JPH04120204U - チツプｒネツトワーク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップＲネットワークの隣接する端子電極どう
しが半田ブリッジにより短絡するのを防止する。 【構成】端子電極３，４を絶縁基板２の少なくとも表面
と側面とにまたがって形成する。絶縁基板２の側面に位
置する端子電極３，４は少なくとも１つおきに絶縁膜
８，９で覆う。絶縁膜８，９で覆われた端子電極３，４
は絶縁基板２の表面と側面だけではなく裏面にもまたが
って形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、方形の絶縁基板の対向する端縁のそれぞれに複数個の端子電極が形 成され、その絶縁基板の表面にこれらの端子電極に接続された複数個の抵抗膜が 形成されてなるチップＲネットワークに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のチップＲネットワークは、例えば図２（ａ）〜（ｃ）に示すよ うに構成されている。図２（ａ）はチップＲネットワークの平面図、同図（ｂ） はその側面図、同図（ｃ）はその底面図である。

【０００３】 これらの図において、チップＲネットワーク２１は、方形の絶縁基板２２の対 向する端縁にそれぞれ複数個の端子電極２３、２４が形成され、絶縁基板２２の 表面に端子電極２３、２４に接続された複数個の抵抗膜２５が形成されたもので ある。

【０００４】 それぞれの端子電極２３、２４は、絶縁基板２２の表面だけでなく、側面及び 裏面にもまたがって形成されており、絶縁基板２２の隣接する端子電極２３、２ ３間及び２４、２４間には凹み２６、２７が形成されている。また、図示はして いないが、絶縁基板２２の表面には抵抗膜２５を覆う保護膜が形成されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように構成されたチップＲネットワーク２１は、それぞれの端子電極２ ３、２４がプリント配線基板の取り付けランドに半田付けされてプリント配線基 板上に表面実装される。このとき、隣接する端子電極２３、２３間及び２４、２ ４間のギャップが小さい場合には、隣接する端子電極の特に前記の側面部分間で 半田ブリッジを生じ、隣接する端子電極どうしが短絡してしまうという不都合が 生じる。

【０００６】 本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、隣接する端子電極間のギャッ プが小さい場合でも隣接する端子電極どうしが半田ブリッジにより短絡すること のない構成のチップＲネットワークを提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記のような目的を達成するために、本考案のチップＲネットワークにおいて は、端子電極を絶縁基板の少なくとも表面と側面とにまたがって形成し、絶縁基 板の側面に位置する端子電極は少なくとも１つおきに絶縁膜で覆い、この絶縁膜 で覆われた端子電極は絶縁基板の表面と側面だけではなく裏面にもまたがって形 成するようにしたことを特徴としている。

【０００８】

【作用】

絶縁基板の側面に位置する端子電極は少なくとも１つおきに絶縁膜で覆われて いるため、隣接する端子電極間のギャップが小さくても半田ブリッジが生じるこ とはない。また、側面が絶縁膜で覆われた端子電極は絶縁基板の裏面にもまたが って形成されているので、プリント配線基板に対する半田付けはその裏面の端子 電極においておこなわれる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】 図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本考案のチップＲネットワークの平面図、側面 図及び底面図である。これらの図において、本考案のチップＲネットワーク１は 、アルミナ等からなる方形の絶縁基板２を備え、その対向する端縁にそれぞれ複 数個の端子電極３、４が形成されている。これらの端子電極３、４は、Ａｇ−Ｐ ｄ合金等の電極材料ペーストが印刷、塗布等の手段で付与され焼き付けられて形 成されており、絶縁基板２の表面、側面及び裏面にまたがって形成されている。 絶縁基板２の対向する端縁の隣接する端子電極３、３間及び４、４間には凹み５ 、６が形成されている。絶縁基板２の表面には、端子電極３、４に接続された複 数個の抵抗膜７が形成されている。これらの抵抗膜７は、ルテニウム等の抵抗ペ ースト材料が印刷等の手段で付与され焼き付けられて形成されている。

【００１１】 絶縁基板２の側面には、それぞれの端縁の端子電極３、４を１つおきに覆うよ うな絶縁膜８、９が形成されている。これらの絶縁膜８、９は、グレーズ等の絶 縁材料ペーストが印刷、塗布等の手段で付与され焼き付けられて形成されている 。

【００１２】 なお、図示はしていないが絶縁基板２の表面には、必要に応じてグレース等の 絶縁材料からなる保護膜が抵抗膜７を覆うように形成されている。

【００１３】 また、この実施例においては、絶縁基板２側面の絶縁膜８、９は端子電極３、 ４を１つおきに覆うように形成しているが、すべての端子電極３、４の絶縁基板 ２側面位置を覆うように形成してもよい。

【００１４】 このように絶縁膜８、９をすべての端子電極３、４の側面位置を覆うように形 成した場合には、端子電極３、４はすべてについて絶縁基板２の裏面にもまたが って形成する必要があるが、図１の実施例のように１つおきに形成した場合等で は、絶縁膜８、９を形成しない端子電極３、４については必ずしも絶縁基板２の 裏面にまでまたがって形成する必要はない。

【００１５】 また、図１の実施例では、絶縁基板２の隣接する端子電極３、３間及び４、４ 間に凹み５、６を形成しているが、これらの凹み５、６は必ずしも不可欠のもの ではない。また、凹みを形成する場合でも、端子電極間ではなく端子電極を形成 する位置に設けることもできる。さらには、抵抗膜７についても図１の実施例の ように対向する端子電極３、４間にまたがって形成するものだけに限定されるも のではない。

【００１６】 このように構成された本考案のチップＲネットワークは、プリント配線基板の 取り付けランドに対して、側面部分が絶縁膜８、９で覆われた端子電極３、４は 絶縁基板２の裏面部分において半田付けされる。

【００１７】 また、絶縁膜８、９で覆われていない端子電極３、４が存在する場合は、その 端子電極３、４については絶縁基板２の少なくとも側面部分において半田付けさ れる。絶縁膜８、９で覆われていない端子電極３、４で絶縁基板２の裏面にまで 電極が形成されている場合は、少なくとも側面部分と裏面部分の両方で半田付け される。

【００１８】

【考案の効果】

以上説明したことから明らかなように本考案によれば、端子電極を絶縁基板の 少なくとも表面と側面とにまたがって形成し、絶縁基板の側面に位置する端子電 極は少なくとも１つおきに絶縁膜で覆うようにしたから、隣接する端子電極間の ギャップが小さい場合でも隣接する端子電極どうしが半田ブリッジにより短絡す ることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例のチップＲネットワークを示
し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）
はその底面図である。

【図２】従来例のチップＲネットワークを示し、（ａ）
はその平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその底面
図である。

【符号の説明】

１ チップＲネットワーク ２ 絶縁基板 ３、４ 端子電極 ５、６ 凹み ７ 抵抗膜 ８、９ 絶縁膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 方形の絶縁基板（２）と、その対向する
   端縁にそれぞれ形成された複数個の端子電極（３，４）
   と、これらの端子電極（３，４）に接続されかつ絶縁基
   板（２）の表面に形成された複数個の抵抗膜（７）とを
   備え、端子電極（３，４）は絶縁基板（２）の少なくと
   も表面と側面とにまたがって形成され、絶縁基板（２）
   側面に位置する端子電極（３，４）はそれぞれの端縁に
   おいて少なくとも１つおきに絶縁膜（８，９）で覆わ
   れ、この絶縁膜（８，９）で覆われた端子電極（３，
   ４）は絶縁基板（２）の表面と側面だけではなく裏面に
   もまたがって形成されていることを特徴とするチップＲ
   ネットワーク。