JPH04125467U - セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セラミック基板を治具上にピンで挟持・固
定しとき、該ピン当接部の面角部が破損しないセラミッ
ク基板を提供すること。 【構成】 セラミック基板１の固定ピン６と可動ピン
５が当接する部分の上面及び／又は下面に面取り部７
ａ，８ａ，９を設けたことを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種回路パタ−ンが形成されるセラミック基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】

従来、セラミック基板はアルミナ等のセラミック材粉末を練り固めて板状に形 成したグリ−ンシ−トを所定の形状に型抜し、これを乾燥した後、高温（約１６ ００℃）で焼成し製造している。この型抜に際して、セラミック基板の型に接す る部分が図５に示すようにその上端角部１１Ａが型に引っ張られた状態となり、 外側に若干突き出た鋭い角度を有したものとなる傾向があった。

【０００３】 上記セラミック基板１の面上に抵抗体パターンや回路パターン等の各種導電体 パターンを印刷し、これを約１５０℃で乾燥した後、高温（約８５０℃）で焼成 し回路を形成している。この印刷に際し、通常図６に示すような治具上（図示せ ず）に固定ピン６と可動ピン５でセラミック基板１を挾持・固定し、スクリーン 印刷等の印刷技術を用いてセラミック基板１の表面に各種導電ペーストを印刷し て導電体パターンを形成している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、図６に示すように上記固定ピン６と可動ピン５とでセラミック 基板１を治具上に挟持固定する際、図５に示すようにセラミック基板の上端角部 １１Ａが若干外側に突き出た鋭い角度となっている場合、セラミックは脆い性質 を有することからこの部分に可動ピン５又は固定ピン６が当接するとこの角部１ １Ａが欠けて欠損した状態となることがある。そしてこの欠けた破片１１が図５ に示すようにセラミック基板１の上面に残留する場合がある。

【０００５】 セラミック基板１の上にこの破片１１が残留すると、該セラミック基板１の上 面に導電体ペーストとを印刷し、導電体パターン層１２を形成した場合、破片１ １が小さいトこの導電体パターン層１２に埋もれ、導電体パターン層１２が均一 の幅及び厚さに成らなかったり、また、大きな破片１１が導電体パターン層１２ の上に露出したりして、スクリーンマスクに付着して導電パターンが一部欠落し たり、印刷の障害になったりするという問題があった。

【０００６】 本考案は上述の点に鑑みてなされたもので、セラミック基板をピンで挟持・固 定する時に、該セラミック基板の角部が欠けたりすることのないセラミック基板 を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため本考案は、治具上にセラミック基板を固定ピンと可動 ピンで挾持・固定し、該セラミック基板上に各種導電体パタ−ンを形成するセラ ミック基板において、固定ピン及び可動ピンが当接する前記セラミック基板の上 面及び／又は下面に角部を面取りしてなる面取り部を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

セラミック基板を上記のように、セラミック基板面の固定ピン又は可動ピンが 当接する部分の角部を面取しているので、この部分が従来のように外側に若干突 出した鋭い角度となることがなく、この部分に固定ピン又は可動ピンが当接して も、従来のように角部が欠けるということはなくなる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は本考案のセラミッ ク基板の一例を示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＡ−Ａ要部断面拡 大図、図１（ｃ）Ｂ−Ｂ要部断面拡大図である。図示するよう、セラミック基板 １はアルミナ等のセラミック材粉末を練り固め板状に形成したグリ−ンシ−トを 所定の形状（図では矩形）に型抜し、焼成したものであり、この点は従来例と全 く同一である。また、セラミック基板の中央部には後述するように、固定ピンが 貫挿される孔８を設け、その両側辺には可動ピン当接する切欠７を設けている。

【００１０】 セラミック基板の前記切欠７及び孔８の上面周囲の角部は傾斜した面、即ち面 取り部７ａ，８ａとなっている。また、セラミック基板１の上面周囲で後述する 固定ピン及び可動ピンが当接する部分の上面角部も傾斜した面、即ち面取り部９ となっている。

【００１１】 前記面取り部７ａ，８ａ，９は前記グリーンシートを型抜きするときに形成す る。即ち、型抜きするとき用いる型のセラミック基板１の切欠７及び孔８の上部 周囲の面取り部９に相当する部分を傾斜した面にしておき型抜きと同時にこの面 取り部７ａ，８ａ，９が形成されるようになっている。なお、型抜きした後、焼 成前に面取りを施してもよい。

【００１２】 上記面取り部７ａ，８ａ，９を設けたセラミック基板１の表面に各種導電体パ ターンを形成するには、図２に示すようにセラミック基板１の孔８に固定ピン６ を貫挿し、切欠７に可動ピン５を押し当て、該固定ピン６と可動ピン５でセラミ ック基板１を挟持し、治具上（図示せず）に固定し、各種の導電体ペーストを印 刷し、各種導電体パターンを形成する。また、図３はセラミック基板１の周囲の 前記面取り部９の端面を複数の固定ピン６（図では４本）と複数の可動ピン５（ 図では４本）で挟持し、治具上（図示せず）に固定し、各種の導電体ペーストを 印刷し、各種導電体パターンを形成する場合を示す。

【００１３】 上記のようにセラミック基板１の固定ピン６と可動ピン５が当接する部分の上 部角部に面取り部７ａ，８ａ，９を形成することにより、図５に示す従来例のよ うにセラミック基板の上面角部１１Ａが若干外側に突き出た鋭い角度となること はない。従って、面取り部７ａ，８ａ，９が形成されたセラミック基板の端面に 可動ピン５，固定ピン６が当接しても、図４に示すように面取り部７ａ，８ａ， ９と可動ピン５，固定ピン６との間にＶ字状の空隙１０ができるから、セラミッ ク基板の上面角部が欠けるということはない。また、破片がセラミック基板１の 上面に残留し導電体パターンの印刷形成に支障を来すとか、印刷形成後の導電体 パターンに悪影響を与えることもない。

【００１４】 なお、上記実施例では、セラミック基板の上面角部の固定ピン又は可動ピンが 当接する部分に面取り部を設けたが、この面取り部は上面角部に限定されるもの ではなく、下面角部の固定ピン又は可動ピンが当接する部分にも設けてもよいこ とは当然である。この下面角部に面取り部を設ける方法としては、型抜後焼成前 のセラミック素材がやわらかいうちに面取りをすればよい。

【００１５】 また、図に示すセラミック基板は、本考案のセラミック基板の一例であり、本 考案これに限定されるものではなく、例えば周辺部の面取り部９のみを形成し、 セラミック基板１の中央部に設けた孔８や両側辺の切欠部７がないものであって もよく、また、周辺部の面取り部９がなく、中央部の孔８や両側辺の切欠部７と その上端角部に面取り部８ａ，７ｂを設けもののみのものでもよい。また、セラ ミック基板１の外形形状に上記例に限定されるものでないことは当然である。要 は固定ピン及び可動ピンが当接するセラミック基板の上面及び／又は下面の角部 を面取りしてなる面取り部を形成したものであればよい。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、セラミック基板の固定ピン及び可動ピン が当接する上面及び／又は下面に角部を面取りしてなる面取り部を設けたので、 セラミック基板を固定ピンと可動ピンで挟持する際、該ピンがその端面に強く当 接しても、セラミック基板の角部が欠けることが無く、従って、その破片や粉末 セラミック基板上面に残留し、各種導電体パターンの印刷形成作業の支障になっ たり、印刷後に各種導電体パタ−ンに不具合をもたらすという怖れがないと言う 極めて優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のセラミック基板を示す図で、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面図、同図
（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。

【図２】本考案のセラミック基板を可動ピン及び固定ピ
ンで挟持固定した状態を示す図である。

【図３】本考案のセラミック基板を可動ピン及び固定ピ
ンで挟持固定した状態を示す図である。

【図４】セラミック基板端面とピンの当接状態を示す図
である。

【図５】従来のセラミック基板端面とピンの当接状態を
示す図である。

【図６】従来のセラミック基板を可動ピン及び固定ピン
で挟持固定した状態を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板 ５ 可動ピン ６ 固定ピン ７ 切欠 ８ 孔 ７ａ 面取り部 ８ａ 面取り部 ９ 面取り部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 治具上にセラミック基板を固定ピンと可
   動ピンで挾持・固定し、該セラミック基板の面上に各種
   導電体パタ−ンを形成するセラミック基板において、前
   記固定ピン及び可動ピンが当接する前記セラミック基板
   の上面及び／又は下面の角部を面取りしてなる面取り部
   を設けたことを特徴とするセラミック基板。