JPH04103809A - タペットの製造方法 - Google Patents
タペットの製造方法Info
- Publication number
- JPH04103809A JPH04103809A JP22358890A JP22358890A JPH04103809A JP H04103809 A JPH04103809 A JP H04103809A JP 22358890 A JP22358890 A JP 22358890A JP 22358890 A JP22358890 A JP 22358890A JP H04103809 A JPH04103809 A JP H04103809A
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- JP
- Japan
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- tappet
- bottom wall
- lower half
- half part
- upper half
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は内燃機関をはじめ、産業用機被に月いるタベツ
Ｆに関するものである。
Ｆに関するものである。
「従来の技術」
近年、都市における大気汚染の原因は工場、焼却炉、暖
房器具、発電所など各種固定燃焼装置や近年急速に増加
した自動車、航空機などの移動発生源からの排出ガスで
ある。
房器具、発電所など各種固定燃焼装置や近年急速に増加
した自動車、航空機などの移動発生源からの排出ガスで
ある。
こうし九公害の原因の一端である自動車においては、デ
ィーゼルエンジンが、排ガス規制の要請によシＥＧＲを
採用した。その結果、内燃機関の摺動部品であるタペッ
トは、耐摩耗性の必要性が求められ、研究がなされてい
る。
ィーゼルエンジンが、排ガス規制の要請によシＥＧＲを
採用した。その結果、内燃機関の摺動部品であるタペッ
トは、耐摩耗性の必要性が求められ、研究がなされてい
る。
かかる点に鑑み、タペットの金属製部品の必要部分にセ
ラミックチップをロー付けする技術が％開平２−６５８
０９号公報として開示されている。この技術では、セラ
ミック以外の金属部分が一体にて構成されておル、ロー
付けと同時に硬化する金属を用いてその硬度ｔ’ＨＲｃ
４６以上にしたものである。
ラミックチップをロー付けする技術が％開平２−６５８
０９号公報として開示されている。この技術では、セラ
ミック以外の金属部分が一体にて構成されておル、ロー
付けと同時に硬化する金属を用いてその硬度ｔ’ＨＲｃ
４６以上にしたものである。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながらタベツＦにおいて、冒−付は熱熱理によっ
て鈍らない様な材料は、鉄鋼材料の中では比較的高価な
材料である。
て鈍らない様な材料は、鉄鋼材料の中では比較的高価な
材料である。
ｔた、これらの材料は、加工性もめまりよくなく、特に
深穴加工等が必要な場合は加工時間が長く、加工費も高
い。
深穴加工等が必要な場合は加工時間が長く、加工費も高
い。
本発明は、セラミックチップの接合されたタペットを低
コストで提供することを目的とする。
コストで提供することを目的とする。
「課Ｍｔ−解決するための手段」
そこで本発明は、上記の課題を解決する之めに、カムに
接触しセラミックチップのロー付けされた底壁と、Ｖリ
ンダ−ブロックのガイド孔に摺接するガイド部とからな
る有底筒状のタペットにおいて、ガイド部を構成する上
半部と底壁に連なる下半部とに分割し、上半部と下半部
管内側から溶接して一体とするタペットの製造方法でお
る。
接触しセラミックチップのロー付けされた底壁と、Ｖリ
ンダ−ブロックのガイド孔に摺接するガイド部とからな
る有底筒状のタペットにおいて、ガイド部を構成する上
半部と底壁に連なる下半部とに分割し、上半部と下半部
管内側から溶接して一体とするタペットの製造方法でお
る。
溶接方法としては、熱の集中度が高い、電子ビーム溶接
又はレーザー溶接を用いるのがよい。
又はレーザー溶接を用いるのがよい。
また、セラミックとしては、窒化珪素、ジルコニア、ア
ルミナ、超硬、サーメット等の摺動特性の優れた材料全
てを含む。
ルミナ、超硬、サーメット等の摺動特性の優れた材料全
てを含む。
ロー付は方法は、噸ヲミックの表面にメタフイズ熱理し
た後銀ロー、アルミロー等の金属ローによりロー付けす
る方法、活性金属のチタン、ジルコニウム等を含む銀ロ
ーにてメタルを直接接合する方法等の公知の手法にて行
う。
た後銀ロー、アルミロー等の金属ローによりロー付けす
る方法、活性金属のチタン、ジルコニウム等を含む銀ロ
ーにてメタルを直接接合する方法等の公知の手法にて行
う。
超硬、サーメットは、金属ローにより直接接合する方法
にて行うか、必要に応じてセラミックスと金属の熟１１
張差に起因するロー付は時の残留応力を１！和する為に
銅、ニッケル等を介在させてもよい。
にて行うか、必要に応じてセラミックスと金属の熟１１
張差に起因するロー付は時の残留応力を１！和する為に
銅、ニッケル等を介在させてもよい。
上手部と下半部の接合部は、凹凸嵌合が望ましい。
「作用」
その作用は、タペットの金属部分を上半部と下半部に分
割し、下半部にセラミックチップをロー付は接合してい
るので、セラミックチップとのロー付は接合に適する高
価な金属材料金下半部にのみ使用すればよく、材料のコ
スト低減を図ることができる。
割し、下半部にセラミックチップをロー付は接合してい
るので、セラミックチップとのロー付は接合に適する高
価な金属材料金下半部にのみ使用すればよく、材料のコ
スト低減を図ることができる。
そして、加工性の点についても、金属部分を上下に分割
することで、下半部の筒状部分の深さを浅くすることが
でき、加工性が悪い材料を使用しても比較的加工が容易
である。一方、下半部は、単純なパイプ状か又はそれに
近い形状になるため、加工が非常に容易である。従って
全体的に加工コストの低減金回ることができる。
することで、下半部の筒状部分の深さを浅くすることが
でき、加工性が悪い材料を使用しても比較的加工が容易
である。一方、下半部は、単純なパイプ状か又はそれに
近い形状になるため、加工が非常に容易である。従って
全体的に加工コストの低減金回ることができる。
更に、下半部のデッＶエロッドとの接触面（底壁の裏面
）の硬さが不足するときには、必要に応じて少なくとも
その接触面を電子ビーム焼入れやレーザー焼入れ等によ
夕部分的に硬化させることによって、耐摩耗性について
の要求を満足させ得る。
）の硬さが不足するときには、必要に応じて少なくとも
その接触面を電子ビーム焼入れやレーザー焼入れ等によ
夕部分的に硬化させることによって、耐摩耗性について
の要求を満足させ得る。
そして更に、内側より溶接することによシ、Ｖりンダブ
ロックのガイド孔に摺接するガイド部にＳ＊の余盛シが
生ずる心配もない。外周より溶接した場合は、その余盛
を削ｐ加工しなければならないのに対して、この点でも
コスト低減が図れる。
ロックのガイド孔に摺接するガイド部にＳ＊の余盛シが
生ずる心配もない。外周より溶接した場合は、その余盛
を削ｐ加工しなければならないのに対して、この点でも
コスト低減が図れる。
また、上半部と下半部の接合部を凹凸嵌合する光め、上
手部と下半部の同軸度及び同心度をあげることができる
。
手部と下半部の同軸度及び同心度をあげることができる
。
「実施例」
以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
［実施例１〉
第１図に示したようにタベツ）１は、円筒上のガイド部
３と底壁２によす有底筒状である。
３と底壁２によす有底筒状である。
！Ｅｌ！２には、セラミックチップが接合されている。
そして、底壁２の内側面の中央には、プッシュロッド６
の下端を受ける半球状の凹部８が形成されている。
の下端を受ける半球状の凹部８が形成されている。
しかして、本発明の製造方法によって得られたタベツ）
１は、ガイド部８を構成する上半部８ａと底壁に連なる
下半部８ｂとに分割して、端面どうし凹凸嵌合し、該上
半部８＆と下半部８ｂｔデッＦａ、ロッド６１１．つま
ｐは内側よ〕嵌合部を溶接して形成したものである。
１は、ガイド部８を構成する上半部８ａと底壁に連なる
下半部８ｂとに分割して、端面どうし凹凸嵌合し、該上
半部８＆と下半部８ｂｔデッＦａ、ロッド６１１．つま
ｐは内側よ〕嵌合部を溶接して形成したものである。
上半部の金属材料としては、ＪＩＳ ８４０Ｃが好ま
しい、下半部の材料としては、ＪＩＳ８ＮＣＭ６８ Ｇ
、ＪＩＳ ５Ｋ０２４等が好ましい。
しい、下半部の材料としては、ＪＩＳ８ＮＣＭ６８ Ｇ
、ＪＩＳ ５Ｋ０２４等が好ましい。
セラミックチップ４Ｆｉ、８１ｓＮ４含有率９０重量−
の常圧焼結窒化珪素の円板ｔ−研削加工して用いる。該
セラミックナツプ４は、前記下半部８ｂとの接合面を予
め蒸着法によりメタフィズ処理してもよい。
の常圧焼結窒化珪素の円板ｔ−研削加工して用いる。該
セラミックナツプ４は、前記下半部８ｂとの接合面を予
め蒸着法によりメタフィズ処理してもよい。
次に製造工程を説明する。
先ず、上半部８ａと下半部８ｂとは、別々に切削加工等
によって作られる。上半部８ａは、全長４５Ｗ１外径φ
２０■、内径φ１６ｍの円筒上となっている。下半部８
ｂは、外径φ２０■、上半部８ａとのはめあい部外径φ
１６ｍ１１１％はめあい長さ１ｍｍ、ｊＥＩ！から接合
面まで１０ｍとなっていて、そして接合面に、チタン、
噌すプデン、鋼が物理蒸着法のスパッタリングで蒸着し
である厚さ１５謹、外径φ２０■のセラミックチップ４
を銀ローを介してロー付けされる。
によって作られる。上半部８ａは、全長４５Ｗ１外径φ
２０■、内径φ１６ｍの円筒上となっている。下半部８
ｂは、外径φ２０■、上半部８ａとのはめあい部外径φ
１６ｍ１１１％はめあい長さ１ｍｍ、ｊＥＩ！から接合
面まで１０ｍとなっていて、そして接合面に、チタン、
噌すプデン、鋼が物理蒸着法のスパッタリングで蒸着し
である厚さ１５謹、外径φ２０■のセラミックチップ４
を銀ローを介してロー付けされる。
ロー付は後の下半部の硬度は、ＨＲＣ４Ｇであった。
こうしてできた上半部８ａｔ−下半部８ｂとを電子ビー
ふ溶接（図示省略）によって、内側よシ溶接した。溶接
余盛５は、内側に０．８−程度となったが、Ｖりンダグ
ロックのガイド孔に摺接する外周面には、余盛が生じて
いなかった。
ふ溶接（図示省略）によって、内側よシ溶接した。溶接
余盛５は、内側に０．８−程度となったが、Ｖりンダグ
ロックのガイド孔に摺接する外周面には、余盛が生じて
いなかった。
溶接後の下半部の硬度は、ＨＲＣ４０であった。
「実施例２」
実施例１０底壁の径をセラミックチップとの接合面へ近
づくほど大きくシ、セラミツクチ。
づくほど大きくシ、セラミツクチ。
プの径も該底壁の径にあわせて大きくしたもので他の点
は、同様である。
は、同様である。
「効果」
本発明の製造方法を用いて製作されたタペットは、材料
のコスト低減かつ加工賃用の削減、更に内側よシ溶接す
ることにより、外周より溶接するのに比べ余盛を加工除
去する必要がな〈産業上極めて有用な！ベット製造方法
である。
のコスト低減かつ加工賃用の削減、更に内側よシ溶接す
ることにより、外周より溶接するのに比べ余盛を加工除
去する必要がな〈産業上極めて有用な！ベット製造方法
である。
１１１図は本発明の第１実施例である。＠２図は、第２
実施例でおる。 １・・φタペット、２・・・底壁、８・・・ガイド部、
８ａ・・・上半部、８ｂ・・・下半部、４・・・セラミ
ックチップ、５・・・Ｓ＊部余盛、６・・・デッＶエロ
ッド、７・・・カム、８・・・凹部第１図 第２図
実施例でおる。 １・・φタペット、２・・・底壁、８・・・ガイド部、
８ａ・・・上半部、８ｂ・・・下半部、４・・・セラミ
ックチップ、５・・・Ｓ＊部余盛、６・・・デッＶエロ
ッド、７・・・カム、８・・・凹部第１図 第２図
Claims (2)
- （１）カムに接触しセラミックチップのロー付けされた
底壁と、シリンダーブロックのガイド孔に摺接するガイ
ド部とからなる有底筒状のタペットにおいて、ガイド部
を構成する上半部と底壁に連なる下半部とに分割し、上
半部と下半部を内側から溶接して一体とするタペットの
製造方法。 - （２）溶接手段が電子ビーム溶接又はレーザー溶接であ
る請求項（１）のタペットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22358890A JPH04103809A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | タペットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22358890A JPH04103809A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | タペットの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04103809A true JPH04103809A (ja) | 1992-04-06 |
Family
ID=16800521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22358890A Pending JPH04103809A (ja) | 1990-08-24 | 1990-08-24 | タペットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04103809A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020049092A (ko) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | 이계안 | 마찰 저감을 위한 태핏구조 |
| CN114893271A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-12 | 湖州通源机械零部件有限公司 | 一种插入式挺柱焊接结构及其工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628307B2 (ja) * | 1977-09-12 | 1987-02-21 | Shinnittetsu Kagaku | |
| JPS6375303A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Riken Corp | 組合せバルブリフタ |
-
1990
- 1990-08-24 JP JP22358890A patent/JPH04103809A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS628307B2 (ja) * | 1977-09-12 | 1987-02-21 | Shinnittetsu Kagaku | |
| JPS6375303A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | Riken Corp | 組合せバルブリフタ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020049092A (ko) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | 이계안 | 마찰 저감을 위한 태핏구조 |
| CN114893271A (zh) * | 2022-06-07 | 2022-08-12 | 湖州通源机械零部件有限公司 | 一种插入式挺柱焊接结构及其工艺 |
| CN114893271B (zh) * | 2022-06-07 | 2024-04-19 | 湖州通源机械零部件有限公司 | 一种插入式挺柱焊接结构的生产工艺 |
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