JPH0382068A - 半導体リードフレーム - Google Patents
半導体リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0382068A JPH0382068A JP1219623A JP21962389A JPH0382068A JP H0382068 A JPH0382068 A JP H0382068A JP 1219623 A JP1219623 A JP 1219623A JP 21962389 A JP21962389 A JP 21962389A JP H0382068 A JPH0382068 A JP H0382068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- lead
- shape
- semiconductor device
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の組立工程に使用するフレームに
関するものである。
関するものである。
第４図および第５図は従来の方法にて組立てる半導体装
置を示す。
置を示す。
半導体フレームのダイパッド＠ Ｉｌｌに搭載した半導
体チップは）上の電極より外部インナーリード（３１間
を金属細４１！＋４１にて接合するワイヤボンディング
を実施しボンディング工程を完了する。
体チップは）上の電極より外部インナーリード（３１間
を金属細４１！＋４１にて接合するワイヤボンディング
を実施しボンディング工程を完了する。
半導体チップ（！ｉ上の電極よりインナーリード；３１
間を金属細線を接合させるためにワイヤボンディング装
置にボンディング位置を半導体チップ電極→インナーリ
ードをＮ回Ｃピン数による）繰り返しボンディング点を
ティーチングする必要がある。
間を金属細線を接合させるためにワイヤボンディング装
置にボンディング位置を半導体チップ電極→インナーリ
ードをＮ回Ｃピン数による）繰り返しボンディング点を
ティーチングする必要がある。
また、リードｇｍ検出のターゲットがなく、ティーチン
グに時間ｔ−ａす。
グに時間ｔ−ａす。
従来の半導体装置は以上のように構成されていたので、
４０ピン以上の半導体装置になるとボンディング点のテ
ィーチングが増加する。
４０ピン以上の半導体装置になるとボンディング点のテ
ィーチングが増加する。
その場合インナーリードはほぼ同一形状の為ボンディン
グ点の誤ティーチング等による再ティーチングの時間の
ロス、及びボンディング点ズレによる金属細線の切断的
がり等の問題が発生していた。
グ点の誤ティーチング等による再ティーチングの時間の
ロス、及びボンディング点ズレによる金属細線の切断的
がり等の問題が発生していた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので一定間隔にインナーリード先端部を持Ａ形状を
設けることにようボンディング点の誤ティーチングを防
ぎ時間短縮、金属細線の切断０曲がり等発生しない信頼
性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
たもので一定間隔にインナーリード先端部を持Ａ形状を
設けることにようボンディング点の誤ティーチングを防
ぎ時間短縮、金属細線の切断０曲がり等発生しない信頼
性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、フレームの一部のインナ
ーリード先端部を特異形状にかえたものである。
ーリード先端部を特異形状にかえたものである。
筐た。リード認識のターゲットとなるインナーリードを
◆箇所（各コーナー）に設けた。
◆箇所（各コーナー）に設けた。
この発明にかける半導体装置はインナーリード先端部ｔ
−持異形状したためツイヤボンディング工程でのボンデ
ィング点の誤ティーチングはなくなう再ティーチングあ
るいはボンディング点ズレ等の問題は発生しなくなる 各コーナ一番箇所にターゲットになるインナーリードを
設けたためリード認識が容易になりティーチング時間短
縮も計れる。
−持異形状したためツイヤボンディング工程でのボンデ
ィング点の誤ティーチングはなくなう再ティーチングあ
るいはボンディング点ズレ等の問題は発生しなくなる 各コーナ一番箇所にターゲットになるインナーリードを
設けたためリード認識が容易になりティーチング時間短
縮も計れる。
この発明の一実施Ｐｌｔ−図について説明する。
第１図は仁の発明の一実施例による半導体装置の平面図
、第８図＃−１第１図の側面図、第８図はＩｘ１図の部
分拡大斜視図である。
、第８図＃−１第１図の側面図、第８図はＩｘ１図の部
分拡大斜視図である。
図において、田はダイパッド部、１引は半導体チップ、
１３１はインナーリード、１４１は金属細線、＋６１は
電極、（６１バターゲツトリードを示す。
１３１はインナーリード、１４１は金属細線、＋６１は
電極、（６１バターゲツトリードを示す。
次に動作について説明する。
一定間隔にインナーリード先端部（第１図の１ピン、１
１ピン、ｊ１１ピン、３１ピン、４１ピン、５１ピン）
１に特異形状にする。
１ピン、ｊ１１ピン、３１ピン、４１ピン、５１ピン）
１に特異形状にする。
ピン数が増加しても、一定間隔でインナーリード先端部
を特異形状にしているためボンディング点の誤ティーチ
ングは発生しない。
を特異形状にしているためボンディング点の誤ティーチ
ングは発生しない。
筐た各コーナー４１１ｒ所にターゲットになるインナー
リード１６１ｔ−設けることによりリード認識が容品に
なり時間短縮にもなる。
リード１６１ｔ−設けることによりリード認識が容品に
なり時間短縮にもなる。
以上のように、この発明によればインナーリード先端部
一部に特異形状を設けたことによう誤ティーチングの発
生はなくなり、信頼性の高い半導体装置ｔ−得ることが
できるとともに短時間でティーチングができめ。
一部に特異形状を設けたことによう誤ティーチングの発
生はなくなり、信頼性の高い半導体装置ｔ−得ることが
できるとともに短時間でティーチングができめ。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の平面図
、第３図は第１図の側面図、第３図は第１図の一部拡大
斜視図、第４図は従来の半導体装置の平面図、ＩＸｓ図
は第４図の側面図である。 １−−−フレームダイパッド部、１−−−半導体チップ
、３−ｍ−インナーリード、◆−−−金属細線、５−−
−電極、ａ−−−ｇ織ターゲット用インナーリード。 なか１図中、同一符号は一部、または相当部分金層す。
、第３図は第１図の側面図、第３図は第１図の一部拡大
斜視図、第４図は従来の半導体装置の平面図、ＩＸｓ図
は第４図の側面図である。 １−−−フレームダイパッド部、１−−−半導体チップ
、３−ｍ−インナーリード、◆−−−金属細線、５−−
−電極、ａ−−−ｇ織ターゲット用インナーリード。 なか１図中、同一符号は一部、または相当部分金層す。
Claims (1)
- ４０ピン以上の半導体装置において、インナーリード先
端形状が一定間隔の本数毎に他のインナーリード形状と
異なることを特徴とした半導体リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219623A JPH0382068A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1219623A JPH0382068A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382068A true JPH0382068A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16738430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1219623A Pending JPH0382068A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 半導体リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844779A (en) * | 1995-04-27 | 1998-12-01 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package, and semiconductor device using the same |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1219623A patent/JPH0382068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5844779A (en) * | 1995-04-27 | 1998-12-01 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package, and semiconductor device using the same |
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