JPH04128844A - 荷電粒子ビーム露光方法 - Google Patents
荷電粒子ビーム露光方法Info
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- JPH04128844A JPH04128844A JP2252494A JP25249490A JPH04128844A JP H04128844 A JPH04128844 A JP H04128844A JP 2252494 A JP2252494 A JP 2252494A JP 25249490 A JP25249490 A JP 25249490A JP H04128844 A JPH04128844 A JP H04128844A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
光軸上に、多角形の透過パターンを形成してなる多角形
成形板と、複数のブロックパターンを形成してなるブロ
ックマスクとを配置してなる荷電粒子ビーム露光装置に
おける荷電粒子ビーム露光方法に関し、 多角形成形板によって多角形に成形された荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射する場合における
照射を容易に行うことかできるようにすることを目的と
し、 荷電粒子ビームをブロックパターンに部分的に照射する
場合における荷電粒子ビームの照射領域についても1つ
のブロックとして取り扱い、荷電粒子ビームをブロック
パターンに部分的に照射する場合における偏向量の値を
区別するためにブロック認識番号を4え、荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射する場合において
も、荷電粒子ビームをブロックパターンに全面的に照射
する場合と同様に、ブロック認識番号に基づいて荷電粒
子ビームをブロックパターン選択用偏向器を使用して偏
向するようにする。
成形板と、複数のブロックパターンを形成してなるブロ
ックマスクとを配置してなる荷電粒子ビーム露光装置に
おける荷電粒子ビーム露光方法に関し、 多角形成形板によって多角形に成形された荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射する場合における
照射を容易に行うことかできるようにすることを目的と
し、 荷電粒子ビームをブロックパターンに部分的に照射する
場合における荷電粒子ビームの照射領域についても1つ
のブロックとして取り扱い、荷電粒子ビームをブロック
パターンに部分的に照射する場合における偏向量の値を
区別するためにブロック認識番号を4え、荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射する場合において
も、荷電粒子ビームをブロックパターンに全面的に照射
する場合と同様に、ブロック認識番号に基づいて荷電粒
子ビームをブロックパターン選択用偏向器を使用して偏
向するようにする。
[産業上の利用分野]
本発明は、光軸上に、多角形の透過パターンを形成して
なる多角形成形板と、複数のブロックパターンを形成し
てなるブロックマスクとを配置してなる荷電粒子ビーム
露光装置における荷電粒子ビーム露光方法に関する。
なる多角形成形板と、複数のブロックパターンを形成し
てなるブロックマスクとを配置してなる荷電粒子ビーム
露光装置における荷電粒子ビーム露光方法に関する。
[従来の技術]
従来、荷電粒子ビーム露光装置の一例である電子ビーム
露光装置として第3図にその要部を示すようなものが提
案されている。
露光装置として第3図にその要部を示すようなものが提
案されている。
図中、1は電子銃であって、この電子銃1は、カソード
電極2、グリッド電極3、アノード電極4を設けて構成
されている。
電極2、グリッド電極3、アノード電極4を設けて構成
されている。
また、5は電子ビーム、6は電子ビーム5を矩形に成形
する矩形成形アパーチャ、7は光軸、8は矩形に成形さ
れた電子ビーム5を収束する電磁レンズ、9は可変矩形
や可変三角形等を成形するための偏向器、10は電子ビ
ーム5を平行ビームにする電磁レンズである。
する矩形成形アパーチャ、7は光軸、8は矩形に成形さ
れた電子ビーム5を収束する電磁レンズ、9は可変矩形
や可変三角形等を成形するための偏向器、10は電子ビ
ーム5を平行ビームにする電磁レンズである。
また、11はブロックマスク、12はブロックマスク1
1を必要に応じて平行移動させるマスク移動機構であっ
て、ブロックマスク11は、第4図に示すように、基板
13上にエリアと呼ばれる領域14を設定すると共に、
このエリア14に、第5図にも示すように、ブロックと
呼ばれる領域15を設定し、このブロック15に所望の
透過パターン、いわゆるブロックパターン16を形成し
て構成されている。ここに、エリア14は、電子ビーム
5を偏向できる広さを単位として設定された領域であり
、したがって、エリア14の選択はマスク移動機構12
によるブロックマスク11の移動によって行われる。
1を必要に応じて平行移動させるマスク移動機構であっ
て、ブロックマスク11は、第4図に示すように、基板
13上にエリアと呼ばれる領域14を設定すると共に、
このエリア14に、第5図にも示すように、ブロックと
呼ばれる領域15を設定し、このブロック15に所望の
透過パターン、いわゆるブロックパターン16を形成し
て構成されている。ここに、エリア14は、電子ビーム
5を偏向できる広さを単位として設定された領域であり
、したがって、エリア14の選択はマスク移動機構12
によるブロックマスク11の移動によって行われる。
また、第3図において、17はブロックマスク11に形
成されているブロックパターン16中、所望のブロック
パターンの選択を行うマスク偏向部であって、このマス
ク偏向部17は、静電偏向器からなる4個の偏向器18
〜21を配置して構成されている。ここに、電子ビーム
5は、偏向器18によって、選択されたブロックパター
ン16の方向に偏向された後、偏向器1つによって垂直
方向に偏向されて、選択されたブロックパターン16を
通過する。このブロックパターン16を通過した電子ビ
ーム5は、偏向器20によって光軸7に向かって偏向さ
れた後、偏向器21によって光軸7上に乗せられる。
成されているブロックパターン16中、所望のブロック
パターンの選択を行うマスク偏向部であって、このマス
ク偏向部17は、静電偏向器からなる4個の偏向器18
〜21を配置して構成されている。ここに、電子ビーム
5は、偏向器18によって、選択されたブロックパター
ン16の方向に偏向された後、偏向器1つによって垂直
方向に偏向されて、選択されたブロックパターン16を
通過する。このブロックパターン16を通過した電子ビ
ーム5は、偏向器20によって光軸7に向かって偏向さ
れた後、偏向器21によって光軸7上に乗せられる。
また、22は平行ビーム化された電子ビーム5を収束す
る電磁レンズ、23は電子ビーム5の遮断、通過を制御
するブランキング電極、24は縮小レンズ、25は絞り
アパーチャ、26.27は投影レンズ、28は電磁偏向
器からなるメインデフレクタ(主偏向器)、29は静電
偏向器からなるサブデフレクタ(副偏向器ン、30は試
料であるウェハ、31はウェハ30を搭載するウェハス
テージである。
る電磁レンズ、23は電子ビーム5の遮断、通過を制御
するブランキング電極、24は縮小レンズ、25は絞り
アパーチャ、26.27は投影レンズ、28は電磁偏向
器からなるメインデフレクタ(主偏向器)、29は静電
偏向器からなるサブデフレクタ(副偏向器ン、30は試
料であるウェハ、31はウェハ30を搭載するウェハス
テージである。
かかる電子ビーム露光装置においては、種々のブロック
パターン16を形成したブロックマスク11を使用して
いるので、可変矩形方式によって全てのパターンを露光
するように構成された電子ビーム露光装置よりもスルー
ブツトを高めることができる。
パターン16を形成したブロックマスク11を使用して
いるので、可変矩形方式によって全てのパターンを露光
するように構成された電子ビーム露光装置よりもスルー
ブツトを高めることができる。
[発明が解決しようとする課題]
かかる従来の電子ビーム露光装置においても、第6図に
示すような矩形のブロックパターン16Aをブロックマ
スク11に形成しておけば、電子ビーム5を偏向するこ
とにより、電子ビーム5を種々のサイズの矩形5Aに成
形することができる。
示すような矩形のブロックパターン16Aをブロックマ
スク11に形成しておけば、電子ビーム5を偏向するこ
とにより、電子ビーム5を種々のサイズの矩形5Aに成
形することができる。
したがって、また、第7図に示すような三角形のブロッ
クパターン16Bをブロックマスク11に形成しておけ
ば、電子ビーム5を、例えば、矢印34のように偏向す
ることによって、電子ビーム5をブロックパターン16
Bと相似形の種々のサイズの三角形5Bに成形すること
ができる。このように、かかる電子ビーム露光装置にお
いては、いずれの透過パターンについても、電子ビーム
5を部分的に照射することが可能であり、このようにす
る場合には、ブロックパターンの数を実質的に増加でき
ることになり、スルーブツトの向上を図ることができる
。
クパターン16Bをブロックマスク11に形成しておけ
ば、電子ビーム5を、例えば、矢印34のように偏向す
ることによって、電子ビーム5をブロックパターン16
Bと相似形の種々のサイズの三角形5Bに成形すること
ができる。このように、かかる電子ビーム露光装置にお
いては、いずれの透過パターンについても、電子ビーム
5を部分的に照射することが可能であり、このようにす
る場合には、ブロックパターンの数を実質的に増加でき
ることになり、スルーブツトの向上を図ることができる
。
本発明は、かかる点に鑑み、多角形成形板により多角形
に成形された電子ビームなど、荷電粒子ビームをブロッ
クマスクに形成されているブロックパターンに部分的に
照射する場合における照射を容易に行うことができるよ
うにした荷電粒子ビーム露光方法を提供することを目的
とする。
に成形された電子ビームなど、荷電粒子ビームをブロッ
クマスクに形成されているブロックパターンに部分的に
照射する場合における照射を容易に行うことができるよ
うにした荷電粒子ビーム露光方法を提供することを目的
とする。
[課題を解決するための手段]
本発明による荷電粒子ビーム露光方法は、光軸上に、多
角形の透過パターンを形成してなる多角形成形板と、複
数のブロックパターンを形成してなるブロックマスクと
、前記ブロックパターンを選択するためのブロックパタ
ーン選択用偏向器とを配置し、荷電粒子ビーム発生源か
ら発生された荷電粒子ビームを前記多角形成形板によっ
て多角形に成形した後、更に、前記複数のブロックパタ
ーン中、選択された1つのブロックパターンに全面的又
は部分的に照射して所望のパターンに成形し、もって、
試料に対する露光を行う荷電粒子ビーム露光方法におい
て、前記荷電粒子ビームを前記ブロックパターンに部分
的に照射する場合における前記荷電粒子ビームの照射領
域についても1つのブロックとして取り扱い、前記荷電
粒子ビームを前記ブロックパターンに部分的に照射する
場合における偏向量の値を区別するためにブロック認識
番号を与え、前記荷電粒子ビームを前記ブロックパター
ンに部分的に照射する場合においても、前記荷電粒子ビ
ームを前記ブロックパターンに全面的に照射する場合と
同様に、前記ブロック認識番号に基づいて前記荷電粒子
ビームを前記ブロックパターン選択用偏向器を使用して
偏向するというものである6 [作用] ブロック認識番号は、例えば、少なくとも、部分照射で
ある旨の情報と、元となる図形を与える図形コードと、
得たい図形の大きさに関する情報と、その図形を発生さ
せるためのブロックパターンに対するビームの偏向方向
の情報を含めて構成することができる。
角形の透過パターンを形成してなる多角形成形板と、複
数のブロックパターンを形成してなるブロックマスクと
、前記ブロックパターンを選択するためのブロックパタ
ーン選択用偏向器とを配置し、荷電粒子ビーム発生源か
ら発生された荷電粒子ビームを前記多角形成形板によっ
て多角形に成形した後、更に、前記複数のブロックパタ
ーン中、選択された1つのブロックパターンに全面的又
は部分的に照射して所望のパターンに成形し、もって、
試料に対する露光を行う荷電粒子ビーム露光方法におい
て、前記荷電粒子ビームを前記ブロックパターンに部分
的に照射する場合における前記荷電粒子ビームの照射領
域についても1つのブロックとして取り扱い、前記荷電
粒子ビームを前記ブロックパターンに部分的に照射する
場合における偏向量の値を区別するためにブロック認識
番号を与え、前記荷電粒子ビームを前記ブロックパター
ンに部分的に照射する場合においても、前記荷電粒子ビ
ームを前記ブロックパターンに全面的に照射する場合と
同様に、前記ブロック認識番号に基づいて前記荷電粒子
ビームを前記ブロックパターン選択用偏向器を使用して
偏向するというものである6 [作用] ブロック認識番号は、例えば、少なくとも、部分照射で
ある旨の情報と、元となる図形を与える図形コードと、
得たい図形の大きさに関する情報と、その図形を発生さ
せるためのブロックパターンに対するビームの偏向方向
の情報を含めて構成することができる。
また、荷電粒子ビーム露光装置の制御部にブロック認識
部を設け、パターンジェネレータから供給される図形コ
ード、パターンの大きさ、パターンの位置等の情報から
図形コードと図形の大きさを含むブロック認識番号を発
生させ、この発生したブロック認識番号に基づいてブロ
ックを認識選択して露光するようにできる。
部を設け、パターンジェネレータから供給される図形コ
ード、パターンの大きさ、パターンの位置等の情報から
図形コードと図形の大きさを含むブロック認識番号を発
生させ、この発生したブロック認識番号に基づいてブロ
ックを認識選択して露光するようにできる。
[実施例]
以下、第1図及び第2図を参照して、本発明の一実施例
につき説明する。
につき説明する。
本実施例においては、ブロックパターンのエリア内の位
置、オフセット量等、ブロックパターンに関する情報は
、ブロックパターンデータメモリに記憶される。この場
合、この情報のアドレスは、例えば、16ビツトのブロ
ック認識番号によって管理される。
置、オフセット量等、ブロックパターンに関する情報は
、ブロックパターンデータメモリに記憶される。この場
合、この情報のアドレスは、例えば、16ビツトのブロ
ック認識番号によって管理される。
町な、三角形パターン等のように荷電粒子ビームを部分
照射することによって、ブロックパターンと相似形のパ
ターンを形成できるものについては、試料面上で、その
大きさが例えば、0.01μm単位で異なる相似形を形
成できる荷電粒子ビームの照射位置につきブロック認識
番号が付与される。
照射することによって、ブロックパターンと相似形のパ
ターンを形成できるものについては、試料面上で、その
大きさが例えば、0.01μm単位で異なる相似形を形
成できる荷電粒子ビームの照射位置につきブロック認識
番号が付与される。
即ち、あたかも、その位置に別個独立のブロックパター
ンがあるかのように取り扱われる。
ンがあるかのように取り扱われる。
そこで、試料面上で0.01μm単位で相似な図形を発
生させるためのマスクデフ偏向量の値が各ブロック認識
番号で区別され、各々のブロックを認識して正確に露光
するための、例えば、透過面積量、ダイナミックマスク
デフ量等が求められ、これらが各ブロック認識番号に従
属の関係でメモリに記憶される。記憶されたデータは、
マスクキャリブレーションで求まる補正係数て補正され
た後にブロックパターン補正部に送られる。
生させるためのマスクデフ偏向量の値が各ブロック認識
番号で区別され、各々のブロックを認識して正確に露光
するための、例えば、透過面積量、ダイナミックマスク
デフ量等が求められ、これらが各ブロック認識番号に従
属の関係でメモリに記憶される。記憶されたデータは、
マスクキャリブレーションで求まる補正係数て補正され
た後にブロックパターン補正部に送られる。
ここに、露光データは、繰り返し図形については、ブロ
ック認識番号、配置位置、配置個数て記憶され、その他
のパターンについては、図形コード、パターンの大きさ
、パターンの位置で記憶される。
ック認識番号、配置位置、配置個数て記憶され、その他
のパターンについては、図形コード、パターンの大きさ
、パターンの位置で記憶される。
そこで、本実施例においては、繰り返し図形については
、当然にブロック露光を行い、その他のパターンのうち
、三角形等のように荷電粒子ビームを部分照射すれは、
欲しい形状が得られる図形については、部分照射による
ブロックパターン露光ヲ行い、その他のパターンについ
ては、可変矩形で露光するようにする。
、当然にブロック露光を行い、その他のパターンのうち
、三角形等のように荷電粒子ビームを部分照射すれは、
欲しい形状が得られる図形については、部分照射による
ブロックパターン露光ヲ行い、その他のパターンについ
ては、可変矩形で露光するようにする。
そこで、本実施例においては、ブロック認識部を設け、
三角形等のように荷電粒子ビームを部分照射すれば、欲
しい形状が得られる図形については、パターンジェネレ
ータから供給される図形コード、パターンの大きさ、パ
ターンの位置の情報をブロック認識部に供給し、これら
から図形コードと図形の大きさを含むブロック認識番号
を発生させ、このブロック認識番号に基づいてブロック
を認識・選択して露光できるようにする。
三角形等のように荷電粒子ビームを部分照射すれば、欲
しい形状が得られる図形については、パターンジェネレ
ータから供給される図形コード、パターンの大きさ、パ
ターンの位置の情報をブロック認識部に供給し、これら
から図形コードと図形の大きさを含むブロック認識番号
を発生させ、このブロック認識番号に基づいてブロック
を認識・選択して露光できるようにする。
かかるブロック認識番号は、例えば、第1図に示すよう
に、16ビツトのデジタル信号で表示される。
に、16ビツトのデジタル信号で表示される。
ここに、13〜15ヒ゛ツト目は、コントロールビット
て゛あって、特に、13.14ビツト目が[00]の場
合は可変矩形、[01]の場合はX軸可変(荷電粒子ビ
ームをX軸方向に偏向して部分照射すること)、[10
]の場合はY軸可変(荷電粒子ビームをY軸方向に偏向
して部分照射すること)、[11]の場合は可変なしく
全面露光を行うこと)を意味する。
て゛あって、特に、13.14ビツト目が[00]の場
合は可変矩形、[01]の場合はX軸可変(荷電粒子ビ
ームをX軸方向に偏向して部分照射すること)、[10
]の場合はY軸可変(荷電粒子ビームをY軸方向に偏向
して部分照射すること)、[11]の場合は可変なしく
全面露光を行うこと)を意味する。
また、15ビツト目は、X軸可変又はY軸可変を行う場
合、荷電粒子ビームを左右、上下、いずれかの方向から
可変するかを表示するビットてあり、[0]は、X軸可
変の場合、左側から可変、Y軸可変の場合は、上側から
可変、[1]は、X軸可変のとき、右側から可変、Y軸
可変のときは下側から可変を意味する。
合、荷電粒子ビームを左右、上下、いずれかの方向から
可変するかを表示するビットてあり、[0]は、X軸可
変の場合、左側から可変、Y軸可変の場合は、上側から
可変、[1]は、X軸可変のとき、右側から可変、Y軸
可変のときは下側から可変を意味する。
また、12ビツト目は、パターンの識別、例えば、三角
形コートと他の図形のコードとの識別を行うビットであ
って、例えば、標準角三角形及び任意角三角形の場合は
[1]が立てられ、他の図形の場合は[0]が立てられ
る。
形コートと他の図形のコードとの識別を行うビットであ
って、例えば、標準角三角形及び任意角三角形の場合は
[1]が立てられ、他の図形の場合は[0]が立てられ
る。
また、9〜11ビツト目は、三角形コードの場合に、そ
のパターンコードを表示するためのものであって、例え
ば、標準角三角形のパターンコードが第2図に示すよう
に登録されている場合に、パターンコード゛2“の場合
は[000]、パターンコード゛3°′の場合は[00
1コ、パターンコード“4′°の場合は[010]、パ
ターンコード゛5“の場合は[011]、任意角三角形
の場合は登録されたパターンコードが立てられる。
のパターンコードを表示するためのものであって、例え
ば、標準角三角形のパターンコードが第2図に示すよう
に登録されている場合に、パターンコード゛2“の場合
は[000]、パターンコード゛3°′の場合は[00
1コ、パターンコード“4′°の場合は[010]、パ
ターンコード゛5“の場合は[011]、任意角三角形
の場合は登録されたパターンコードが立てられる。
また、0〜8ビツト目は、ビームサイズを表示するため
のビットであって、X軸又はY軸方向のの大きさ、いわ
ゆるX2又は¥2の値を、LSBが0.01μmとなる
ように表示される。したがって、例えば、X2=1.5
μmの場合は[010010110]と表示され、X2
=3.2μmの場合は、[101000000コと表示
される。
のビットであって、X軸又はY軸方向のの大きさ、いわ
ゆるX2又は¥2の値を、LSBが0.01μmとなる
ように表示される。したがって、例えば、X2=1.5
μmの場合は[010010110]と表示され、X2
=3.2μmの場合は、[101000000コと表示
される。
そこで例えば、露光データ上でのロケーションか、3、
XI、Yl、1.5.1.5 [図形コード、露光位
置X、露光位置Y、X軸方向の大きさ、Y軸方向の大き
さ]の露光パターンの場合には、図形コードが3で、大
きさが1.5であることから、ブロック認識部により、
ブロック認識番号として[xxxlOO1010010
110]という16ヒツトのコードが発生される。した
がって、従来のロケーションで示した露光データについ
てもブロック露光を行うことができる。
XI、Yl、1.5.1.5 [図形コード、露光位
置X、露光位置Y、X軸方向の大きさ、Y軸方向の大き
さ]の露光パターンの場合には、図形コードが3で、大
きさが1.5であることから、ブロック認識部により、
ブロック認識番号として[xxxlOO1010010
110]という16ヒツトのコードが発生される。した
がって、従来のロケーションで示した露光データについ
てもブロック露光を行うことができる。
なお、部分照射する場合、当初より、ブロック認識番号
を使用して露光データを作成するようにしても良いこと
は勿論である。
を使用して露光データを作成するようにしても良いこと
は勿論である。
かかる本実施例によれば、荷電粒子ビームをブロックパ
ターンに部分的に照射する場合、全面露光を行う場合と
同様に、マスク偏向部による偏向によって荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射することかできる
ので、かかる部分照射を容易に行うことができる。
ターンに部分的に照射する場合、全面露光を行う場合と
同様に、マスク偏向部による偏向によって荷電粒子ビー
ムをブロックパターンに部分的に照射することかできる
ので、かかる部分照射を容易に行うことができる。
なお、上述の実施例においては、荷電粒子ビームを部分
照射することによって相似形のパターンを形成できるブ
ロックパターン、例えば、三角形のブロックパターンに
部分照射する場合につき述べたが、本発明は、いずれの
形状のブロックパターンに部分照射する場合にも広く適
用することがてきるものである。
照射することによって相似形のパターンを形成できるブ
ロックパターン、例えば、三角形のブロックパターンに
部分照射する場合につき述べたが、本発明は、いずれの
形状のブロックパターンに部分照射する場合にも広く適
用することがてきるものである。
[発明の効果]
本発明によれば、多角形成形板により多角形に成形され
た荷電粒子ビームをブロックパターンに部分的に照射す
る場合における荷電粒子ビームの照射領域についても1
つのブロックとして取り扱い、荷電粒子ビームをブロッ
クパターンに部分的に照射する場合における偏向量の値
を区別するためにブロック認識番号を与え、荷電粒子ビ
ームをブロックパターンに部分的に照射する場合におい
ても、荷電粒子ビームをブロックパターンに全面的に照
射する場合と同様に、ブロック認識番号に基づいて荷電
粒子ビームをブロックパターン選択用偏向器を使用して
偏向するという方法を採用したのて、かかる部分照射を
容易に行うことができる。
た荷電粒子ビームをブロックパターンに部分的に照射す
る場合における荷電粒子ビームの照射領域についても1
つのブロックとして取り扱い、荷電粒子ビームをブロッ
クパターンに部分的に照射する場合における偏向量の値
を区別するためにブロック認識番号を与え、荷電粒子ビ
ームをブロックパターンに部分的に照射する場合におい
ても、荷電粒子ビームをブロックパターンに全面的に照
射する場合と同様に、ブロック認識番号に基づいて荷電
粒子ビームをブロックパターン選択用偏向器を使用して
偏向するという方法を採用したのて、かかる部分照射を
容易に行うことができる。
第1図は本発明の一実施例におけるブロック認識番号の
構成例を示す図、 第2図はパターンコートの例を示す図、第3図は従来の
電子ビーム露光装置の一例の要部を示す図、 第4図は第3図従来例で使用されているブロックマスク
を示す平面図、 第5図は第4図例のブロックマスクの1つのエリアを示
す平面図、 第6図は第3図従来例の電子ビーム露光装置において可
変矩形を形成する方法9示す図、第7図は第3図従来例
の電子ビーム露光装置において可変三角形を形成する方
法を示す図である。
構成例を示す図、 第2図はパターンコートの例を示す図、第3図は従来の
電子ビーム露光装置の一例の要部を示す図、 第4図は第3図従来例で使用されているブロックマスク
を示す平面図、 第5図は第4図例のブロックマスクの1つのエリアを示
す平面図、 第6図は第3図従来例の電子ビーム露光装置において可
変矩形を形成する方法9示す図、第7図は第3図従来例
の電子ビーム露光装置において可変三角形を形成する方
法を示す図である。
Claims (4)
- (1)光軸上に、多角形の透過パターンを形成してなる
多角形成形板と、複数のブロックパターンを形成してな
るブロックマスクと、前記ブロックパターンを選択する
ためのブロックパターン選択用偏向器とを配置し、荷電
粒子ビーム発生源から発生された荷電粒子ビームを前記
多角形成形板によって多角形に成形した後、更に、前記
複数のブロックパターン中、選択された1つのブロック
パターンに全面的又は部分的に照射して所望のパターン
に成形し、もって、試料に対する露光を行う荷電粒子ビ
ーム露光方法において、 前記荷電粒子ビームを前記ブロックパターンに部分的に
照射する場合における前記荷電粒子ビームの照射領域に
ついても1つのブロックとして取り扱い、前記荷電粒子
ビームを前記ブロックパターンに部分的に照射する場合
における偏向量の値を区別するためにブロック認識番号
を与え、前記荷電粒子ビームを前記ブロックパターンに
部分的に照射する場合においても、前記荷電粒子ビーム
を前記ブロックパターンに全面的に照射する場合と同様
に、前記ブロック認識番号に基づいて前記荷電粒子ビー
ムを前記ブロックパターン選択用偏向器を使用して偏向
することを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - (2)前記部分照射の対象となるブロックパターンは、
部分照射により、それと相似形のパターンを形成できる
形状のブロックパターンであることを特徴とする請求項
1記載の荷電粒子ビーム露光方法。 - (3)前記ブロック認識番号は、少なくとも、部分照射
である旨の情報と、元となる図形を与える図形コードと
、得たい図形の大きさに関する情報と、その図形を発生
させるためのブロックパターンに対するビームの偏向方
向の情報を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の
荷電粒子ビーム露光方法。 - (4)ブロック認識部を設け、パターンジェネレータか
ら供給される図形コード、パターンの大きさ、パターン
の位置等の情報から図形コードと図形の大きさを含むブ
ロック認識番号を発生させ、この発生したブロック認識
番号に基づいてブロックを認識・選択して露光すること
を特徴とする請求項1、2又は3記載の荷電粒子ビーム
露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2252494A JP2577498B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
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| JP2252494A JP2577498B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128844A true JPH04128844A (ja) | 1992-04-30 |
| JP2577498B2 JP2577498B2 (ja) | 1997-01-29 |
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ID=17238156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2252494A Expired - Fee Related JP2577498B2 (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
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| JP (1) | JP2577498B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010219482A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法および装置 |
| JP2015201576A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ショットデータ生成方法およびマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
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1990
- 1990-09-20 JP JP2252494A patent/JP2577498B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010219482A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法および装置 |
| JP2015201576A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ショットデータ生成方法およびマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2577498B2 (ja) | 1997-01-29 |
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