用昇降制御フロ−ト |
| JPS6077499A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-02 | 富士通株式会社 | 高周波装置の配線構造 |
| JPS6247200B2 (ja) * | 1981-03-19 | 1987-10-06 | Fujisawa Pharmaceutical Co | |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP9321387U patent/JPS63201399U/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5411967A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-29 | Fuji Photo Film Co Ltd | Method of controlling extruder |
| JPS6247200B2 (ja) * | 1981-03-19 | 1987-10-06 | Fujisawa Pharmaceutical Co | |
| JPS5936921U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 株式会社クボタ | 田植機用昇降制御フロ−ト |
| JPS6077499A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-02 | 富士通株式会社 | 高周波装置の配線構造 |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |