JPH04118988A - フレキシブルプリント配線板の実装方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の実装方法Info
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- JPH04118988A JPH04118988A JP23925290A JP23925290A JPH04118988A JP H04118988 A JPH04118988 A JP H04118988A JP 23925290 A JP23925290 A JP 23925290A JP 23925290 A JP23925290 A JP 23925290A JP H04118988 A JPH04118988 A JP H04118988A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半田を用いるサーマルへラドチップとフレキシ
ブルプリント配線板との熱圧着実装方法に関する。
ブルプリント配線板との熱圧着実装方法に関する。
［従来の技術］
従来、サーマルプリンター等にサーマルヘッドが用いら
れているが、それらの実装方法は第２図で示すようにア
ルミナ基板等に発熱体を形成したヘッドチップ４の端子
部のパターン電極７上にフレキシブルプリント配線板５
の端子部のパターン電極８を合わせ、第４図で示すよう
り実装機の上部の可動軸３に取り付けられた加熱板１で
押え、熱で端子部の半田２を溶融してサーマルヘッドに
フレキシブルプリント配線板を圧着実装する実装方法で
あった。
れているが、それらの実装方法は第２図で示すようにア
ルミナ基板等に発熱体を形成したヘッドチップ４の端子
部のパターン電極７上にフレキシブルプリント配線板５
の端子部のパターン電極８を合わせ、第４図で示すよう
り実装機の上部の可動軸３に取り付けられた加熱板１で
押え、熱で端子部の半田２を溶融してサーマルヘッドに
フレキシブルプリント配線板を圧着実装する実装方法で
あった。
〔発明が解決しようとする課Ｍ］
しかし、前述の従来技術ではフレキシブルプリント配線
板側から加熱するのでフレキシブルプリント配線板が断
熱の働きをして、ヘッドチップまで熱が伝わりにくくな
り、半田が容易に溶融しないため高温で加熱しなければ
ならなかった。このため、フレキシブルプリント配線板
の基材が溶融したり、配線パターンのピッチがずれてし
まうという難点が発生した。本発明の目的はフレキシブ
ルプリント配線板の溶融温度又は、軟化温度より低温で
実装できることが可能な実装方法を提供することにある
。
板側から加熱するのでフレキシブルプリント配線板が断
熱の働きをして、ヘッドチップまで熱が伝わりにくくな
り、半田が容易に溶融しないため高温で加熱しなければ
ならなかった。このため、フレキシブルプリント配線板
の基材が溶融したり、配線パターンのピッチがずれてし
まうという難点が発生した。本発明の目的はフレキシブ
ルプリント配線板の溶融温度又は、軟化温度より低温で
実装できることが可能な実装方法を提供することにある
。
［課題を解決するための手ａ］
本発明はフレキシブルプリント配線板と電子回路配線物
との実装で、加熱板と押え板の間に電子回路配線物とフ
レキシブルプリント配線板の少なくとも一方に半田を施
した端子部を対向配置して挟み込み、同時に前記加熱板
による加熱で端子部の半田を溶融して圧着実装する実装
方法において、前記電子回路配線検測より加熱すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の実装方法で
あり、更に前記実装方法において、上記押え板を放熱性
の良い材質で形成し、前記フレキシブルプリント配線板
と前記電子回路配線物との加熱部を冷却させることを特
徴とするフレキシブルプリント配線板の実装方法である
。
との実装で、加熱板と押え板の間に電子回路配線物とフ
レキシブルプリント配線板の少なくとも一方に半田を施
した端子部を対向配置して挟み込み、同時に前記加熱板
による加熱で端子部の半田を溶融して圧着実装する実装
方法において、前記電子回路配線検測より加熱すること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の実装方法で
あり、更に前記実装方法において、上記押え板を放熱性
の良い材質で形成し、前記フレキシブルプリント配線板
と前記電子回路配線物との加熱部を冷却させることを特
徴とするフレキシブルプリント配線板の実装方法である
。
［実施例］
以下に本発明の実施例を図面に基ずいて説明する。また
、電子回路配線物にサーマルヘッドのへラドチップを用
いた例で説明する。第１図（ａ）（ｂ）は本発明の実装
方法を用いた装置の正面図と側面図である。加熱板１を
実装機の下部に取り付け、固定することによってヘッド
チップの実装部分を受け、加熱することができる。押え
板２を実装機の上部の可動軸３に取り付けることによっ
て矢印入方向に上下運動ができフレキシブルプリント配
線板の押えと冷却を行う。可動軸３は足踏ペダルと接続
されており、ペダルを踏むことにより可動軸３は下に動
くことと加熱板１のヒーター１ａのスイッチ１ｂが入る
仕組みとなっている。
、電子回路配線物にサーマルヘッドのへラドチップを用
いた例で説明する。第１図（ａ）（ｂ）は本発明の実装
方法を用いた装置の正面図と側面図である。加熱板１を
実装機の下部に取り付け、固定することによってヘッド
チップの実装部分を受け、加熱することができる。押え
板２を実装機の上部の可動軸３に取り付けることによっ
て矢印入方向に上下運動ができフレキシブルプリント配
線板の押えと冷却を行う。可動軸３は足踏ペダルと接続
されており、ペダルを踏むことにより可動軸３は下に動
くことと加熱板１のヒーター１ａのスイッチ１ｂが入る
仕組みとなっている。
第２図（ａ）（ｂ）は、本発明の実装方法により実装し
たサーマルヘッドのヘッドセットの側面図であり、第２
図（ａ）は全体構成図、第２図（ｂ）は詳細図である。
たサーマルヘッドのヘッドセットの側面図であり、第２
図（ａ）は全体構成図、第２図（ｂ）は詳細図である。
このようにヘッドチップ４の端子部のパターン電極７上
にフレキシブルプリント配線板５の端子部のパターン電
極８を合わせ、その間の半田６により接続されている。
にフレキシブルプリント配線板５の端子部のパターン電
極８を合わせ、その間の半田６により接続されている。
ここでヘッドチップの基板の主材質であるアルミナと、
フレキシブルプリント配線板の主材質であるポリイミド
の熱伝導率を第３図の表に示す。両者の熱伝導車は１０
０倍もの差があり、半田６を溶融するためには、熱伝導
性の高い材質側から加熱することが効果的であることが
わかる。 また、押え板を放熱性の良い材質（アルミ
又は、しんちゅう）で作製することによって、実装後の
冷却性を放熱効果で良好にし、実装時間の短縮が可能と
なる。
フレキシブルプリント配線板の主材質であるポリイミド
の熱伝導率を第３図の表に示す。両者の熱伝導車は１０
０倍もの差があり、半田６を溶融するためには、熱伝導
性の高い材質側から加熱することが効果的であることが
わかる。 また、押え板を放熱性の良い材質（アルミ
又は、しんちゅう）で作製することによって、実装後の
冷却性を放熱効果で良好にし、実装時間の短縮が可能と
なる。
【発明の効果］
以上述べたように発明によれば、熱伝導性の勝る材質側
である電子回路配線物より加熱することによって、加熱
温度が従来フレキシブルプリント配線板側より加熱して
いた時と比べ低温で実装ができ、フレキシブルプリント
配線板の材質を高温でも耐えられるものを選択しなくて
も良く、押え板の放熱効果により実装時間の短縮という
効果を有する。
である電子回路配線物より加熱することによって、加熱
温度が従来フレキシブルプリント配線板側より加熱して
いた時と比べ低温で実装ができ、フレキシブルプリント
配線板の材質を高温でも耐えられるものを選択しなくて
も良く、押え板の放熱効果により実装時間の短縮という
効果を有する。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の実装方法を用いた装置の
正面図と側面図。 第２図（ａ）（ｂ）は、本発明の実装方法により実装し
たヘッドセットの全体構成図と詳細図。 第３図はヘッドチップの材質とフレキシブルプリント配
線板の材質の熱伝導率の説明図。 第４図は、従来の実装方法を用いた装置の斜視図。 １・・・加熱板 ・ヒーター ・スイッチ ・押え板 ・可動軸 ・ヘッドチップ ・フレキシブルプリント配線板 ・半田 ・ヘッドチップ実装部電極パターン ・フレキシブルプリント配線板 実装部電極パターン 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 銘木喜三部 他１名 （Ｑ） （ｂ） 第２図 第３図 （ＣＩ）
正面図と側面図。 第２図（ａ）（ｂ）は、本発明の実装方法により実装し
たヘッドセットの全体構成図と詳細図。 第３図はヘッドチップの材質とフレキシブルプリント配
線板の材質の熱伝導率の説明図。 第４図は、従来の実装方法を用いた装置の斜視図。 １・・・加熱板 ・ヒーター ・スイッチ ・押え板 ・可動軸 ・ヘッドチップ ・フレキシブルプリント配線板 ・半田 ・ヘッドチップ実装部電極パターン ・フレキシブルプリント配線板 実装部電極パターン 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 銘木喜三部 他１名 （Ｑ） （ｂ） 第２図 第３図 （ＣＩ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）フレキシブルプリント配線板と該フレキシブルプリ
ント配線板より熱伝導性の良い電子回路配線物との実装
で、加熱板と押え板の間に前記電子回路配線物と前記フ
レキシブルプリント配線板の少なくとも一方に半田を施
した端子部を対向配置して挟み込み、同時に前記加熱板
による加熱で前記端子部の半田を溶融して圧着実装する
実装方法において、前記電子回路配線物側より加熱する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の実装方
法。 ２）前記実装方法において、前記押え板を放熱性の良い
材質で形成し、前記フレキシブルプリント配線板と前記
電子回路配線物との加熱部を冷却させることを特徴とす
る請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925290A JPH04118988A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | フレキシブルプリント配線板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23925290A JPH04118988A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | フレキシブルプリント配線板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04118988A true JPH04118988A (ja) | 1992-04-20 |
Family
ID=17041999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23925290A Pending JPH04118988A (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | フレキシブルプリント配線板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04118988A (ja) |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP23925290A patent/JPH04118988A/ja active Pending
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