JPH0413878B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、厚膜印刷配線基板の製造方法に係
り、特に、厚膜基板上のクロスオーバー印刷配線
構造に関するものである。

（従来の技術） 従来、厚膜基板上でクロスオーバー配線を行う
場合、第３図に示されるような構成となつてい
る。この図において、１はアルミナ基板、２ａ，
２ｂ，３はこのアルミナ基板１上に印刷、焼成さ
れた下部配線導体（以下、下部導体という）、５
は下部導体２ａ，２ｂ間を接続するための上部配
線導体（以下、上部導体という）である。４ａ，
４ｂは下部導体３と上部導体５とを電気的に絶縁
する絶縁層で、４ａは第１の絶縁層、４ｂはその
第１の絶縁層４ａ上に設けられる第２の絶縁層で
ある。第１の絶縁層４ａと第２の絶縁層４ｂは全
く重なり、絶縁層の端部５ａ，５ａは急峻になる
ため、上部導体５の端部５ａは薄くなり、断線し
易いといつた欠点がある。

第４図は第３図による欠点を補うために提案さ
れた従来の他の構成を示す厚膜印刷配線基板の断
面図、第５図はその平面図である。この従来例に
おいては、第４図に示されるように、第１の絶縁
層６ａと第２の絶縁層６ｂとは寸法が異なり絶縁
層の端部はなめらかな傾斜を成すように形成さ
れ、上部導体７の端部７ａも薄くなることはな
く、断線が防止できるように改善されている。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように、第４図及び第５図に示される
ものは、上部導体がクロスしたその端部において
も厚膜が極端に薄くなることはないので、第３図
のものに比較して改善されている。

しかしながら、第４図及び第５図から明らかな
ように、クロスオーバー部分に形成される第１の
絶縁層６ａと第２の絶縁層６ｂとはそれぞれその
寸法を異ならせる必要があり、印刷マスクを２版
用意し、それぞれのマスクを用いて２度印刷を行
う必要があり、製造コストがアツプするといつた
問題があつた。

本発明は、上記の問題点を除去し、クロスオー
バー部分の絶縁層を形成するのに１枚のマスクを
用いて、第１の絶縁層を形成後、前記マスクを斜
め方向にずらした位置に設定して第２の絶縁層を
形成するだけですみ製造コストが低減された、し
かも信頼性の高い多層配線を行い得る厚膜印刷配
線基板の製造方法を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するために、ま
ず、クロスオーバー部の下部導体上に所定のマス
クを用いて第１の絶縁層１４ａを形成し、次い
で、そのマスクを斜め方向にずらした位置に設定
し、第２の絶縁層１４ｂを形成するようにし、そ
の形成された絶縁層上に上部導体１５を形成する
ようにしたものである。

（作用） 本発明によれば、所定のマスクを用いて、クロ
スオーバー部の下部導体上に第１の絶縁層１４ａ
を形成し、次に、その所定マスクを斜め方向にず
らした位置に設定し、第２の絶縁層１４ｂを形成
する。このようにして形成された絶縁層上に上部
導体１５を形成するようにしたので、上部導体１
５はなだらかな丘陵状の絶縁層上に配線されるこ
とになり、特に、上部導体１５の端部１５ａにお
いても膜厚が薄くなることはなく、良好な多層配
線を行うことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は本発明に係る厚膜印刷配線基板の製造
方法の説明図、第２図は本発明の製造方法を用い
て製造された厚膜印刷配線基板の平面図である。

図中、１１はアルミナ基板、１２ａ，１２ｂ，
１３はアルミナ基板１１上に印刷、焼成された下
部導体であり、１４ａはその下部導体１３上にク
ロスオーバー配線を行うために形成される第１の
絶縁層、１４ｂは第２の絶縁層、１５は下部導体
１２ａと１２ｂとを接続するための上部導体であ
る。この上部導体１５は第２図に示されるよう
に、前記第１及び第２の絶縁層上に印刷配線によ
つて形成される。

次に、この厚膜印刷配線基板の製造方法につい
て説明する。

まず、第１図ａに示されるように、アルミナ基
板１１上に下部導体１２ａ，１２ｂ及び１３を印
刷、焼成し、クロスオーバーすべき下部導体１３
上に所定のマスク（図示なし）を用いて第１の絶
縁層１４ａを形成する。

次いで、第１図ｂに示されるように、前記した
所定のマスクを斜め方向にずらした位置に設定
し、第２の絶縁層１４ｂを形成する。

次に、第１図ｃに示されるように、下部導体１
２ａと１２ｂを橋絡するように前記第１及び第２
の絶縁層上に上部導体１５を形成する。

このようにしてクロスオーバー配線が行われ
る。

上記したように、マスクを斜め方向にシフトす
るようにしたので、絶縁層のあらゆる端部がなだ
らかな丘陵状となり、上部導体の端部１５ａにお
いても膜厚が薄くなることはなく、以下のような
利点がある。すなわち、第１図及び第２図におい
ては厚膜基板のクロスオーバー配線は一箇所のみ
を図示しているが、このようなクロスオーバー配
線箇所が数箇所ある場合（多ポイントクロスオー
バー配線）には、マスクを斜め方向にシフトする
とその数箇所のクロスオーバー配線の全てに有効
に対処することができる。

この点について、第６図を参照しながら詳細に
説明する。

前記したように、クロスオーバー配線箇所はＡ
の箇所のみならず、他の箇所にも存在する。そし
て、その箇所の上部導体、下部導体の配線方向は
必ずしも全箇所が一定とは限らない。例えば、第
６図に示されるように、Ｂ箇所におけるクロスオ
ーバー配線はＡ箇所におけるクロスオーバー配線
とは各導体の配線方向が逆に入れ替わつている。
つまり、Ａ箇所においては下部導体１２ａ，１２
ｂはＸ方向に配線され、下部導体１３はＹ方向に
配線されているのに対して、Ｂ箇所においては、
下部導体１２a′，１２b′はＹ方向に配線され、下
部導体１３′はＸ方向に配線されている。従つて、
Ａ箇所及びＢ箇所のいずれのクロスオーバー配線
に対しても有効に対処するためにはマスクは斜め
方向にシフトさせるのが得策である。

また、三重の多層配線を行うような場合にもマ
スクは斜め方向にシフトさせて絶縁層を形成する
方が有利である。

なお、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するもの
ではない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、
基板上においてクロスオーバー配線を行う厚膜印
刷配線基板の製造方法において、クロスオーバー
部の下部導体上に所定のマスクを用いて第１の絶
縁層を形成し、次に前記マスクを斜め方向にずら
した位置に設定して第２の絶縁層を形成し、前記
第１及び第２絶縁層上に上部導体を印刷配線する
ようにしたので、第２の絶縁層の形成時に同一の
マスクを単に斜め方向にずらして設定するだけで
複数箇所のクロスオーバー配線部の良好な絶縁層
を形成することができ、製造コストの低減を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る厚膜印刷配線基板の製造
方法の説明図、第２図は本発明に係る厚膜印刷配
線基板の平面図、第３図は従来の厚膜印刷配線基
板の断面図、第４図は従来の他の厚膜印刷配線基
板の断面図、第５図は同厚膜印刷配線基板の平面
図、第６図は多ポイントクロスオーバー配線の説
明図である。 １１……基板、１２ａ，１２ｂ，１２a′，１２
b′，１３……下部導体、１４ａ……第１の絶縁
層、１４ｂ……第２の絶縁層、１５……上部導
体、１５ａ……上部導体の端部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上においてクロスオーバー配線を行う厚
   膜印刷配線基板の製造方法において、 (a) クロスオーバー部の下部配線導体上に所定の
   マスクを用いて第１の絶縁層を形成し、 (b) 前記マスクを斜め方向にずらした位置に設定
   して第２の絶縁層を形成し、 (c) 前記第１及び第２の絶縁層上に上部配線導体
   を印刷配線することを特徴とする厚膜印刷配線基
   板の製造方法。