JPH04115081U - Icソケツトのブラツシング機構 - Google Patents
Icソケツトのブラツシング機構Info
- Publication number
- JPH04115081U JPH04115081U JP2678591U JP2678591U JPH04115081U JP H04115081 U JPH04115081 U JP H04115081U JP 2678591 U JP2678591 U JP 2678591U JP 2678591 U JP2678591 U JP 2678591U JP H04115081 U JPH04115081 U JP H04115081U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- brush
- cylinder
- hand
- carried
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- Granted
Links
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 title claims description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 IC4の測定後、ブラシ1がシリンダ2でI
Cソケット6の上まで押し出され、シリンダ2の前後動
によりICソケット6がブラシ1で清掃される。 【構成】 IC4が供給ハンド3でICソケット6に運
ばれ、プッシャ5でICソケット6に押しつけられ、I
Cテスタで測定され、IC4の測定が終わると収容ハン
ド7でIC4が収容部へ運ばれるIC選別装置におい
て、IC4の測定後、ブラシ1がシリンダ2でICソケ
ット6の上まで押し出され、シリンダ2の前後動により
ICソケット6がブラシ1で清掃される。
Cソケット6の上まで押し出され、シリンダ2の前後動
によりICソケット6がブラシ1で清掃される。 【構成】 IC4が供給ハンド3でICソケット6に運
ばれ、プッシャ5でICソケット6に押しつけられ、I
Cテスタで測定され、IC4の測定が終わると収容ハン
ド7でIC4が収容部へ運ばれるIC選別装置におい
て、IC4の測定後、ブラシ1がシリンダ2でICソケ
ット6の上まで押し出され、シリンダ2の前後動により
ICソケット6がブラシ1で清掃される。
Description
【0001】
この考案は、IC選別装置内のICソケットにはんだ等が付着して汚れた場合
に、ブラシでICソケットを清掃するブラッシング機構についてのものである。
【0002】
次に、従来技術によるIC選別装置の測定部の構成を図7により説明する。図
7の3は供給ハンド、4は測定されるIC、5はプッシャ、6はICソケット、
7は収容ハンドである。
【0003】
IC4は、供給ハンド3でICソケット6に運ばれ、プッシャ5でICソケッ
ト6に押しつけられ、ICソケット6に接続されたICテスタで測定される。I
Cテスタによる測定が終わると、IC4は、収容ハンド7で収容部へ運ばれる。
【0004】
図7では、高温測定のときにICソケット6にIC4のはんだメッキが付着し
、隣のピンと短絡する等してICテスタによる正確な測定ができなくなることが
あり、IC4を破損することがある。これを防ぐには、度々装置を止め、装置を
清掃しなければならない。この考案は、IC4の測定後、ブラシがシリンダでI
Cソケット6の上まで押し出され、シリンダの前後動によりICソケット6がブ
ラシで清掃されるICソケットのブラッシング機構の提供を目的とする。
【0005】
この目的を達成するため、この考案では、IC4が供給ハンド3でICソケッ
ト6に運ばれ、プッシャ5でICソケット6に押しつけられ、ICテスタで測定
され、IC4の測定が終わると収容ハンド7でIC4が収容部へ運ばれるIC選
別装置において、IC4の測定後、ブラシ1がシリンダ2でICソケット6の上
まで押し出され、シリンダ2の前後動によりICソケット6がブラシ1で清掃さ
れる。
【0006】
次に、この考案によるICソケットのブラッシング機構の構成を図1により説
明する。図1の1はブラシ、2はブラシ駆動用のシリンダであり、その他は図7
と同じものである。図1はIC4が供給ハンド3でICソケット6に運ばれる状
態図である。
【0007】
図2はIC4が供給ハンド3でICソケット6上に運ばれた状態図であり、図
3はプッシャ5がIC4をICソケット6に押しつけ、IC4を測定している状
態図である。図4はIC4の測定が終わってプッシャ5が上り、収容ハンド7が
ICソケット6上のIC4を運んできた状態図であり、図5は収容ハンド7がI
C4を運び出し、ブラシ1がシリンダ2でICソケット6の上まで押し出された
状態図である。
【0008】
次に、図5の斜視図を図6により説明する。ブラシ1はシリンダ2でICソケ
ット6の上まで押し出され、ICソケット6はシリンダ2の前後動によりブラシ
1で清掃される。
【0009】
この考案によれば、ICの測定後、ブラシがシリンダでICソケット上まで押
し出され、シリンダの前後動でICソケットがブラシで清掃されるので、高温測
定のときにICソケットにICのはんだメッキが付着し、隣のピンと短絡する等
の事故を防ぐことができる。
【図1】この考案によるICソケットのブラッシング機
構の構成図である。
構の構成図である。
【図2】図1のIC4が供給ハンド3でICソケット6
上に運ばれた状態図である。
上に運ばれた状態図である。
【図3】プッシャ5がIC4をICソケット6に押しつ
け、IC4を測定している状態図である。
け、IC4を測定している状態図である。
【図4】IC4の測定が終わってプッシャ5が上り、収
容ハンド7がICソケット6上のIC4を運びにきた状
態図である。
容ハンド7がICソケット6上のIC4を運びにきた状
態図である。
【図5】収容ハンド7がIC4を運び出し、ブラシ1が
シリンダ2でICソケット6の上まで押し出された状態
図である。
シリンダ2でICソケット6の上まで押し出された状態
図である。
【図6】図5の斜視図である。
【図7】従来技術によるIC選別装置の測定部の構成図
である。
である。
1 ブラシ
2 シリンダ
3 供給ハンド
4 IC
5 プッシャ
6 ICソケット
7 収容ハンド
Claims (1)
- 【請求項1】 IC(4) が供給ハンド(3) でICソケッ
ト(6) に運ばれ、プッシャ(5) でICソケット(6) に押
しつけられ、ICテスタで測定され、IC(4) の測定が
終わると収容ハンド(7) でIC(4) が収容部へ運ばれる
IC選別装置において、IC(4) の測定後、ブラシ(1)
がシリンダ(2) でICソケット(6) の上まで押し出さ
れ、シリンダ(2) の前後動によりICソケット(6) がブ
ラシ(1) で清掃されることを特徴とするICソケットの
ブラッシング機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991026785U JP2566135Y2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | Icソケットブラッシング機構をもつic選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991026785U JP2566135Y2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | Icソケットブラッシング機構をもつic選別装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115081U true JPH04115081U (ja) | 1992-10-12 |
| JP2566135Y2 JP2566135Y2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=31911205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991026785U Expired - Lifetime JP2566135Y2 (ja) | 1991-03-27 | 1991-03-27 | Icソケットブラッシング機構をもつic選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566135Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203643A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Nec Kyushu Ltd | Icソケットの異物除去装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169830U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-13 | ||
| JPH01125546U (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-28 |
-
1991
- 1991-03-27 JP JP1991026785U patent/JP2566135Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6169830U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-13 | ||
| JPH01125546U (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203643A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Nec Kyushu Ltd | Icソケットの異物除去装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2566135Y2 (ja) | 1998-03-25 |
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