JPH04111496A - 高多層配線基板 - Google Patents
高多層配線基板Info
- Publication number
- JPH04111496A JPH04111496A JP2229566A JP22956690A JPH04111496A JP H04111496 A JPH04111496 A JP H04111496A JP 2229566 A JP2229566 A JP 2229566A JP 22956690 A JP22956690 A JP 22956690A JP H04111496 A JPH04111496 A JP H04111496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- wiring board
- hole
- multilayer wiring
- connects
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は配線基板の構成に利用する。本発明は同一位置
でスルーホール（Ｖｉａ）を共有することができる構造
の高多層配線基板に関する。
でスルーホール（Ｖｉａ）を共有することができる構造
の高多層配線基板に関する。
本発明は、複数の配線基板がスルーホールにより接続さ
れ積層された高多層配線基板において、積層された配線
基板の中心から両片側を半貫通スルーホールを用いて接
続することにより、同一位置でスルーホールを共有でき
るようにし、部品実装密度を高めるようにしたものであ
る。
れ積層された高多層配線基板において、積層された配線
基板の中心から両片側を半貫通スルーホールを用いて接
続することにより、同一位置でスルーホールを共有でき
るようにし、部品実装密度を高めるようにしたものであ
る。
従来、この種の高多層配線基板は、第２図に示すように
対向する信号層の中継を果たすブラインドスルーホール
を全層を貫通する全貫通スルーホールの２種類により接
続され構成されていた。
対向する信号層の中継を果たすブラインドスルーホール
を全層を貫通する全貫通スルーホールの２種類により接
続され構成されていた。
上述した従来の高多層配線基板は、対向する信号層の接
続を果たすブラインドスルーホールと金層の接続を果た
す貫通スルーホールの２種類で構成されているため、配
線基板上に搭載された部品から内層に設けられた配線層
への接続はすべて貫通スルーホールにて行われていた。
続を果たすブラインドスルーホールと金層の接続を果た
す貫通スルーホールの２種類で構成されているため、配
線基板上に搭載された部品から内層に設けられた配線層
への接続はすべて貫通スルーホールにて行われていた。
また、近年高密度実装化が進み、表面実装部品採用に伴
い両面実装の基板も増加しているが、部品ピンから内層
配線層への接続はすべて貫通スルーホールを使用してい
るためスルーホールネックから所望の位置にスルーホー
ルを設けられず高密度実装化が図れない欠点があった。
い両面実装の基板も増加しているが、部品ピンから内層
配線層への接続はすべて貫通スルーホールを使用してい
るためスルーホールネックから所望の位置にスルーホー
ルを設けられず高密度実装化が図れない欠点があった。
本発明はこのような問題を解決するもので、所望の位置
でスルーホールを選択し、部品実装密度を高めることが
できる配線基板を提供することを目的とする。
でスルーホールを選択し、部品実装密度を高めることが
できる配線基板を提供することを目的とする。
本発明は、積層された配線基板を備え、この積層された
配線基板を厚さ方向に貫通し電気的に導通させる全貫通
スルーホールが設けられた高多層配線基板において、こ
の積層された配線基板を厚さ方向に物理的に貫通し、ほ
ぼ半分ごとの配線基板をそれぞれ電気的に導通させる半
貫通スルーホールが設けられたことを特徴とする。
配線基板を厚さ方向に貫通し電気的に導通させる全貫通
スルーホールが設けられた高多層配線基板において、こ
の積層された配線基板を厚さ方向に物理的に貫通し、ほ
ぼ半分ごとの配線基板をそれぞれ電気的に導通させる半
貫通スルーホールが設けられたことを特徴とする。
前記半貫通スルーホールが二以上であり、ブラインドス
ルーホールを備えることができる。
ルーホールを備えることができる。
配線基板の中心層からみて両片側の配線層を接続可能に
する半貫通スルーホールを用いて積層する。これにより
同一位置でスルーホールの共有を可能にし、所望の位置
でスルーホールを選択できるようにして部品実装密度を
大幅向上させることができる。
する半貫通スルーホールを用いて積層する。これにより
同一位置でスルーホールの共有を可能にし、所望の位置
でスルーホールを選択できるようにして部品実装密度を
大幅向上させることができる。
次に、本発明実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明実施例の構成を示すブロック図である。
本発明実施例は、積層された配線基板を備え、この積層
された配線基板を、厚さ方向に貫通し電気的に導通させ
る全貫通スルーホール３が設けられ、さらに、本発明の
特徴として、この積層された配線基板を厚さ方向に物理
的に貫通し、ほぼ半分ごとの配線基板をそれぞれ電気的
に導通させる二以上の半貫通スルーホール４が設けられ
、さらに、ブラインドスルーホール２が備えられる。
された配線基板を、厚さ方向に貫通し電気的に導通させ
る全貫通スルーホール３が設けられ、さらに、本発明の
特徴として、この積層された配線基板を厚さ方向に物理
的に貫通し、ほぼ半分ごとの配線基板をそれぞれ電気的
に導通させる二以上の半貫通スルーホール４が設けられ
、さらに、ブラインドスルーホール２が備えられる。
第２図は従来の高多層配線基板の断面を表したものであ
るが、例えば、基板上に搭載された部品ピン６と内層信
号層とは、従来すべて全貫通スルーホール３により接続
されており、したがって部品ピン６の１ピンごとに全貫
通スルーホール３が必要となり、スルーホール確保のた
め高密度実装化が阻害されていた。
るが、例えば、基板上に搭載された部品ピン６と内層信
号層とは、従来すべて全貫通スルーホール３により接続
されており、したがって部品ピン６の１ピンごとに全貫
通スルーホール３が必要となり、スルーホール確保のた
め高密度実装化が阻害されていた。
本発明の特徴は高多層配線基板１に半貫通スルーホール
４を使用することによって同一位置でのスルーホールの
共有化をはかり、内層信号層と接続するスルーホールを
所望の位置で選択できるようにして部品の高密度化実装
を実現できるようにしたところにある。
４を使用することによって同一位置でのスルーホールの
共有化をはかり、内層信号層と接続するスルーホールを
所望の位置で選択できるようにして部品の高密度化実装
を実現できるようにしたところにある。
以上説明したように本発明によれば、内層信号層との接
続を行うスルーホールに基板の中心層からみて片側の配
線層のみを接続する半貫通スルーホールを使用すること
により、同一位置でスルーホールの共有が可能となり、
所望の位置でスルーホールを選択することができ、部品
実装密度を大幅に向上させることができる効果がある。
続を行うスルーホールに基板の中心層からみて片側の配
線層のみを接続する半貫通スルーホールを使用すること
により、同一位置でスルーホールの共有が可能となり、
所望の位置でスルーホールを選択することができ、部品
実装密度を大幅に向上させることができる効果がある。
第１図は本発明実施例の構成を示す断面図。
第２図は従来例の構成を示す断面図。
ｌ・・・高多層配線基板、２・・・ブラインドスルーホ
ール、３・・・全貫通スルーホールベ４・・・半貫通ス
ルーホーノペ５・・・部品、６・・・部品ピン。
ール、３・・・全貫通スルーホールベ４・・・半貫通ス
ルーホーノペ５・・・部品、６・・・部品ピン。
Claims (3)
- １．積層された配線基板を備え、この積層された配線基
板を厚さ方向に貫通し電気的に導通させる全貫通スルー
ホールが設けられた高多層配線基板において、 この積層された配線基板を厚さ方向に物理的に貫通し、
ほぼ半分ごとの配線基板をそれぞれ電気的に導通させる
半貫通スルーホールが設けられたことを特徴とする高多
層配線基板。 - ２．前記半貫通スルーホールが二以上である請求項１記
載の高多層配線基板。 - ３．ブラインドスルーホールを備えた請求項１記載の高
多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229566A JPH04111496A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 高多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2229566A JPH04111496A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 高多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111496A true JPH04111496A (ja) | 1992-04-13 |
Family
ID=16894184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2229566A Pending JPH04111496A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 高多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04111496A (ja) |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP2229566A patent/JPH04111496A/ja active Pending
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