JPH0410339U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410339U JPH0410339U JP1990050747U JP5074790U JPH0410339U JP H0410339 U JPH0410339 U JP H0410339U JP 1990050747 U JP1990050747 U JP 1990050747U JP 5074790 U JP5074790 U JP 5074790U JP H0410339 U JPH0410339 U JP H0410339U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor package
- die pad
- shape
- dispersed
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体パツケージの一例を一
部破断して示す斜視図、第２図及び第３図はその
一例のそれぞれ模式的な断面図、第４図は従来の
半導体パツケージの一例を模式的に示す断面図、
第５図及び第６図は従来例の問題点を説明するた
めのそれぞれ模式的な断面図である。 １……樹脂、２……チツプ、３……ダイパツド
、４……リード、５……薄肉部、６……厚肉部、
８……空隙部。
部破断して示す斜視図、第２図及び第３図はその
一例のそれぞれ模式的な断面図、第４図は従来の
半導体パツケージの一例を模式的に示す断面図、
第５図及び第６図は従来例の問題点を説明するた
めのそれぞれ模式的な断面図である。 １……樹脂、２……チツプ、３……ダイパツド
、４……リード、５……薄肉部、６……厚肉部、
８……空隙部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームのダイパツドに接着された半導
体チツプを樹脂封止する半導体パツケージであつ
て、 そのダイパツドの下部の樹脂形状は、曲げ応力
が分散されるように周辺部と中心部で該樹脂の肉
厚が徐々に変化することを特徴とする半導体パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050747U JPH0410339U (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050747U JPH0410339U (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410339U true JPH0410339U (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=31569565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990050747U Pending JPH0410339U (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410339U (ja) |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP1990050747U patent/JPH0410339U/ja active Pending