JPH0414250A - ワイヤボンディングリード - Google Patents
ワイヤボンディングリードInfo
- Publication number
- JPH0414250A JPH0414250A JP2116486A JP11648690A JPH0414250A JP H0414250 A JPH0414250 A JP H0414250A JP 2116486 A JP2116486 A JP 2116486A JP 11648690 A JP11648690 A JP 11648690A JP H0414250 A JPH0414250 A JP H0414250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- lead
- leads
- bonding lead
- protrusions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はワイヤボンディングリードに関し、例えば超音
波によりワイヤボンディングされるリド端部の形状改良
に関する。
波によりワイヤボンディングされるリド端部の形状改良
に関する。
［従来の技術］
第５図において、リードフレームの正方形のチップマウ
ント部４上にはやや小さい正方形状の半導体チップ１が
接合しである。半導体チップ１はトランジスタ、抵抗等
が高集積化されたＩＣ１あるいはインテリジエン［〜化
されて入出力端子を複数本有するパワートランジスタ等
である。上記チップマウント部４はＣｕ合金等の板材よ
りなる。
ント部４上にはやや小さい正方形状の半導体チップ１が
接合しである。半導体チップ１はトランジスタ、抵抗等
が高集積化されたＩＣ１あるいはインテリジエン［〜化
されて入出力端子を複数本有するパワートランジスタ等
である。上記チップマウント部４はＣｕ合金等の板材よ
りなる。
図略のリードフレーム外周より上記チップマウント部４
の近くへ複数のり一ド２Ａ、２Ｂ、２Ｃが平行に至って
おり、その先端部２１と上記チップ１のポンディングパ
ッド（図略）間を例えばウェッジボンディングによりＡ
ρ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属ワイヤ３Ａ、３Ｂ、３Ｃで接続
しである。
の近くへ複数のり一ド２Ａ、２Ｂ、２Ｃが平行に至って
おり、その先端部２１と上記チップ１のポンディングパ
ッド（図略）間を例えばウェッジボンディングによりＡ
ρ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属ワイヤ３Ａ、３Ｂ、３Ｃで接続
しである。
［発明が解決しようとする課顕］
ところで、ウェッジボンディングされるリード端部２１
は図示の如く側面を四角形状に突出せしめてあり、この
突出部２２−に第６図に示す如くクランプ治具５の抑え
脚部５１を当ててボンディング強度の向上と安定を図っ
ている。かかる例は実開昭６３−１６４２４５号公報に
も開示されている。
は図示の如く側面を四角形状に突出せしめてあり、この
突出部２２−に第６図に示す如くクランプ治具５の抑え
脚部５１を当ててボンディング強度の向上と安定を図っ
ている。かかる例は実開昭６３−１６４２４５号公報に
も開示されている。
しかしながら、上記突出部２２−を設けたことにより、
この間の絶縁間隙あるいは最少打抜き間隙、１１２
（以降絶縁間隙ｇ２と呼ぶ）を確保すると、相隣れるリ
ード２Ａ、２Ｂ、２Ｃ間の間隔ｇ３が大きくなり、パッ
ケージ全体が大形化するという問題がある。
この間の絶縁間隙あるいは最少打抜き間隙、１１２
（以降絶縁間隙ｇ２と呼ぶ）を確保すると、相隣れるリ
ード２Ａ、２Ｂ、２Ｃ間の間隔ｇ３が大きくなり、パッ
ケージ全体が大形化するという問題がある。
本発明はかかる課題を解決するもので、クランプ用の突
出部を設けたリード間の間隔をより小さくすることがで
き、パッケージのコンパクト化を可能としたワイヤボン
ディングリードを提供することを目的とする。
出部を設けたリード間の間隔をより小さくすることがで
き、パッケージのコンパクト化を可能としたワイヤボン
ディングリードを提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の詳細な説明すると、半導体チップ１（第１図）
とワイヤボンディングにより接続される複数のリード２
Ａ、２Ｂ、２Ｃを設け、これらリード２Ａ〜２Ｃの、ワ
イヤ３Ａ、３Ｂ、３Ｃがボンディングされる端部２１の
側面を側方へ突出せしめるとともに、相隣れるリード２
Ａ〜２Ｃで各突出部２２を、その最大突出端の位置が互
いにリード長手方向へずれるように形成したものである
。
とワイヤボンディングにより接続される複数のリード２
Ａ、２Ｂ、２Ｃを設け、これらリード２Ａ〜２Ｃの、ワ
イヤ３Ａ、３Ｂ、３Ｃがボンディングされる端部２１の
側面を側方へ突出せしめるとともに、相隣れるリード２
Ａ〜２Ｃで各突出部２２を、その最大突出端の位置が互
いにリード長手方向へずれるように形成したものである
。
［作用］
上記構成のワイヤボンディングリードにおいては、各リ
ード突出部２２の最大突出端の位置を互いにリード長手
方向へずらして形成しであるから、各最大突出端とこれ
が対向する他のり一ド２Ａ〜２Ｃ側面との間に絶縁間隙
９２を所定長確保しても、各リード２Ａ〜２０間の間隔
ｐ１は従来よりも小さくなり、パッケージのコンパクト
化が実現される。
ード突出部２２の最大突出端の位置を互いにリード長手
方向へずらして形成しであるから、各最大突出端とこれ
が対向する他のり一ド２Ａ〜２Ｃ側面との間に絶縁間隙
９２を所定長確保しても、各リード２Ａ〜２０間の間隔
ｐ１は従来よりも小さくなり、パッケージのコンパクト
化が実現される。
［第１実施例］
第１図において、正方形のチップマウント部４上には正
方形の半導体チップ１が接合され、チップマウント部４
の側縁近傍に平行に至った複数のり一ド２Ａ、２Ｂ、２
Ｃには、各先端部２１両側面に側方へ三角形状に突出す
る突出部２２が形成されて全体が台形状となっている。
方形の半導体チップ１が接合され、チップマウント部４
の側縁近傍に平行に至った複数のり一ド２Ａ、２Ｂ、２
Ｃには、各先端部２１両側面に側方へ三角形状に突出す
る突出部２２が形成されて全体が台形状となっている。
先端の各台形は交互に対称形となっており、各突出部２
１の最大突出端はリード長手方向へ台形の高さ分だけ離
れて位置している。
１の最大突出端はリード長手方向へ台形の高さ分だけ離
れて位置している。
しかして、上記突出部２２の対向端間に斜めに幅ｇ２の
絶縁間隙を確保した場合にも、各リード２Ａ〜２０間の
間隔ｇ１は従来の間隔ｇ３に比して小さくなる。
絶縁間隙を確保した場合にも、各リード２Ａ〜２０間の
間隔ｇ１は従来の間隔ｇ３に比して小さくなる。
上記半導体チップ１と各リード２Ａ〜２Ｃの端部２１間
はワイヤ３Ａ〜３Ｃをウェッジボンディングして接続し
てあり、これら端部２１の二番ボンデインクは第２図に
示す如く、クランプ治具５の抑え脚部５１を両側の突出
部２２に当てることにより、十分な強度を有する安定し
たホンディングが可能である。
はワイヤ３Ａ〜３Ｃをウェッジボンディングして接続し
てあり、これら端部２１の二番ボンデインクは第２図に
示す如く、クランプ治具５の抑え脚部５１を両側の突出
部２２に当てることにより、十分な強度を有する安定し
たホンディングが可能である。
［第２実施例］
第３図において、リード２Ａ、２Ｂ、２Ｃ１２Ｄ、２Ｅ
のうち、左右端にあるもの２Ｄ、２Ｅの端部は全体が平
行四辺形をなし、その左右の対向辺がボンディング接続
されたワイヤ３Ｄ、３Ｅとほぼ同方向に傾斜している。
のうち、左右端にあるもの２Ｄ、２Ｅの端部は全体が平
行四辺形をなし、その左右の対向辺がボンディング接続
されたワイヤ３Ｄ、３Ｅとほぼ同方向に傾斜している。
かかる構造によれば、ワイヤ３Ｄ、３Ｅが大きな角度で
振っている左右端のリード端部２１においてボンディン
グ時のクランプを良好になすことができる。
振っている左右端のリード端部２１においてボンディン
グ時のクランプを良好になすことができる。
［第３実施例］
第４図において、各リード２Ａ、２Ｂ、２Ｃの端部２１
には両側に四角形状に突出する突出部２２か形成してあ
り、これら突出部２２は隣接対向するものが互いにリー
ド２Ａ〜２Ｃの長手方向へ位置をずらしである。
には両側に四角形状に突出する突出部２２か形成してあ
り、これら突出部２２は隣接対向するものが互いにリー
ド２Ａ〜２Ｃの長手方向へ位置をずらしである。
かかる構造によっても上記各実施例と同様の効果がある
。
。
［発明の効果］
以上の如く、本発明のワイヤボンディングリドによれば
、強固かつ安定したワイヤボンティングが可能であると
ともに、リード間の間隔を従来に比して小さくすること
ができるから、パッケジ全体を小形化することが可能で
ある。
、強固かつ安定したワイヤボンティングが可能であると
ともに、リード間の間隔を従来に比して小さくすること
ができるから、パッケジ全体を小形化することが可能で
ある。
第１図および第２図は本発明の第１実施例を示し、第１
図はワイヤボンディングリード接続部の拡大平面図、第
２図はワイヤボンディングリード端部の拡大斜視図、第
３図および第４図は本発明のそれぞれ第２および第３実
施例を示すワイヤボンディングリード接続部の拡大平面
図、第５図および第６図は従来例を示し、第５図はワイ
ヤボンディングリード接続部の拡大平面図、第６図はワ
イヤボンディングリード端部の拡大斜視図である。 １・・・半導体チップ ２Ａ、２Ｂ、２Ｃ１２Ｄ、２Ｅ・・・リード２１・・・
端部 ２２・・・突出部 ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・ワイヤ 第１図 第２図 第５図 第６図
図はワイヤボンディングリード接続部の拡大平面図、第
２図はワイヤボンディングリード端部の拡大斜視図、第
３図および第４図は本発明のそれぞれ第２および第３実
施例を示すワイヤボンディングリード接続部の拡大平面
図、第５図および第６図は従来例を示し、第５図はワイ
ヤボンディングリード接続部の拡大平面図、第６図はワ
イヤボンディングリード端部の拡大斜視図である。 １・・・半導体チップ ２Ａ、２Ｂ、２Ｃ１２Ｄ、２Ｅ・・・リード２１・・・
端部 ２２・・・突出部 ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・ワイヤ 第１図 第２図 第５図 第６図
Claims (1)
- 半導体チップとワイヤボンディングにより接続される
複数のリードを設け、これらリードの、ワイヤがボンデ
ィングされる端部の側面を側方へ突出せしめるとともに
、相隣れるリードで上記各突出部を、その最大突出端の
位置が互いにリード長手方向へずれるように形成したこ
とを特徴とするワイヤボンディングリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116486A JPH0414250A (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | ワイヤボンディングリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2116486A JPH0414250A (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | ワイヤボンディングリード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0414250A true JPH0414250A (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=14688312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2116486A Pending JPH0414250A (ja) | 1990-05-02 | 1990-05-02 | ワイヤボンディングリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414250A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696749B1 (en) * | 2000-09-25 | 2004-02-24 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Package structure having tapering support bars and leads |
-
1990
- 1990-05-02 JP JP2116486A patent/JPH0414250A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696749B1 (en) * | 2000-09-25 | 2004-02-24 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Package structure having tapering support bars and leads |
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