JPH04178574A - 電気的特性試験用ｉｃハンドリング装置 - Google Patents
電気的特性試験用ｉｃハンドリング装置Info
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- JPH04178574A JPH04178574A JP2306923A JP30692390A JPH04178574A JP H04178574 A JPH04178574 A JP H04178574A JP 2306923 A JP2306923 A JP 2306923A JP 30692390 A JP30692390 A JP 30692390A JP H04178574 A JPH04178574 A JP H04178574A
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気的特性試験用ＩＣハンドリング装置に関し
、特にフラットパッケージ型ＩＣのリードとＩＣテスタ
との接続機構に関する。
、特にフラットパッケージ型ＩＣのリードとＩＣテスタ
との接続機構に関する。
従来のＩＣハンドリング装置においてＩＣテスタとＩＣ
のリードとを接触させる部分（以下測定部と称す）では
、ＩＣソケットに被測定ＩＣをセットすることによって
接触を行っていた。又、ＩＣの電気的特性試験を行う際
に、リードの保護及び搬送の容易さという点から、ＩＣ
のリードの成形前のリードフレーム状態で行っている。
のリードとを接触させる部分（以下測定部と称す）では
、ＩＣソケットに被測定ＩＣをセットすることによって
接触を行っていた。又、ＩＣの電気的特性試験を行う際
に、リードの保護及び搬送の容易さという点から、ＩＣ
のリードの成形前のリードフレーム状態で行っている。
その為、ＩＣソケット上での被測定ＩＣの位置決めは、
リードフレーム上にあけられているガイド穴と、ＩＣソ
ケット上に立てられているガイドビンとで行っていた。
リードフレーム上にあけられているガイド穴と、ＩＣソ
ケット上に立てられているガイドビンとで行っていた。
そして、第４図（ａ＞、（ｂ）の断面図のように、ＩＣ
ソケット上にセットされた被測定ＩＣのパッケージ２の
成形前のり−ド３上を、コンタクトを行うために絶縁物
５で押すことにより、ＩＣソケットの接触子６とＩＣの
成形前のリード３とのコンタクトを行っていた。
ソケット上にセットされた被測定ＩＣのパッケージ２の
成形前のり−ド３上を、コンタクトを行うために絶縁物
５で押すことにより、ＩＣソケットの接触子６とＩＣの
成形前のリード３とのコンタクトを行っていた。
従来のＩＣソケットを有するＩＣハンドリング装置の測
定部では、位置決めをリードフレームのカイト穴て行っ
ている為、リードフレームの変形による位置決め不良が
発生する。
定部では、位置決めをリードフレームのカイト穴て行っ
ている為、リードフレームの変形による位置決め不良が
発生する。
又、第４図のようにＩＣソケットの接触子６は、リード
３を押しさげることにより、ＩＣのり−ド３との接触を
先端の平坦面で行えるようになっている。その為、接触
子がＩＣのリード面を滑ることにより、リードの半田め
っきがはがれやすいという問題がある。
３を押しさげることにより、ＩＣのり−ド３との接触を
先端の平坦面で行えるようになっている。その為、接触
子がＩＣのリード面を滑ることにより、リードの半田め
っきがはがれやすいという問題がある。
又、リード成形を行った後ではＩＣがセットできなくな
るため、ＩＣハンドリング装置を使用することができな
いという問題点があった。又、接触子が１本でも破損し
たならば、ソケットごとすべての接触子を交換しなけれ
ばならなかった。
るため、ＩＣハンドリング装置を使用することができな
いという問題点があった。又、接触子が１本でも破損し
たならば、ソケットごとすべての接触子を交換しなけれ
ばならなかった。
本発明の電気的特性試験用ＩＣハンドリング装置は、電
気的特性試験を行うＩＣテスタに被測定ＩＣを電気的に
接続するための測定部を有する電気的特性試験用ＩＣハ
ンドリング装置において、前記測定部に２列にポゴピン
を配列し、この２列のポゴピン先端部の対向面は被測定
ＩＣの樹脂パッケージの抜き勾配と同一勾配とし、２列
のポゴピンはその間にセットされる被測定ＩＣの位置決
め機構となると共に被測定ＩＣのリードはポゴピン頂部
面と接触してＩＣテスタと電気的に接続される構造を備
えている。
気的特性試験を行うＩＣテスタに被測定ＩＣを電気的に
接続するための測定部を有する電気的特性試験用ＩＣハ
ンドリング装置において、前記測定部に２列にポゴピン
を配列し、この２列のポゴピン先端部の対向面は被測定
ＩＣの樹脂パッケージの抜き勾配と同一勾配とし、２列
のポゴピンはその間にセットされる被測定ＩＣの位置決
め機構となると共に被測定ＩＣのリードはポゴピン頂部
面と接触してＩＣテスタと電気的に接続される構造を備
えている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に用いるモールド樹脂位置決
め機能を有するポゴピン１の先端の拡大図である。ポゴ
ピン１はスプリング等により弾力的に上下動可能な構造
を有している。第２図は実際にＩＣパッケージ２をポゴ
ピン１上にセットした時の断面図であり、ポゴピン１の
先端の一部がＩＣパッケージ２のモールド樹脂の抜き勾
配と同じ勾配になっており、その２列に設けられたポゴ
ピン１とモールド樹脂とにより、ＩＣパッケージ２は位
置決めされる。
め機能を有するポゴピン１の先端の拡大図である。ポゴ
ピン１はスプリング等により弾力的に上下動可能な構造
を有している。第２図は実際にＩＣパッケージ２をポゴ
ピン１上にセットした時の断面図であり、ポゴピン１の
先端の一部がＩＣパッケージ２のモールド樹脂の抜き勾
配と同じ勾配になっており、その２列に設けられたポゴ
ピン１とモールド樹脂とにより、ＩＣパッケージ２は位
置決めされる。
次に第３図の断面図のように、コンタクト時には、ポゴ
ピン１上の成形前リード３を絶縁物５で押えて行う為に
、成形前のリード３はポゴピンｌと一体になって押し下
げられるので、リード３の面をこすったり滑らせたりす
ることなくコンタクトが行える。よってリードに与える
ダメージは最小限にすることができる。
ピン１上の成形前リード３を絶縁物５で押えて行う為に
、成形前のリード３はポゴピンｌと一体になって押し下
げられるので、リード３の面をこすったり滑らせたりす
ることなくコンタクトが行える。よってリードに与える
ダメージは最小限にすることができる。
また、第２図、第３図に点線で示すように、成形後のリ
ード４を有するＩＣパッケージ２に対しても位置決めが
可能となり、その付根部分でリート４とポゴピン１が接
触することによってリード形状に関係なく電気的測定が
可能となる。
ード４を有するＩＣパッケージ２に対しても位置決めが
可能となり、その付根部分でリート４とポゴピン１が接
触することによってリード形状に関係なく電気的測定が
可能となる。
以上説明したように本発明は、ＩＣハンドリング装置の
測定部でのＩＣのコンタクト時に、ＩＣの位置決め機能
を有したポゴピンを用いることにより、リードフレーム
の変形による測定部でのＩＣの位置決め不良がなくなり
、また、リード成形の前後に関係なくハンドリング装置
を使用できるという効果を有する。
測定部でのＩＣのコンタクト時に、ＩＣの位置決め機能
を有したポゴピンを用いることにより、リードフレーム
の変形による測定部でのＩＣの位置決め不良がなくなり
、また、リード成形の前後に関係なくハンドリング装置
を使用できるという効果を有する。
又、ポゴピンの交換は１本ずつ行える為、ポゴピンの破
損時は破損したポゴピンのみ交換すればよく、従来のよ
うに全部を交換する必要はなくなる。又、コンタクト時
にはリードとポゴピンの接点個所を動かさずに行える為
、リードの傷の発生・及び半田めっきのはがれを最小限
にすることができるという効果を有する。
損時は破損したポゴピンのみ交換すればよく、従来のよ
うに全部を交換する必要はなくなる。又、コンタクト時
にはリードとポゴピンの接点個所を動かさずに行える為
、リードの傷の発生・及び半田めっきのはがれを最小限
にすることができるという効果を有する。
第１図は本発明のＩＣハンドリング装置の一実施例に使
用するポゴピンの先端の拡大図、第２図は一実施例にお
いてＩＣを測定部ヘセットした時の断面図、第３図は一
実施例においてコンタクトを行っている時の断面図、第
４図（ａ）、（ｂ）は従来のソケットを使用した時のコ
ンタクト時の断面図である。 １・・・ポゴピン、２・・・ＩＣのパッケージ、３・・
・成形前のリード、４・・・成形後のリード、５・・・
絶縁物、６・・・ＩＣソケットの接触子６
用するポゴピンの先端の拡大図、第２図は一実施例にお
いてＩＣを測定部ヘセットした時の断面図、第３図は一
実施例においてコンタクトを行っている時の断面図、第
４図（ａ）、（ｂ）は従来のソケットを使用した時のコ
ンタクト時の断面図である。 １・・・ポゴピン、２・・・ＩＣのパッケージ、３・・
・成形前のリード、４・・・成形後のリード、５・・・
絶縁物、６・・・ＩＣソケットの接触子６
Claims (1)
- 電気的特性試験を行うＩＣテスタに被測定ＩＣを電気
的に接続するための測定部を有する電気的特性試験用Ｉ
Ｃハンドリング装置において、前記測定部に２列にポゴ
ピンを配列し、この２列のポゴピン先端部の対向面は被
測定ＩＣの樹脂パッケージの抜き勾配と同一勾配とし、
２列のポゴピンはその間にセットされる被測定ＩＣの位
置決め機構となると共に被測定ＩＣのリードはポゴピン
頂部面と接触してＩＣテスタと電気的に接続されること
を特徴とする電気的特性試験用ＩＣハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306923A JPH04178574A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電気的特性試験用ｉｃハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2306923A JPH04178574A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電気的特性試験用ｉｃハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178574A true JPH04178574A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17962900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2306923A Pending JPH04178574A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 電気的特性試験用ｉｃハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04178574A (ja) |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP2306923A patent/JPH04178574A/ja active Pending
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