JPS63124595A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS63124595A JPS63124595A JP26968386A JP26968386A JPS63124595A JP S63124595 A JPS63124595 A JP S63124595A JP 26968386 A JP26968386 A JP 26968386A JP 26968386 A JP26968386 A JP 26968386A JP S63124595 A JPS63124595 A JP S63124595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- board
- holes
- wiring
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板におけるスルーホールに係り
、時に基板面に対し斜め方向に穴明けするスルーホール
を設けることにより、スルーホールの入口もしくは出口
の反対面に真信号経路を実現するに好適なプリント配線
基板に関する。
、時に基板面に対し斜め方向に穴明けするスルーホール
を設けることにより、スルーホールの入口もしくは出口
の反対面に真信号経路を実現するに好適なプリント配線
基板に関する。
従来のプリント配線基板においては、特公昭５６−５１
５１７号公報のように１Ｍ間を接続するスルーホールは
、基板面に垂直方向に穴明けされていた。
５１７号公報のように１Ｍ間を接続するスルーホールは
、基板面に垂直方向に穴明けされていた。
すなわち、従来のスルーホールは第２図（ａ）（ｂ）に
示す構造をしており、（、）は基板面に垂直に透視した
図、（ｂ）は（ａ）に示したスルーホールの中心をＸ方
向に切断したＸｌ−Ｘ２断面図を示している。第２図（
ａ）において２０は基板面に対し垂直に見た時に見える
一方の面のＹ方向の配線経路の一部、２２．２３は経路
２０を基板の一方の面から他方の面に貫通させる為のス
ルーホールの外径と内径を示し、２１は基板の他方の面
のＸ方向の配線経路の一部を示す、従来のスルーホール
では第２図に示すごとく、基板面に垂直に設置されるの
でスルーホール位置の基板の一方の面及び他方の面とも
同一電位の信号となり、スルーホール位置に異信号を通
過させることはできない。従って、スルーホールを基板
面に対し斜め方向に穴明けしてスルーホールの入口もし
くは出口の反対面の同位置に真信号の経路を実現するこ
とによって配線が可能となるが、これについては考慮が
なされていなかった。
示す構造をしており、（、）は基板面に垂直に透視した
図、（ｂ）は（ａ）に示したスルーホールの中心をＸ方
向に切断したＸｌ−Ｘ２断面図を示している。第２図（
ａ）において２０は基板面に対し垂直に見た時に見える
一方の面のＹ方向の配線経路の一部、２２．２３は経路
２０を基板の一方の面から他方の面に貫通させる為のス
ルーホールの外径と内径を示し、２１は基板の他方の面
のＸ方向の配線経路の一部を示す、従来のスルーホール
では第２図に示すごとく、基板面に垂直に設置されるの
でスルーホール位置の基板の一方の面及び他方の面とも
同一電位の信号となり、スルーホール位置に異信号を通
過させることはできない。従って、スルーホールを基板
面に対し斜め方向に穴明けしてスルーホールの入口もし
くは出口の反対面の同位置に真信号の経路を実現するこ
とによって配線が可能となるが、これについては考慮が
なされていなかった。
上記従来技術では、スルーホールは基板面に垂直に穴明
けされるため、スルーホール位置の基板上の両面位置と
も同一信号となる。従って、スルーホール位置を複数の
信号経路通過の為に使用する配慮がされておらず、スル
ーホール位置の一方の面と他方の面を真信号が通過でき
れば真信号の配線経路が決定できる場合未結線になって
しまう問題があった。
けされるため、スルーホール位置の基板上の両面位置と
も同一信号となる。従って、スルーホール位置を複数の
信号経路通過の為に使用する配慮がされておらず、スル
ーホール位置の一方の面と他方の面を真信号が通過でき
れば真信号の配線経路が決定できる場合未結線になって
しまう問題があった。
本発明の目的は、スルーホールの入口もしくは出口の反
対面の同位置に真信号が通過できるようにして配線の自
由度を上げ、結線率の向上を図ることにある。
対面の同位置に真信号が通過できるようにして配線の自
由度を上げ、結線率の向上を図ることにある。
上記目的を達成する為、スルーホールを基板面に対して
斜め方向に穴明けすることにより、基板面上のスルーホ
ールの入口と出口の座標位置に差異が生じる。これによ
り、スルーホールの入口と反対面の同位置間、及び、出
口と反対面の同位置間は、互いに基板により遮へいされ
るので、真信号の通過が可能となることにより目的が達
成される。
斜め方向に穴明けすることにより、基板面上のスルーホ
ールの入口と出口の座標位置に差異が生じる。これによ
り、スルーホールの入口と反対面の同位置間、及び、出
口と反対面の同位置間は、互いに基板により遮へいされ
るので、真信号の通過が可能となることにより目的が達
成される。
スルーホールは、基板面に垂直であっても斜めであって
も基板を貫通することによって、反対面に到達でき、配
線層間にわたる信号経路が実現できる。スルーホールが
基板面に斜めに穴明けされている場合、スルーホールの
入口と出口の基板上における座標位置は異なるので、入
口及び出口の反対面の位置は他目的に使用でき、真信号
を通過することができる。
も基板を貫通することによって、反対面に到達でき、配
線層間にわたる信号経路が実現できる。スルーホールが
基板面に斜めに穴明けされている場合、スルーホールの
入口と出口の基板上における座標位置は異なるので、入
口及び出口の反対面の位置は他目的に使用でき、真信号
を通過することができる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第７図のスルーホー
ルの構造図、第３図、第４図、第５図及び第６図の配線
経路図により説明する。
ルの構造図、第３図、第４図、第５図及び第６図の配線
経路図により説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明によるスルーホールの構
造を示しており、同図（ａ）は基板面に垂直に透視した
図、同図（ｂ）は（ａ）に示したスルーホールの中心を
Ｘ方向に切断したＸＩ Ｘ２断面図を示している。第
１図（ａ）において１０は基板面に対し垂直に見た時に
見えるＹ方向の配線経路の一部、１２．１３は経路１ｏ
を基板の一方の面から他方の面に貫通させる為のスルー
ホールの外径と内径を示す。１１は基板の他方の面のＸ
方向の配線経路の一部、１４．１５は基板の他方の面に
おけるスルーホールの外径と内径。１６゜１７は基板内
部のスルーホールの外径と内径を示す。第１図（ｂ）は
同図（ａ）の断面であり上述の１１〜１７と基板の断面
部１８を示している。
造を示しており、同図（ａ）は基板面に垂直に透視した
図、同図（ｂ）は（ａ）に示したスルーホールの中心を
Ｘ方向に切断したＸＩ Ｘ２断面図を示している。第
１図（ａ）において１０は基板面に対し垂直に見た時に
見えるＹ方向の配線経路の一部、１２．１３は経路１ｏ
を基板の一方の面から他方の面に貫通させる為のスルー
ホールの外径と内径を示す。１１は基板の他方の面のＸ
方向の配線経路の一部、１４．１５は基板の他方の面に
おけるスルーホールの外径と内径。１６゜１７は基板内
部のスルーホールの外径と内径を示す。第１図（ｂ）は
同図（ａ）の断面であり上述の１１〜１７と基板の断面
部１８を示している。
本発明によれば第１図に示した如くスルーホールが斜め
に設置されたことによりスルーキールの裁板面上におけ
る位置の反対面の同位置は基板の素材１８により絶縁さ
れるので、真信号経路１９゜２ｏを通過させることが出
来る。この例を第３図（ａ）（ｂ）により説明する。第
３図（ａ）において部品ピン、スルーホール、信号線は
格子点３１上に設定される。同図において従来のスルー
ホール３２を経由して表面の信号線３３と裏面の信号線
３４が接続され、部品ピン穴等の貫通穴３５がそれぞれ
格子３１上に設置されている状況において、ピン３６と
３７の接続要求があった場合、もはや経路は見い出せな
い。そこで、第３図（ｂ）に示すごとくスルーホールを
本発明により３８．３９の位置に斜めに４０を経由する
よう設置して、（ａ）図における信号３３を３３′。
に設置されたことによりスルーキールの裁板面上におけ
る位置の反対面の同位置は基板の素材１８により絶縁さ
れるので、真信号経路１９゜２ｏを通過させることが出
来る。この例を第３図（ａ）（ｂ）により説明する。第
３図（ａ）において部品ピン、スルーホール、信号線は
格子点３１上に設定される。同図において従来のスルー
ホール３２を経由して表面の信号線３３と裏面の信号線
３４が接続され、部品ピン穴等の貫通穴３５がそれぞれ
格子３１上に設置されている状況において、ピン３６と
３７の接続要求があった場合、もはや経路は見い出せな
い。そこで、第３図（ｂ）に示すごとくスルーホールを
本発明により３８．３９の位置に斜めに４０を経由する
よう設置して、（ａ）図における信号３３を３３′。
４０のごとく変更して３４と結ぶ、これにより空いた３
９の位置の表面を経由してピン３６．３７間を結ぶ経路
４１が実現できる。また、本発明によるスルーホールを
格子上４５°方向に設置することにより、第４図に示す
ごとく格子点４１、貫１５通穴４２が既存の状況で、部
品ピン４３と４４の結線要求に対し、スルーホールを格
子点４５゜４６の位置間を結び、また、部品ピン４７．
４８の結線要求に対し、スルーキールを格子点４９゜５
０の位置間を結ぶように設置して従来型スルーホールで
は実現できない２本の信号を布線できる。
９の位置の表面を経由してピン３６．３７間を結ぶ経路
４１が実現できる。また、本発明によるスルーホールを
格子上４５°方向に設置することにより、第４図に示す
ごとく格子点４１、貫１５通穴４２が既存の状況で、部
品ピン４３と４４の結線要求に対し、スルーホールを格
子点４５゜４６の位置間を結び、また、部品ピン４７．
４８の結線要求に対し、スルーキールを格子点４９゜５
０の位置間を結ぶように設置して従来型スルーホールで
は実現できない２本の信号を布線できる。
本発明によるスルーホールを人口側と出口側の間隔を任
意距離ずらして実現できれば、さらに結線の自由度向上
が図れる。すなわち第５図における格子５１．格子上に
設置された部品ピン等の貫通穴５２．従来型スルーホー
ル５４を用いて実現した信号経路５３．５４が既存の状
況で、部品ピン等の接続すべき位Ｍ（２格子以上離れた
）５６゜５７間の接続要求に対して、５８のような本発
明によるスルーホールを貫通させた時、貫通穴５２及び
従来型スルーホール５４と本実施例によるスルーホール
５８との間の物理的な距離あるいは設計仕様にもとづく
制約が守れれば、５６と５７間の接続要求を満たすこと
が可能になる。このことは、基板上における（任意位置
間を結べることになるわけで、第６図に示した格子点６
１上に搭載できる、ミリ系部品ピン６３と例えば信号端
点６４等の接続要求に対しても本発明によるスルーホー
ル６５で対処できる。また、本発明・第７図に示すよう
な多層基板に応用すれば１表面ｆｆ７１にはさまれる内
部層７２．および層間を分離する基板７４の数が多くな
る程、表面層間の距離が長くなり、信号の遅延時間考慮
が必要な高密度基板においては、スルーホール７５を斜
めにすることで信号経路の短縮が図れる等の利点が得ら
れる。
意距離ずらして実現できれば、さらに結線の自由度向上
が図れる。すなわち第５図における格子５１．格子上に
設置された部品ピン等の貫通穴５２．従来型スルーホー
ル５４を用いて実現した信号経路５３．５４が既存の状
況で、部品ピン等の接続すべき位Ｍ（２格子以上離れた
）５６゜５７間の接続要求に対して、５８のような本発
明によるスルーホールを貫通させた時、貫通穴５２及び
従来型スルーホール５４と本実施例によるスルーホール
５８との間の物理的な距離あるいは設計仕様にもとづく
制約が守れれば、５６と５７間の接続要求を満たすこと
が可能になる。このことは、基板上における（任意位置
間を結べることになるわけで、第６図に示した格子点６
１上に搭載できる、ミリ系部品ピン６３と例えば信号端
点６４等の接続要求に対しても本発明によるスルーホー
ル６５で対処できる。また、本発明・第７図に示すよう
な多層基板に応用すれば１表面ｆｆ７１にはさまれる内
部層７２．および層間を分離する基板７４の数が多くな
る程、表面層間の距離が長くなり、信号の遅延時間考慮
が必要な高密度基板においては、スルーホール７５を斜
めにすることで信号経路の短縮が図れる等の利点が得ら
れる。
本発明によればスルーホールの入口もしくは出口の反対
面の同位置は他目的に使用可となる。これにより、配線
の自由度が高まり、従来、経路が実現不可だった場合で
も経路番見い出せる場合が生じ結果率を向上できる。ま
た、両面実装基板において、つなぐべき両面の部品端子
間を本発明によるスルーホールで接続すれば、最短距離
で配線経路が実現でき、遅延時間の最短化が図れる。
面の同位置は他目的に使用可となる。これにより、配線
の自由度が高まり、従来、経路が実現不可だった場合で
も経路番見い出せる場合が生じ結果率を向上できる。ま
た、両面実装基板において、つなぐべき両面の部品端子
間を本発明によるスルーホールで接続すれば、最短距離
で配線経路が実現でき、遅延時間の最短化が図れる。
第１図および第７図は本発明の一実施例の構造図、第２
図は従来のスルーホールの構造図、第３図から第６図は
本発明の一実施例を示す配線経路図である。 １２・・・表面側のスルーホール外径、１３・・・表面
側のスルーホール内径、１４・・・裏面側のスルーホー
ル外径、１５・・・裏面側のスルーホール内径、１６・
・・表面側と裏面側のスルーホール外径を結ぶ線の基板
内における位置、１７・・・表面側と裏面側のスルーホ
ール内径を結ぶ線の基板内における位置。
図は従来のスルーホールの構造図、第３図から第６図は
本発明の一実施例を示す配線経路図である。 １２・・・表面側のスルーホール外径、１３・・・表面
側のスルーホール内径、１４・・・裏面側のスルーホー
ル外径、１５・・・裏面側のスルーホール内径、１６・
・・表面側と裏面側のスルーホール外径を結ぶ線の基板
内における位置、１７・・・表面側と裏面側のスルーホ
ール内径を結ぶ線の基板内における位置。
Claims (1)
- １、ＸＹ格子点の任意の点にスルーホールが設けられ、
絶縁層を介して複数の配線層を有するプリント配線基板
において、配線層間をつなぐ為に基板面に垂直方向に空
けられたスルーホールが障害となり配線経路が実現でき
ない場合、スルーホールの入口もしくは出口位置をＸも
しくはＹ方向に１格子づらした斜め方向のスルーホール
を設けることにより配線経路を実現することを特徴とす
るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26968386A JPS63124595A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26968386A JPS63124595A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63124595A true JPS63124595A (ja) | 1988-05-28 |
Family
ID=17475737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26968386A Pending JPS63124595A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63124595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010125814A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社フジクラ | デバイス実装構造およびデバイス実装方法 |
| GB2606109A (en) * | 2020-01-10 | 2022-10-26 | Cantor Tech Limited | Substrate comprising a through-hole via and manufacturing method |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP26968386A patent/JPS63124595A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010125814A1 (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-04 | 株式会社フジクラ | デバイス実装構造およびデバイス実装方法 |
| JP4942857B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2012-05-30 | 株式会社フジクラ | デバイス実装構造およびデバイス実装方法 |
| GB2606109A (en) * | 2020-01-10 | 2022-10-26 | Cantor Tech Limited | Substrate comprising a through-hole via and manufacturing method |
| GB2606109B (en) * | 2020-01-10 | 2025-03-19 | Cantor Tech Limited | Substrate comprising a through-hole via and manufacturing method |
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